本實(shí)用新型涉及一種熱壓機(jī)，更具體的說它涉及一種恒溫?zé)釅簷C(jī)。

背景技術(shù)：

熱壓機(jī)是一種將兩個(gè)預(yù)先上好助焊劑鍍錫的原件加熱到足以使焊錫熔化、流動(dòng)的溫度，固化后，使原件固定在電路板上的設(shè)備,熱壓機(jī)通過熱壓頭加熱使電路原件固化在電路板上,但是現(xiàn)有的熱壓機(jī)僅在需要原件的上端設(shè)有一個(gè)熱壓頭,熱壓頭從上側(cè)傳熱逐漸加熱電路原件至焊錫融化,下端的電路板由于有直接放在卡套中,與卡套直接接觸,溫度比上半部分低,焊錫融化后,流到電路板上,低溫的電路板使錫水有短暫的降溫并凝固,使焊錫凝固后與電路板固定不牢靠,容易脫落。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供了一種恒溫?zé)釅簷C(jī)。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了如下技術(shù)方案：

一種恒溫?zé)釅簷C(jī),包括熱壓機(jī)主體，熱壓機(jī)主體包括工作臺(tái)、熱壓頭、驅(qū)動(dòng)裝置、圓盤和固定裝置，所述熱壓頭設(shè)有兩個(gè)，分別位于圓盤上下兩側(cè)，所述兩個(gè)熱壓頭軸心重合，所述每個(gè)熱壓頭連接有驅(qū)動(dòng)裝置，所述圓盤的下端固定在轉(zhuǎn)軸上，所述圓盤的上端面設(shè)有若干固定裝置，所述固定裝置和圓盤均設(shè)有通孔，所述通孔大于熱壓頭的橫截面，所述驅(qū)動(dòng)裝置和轉(zhuǎn)軸均連接有控制電路。

通過上述技術(shù)方案，固定裝置固定住電路板，兩個(gè)熱壓頭同時(shí)向中間運(yùn)動(dòng)，抵住電路板，從電路板的上下兩個(gè)端面同時(shí)加熱，防止電路板本身溫度過低，使錫液凝固，而無法牢固的附著在電路板，使原件在電路板上固定更牢靠。

優(yōu)選的，所述固定裝置為卡套，所述卡套上端設(shè)有凹槽，所述凹槽與待加工電路板大小相等。

通過上述技術(shù)方案，電路板可以防止在凹槽內(nèi)，防止電路板收到壓力而發(fā)生晃動(dòng)。

優(yōu)選的，所述驅(qū)動(dòng)裝置為氣缸結(jié)構(gòu)，所述圓盤下方的熱壓頭上止點(diǎn)設(shè)置到卡套底面，接觸待加工電路板位置，所述圓盤上方的熱壓頭下止點(diǎn)設(shè)置到待加工零件上端面。

氣缸結(jié)構(gòu)伸縮平穩(wěn)，限定熱壓頭的止點(diǎn)防止熱壓頭壓力過大而造成的電路板的損壞。

優(yōu)選的，所述圓盤上設(shè)有若干小孔，所述小孔分布在通孔周圍，所述固定裝置底部設(shè)有螺桿，所述螺桿和小孔位置一一對(duì)應(yīng)，所述螺桿穿過小孔，在另一側(cè)通過螺栓固定。

通過上述技術(shù)方案，通過拆卸螺栓使固定裝置與圓盤分離，在生產(chǎn)不同規(guī)格電路板時(shí)，換用相應(yīng)的規(guī)格的卡套，使熱壓機(jī)應(yīng)用更廣。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型一種恒溫?zé)釅簷C(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型一種恒溫?zé)釅簷C(jī)的另一機(jī)構(gòu)示意圖；

圖3為固定裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記：1、熱壓機(jī)主體；2、工作臺(tái)；3、熱壓頭；4、驅(qū)動(dòng)裝置；5、圓盤；6、固定裝置；7、轉(zhuǎn)軸；8、通孔；9、凹槽。

具體實(shí)施方式

通過圖1至圖3對(duì)本實(shí)用新型一種恒溫?zé)釅簷C(jī)作進(jìn)一步的說明。

一種恒溫?zé)釅簷C(jī),包括熱壓機(jī)主體1，熱壓機(jī)主體1包括工作臺(tái)2、熱壓頭3、驅(qū)動(dòng)裝置4、圓盤5和固定裝置6，所述熱壓頭3設(shè)有兩個(gè)，分別位于圓盤5上下兩側(cè)，所述兩個(gè)熱壓頭3軸心重合，所述每個(gè)熱壓頭3連接有驅(qū)動(dòng)裝置4，所述圓盤5的下端固定在轉(zhuǎn)軸7上，所述圓盤5的上端面設(shè)有若干固定裝置6，優(yōu)選為2～4個(gè)，設(shè)置多個(gè)固定裝置6可以在熱壓工作位置的待加工電路板的同時(shí)，放置另外一個(gè)待加工電路板，可以增加工作效率，所述固定裝置6和圓盤5均設(shè)有通孔8，所述通孔8大于熱壓頭3的橫截面，所述驅(qū)動(dòng)裝置4和轉(zhuǎn)軸7均連接有控制電路。

所述固定裝置6為卡套，所述卡套上端設(shè)有凹槽9，所述凹槽9與待加工電路板大小相等。

所述驅(qū)動(dòng)裝置4為氣缸結(jié)構(gòu)，所述圓盤5下方的熱壓頭3上止點(diǎn)設(shè)置到卡套底面，接觸待加工電路板位置，所述圓盤5上方的熱壓頭3下止點(diǎn)設(shè)置到待加工零件上端面。

所述圓盤5下方的熱壓頭3運(yùn)動(dòng)的最高點(diǎn)為熱壓頭3的上止點(diǎn)，即下方的熱壓頭3向上抵住待加工電路板底面的位置，所述圓盤5上方的熱壓頭3運(yùn)動(dòng)的最低點(diǎn)為熱壓頭3的下止點(diǎn)，即上方的熱壓頭3抵住電路原件，使電路元件固定在電路板上的位置。

所述圓盤5上設(shè)有若干小孔，所述小孔分布在通孔8周圍，優(yōu)選的每個(gè)通孔8周圍設(shè)有3～5個(gè)小孔，所述固定裝置6底部設(shè)有螺桿，所述螺桿和小孔位置一一對(duì)應(yīng)，所述螺桿穿過小孔，在另一側(cè)通過螺栓固定。

熱壓機(jī)工作時(shí)，把待加工電路板放置在固定裝置6的凹槽9內(nèi)，轉(zhuǎn)軸7轉(zhuǎn)動(dòng)，圓盤上的固定裝置6轉(zhuǎn)動(dòng)到熱壓頭3位置，熱壓頭3向待加工電路板運(yùn)動(dòng)，抵住電路板上下兩面，熱壓頭3上的熱量傳遞到電路板上，使電路板和電路元件的溫度同時(shí)上升，電路元件上焊錫融化并流動(dòng)到電路板上，熱壓頭3復(fù)位，電路板與錫液的溫度同時(shí)降低，錫液凝固，使錫液與電路板的接觸更徹底，把電路元件牢牢地固定在電路板上。

以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不僅局限于上述實(shí)施例，凡屬于本實(shí)用新型思路下的技術(shù)方案均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理前提下的若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。