1.一種半圓型靶材的加工方法，其特征是：按照半圓型靶材成品尺寸要求預(yù)留余量切割坯料，直角邊進行平面加工，將兩個半圓粘接成整圓，研磨加工磨外圓，將整圓拆解回兩個半圓，進行平面表面的精磨加工。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半圓型靶材的加工方法，其特征是：所述一種半圓型靶材的加工方法，具體包括以下步驟：
第一步：按照半圓型靶材成品尺寸要求進行坯料的切割加工，預(yù)留余量切割坯料，預(yù)留尺寸直徑大于5mm；
第二步：將多片半圓兩端用精密口鉗裝夾固定，將直角邊平行放置于平面磨床，進行平面加工；
第三步：將兩個半圓在工裝上進行粘接成整圓，對整圓進行固定，外沿找正，對外圓尺寸按照磨外圓的普通加工工藝進行研磨加工；
第四步：加工完成后，將整圓拆解回兩個半圓，進行平面表面的精磨加工；
第五步：研磨完成，工件進行清洗，檢驗，形成半圓型靶材。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種半圓型靶材的加工方法，其特征是：所述第一步中切割使用水刀切割，預(yù)留尺寸直徑大于10mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種半圓型靶材的加工方法，其特征是：所述第一步中切割使用電火花線切割，預(yù)留尺寸直徑大于5mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種半圓型靶材的加工方法，其特征是：所述第三步中粘接為：采用加工好的鋁制圓片，將半圓片在鋁制圓片上用502膠進行粘接，將半圓組成整圓，然后用另一塊鋁制圓片在對面進行粘接，在機床上進行固定找正。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一所述的一種半圓型靶材的加工方法，其特征是：所述最終加工出的半圓型靶材的加工精度直徑+0.1mm，厚度小于0.03mm，粗糙度小于1.6。