本發(fā)明涉及印制電路板加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種高多層pcb板深孔鉆削加工方法。

背景技術(shù)：

隨著電子信息業(yè)的高速發(fā)展，印刷電路板（pcb）作為電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)零部件，其加工質(zhì)量上的要求也日益提高?？资莗cb上的重要組成部分，鉆孔加工自然也成為pcb制造加工的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。

目前，pcb機(jī)械鉆孔朝著超微細(xì)、高密度、大深徑比（板材厚度與鉆孔直徑的比例）方向發(fā)展，pcb的壓合層數(shù)越來越多、板材厚度增大，使得深孔（指深徑比＞10:1的孔）加工比重越來越大。由于pcb上的孔直徑較小，對(duì)應(yīng)鉆削刀具（鉆頭）具有直徑小、刃長大的特點(diǎn)。對(duì)于高多層板（壓合層數(shù)＞16層）深孔鉆削時(shí)，由于鉆頭剛性及強(qiáng)度降低、排屑槽空間小，導(dǎo)致排屑困難、鉆頭振動(dòng)而發(fā)生切屑堵塞及鉆頭斷裂的現(xiàn)象，嚴(yán)重影響孔質(zhì)量和鉆頭的壽命。

目前，針對(duì)高多層板的深孔鉆削，常采用的方法是分段鉆削加吸屑管道輔助排屑。其中分段鉆的主要功能是減輕鉆削過程由于排屑速度不順產(chǎn)生的切屑堵塞問題，而吸屑管道的主要功能是吸取散布在板面或殘留在孔內(nèi)的切屑。該方法對(duì)層數(shù)＜16層的pcb深孔鉆削的排屑是有較明顯的改善效果。但對(duì)于層數(shù)在16層及其以上的高多層板的深孔鉆削，常因?yàn)槲钾?fù)壓不足和切屑位置過深，使孔內(nèi)切屑難以及時(shí)吸出，從而影響成孔質(zhì)量等工藝指標(biāo)，因此該方法具有較大的局限性。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，為解決背景技術(shù)中所提到的技術(shù)問題，本發(fā)明提出一種新的高多層pcb板深孔鉆削加工方法，主要針對(duì)高多層pcb板深孔（板材壓合層數(shù)＞16層，孔深徑比＞10:1）鉆削排屑進(jìn)行技術(shù)改進(jìn)，解決現(xiàn)有技術(shù)對(duì)大深徑比的孔切屑排出難，同時(shí)對(duì)鉆孔過程提供一定的冷卻效果，從而實(shí)現(xiàn)高多層pcb深孔鉆削的高質(zhì)量成孔。

本發(fā)明的技術(shù)方案為：一種高多層pcb板深孔鉆削加工方法，所述高多層pcb板的壓合層數(shù)k，32≥k≥16，包括以下步驟：s1：采用鉆頭對(duì)高多層pcb板進(jìn)行鉆削加工，在所述的高多層pcb板中鉆削出設(shè)定的鉆削深度hn的加工孔；

s2：鉆頭從s1中的加工孔中移出，通過冷風(fēng)噴射裝置對(duì)鉆頭和加工孔進(jìn)行冷卻，通過安裝在鉆頭壓腳處的吸屑管道的對(duì)加工孔進(jìn)行清理；

s3：采用鉆頭對(duì)s1的加工孔進(jìn)行二次鉆削，二次鉆削深度h（n+1）為上一次鉆削深度hn的1.05-1.25倍；特別的，所述二次鉆削是指針對(duì)上一步加工工序后下一次鉆削加工，為更加詳細(xì)充分的說明，以一共進(jìn)行三次鉆削加工為例：包括第一次鉆削、第二次鉆削、第三次鉆削，則第二次鉆削為第一次鉆削的二次鉆削，則第三次鉆削為第二次鉆削的二次鉆削，則第三次鉆削不是第一次鉆削的二次鉆削。

s4：重復(fù)s3進(jìn)行二次鉆削，直至加工孔在高多層pcb板中的鉆削深度達(dá)到預(yù)定值h；

其中,s1中所述的設(shè)定的鉆削深度hn是鉆削深度預(yù)定值h的1/5-1/3倍，所述n為整數(shù)。

進(jìn)一步的，s1中所述的設(shè)定的鉆削深度hn為少于等于鉆頭直徑r的10倍。

進(jìn)一步的，所述pcb板的縱向厚度為8mm-15mm。

進(jìn)一步的，s2中所述冷風(fēng)噴射裝置包括第一冷風(fēng)槍組和第二冷風(fēng)槍組，所述第一冷風(fēng)槍組的冷風(fēng)方向面向鉆頭，所述第二冷風(fēng)槍組的冷風(fēng)方向面向加工孔內(nèi)部。

