国产精品1024永久观看,大尺度欧美暖暖视频在线观看,亚洲宅男精品一区在线观看,欧美日韩一区二区三区视频,2021中文字幕在线观看

  • <option id="fbvk0"></option>
    1. <rt id="fbvk0"><tr id="fbvk0"></tr></rt>
      <center id="fbvk0"><optgroup id="fbvk0"></optgroup></center>
      <center id="fbvk0"></center>

      <li id="fbvk0"><abbr id="fbvk0"><dl id="fbvk0"></dl></abbr></li>

      噴射分配器用焊料組合物的制作方法

      文檔序號:11756380閱讀:195來源:國知局
      噴射分配器用焊料組合物的制作方法與工藝

      本發(fā)明涉及用于利用噴射分配器進行涂布的噴射分配器用焊料組合物。



      背景技術:

      在電子設備中,在連接電子部件和布線基板時,可以使用焊料組合物(所謂的焊膏)。該焊料組合物是將焊料粉末、松香類樹脂、活化劑、溶劑等混煉成糊狀的混合物。該焊料組合物涂布于布線基板上,然后實施回流焊工序,由此可以形成焊料凸塊。這里,作為涂布方式,通常為絲網印刷法等,但要求以各種涂布方式進行涂布,近年來,要求利用噴射分配器進行涂布。這樣的噴射分配器對于存在凹凸的凹?;?、難以印刷的膜基板等的涂布是有效的。

      然而,例如,在想要利用噴射分配器涂布絲網印刷法用焊料組合物時,由于粘度過高、觸變性過低而存在無法適當涂布的問題。

      為了解決這樣的問題,例如,提出了一種含有焊劑和焊料粉末的噴射分配器用焊料組合物,所述焊劑包含松香類樹脂、活化劑及特定的溶劑。而且,在該焊料組合物中,作為特定的溶劑,含有(c1)己二醇,并且含有選自(c2)碳原子數(shù)8~12的二羧酸與碳原子數(shù)4~12的醇形成的酯化合物及(c3)衍生自汽蒸松節(jié)油的醇類中的至少1種(參照文獻1:日本特開2015-047616號公報)。

      對于文獻1中記載的噴射分配器用焊料組合物而言,在利用噴射分配器進行涂布時,具有足夠的涂布性,而且能夠充分地抑制焊料飛散及焊劑分離。但是,已知即使使用該噴射分配器用焊料組合物,根據(jù)噴出裝置的不同,也可能無法連續(xù)地將噴出裝置的注料筒中的全部量噴出。



      技術實現(xiàn)要素:

      因此,本發(fā)明的目的在于提供一種噴射分配器用焊料組合物,其在利用噴射分配器進行涂布時,具有足夠的涂布性及連續(xù)噴出性,而且可以充分地抑制焊料飛散及焊劑分離。

      為了解決上述課題,本發(fā)明提供以下這樣的噴射分配器用焊料組合物。

      本發(fā)明的噴射分配器用焊料組合物的特征在于,含有焊劑組合物和(e)焊料粉末,所述焊劑組合物含有(a)松香類樹脂、(b)活化劑、(c)溶劑及(d)觸變劑,其中,利用流變儀測定的該焊料組合物的屈服值為10pa以上且100pa以下。

      在本發(fā)明的噴射分配器用焊料組合物中,優(yōu)選利用e型粘度計測定的該焊料組合物在35℃下的粘度為5pa·s以上且30pa·s以下,利用e型粘度計測定的該焊料組合物的觸變指數(shù)為0.60以上且0.90以下。

      在本發(fā)明的噴射分配器用焊料組合物中,優(yōu)選上述(c)溶劑包含(c1)二乙二醇單己醚,并且包含(c2)選自碳原子數(shù)8~12的二羧酸與碳原子數(shù)4~12的醇形成的酯化合物及衍生自汽蒸松節(jié)油的醇類中的至少1種。

      在本發(fā)明的噴射分配器用焊料組合物中,優(yōu)選上述(d)觸變劑含有(d1)酰胺類觸變劑。

      根據(jù)本發(fā)明,可以提供一種噴射分配器用焊料組合物,其在利用噴射分配器涂布時具有足夠的涂布性及連續(xù)噴出性,而且可以充分地抑制焊料飛散及焊劑分離。

