技術特征：

技術總結
本發(fā)明公開一種抗氧滲透焊錫膏及其制備方法，其中，所述抗氧滲透焊錫膏按重量百分比計，包括80?90%wt的錫粉以及10?20%wt的助焊膏，其中，所述助錫膏包括20?28%wt的丁醚、10?15%wt的丁烯、3?5%wt的緩蝕劑、2?5%wt的觸變劑改性氫化蓖麻油以及5?10%wt的活性劑；本發(fā)明提供的抗氧滲透焊錫膏在馬鞍型回流溫度曲線條件下，盡管經歷了較長時間的高溫保溫，但是本發(fā)明通過配方改進明顯提高了助焊膏自身的抗氧化能力，從而將活性劑的損耗降到最低，進而保證在焊接過程中，獲得潤濕良好、焊點光亮、幾乎無錫珠的良好效果。

技術研發(fā)人員：馬鑫;李高峰;汪敏
受保護的技術使用者：深圳市漢爾信電子科技有限公司
技術研發(fā)日：2017.05.05
技術公布日：2017.09.12