進(jìn)一步的，所述第一冷風(fēng)槍組包括至少1把冷風(fēng)槍，所述第二冷風(fēng)槍組包括至少1把冷風(fēng)槍。

進(jìn)一步的，所述冷風(fēng)噴射裝置的冷風(fēng)流量為0.3-0.5m3/min。

本發(fā)明的另一種實(shí)施方式為：一種高多層pcb板深孔鉆削加工方法，所述高多層pcb板的壓合層數(shù)k，32≥k≥16，包括以下步驟：s1：采用鉆頭對(duì)高多層pcb板進(jìn)行鉆削加工，在所述的高多層pcb板中鉆削孔徑為dn的預(yù)鉆孔，dn為實(shí)際要求孔徑d的0.3-0.5倍；

s2：鉆頭從s1中的預(yù)鉆孔中移出，通過冷風(fēng)噴射裝置對(duì)鉆頭和加工孔進(jìn)行冷卻，通過安裝在鉆頭壓腳處的吸屑管道的對(duì)加工孔進(jìn)行清理；

s3：采用鉆頭對(duì)s1的加工孔進(jìn)行二次鉆削，二次鉆削孔徑d（n+1）為上一次預(yù)鉆孔的孔徑dn的0.1-0.2倍；

s4：重復(fù)s3進(jìn)行二次鉆削，直至預(yù)鉆孔的孔徑在高多層pcb板中的鉆削孔徑達(dá)到加工孔的預(yù)定值d；特別的，所述二次鉆削是指針對(duì)上一步加工工序后下一次鉆削加工，為更加詳細(xì)充分的說明，以一共進(jìn)行三次鉆削加工為例：包括第一次鉆削、第二次鉆削、第三次鉆削，則第二次鉆削為第一次鉆削的二次鉆削，則第三次鉆削為第二次鉆削的二次鉆削，則第三次鉆削不是第一次鉆削的二次鉆削。

其中，所述n為整數(shù)。

特別的，在本發(fā)明中，所述n代表第n步加工工序，n+1代表第n步加工工序的下一步加工工序，n為從1開始依次增加的整數(shù)。

本發(fā)明采用在分級(jí)鉆之間夾隔著冷風(fēng)噴射，冷風(fēng)噴射分別對(duì)鉆頭和孔內(nèi)進(jìn)行噴射，通過分級(jí)鉆夾隔對(duì)孔內(nèi)進(jìn)行噴射，能夠降低鉆削溫度：鉆削加工是半封閉式加工，加工深度越大，其鉆削熱量越難傳出，采用本發(fā)明的方法能促進(jìn)鉆削熱量的散發(fā)，降低鉆削溫度；減少切屑粘附：多層pcb基材鉆削溫度較高，介質(zhì)層的樹脂切屑容易軟化并粘附在鉆頭螺旋槽及孔壁上，因此在每次鉆削完成后及時(shí)對(duì)孔內(nèi)進(jìn)行降溫，減少切屑粘附；促進(jìn)切屑斷裂及排出，提高鉆孔質(zhì)量：在一定的壓力和高速氣流下，使切屑被沖斷，利于切屑的排出，能有效避免切屑堵塞，同時(shí)能減少毛刺的生成，提高孔質(zhì)量；清理孔內(nèi)切屑：冷風(fēng)噴射通過沖擊孔內(nèi)的殘留切屑，起到清理功能，有利于解決鉆頭壓腳的吸屑管道不能充分清理切屑的問題。