      附圖說明

      圖1是示出通過流變儀測定焊料組合物時的儲能模量g’與應力的關系、以及損失彈性模量g”與應力的關系的圖表。

      圖2是示出噴射分配器的示意圖。

      具體實施方式

      本發(fā)明的噴射分配器用焊料組合物含有以下說明的焊劑組合物和以下說明的(e)焊料粉末。

      在本發(fā)明中,利用流變儀測定的該焊料組合物的屈服值需要為10pa以上且100pa以下。上述屈服值小于10pa時,利用噴射分配器進行涂布時的涂布性降低,無法抑制焊料飛散及焊劑分離。另一方面,上述屈服值超過100pa時,連續(xù)噴出性降低。需要說明的是,可以推測,屈服值過高時連續(xù)噴出性降低的原因是以下所述的機理。即,在焊料組合物的屈服值過高的情況下,在施加應力的瞬間材料不發(fā)生軟化,而產生了軟化的延時。因此可以推測,由于反復發(fā)生該延時,因此在連續(xù)噴出時形成應變,結果會導致噴出不良。

      另外,從進一步提高連續(xù)噴出性的觀點考慮,上述屈服值優(yōu)選為10pa以上且80pa以下,更優(yōu)選為10pa以上且75pa以下。

      上述屈服值可以通過以下的方法來測定。即,將焊料組合物投入流變儀(裝置名“haakemarsiii”、thermoscientific公司制造),測定在恒定頻率(1.0hz)下使板的旋轉左右振動并增加應力時焊料組合物的應變。然后,基于測定結果,計算出儲能模量g’及損失彈性模量g”(單位:pa),分別相對于應力(單位:pa)作圖,如圖1所示,作出儲能模量-應力曲線及損失彈性模量-應力曲線。然后,將儲能模量-應力曲線與損失彈性模量-應力曲線重合時(tanδ=g”/g’=1時)的應力作為屈服值。

      在本發(fā)明中,利用e型粘度計測定的焊料組合物在35℃下的粘度優(yōu)選為5pa·s以上且30pa·s以下,更優(yōu)選為10pa·s以上且25pa·s以下。只要粘度在上述范圍內,就能夠在利用噴射分配器涂布時保持足夠的涂布性。

      另外,在本發(fā)明中,利用e型粘度計測定的焊料組合物的觸變指數(shù)優(yōu)選為0.60以上且0.90以下,更優(yōu)選為0.65以上且0.85以下。只要觸變指數(shù)在上述范圍內,就能夠在利用噴射分配器涂布時保持足夠的涂布性。

      粘度及觸變指數(shù)可以按照jisz3284附屬文件6,利用e型粘度計進行測定。

      需要說明的是,作為將焊料組合物的屈服值、粘度及觸變指數(shù)調整至上述范圍的方法,可以列舉以下的方法。

      屈服值可以通過變更松香類樹脂、溶劑及觸變劑的種類、配合量來進行調整。例如,在使用甘油酯類觸變劑或苯亞甲基山梨糖醇類觸變劑作為觸變劑時,存在屈服值增高的傾向。

      粘度及觸變指數(shù)均可以通過變更松香類樹脂、溶劑及觸變劑的種類、配合量來進行調整。

      [焊劑組合物]

      本發(fā)明中使用的焊劑組合物是焊料組合物中的上述(e)成分以外的成分,其含有(a)松香類樹脂、(b)活化劑、(c)溶劑及(d)觸變劑。

      相對于焊料組合物100質量%,上述焊劑組合物的配合量優(yōu)選為10質量%以上且25質量%以下,更優(yōu)選為12質量%以上且20質量%以下,特別優(yōu)選為14質量%以上且18質量%以下。焊劑的配合量低于10質量%時(焊料粉末的配合量超過90質量%時),存在噴射分配器的涂布性不足的傾向,另一方面,焊劑的配合量超過25質量%時(焊料粉末的配合量低于75質量%時),在使用得到的焊料組合物的情況下,存在難以形成充分的焊料接合的傾向。

      [(a)成分]

      作為本發(fā)明中使用的(a)松香類樹脂,可以列舉松香類及松香類改性樹脂。作為松香類,可以列舉:脂松香、木松香、妥爾油松香、歧化松香、聚合松香、氫化松香及它們的衍生物等。作為松香類改性樹脂,可以列舉:能夠作為狄爾斯-阿爾德反應的反應成分的上述松香類的不飽和有機酸改性樹脂((甲基)丙烯酸等脂肪族的不飽和一元酸、富馬酸、馬來酸等α,β-不飽和羧酸等脂肪族不飽和二元酸、肉桂酸等具有芳香環(huán)的不飽和羧酸等的改性樹脂)及松香酸的改性樹脂、以及以這些改性物為主成分的物質等。這些松香類樹脂可以單獨使用1種,也可以混合2種以上使用。

      相對于焊劑組合物100質量%,上述(a)成分的配合量優(yōu)選為25質量%以上且50質量%以下,更優(yōu)選為30質量%以上且40質量%以下。(a)成分的配合量低于上述下限時,會使焊接性降低,存在容易產生焊料球的傾向,所謂焊接性是指防止焊接焊盤的銅箔表面的氧化,使得熔融焊料易于潤濕其表面的性質,另一方面,如果(a)成分的配合量超過上述上限,則存在焊劑殘留量增多的傾向。

      [(b)成分]

      作為本發(fā)明中使用的(b)活化劑,可以列舉:有機酸、包含非離解性鹵化化合物的非離解型活化劑、以及胺類活化劑等。這些活化劑可以單獨使用一種,也可以混合2種以上使用。

      作為上述有機酸,可以列舉:單羧酸、二羧酸等,以及其它的有機酸。

      作為單羧酸,可以列舉:甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸、庚酸、癸酸、月桂酸、肉豆蔻酸、十五烷酸、棕櫚酸、十七烷酸、硬脂酸、甲基硬脂酸、二十烷酸、二十二烷酸、二十四烷酸、羥基乙酸等。

      作為二羧酸,可以列舉:草酸、丙二酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、富馬酸、馬來酸、酒石酸、二甘醇酸等。

      作為其它有機酸,可以列舉:二聚酸、乙酰丙酸、乳酸、丙烯酸、苯甲酸、水楊酸、茴香酸、檸檬酸、吡啶甲酸等。

      作為上述包含非離解性鹵化化合物的非離解型活化劑,可以列舉鹵原子通過共價鍵鍵合的非鹽類的有機化合物。作為該鹵化化合物,可以是氯化物、溴化物、氟化物那樣由單獨的氯、溴、氟各元素的共價鍵形成的化合物,也可以是具有氯、溴及氟中的任意2種或全部的各自的共價鍵的化合物。為了提高對水性溶劑的溶解性,這些化合物優(yōu)選例如如鹵代醇、鹵代羧酸那樣具有羥基、羧基等極性基團。作為鹵代醇,可以列舉例如:2,3-二溴丙醇、2,3-二溴丁二醇、反-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇(tdbd)、1,4-二溴-2-丁醇、三溴新戊醇等溴代醇;1,3-二氯-2-丙醇、1,4-二氯-2-丁醇等氯代醇;3-氟鄰苯二酚等氟代醇;其它與這些化合物類似的化合物。作為鹵代羧酸化合物,可以列舉:2-碘苯甲酸、3-碘苯甲酸、2-碘丙酸、5-碘水楊酸、5-碘鄰氨基苯甲酸等碘代羧酸;2-氯苯甲酸、3-氯丙酸等氯代羧酸;2,3-二溴丙酸、2,3-二溴丁二酸、2-溴苯甲酸等溴代羧酸;其它與這些化合物類似的化合物。

      作為上述胺類活化劑,可以列舉:胺類(乙二胺等多胺等)、胺鹽類(三羥甲基胺、環(huán)己胺、二乙胺等胺、氨基醇等的有機酸鹽、無機酸鹽(鹽酸、硫酸、氫溴酸等))、氨基酸類(氨基乙酸、丙氨酸、天冬氨酸、谷氨酸、纈氨酸等)、酰胺類化合物等。具體可以列舉:二苯胍氫溴酸鹽、環(huán)己胺氫溴酸鹽、二乙胺鹽(鹽酸鹽、丁二酸鹽、己二酸鹽、癸二酸鹽等)、三乙醇胺、單乙醇胺、這些胺的氫溴酸鹽等。

      作為上述(b)成分的配合量,優(yōu)選相對于焊劑組合物100質量%為1質量%以上且15質量%以下,更優(yōu)選為0.5質量%以上且10質量%以下?;罨瘎┑呐浜狭啃∮谏鲜鱿孪迺r,存在容易生成焊料球的傾向,另一方面,如果超過上述上限,則焊劑組合物的絕緣性有降低的傾向。