本發(fā)明采用分級(jí)鉆夾隔對(duì)鉆頭進(jìn)行噴射，能夠減少鉆頭磨損和變形，增加鉆頭壽命。鉆頭在每次鉆削過程中，溫度先急劇上升，在退刀時(shí)溫度開始下降。如果鉆頭長時(shí)間連續(xù)鉆削或者鉆削兩個(gè)孔的間隔時(shí)間過短時(shí)，熱量來不及散去就鉆削下一個(gè)孔，鉆削熱量將會(huì)疊加，不斷累積的鉆削熱量容易增加鉆頭形變及磨損，嚴(yán)重影響鉆頭壽命。而采用本發(fā)明方法，使鉆頭在空氣中停留一段時(shí)間進(jìn)行冷風(fēng)噴射，使鉆頭得到降溫。

在本發(fā)明中，對(duì)于深孔鉆，孔容易由于鉆頭剛度不足，板材厚徑比過大等引起的孔的偏移和圓度不足的缺陷。本發(fā)明使用了分級(jí)鉆，分級(jí)鉆能減少每一次鉆削的切削量，這樣有利于減少孔的偏移和圓度不足的缺陷。

本發(fā)明的有益效果在于：

1、通過分級(jí)鉆夾隔對(duì)孔內(nèi)進(jìn)行噴射，能夠降低鉆削溫度，減少切屑粘附，促進(jìn)切屑斷裂及排出，提高鉆孔質(zhì)量，清理孔內(nèi)切屑。

2、采用分級(jí)鉆夾隔對(duì)鉆頭進(jìn)行噴射，能夠減少鉆頭磨損和變形，增加鉆頭壽命。

3、對(duì)于深孔鉆，孔容易由于鉆頭剛度不足，板材厚徑比過大等引起的孔的偏移和圓度不足的缺陷。本發(fā)明使用了分級(jí)鉆，分級(jí)鉆能減少每一次鉆削的切削量，這樣有利于減少孔的偏移和圓度不足的缺陷。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的具體實(shí)施方式應(yīng)用示意圖；

圖2為本發(fā)明的具體實(shí)施方式應(yīng)用示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。

實(shí)施例1

一種高多層pcb板深孔鉆削加工方法，所述高多層pcb板4的壓合層數(shù)≥16，包括以下具體步驟：

s1、定位，首先在加工的板上面進(jìn)行加工處所需要的定位孔，然后在鉆床的電木板上打上pin釘。依次將墊板5、需要加工的高多層pcb板、蓋板3放上準(zhǔn)備鉆孔；

s2、鉆機(jī)上安裝有冷風(fēng)噴射裝置，冷風(fēng)噴射裝置包括第一冷風(fēng)槍組1和第二冷風(fēng)槍組2，所述第一冷風(fēng)槍組和第二冷風(fēng)槍組分別對(duì)鉆頭6和加工孔7進(jìn)行冷卻；

s3、鉆頭對(duì)加工孔進(jìn)行一次鉆削，鉆削出一定深度之后，退刀；鉆頭在空氣中停留一段時(shí)間，冷風(fēng)噴射裝置的所述第一冷風(fēng)槍組和第二冷風(fēng)槍組分別對(duì)鉆頭和加工孔進(jìn)行冷卻；

s4、待對(duì)鉆頭和孔噴射冷卻完之后停止噴射，對(duì)加工孔進(jìn)行二次鉆削，鉆削出一定的深度；

s5、然后重復(fù)上述s2到s4。

實(shí)施例2

一種高多層pcb板深孔鉆削加工方法，所述高多層pcb板的壓合層數(shù)k，32≥k≥16，包括以下步驟：s1：采用鉆頭對(duì)高多層pcb板進(jìn)行鉆削加工，在所述的高多層pcb板中鉆削出設(shè)定的鉆削深度hn的加工孔；

s2：鉆頭從s1中的加工孔中移出，通過冷風(fēng)噴射裝置對(duì)鉆頭和加工孔進(jìn)行冷卻，通過安裝在鉆頭壓腳處的吸屑管道的對(duì)加工孔進(jìn)行清理；