      [(c)成分]

      作為本發(fā)明中使用的(c)溶劑,優(yōu)選組合以下說明的(c1)成分及(c2)成分來使用。

      上述(c1)成分為二乙二醇單己醚,可以適當使用公知的溶劑。

      上述(c2)成分為選自碳原子數(shù)8~12的二羧酸與碳原子數(shù)4~12的醇形成的酯化合物、以及衍生自汽蒸松節(jié)油的醇類中的至少1種。

      在上述酯化合物中,更優(yōu)選為碳原子數(shù)8~10的二羧酸與碳原子數(shù)6~10的醇形成的酯化合物,特別優(yōu)選為碳原子數(shù)10的二羧酸與碳原子數(shù)8的醇形成的酯化合物。具體而言,可以列舉:癸二酸二(2-乙基己基)酯(dos)、壬二酸二(2-乙基己基)酯等。

      作為上述醇類,可以適當使用公知的醇。具體而言,可以列舉α,β,γ-萜品醇等。

      在不影響本發(fā)明目的的范圍內,上述(c)溶劑還可以含有上述(c1)成分及上述(c2)成分以外的其它溶劑。其中,在使用其它溶劑的情況下,其配合量優(yōu)選相對于(c)成分100質量%為30質量%以下,更優(yōu)選為20質量%以下,特別優(yōu)選為10質量%以下。

      相對于焊劑組合物100質量%,上述(c)成分的配合量優(yōu)選為30質量%以上且60質量%以下,更優(yōu)選為35質量%以上且55質量%以下。(c)成分的配合量低于上述下限時,存在難以將焊料組合物的粘度及觸變性調整至適當范圍的傾向,另一方面,在超過上述上限時,溶劑殘留于焊料組合物熔融時殘留的焊劑殘余物中,焊劑殘余物具有粘合性,會粘附空氣中漂浮的塵埃、粉塵等,因此存在發(fā)生漏電等不良情況的隱患。

      另外,相對于上述(c1)成分及上述(c2)成分的總量100質量%,上述(c1)成分的配合量優(yōu)選為20質量%以上且80質量%以下,更優(yōu)選為30質量%以上且70質量%以下,特別優(yōu)選為40質量%以上且60質量%以下。上述(c1)成分的配合量低于上述下限時,存在焊料組合物的觸變性不足的傾向,另一方面,在超過上述上限時,存在焊料飛散的抑制效果不足的傾向。

      [(d)成分]

      本發(fā)明中使用的(d)觸變劑優(yōu)選含有(d1)酰胺類觸變劑。利用該(d1)成分,具有不僅可以抑制焊料組合物的屈服值升高、而且能夠提高粘性、觸變性的傾向。

      作為上述(d1)成分,可以列舉:n,n’-六亞甲基雙羥基硬脂酰胺、n,n’-亞乙基雙硬脂酰胺、n,n’-亞乙基雙癸酰胺、n,n’-亞乙基雙月桂酰胺、n,n’-亞乙基雙二十二碳酰胺、n,n’-六亞甲基雙硬脂酰胺、n,n’-六亞甲基雙二十二碳酰胺、n,n’-二硬脂基己二酰胺、n,n’-二硬脂基癸二酰胺、n,n’-亞乙基雙油酰胺、n,n’-亞乙基雙芥酸酰胺、n,n’-六亞甲基雙油酰胺、n,n’-二油烯基己二酰胺、n,n’-二油烯基癸二酰胺、n,n’-間苯二甲基雙硬脂酰胺、n,n’-間苯二甲基雙羥基硬脂酰胺、以及n,n’-二硬脂基間苯二甲酰胺等。其中,從焊料組合物的屈服值的觀點考慮,優(yōu)選為n,n’-六亞甲基雙羥基硬脂酰胺、n,n’-亞乙基雙硬脂酰胺。這些成分可以單獨使用1種,也可以混合2種以上使用。

      在不影響本發(fā)明目的的范圍內,上述(d)觸變劑還可以含有上述(d1)成分以外的其它觸變劑((d2)成分)。其中,在使用該(d2)其它觸變劑的情況下,其配合量優(yōu)選相對于(d)成分100質量%為30質量%以下,更優(yōu)選為20質量%以下,特別優(yōu)選為10質量%以下。

      作為上述(d2)成分,可以列舉:甘油酯類觸變劑(固化蓖麻油等)、無機類觸變劑(高嶺土、膠體二氧化硅、有機膨潤土、玻璃粉等)。這些觸變劑可以單獨使用1種,也可以混合2種以上使用。

      需要說明的是,對于甘油酯類觸變劑或苯亞甲基山梨糖醇類觸變劑而言,由于存在焊料組合物的屈服值容易增高的傾向,因此優(yōu)選不使用。

      相對于上述焊劑組合物100質量%,上述(d)成分的配合量優(yōu)選為3質量%以上且15質量%以下,更優(yōu)選為5質量%以上且10質量%以下。在配合量低于上述下限時,無法獲得觸變性,存在容易發(fā)生滴落的傾向,另一方面,在超過上述上限時,觸變性過高,存在容易涂布不良的傾向。

      [其它成分]

      在本發(fā)明所使用的焊劑組合物中,除了上述(a)成分、上述(b)成分、上述(c)成分及上述(d)成分以外,可以根據(jù)需要添加其它添加劑,還可以進一步添加其它樹脂。作為其它添加劑,可以列舉:抗氧劑、消泡劑、改性劑、消光劑、發(fā)泡劑等。作為其它樹脂,可以舉出丙烯酸類樹脂等。

      [(e)成分]

      用于本發(fā)明的(e)焊料粉末優(yōu)選僅由無鉛焊料粉末構成,但也可以是含鉛的焊料粉末。作為該焊料粉末中的焊料合金,優(yōu)選以錫為主成分的合金。另外,作為該合金的第二元素,可以列舉:銀、銅、鋅、鉍及銻等。另外,可以根據(jù)需要在該合金中添加其它元素(第三及以上的元素)。作為其它元素,可以列舉:銅、銀、鉍、銻、鋁、銦等。

      作為無鉛焊料粉末,具體可以列舉:sn/ag、sn/ag/cu、sn/cu、sn/ag/bi、sn/bi、sn/ag/cu/bi、sn/sb、sn/zn/bi、sn/zn、sn/zn/al、sn/ag/bi/in、sn/ag/cu/bi/in/sb、in/ag等。

      上述焊料粉末的平均粒徑優(yōu)選為1μm以上且40μm以下,更優(yōu)選為10μm以上且35μm以下,特別優(yōu)選為15μm以上且25μm以下。平均粒徑在上述范圍內時,能夠應對焊接焊盤的間距逐漸變得狹窄的最近的印刷布線基板。需要說明的是,平均粒徑可以利用動態(tài)光散射式的粒徑測定裝置來測定。

      [焊料組合物的制造方法]

      本發(fā)明的噴射分配器用焊料組合物可以通過將上述說明的焊劑組合物與上述說明的(e)焊料粉末按照上述給定的比例配合并攪拌混合來制造。

      [使用焊料組合物的連接方法]

      接下來,對使用了本發(fā)明的噴射分配器用焊料組合物的布線基板及電子部件等的電極彼此間的連接方法進行說明。在此,列舉對布線基板及電子部件的電極彼此進行連接的情況作為例子來說明。

      作為這樣的將布線基板及電子部件的電極彼此進行連接的方法,可以采用具備下述工序的方法:將上述焊料組合物涂布于上述布線基板上的涂布工序;將上述電子部件設置于上述焊料組合物上,在給定條件下利用回流焊爐進行加熱,將上述電子部件安裝于上述布線基板的回流焊工序。

      在涂布工序中,將上述焊料組合物涂布于上述布線基板上。

      這里使用的涂布裝置是如圖2所示的噴射分配器10。噴射分配器10具有注料筒1、噴嘴2、針3及閥4。在利用噴射分配器10噴出焊料組合物的情況下,首先從注料筒1供給焊料組合物,將焊料組合物填充至噴嘴2。然后,通過閥4將針3向圖2的下方向按壓,噴嘴2中的焊料組合物被噴出。

      上述本發(fā)明的噴射分配器用焊料組合物的涂布性優(yōu)異,能夠用這樣的噴射分配器良好地涂布。

      在回流焊工序中,將上述電子部件設置于上述焊料組合物上,在給定條件下利用回流焊爐進行加熱。通過該回流焊工序,能夠在電子部件與布線基板之間進行充分的焊接。其結果是,能夠將上述電子部件安裝于上述布線基板。