s3：采用鉆頭對(duì)s1的加工孔進(jìn)行二次鉆削，二次鉆削深度h（n+1）為上一次鉆削深度hn的1.05倍；特別的，所述二次鉆削是指針對(duì)上一步加工工序后下一次鉆削加工，為更加詳細(xì)充分的說明，以一共進(jìn)行三次鉆削加工為例：包括第一次鉆削、第二次鉆削、第三次鉆削，則第二次鉆削為第一次鉆削的二次鉆削，則第三次鉆削為第二次鉆削的二次鉆削，則第三次鉆削不是第一次鉆削的二次鉆削。

s4：重復(fù)s3進(jìn)行二次鉆削，直至加工孔在高多層pcb板中的鉆削深度達(dá)到預(yù)定值h；

其中,s1中所述的設(shè)定的鉆削深度hn是鉆削深度預(yù)定值h的1/5倍，所述n為整數(shù)，n=1,2,3..。

進(jìn)一步的，s1中所述的設(shè)定的鉆削深度hn為少于等于鉆頭直徑r的10倍。

進(jìn)一步的，所述pcb板的縱向厚度為8mm。

進(jìn)一步的，s2中所述冷風(fēng)噴射裝置包括第一冷風(fēng)槍組和第二冷風(fēng)槍組，所述第一冷風(fēng)槍組的冷風(fēng)方向面向鉆頭，所述第二冷風(fēng)槍組的冷風(fēng)方向面向加工孔內(nèi)部。

進(jìn)一步的，所述第一冷風(fēng)槍組包括1把冷風(fēng)槍，所述第二冷風(fēng)槍組包括1把冷風(fēng)槍。

進(jìn)一步的，所述冷風(fēng)噴射裝置的冷風(fēng)流量為0.3m3/min。

本發(fā)明采用在分級(jí)鉆之間夾隔著冷風(fēng)噴射，冷風(fēng)噴射分別對(duì)鉆頭和孔內(nèi)進(jìn)行噴射，通過分級(jí)鉆夾隔對(duì)孔內(nèi)進(jìn)行噴射，能夠降低鉆削溫度：鉆削加工是半封閉式加工，加工深度越大，其鉆削熱量越難傳出，采用本發(fā)明的方法能促進(jìn)鉆削熱量的散發(fā)，降低鉆削溫度；減少切屑粘附：多層pcb基材鉆削溫度較高，介質(zhì)層的樹脂切屑容易軟化并粘附在鉆頭螺旋槽及孔壁上，因此在每次鉆削完成后及時(shí)對(duì)孔內(nèi)進(jìn)行降溫，減少切屑粘附；促進(jìn)切屑斷裂及排出，提高鉆孔質(zhì)量：在一定的壓力和高速氣流下，使切屑被沖斷，利于切屑的排出，能有效避免切屑堵塞，同時(shí)能減少毛刺的生成，提高孔質(zhì)量；清理孔內(nèi)切屑：冷風(fēng)噴射通過沖擊孔內(nèi)的殘留切屑，起到清理功能，有利于解決鉆頭壓腳的吸屑管道不能充分清理切屑的問題。

本發(fā)明采用分級(jí)鉆夾隔對(duì)鉆頭進(jìn)行噴射，能夠減少鉆頭磨損和變形，增加鉆頭壽命。鉆頭在每次鉆削過程中，溫度先急劇上升，在退刀時(shí)溫度開始下降。如果鉆頭長時(shí)間連續(xù)鉆削或者鉆削兩個(gè)孔的間隔時(shí)間過短時(shí)，熱量來不及散去就鉆削下一個(gè)孔，鉆削熱量將會(huì)疊加，不斷累積的鉆削熱量容易增加鉆頭形變及磨損，嚴(yán)重影響鉆頭壽命。而采用本發(fā)明方法，使鉆頭在空氣中停留一段時(shí)間進(jìn)行冷風(fēng)噴射，使鉆頭得到降溫。

在本發(fā)明中，對(duì)于深孔鉆，孔容易由于鉆頭剛度不足，板材厚徑比過大等引起的孔的偏移和圓度不足的缺陷。本發(fā)明使用了分級(jí)鉆，分級(jí)鉆能減少每一次鉆削的切削量，這樣有利于減少孔的偏移和圓度不足的缺陷。

實(shí)施例3

一種高多層pcb板深孔鉆削加工方法，所述高多層pcb板的壓合層數(shù)k，32≥k≥16，包括以下步驟：s1：采用鉆頭對(duì)高多層pcb板進(jìn)行鉆削加工，在所述的高多層pcb板中鉆削出設(shè)定的鉆削深度hn的加工孔；

s2：鉆頭從s1中的加工孔中移出，通過冷風(fēng)噴射裝置對(duì)鉆頭和加工孔進(jìn)行冷卻，通過安裝在鉆頭壓腳處的吸屑管道的對(duì)加工孔進(jìn)行清理；

s3：采用鉆頭對(duì)s1的加工孔進(jìn)行二次鉆削，二次鉆削深度h（n+1）為上一次鉆削深度hn的1.25倍；特別的，所述二次鉆削是指針對(duì)上一步加工工序后下一次鉆削加工，為更加詳細(xì)充分的說明，以一共進(jìn)行三次鉆削加工為例：包括第一次鉆削、第二次鉆削、第三次鉆削，則第二次鉆削為第一次鉆削的二次鉆削，則第三次鉆削為第二次鉆削的二次鉆削，則第三次鉆削不是第一次鉆削的二次鉆削。

s4：重復(fù)s3進(jìn)行二次鉆削，直至加工孔在高多層pcb板中的鉆削深度達(dá)到預(yù)定值h；

其中,s1中所述的設(shè)定的鉆削深度hn是鉆削深度預(yù)定值h的1/3倍，所述n為整數(shù)，n=1,2,3..。

進(jìn)一步的，s1中所述的設(shè)定的鉆削深度hn為少于等于鉆頭直徑r的10倍。

進(jìn)一步的，所述pcb板的縱向厚度為15mm。

進(jìn)一步的，s2中所述冷風(fēng)噴射裝置包括第一冷風(fēng)槍組和第二冷風(fēng)槍組，所述第一冷風(fēng)槍組的冷風(fēng)方向面向鉆頭，所述第二冷風(fēng)槍組的冷風(fēng)方向面向加工孔內(nèi)部。

進(jìn)一步的，所述第一冷風(fēng)槍組包括2把冷風(fēng)槍，所述第二冷風(fēng)槍組包括2把冷風(fēng)槍。

進(jìn)一步的，所述冷風(fēng)噴射裝置的冷風(fēng)流量為0.5m3/min。

實(shí)施例4

一種高多層pcb板深孔鉆削加工方法，所述高多層pcb板的壓合層數(shù)k，32≥k≥16，包括以下步驟：s1：采用鉆頭對(duì)高多層pcb板進(jìn)行鉆削加工，在所述的高多層pcb板中鉆削出設(shè)定的鉆削深度hn的加工孔；

s2：鉆頭從s1中的加工孔中移出，通過冷風(fēng)噴射裝置對(duì)鉆頭和加工孔進(jìn)行冷卻，通過安裝在鉆頭壓腳處的吸屑管道的對(duì)加工孔進(jìn)行清理；

s3：采用鉆頭對(duì)s1的加工孔進(jìn)行二次鉆削，二次鉆削深度h（n+1）為上一次鉆削深度hn的1.15倍；特別的，所述二次鉆削是指針對(duì)上一步加工工序后下一次鉆削加工，為更加詳細(xì)充分的說明，以一共進(jìn)行三次鉆削加工為例：包括第一次鉆削、第二次鉆削、第三次鉆削，則第二次鉆削為第一次鉆削的二次鉆削，則第三次鉆削為第二次鉆削的二次鉆削，則第三次鉆削不是第一次鉆削的二次鉆削。

s4：重復(fù)s3進(jìn)行二次鉆削，直至加工孔在高多層pcb板中的鉆削深度達(dá)到預(yù)定值h；

其中,s1中所述的設(shè)定的鉆削深度hn是鉆削深度預(yù)定值h的1/5-1/3倍，所述n為整數(shù)，n=1,2,3..。

進(jìn)一步的，s1中所述的設(shè)定的鉆削深度hn為少于等于鉆頭直徑r的10倍。

進(jìn)一步的，所述pcb板的縱向厚度為11mm。

進(jìn)一步的，s2中所述冷風(fēng)噴射裝置包括第一冷風(fēng)槍組和第二冷風(fēng)槍組，所述第一冷風(fēng)槍組的冷風(fēng)方向面向鉆頭，所述第二冷風(fēng)槍組的冷風(fēng)方向面向加工孔內(nèi)部。