      回流焊條件可以根據(jù)焊料的熔點而適當設定。例如,在使用sn-au-cu類焊料合金的情況下,可以在溫度150~180℃下進行60~120秒鐘的預熱,并將峰值溫度設定為240~250℃。

      另外,使用本發(fā)明的焊料組合物的連接方法并不限于上述連接方法,本發(fā)明也包括在能實現(xiàn)本發(fā)明目的的范圍內進行的變形、改良等。

      例如,對于上述連接方法而言,通過回流焊工序將布線基板與電子部件粘接,但并不限于此。例如也可以利用使用激光對焊料組合物進行加熱的工序(激光加熱工序)代替回流焊工序來粘接布線基板與電子部件。在該情況下,作為激光光源,沒有特別限定,可以根據(jù)符合金屬吸收帶的波長而適當采用。作為激光光源,可以列舉例如:固體激光(紅寶石、玻璃、yag等)、半導體激光(gaas、ingaasp等)、液體激光(色素等)、氣體激光(he-ne、ar、co2、準分子等)。

      實施例

      接下來,通過實施例及比較例更詳細地對本發(fā)明進行說明,但本發(fā)明并不限于這些例子。需要說明的是,將實施例及比較例中使用的材料示于以下。

      ((a)成分)

      松香類樹脂:氫化酸改性松香、商品名“ke-604”、荒川化學工業(yè)株式會社制造

      ((b)成分)

      活化劑:戊二酸

      ((c1)成分)

      溶劑a:二乙二醇單己醚、日本乳化劑株式會社制造

      ((c2)成分)

      溶劑b:α,β,γ-萜品醇、商品名“terpineolc”、日本萜烯化學株式會社制造

      ((d1)成分)觸變劑a:n,n’-六亞甲基雙羥基硬脂酰胺、商品名“slipackszhh”、日本化成株式會社制造

      觸變劑b:n,n’-亞乙基雙硬脂酰胺、商品名“slipackse”、日本化成株式會社制造

      觸變劑c:高級脂肪酸聚酰胺、商品名“talenatx-1146”、共榮社化學株式會社制造

      ((d2)成分)

      觸變劑d:氫化蓖麻油、商品名“himako”、kftrading公司制造

      ((e)成分)

      焊料粉末:平均粒徑18μm、焊料熔點216~220℃、焊料組成sn/ag/cu

      (其它成分)

      抗氧劑:商品名“naugardxl-1”、shiraishicalciumkaisha公司制造

      [實施例1]

      將松香類樹脂36.8質量份、觸變劑8質量%、抗氧劑2.7質量份、活化劑3.15質量份、溶劑a25質量份及溶劑b24.35質量份分別投入容器,用罩式電熱器加熱至160℃,并用混煉機(行星式混合機)進行混合,得到了焊劑組合物。

      然后,將得到的焊劑組合物16.2質量%及焊料粉末83.8質量%(總計100質量%)投入容器,用混煉機(行星式混合機)進行混合,由此制備了具有下述表1所示組成的焊料組合物。

      然后,用流變儀測定了得到的焊料組合物的屈服值。具體而言,將焊料組合物投入流變儀(裝置名“haakemarsiii”、thermoscientific公司制造),測定在恒定頻率(1.0hz)下使板的旋轉左右振動并增加應力時的焊料組合物的應變。然后,基于測定結果,計算出儲能模量g’及損失彈性模量g”(單位:pa),分別相對于應力(單位:pa)作圖,如圖1所示,作出儲能模量-應力曲線及損失彈性模量-應力曲線。然后,將儲能模量-應力曲線與損失彈性模量-應力曲線重合時(tanδ=g”/g’=1時)的應力作為屈服值。將得到的結果示于表1。

      另外,按照jisz3284附屬文件6利用e型粘度計對得到的焊料組合物進行了測定。將轉速設為10rpm,將溫度設為35℃,讀取了粘度值η(單位:mpa·s)。另外,與上述同樣地操作,讀取了將轉速調整為30rpm時的粘度值(30rpm粘度)和將轉速調整為3rpm時的粘度值(3rpm粘度)。然后,基于下述式子計算出觸變指數(shù)。將得到的結果示于表1。

      觸變指數(shù)=log[(3rpm粘度)/(30rpm粘度)]

      [實施例2~4及比較例1~4]

      除了按照表1所示的組成配合各材料以外,與實施例1同樣地得到了焊料組合物。

      另外,與實施例1同樣地對得到的焊料組合物測定了屈服值、粘度及觸變指數(shù)。

      <焊料組合物的評價>

      用以下的方法評價或測定了焊料組合物的性能(連續(xù)噴出性、焊料飛散、涂布精度、熔融性、焊劑分離)。將得到的結果示于表1。

      另外,用以下的方法測定了焊劑中的溶劑的粘度及表面張力。將得到的結果示于表1。

      (1)連續(xù)噴出性

      使用具有填充了40g焊料組合物的10ml注料筒及直徑0.26mmφ的噴嘴的噴射分配器,將噴嘴前端至基板的距離設為1.5mm,將每1點的涂布時間設為0.09秒鐘,以等間隔連續(xù)地在基板(材質:鋁、尺寸:150mm×150mm、厚度:0.5mm)上進行噴出。

      然后,觀察填充的焊料組合物的90質量%以上(36g以上)被噴出時的噴出狀態(tài),按照以下基準評價了連續(xù)噴出性。

      a:未產生未涂布的部位。

      b:產生了未涂布的部位或者無法噴出。

      (2)焊料飛散(衛(wèi)星式(satellite))及(3)涂布精度

      使用具有填充了40g焊料組合物的10ml注料筒及直徑0.26mmφ的噴嘴的噴射分配器,將噴嘴前端至基板的距離設為1.5mm,將每1點的涂布時間設為0.09秒鐘,以等間隔在基板(材質:鋁、尺寸:50mm×50mm、厚度:0.5mm)上的50mm×15mm范圍內進行了100點的噴出(25點×4列),得到了試驗基板。

      制作10片上述的試驗基板(每一片試驗基板有100點的噴出物,因此總計有1000點的噴出物)。然后,對于得到的20片試驗基板,將離開噴出物存在的直徑70μm以上的凝聚粉作為焊料飛散,對其個數(shù)進行計數(shù)。

      另外,用肉眼觀察得到的試驗基板,按照以下的基準評價了涂布精度。

      a:沒有未涂布的部位。

      b:存在未涂布的部位。

      (4)熔融性

      使用具有填充了40g焊料組合物的10ml注料筒及直徑0.26mmφ的噴嘴的噴射分配器,將噴嘴前端至基板的距離設為1.5mm,將每1點的涂布時間設為0.09秒鐘,以等間隔在基板(材質:銅、尺寸:50mm×50mm、厚度:0.5mm)上的50mm×15mm范圍內進行了100點的噴出(25點×4列),得到了試驗基板。

      在進行80秒鐘的150~180℃預熱和峰值溫度230℃下將熔融時間設為10秒鐘的條件下,對得到的試驗基板進行了回流焊(氮氣氛圍)。觀察回流焊后的試驗基板,按照以下的基準評價了熔融性。

      a:涂布了焊料組合物的部分潤濕。

      b:涂布了焊料組合物的部分存在未潤濕的部位。

      (5)焊劑分離

      將填充了焊料組合物的10ml注料筒豎立于溫度30℃的恒溫槽內保存。然后,用肉眼觀察焊劑是否分離,按照以下的基準評價了焊劑分離。

      a:經過3天焊劑也未分離。

      b:焊劑在3天以內分離。

      「表11

      根據(jù)表1所示的結果可確認,在使用了本發(fā)明的噴射分配器用焊料組合物時(實施例1~4),連續(xù)噴出性、焊料飛散、涂布精度、熔融性及焊劑分離均良好。由此可以確認,本發(fā)明的噴射分配器用焊料組合物在利用噴射分配器進行涂布的情況下,具有足夠的涂布性及連續(xù)噴出性,而且可以充分地抑制焊料飛散及焊劑分離。

      另一方面,可知在焊料組合物的屈服值超過100pa時(比較例1~3),連續(xù)噴出性差。另外,可知在焊料組合物的屈服值低于10pa時(比較例4),無法抑制焊料飛散及焊劑分離。

      當前第1頁1 2 
      網友詢問留言 已有0條留言
      • 還沒有人留言評論。精彩留言會獲得點贊!
      1