進(jìn)一步的，所述第一冷風(fēng)槍組包括至少1把冷風(fēng)槍，所述第二冷風(fēng)槍組包括至少1把冷風(fēng)槍。

進(jìn)一步的，所述冷風(fēng)噴射裝置的冷風(fēng)流量為0.4m3/min。

實(shí)施例5

一種高多層pcb板深孔鉆削加工方法，所述高多層pcb板的壓合層數(shù)k，32≥k≥16，包括以下步驟：s1：采用鉆頭對(duì)高多層pcb板進(jìn)行鉆削加工，在所述的高多層pcb板中鉆削孔徑為dn的預(yù)鉆孔，dn為實(shí)際要求孔徑d的0.3倍；

s2：鉆頭從s1中的預(yù)鉆孔中移出，通過冷風(fēng)噴射裝置對(duì)鉆頭和加工孔進(jìn)行冷卻，通過安裝在鉆頭壓腳處的吸屑管道的對(duì)加工孔進(jìn)行清理；

s3：采用鉆頭對(duì)s1的加工孔進(jìn)行二次鉆削，二次鉆削孔徑d（n+1）為上一次預(yù)鉆孔的孔徑dn的0.1倍；

s4：重復(fù)s3進(jìn)行二次鉆削，直至預(yù)鉆孔的孔徑在高多層pcb板中的鉆削孔徑達(dá)到加工孔的預(yù)定值d；特別的，所述二次鉆削是指針對(duì)上一步加工工序后下一次鉆削加工，為更加詳細(xì)充分的說明，以一共進(jìn)行三次鉆削加工為例：包括第一次鉆削、第二次鉆削、第三次鉆削，則第二次鉆削為第一次鉆削的二次鉆削，則第三次鉆削為第二次鉆削的二次鉆削，則第三次鉆削不是第一次鉆削的二次鉆削。

其中，所述n為整數(shù),n=1,2,3..。

本發(fā)明采用在分級(jí)鉆之間夾隔著冷風(fēng)噴射，冷風(fēng)噴射分別對(duì)鉆頭和孔內(nèi)進(jìn)行噴射，通過分級(jí)鉆夾隔對(duì)孔內(nèi)進(jìn)行噴射，能夠降低鉆削溫度：鉆削加工是半封閉式加工，加工深度越大，其鉆削熱量越難傳出，采用本發(fā)明的方法能促進(jìn)鉆削熱量的散發(fā)，降低鉆削溫度；減少切屑粘附：多層pcb基材鉆削溫度較高，介質(zhì)層的樹脂切屑容易軟化并粘附在鉆頭螺旋槽及孔壁上，因此在每次鉆削完成后及時(shí)對(duì)孔內(nèi)進(jìn)行降溫，減少切屑粘附；促進(jìn)切屑斷裂及排出，提高鉆孔質(zhì)量：在一定的壓力和高速氣流下，使切屑被沖斷，利于切屑的排出，能有效避免切屑堵塞，同時(shí)能減少毛刺的生成，提高孔質(zhì)量；清理孔內(nèi)切屑：冷風(fēng)噴射通過沖擊孔內(nèi)的殘留切屑，起到清理功能，有利于解決鉆頭壓腳的吸屑管道不能充分清理切屑的問題。

本發(fā)明采用分級(jí)鉆夾隔對(duì)鉆頭進(jìn)行噴射，能夠減少鉆頭磨損和變形，增加鉆頭壽命。鉆頭在每次鉆削過程中，溫度先急劇上升，在退刀時(shí)溫度開始下降。如果鉆頭長時(shí)間連續(xù)鉆削或者鉆削兩個(gè)孔的間隔時(shí)間過短時(shí)，熱量來不及散去就鉆削下一個(gè)孔，鉆削熱量將會(huì)疊加，不斷累積的鉆削熱量容易增加鉆頭形變及磨損，嚴(yán)重影響鉆頭壽命。而采用本發(fā)明方法，使鉆頭在空氣中停留一段時(shí)間進(jìn)行冷風(fēng)噴射，使鉆頭得到降溫。

在本發(fā)明中，對(duì)于深孔鉆，孔容易由于鉆頭剛度不足，板材厚徑比過大等引起的孔的偏移和圓度不足的缺陷。本發(fā)明使用了分級(jí)鉆，分級(jí)鉆能減少每一次鉆削的切削量，這樣有利于減少孔的偏移和圓度不足的缺陷。

實(shí)施例6

一種高多層pcb板深孔鉆削加工方法，所述高多層pcb板的壓合層數(shù)k，32≥k≥16，包括以下步驟：s1：采用鉆頭對(duì)高多層pcb板進(jìn)行鉆削加工，在所述的高多層pcb板中鉆削孔徑為dn的預(yù)鉆孔，dn為實(shí)際要求孔徑d的0.5倍；

s2：鉆頭從s1中的預(yù)鉆孔中移出，通過冷風(fēng)噴射裝置對(duì)鉆頭和加工孔進(jìn)行冷卻，通過安裝在鉆頭壓腳處的吸屑管道的對(duì)加工孔進(jìn)行清理；

s3：采用鉆頭對(duì)s1的加工孔進(jìn)行二次鉆削，二次鉆削孔徑d（n+1）為上一次預(yù)鉆孔的孔徑dn的0.2倍；

s4：重復(fù)s3進(jìn)行二次鉆削，直至預(yù)鉆孔的孔徑在高多層pcb板中的鉆削孔徑達(dá)到加工孔的預(yù)定值d；特別的，所述二次鉆削是指針對(duì)上一步加工工序后下一次鉆削加工，為更加詳細(xì)充分的說明，以一共進(jìn)行三次鉆削加工為例：包括第一次鉆削、第二次鉆削、第三次鉆削，則第二次鉆削為第一次鉆削的二次鉆削，則第三次鉆削為第二次鉆削的二次鉆削，則第三次鉆削不是第一次鉆削的二次鉆削。

其中，所述n為整數(shù),n=1,2,3..。

實(shí)施例7

一種高多層pcb板深孔鉆削加工方法，所述高多層pcb板的壓合層數(shù)k，32≥k≥16，包括以下步驟：s1：采用鉆頭對(duì)高多層pcb板進(jìn)行鉆削加工，在所述的高多層pcb板中鉆削孔徑為dn的預(yù)鉆孔，dn為實(shí)際要求孔徑d的0.4倍；

s2：鉆頭從s1中的預(yù)鉆孔中移出，通過冷風(fēng)噴射裝置對(duì)鉆頭和加工孔進(jìn)行冷卻，通過安裝在鉆頭壓腳處的吸屑管道的對(duì)加工孔進(jìn)行清理；

s3：采用鉆頭對(duì)s1的加工孔進(jìn)行二次鉆削，二次鉆削孔徑d（n+1）為上一次預(yù)鉆孔的孔徑dn的0.15倍；

s4：重復(fù)s3進(jìn)行二次鉆削，直至預(yù)鉆孔的孔徑在高多層pcb板中的鉆削孔徑達(dá)到加工孔的預(yù)定值d；特別的，所述二次鉆削是指針對(duì)上一步加工工序后下一次鉆削加工，為更加詳細(xì)充分的說明，以一共進(jìn)行三次鉆削加工為例：包括第一次鉆削、第二次鉆削、第三次鉆削，則第二次鉆削為第一次鉆削的二次鉆削，則第三次鉆削為第二次鉆削的二次鉆削，則第三次鉆削不是第一次鉆削的二次鉆削。

其中，所述n為整數(shù),n=1,2,3..。

對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本發(fā)明不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。因此，無論從哪一點(diǎn)來看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本發(fā)明內(nèi)。

此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個(gè)整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。需注意的是，本發(fā)明中所未詳細(xì)描述的技術(shù)特征，均可以通過本領(lǐng)域任一現(xiàn)有技術(shù)實(shí)現(xiàn)。