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      一種選擇性波峰焊的多噴嘴夾具的制作方法

      文檔序號:11648955閱讀:1658來源:國知局
      一種選擇性波峰焊的多噴嘴夾具的制造方法與工藝

      本實用新型涉及夾具技術領域,更具體地說,特別涉及一種選擇性波峰焊的多噴嘴夾具。



      背景技術:

      SMT波峰焊發(fā)展至今已有50多年的歷史,在通孔元件電路板的生產(chǎn)中具有生產(chǎn)率高、焊點質(zhì)量優(yōu)、等特點。但是隨著電子產(chǎn)品高密度小型化的設計要求,大量的PTH元件被SMT元件代替,這樣電路板上的PTH元件越來越少,有的電路板甚至兩面都布滿了SMT元件。普通的波峰焊采用波峰大面積焊接的方式已不再適用,同時也會產(chǎn)生夾具制作等額外制作費用,甚至可能對焊接面存在的SMT元件產(chǎn)生影響與損壞。

      自從1995年,世界上實用新型了第一臺選擇性波峰焊后,國外越來越多的企業(yè)都選擇用選擇性波峰焊設備。發(fā)展到今天,選擇性波峰焊技術已經(jīng)相對成熟,像通孔元件較少的電路板,都是可以考慮采用選擇性波峰焊設備來生產(chǎn)加工的。

      因為選擇性波峰焊設備成本高和夾具配套難,目前國內(nèi)只有少量幾家廠商配備了選擇性波峰焊設備;為解決選擇性波峰焊噴嘴在國外制作周期長、價格昂貴、調(diào)試困難等配套難的問題,確有必要設計一種選擇性波峰焊的多噴嘴夾具。



      技術實現(xiàn)要素:

      本實用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡單、焊接PCB板效率高的選擇性波峰焊的多噴嘴夾具。

      為了達到上述目的,本實用新型采用的技術方案如下:

      一種選擇性波峰焊的多噴嘴夾具,包括底板、噴嘴、壓板、蓋板、定位組件和螺釘組件,所述底板上安裝有多個噴嘴,所述壓板上設有多個與噴嘴相配合的第一開口,所述蓋板上設有多個與噴嘴相配合的第二開口,所述壓板設于底板上,所述蓋板設于壓板上,所述定位組件和螺釘組件均設于底板與蓋板之間。

      進一步地,所述蓋板上還設有眼膜,所述眼膜上設有多個與噴嘴相配合的第三開口。

      進一步地,所述定位組件為兩組,分別設于壓板兩端的底板上,每組定位組件的兩側(cè)均設有螺釘組件。

      進一步地,所述定位組件包括定位銷和定位銷壓板,所述定位銷包括定位銷下段和定位銷上段,所述定位銷上段的直徑小于定位銷下段的直徑,所述定位銷上段的上端設有錐面,所述蓋板上設有與定位銷相配合的定位孔。

      進一步地,所述螺釘組件包括螺桿和螺桿帽,所述蓋板上設有與螺桿相配合的螺桿孔。

      進一步地,所述蓋板的兩側(cè)向下折彎形成折彎板,兩個所述折彎板卡接在底板的兩側(cè)。

      進一步地,所述噴嘴包括L形噴嘴本體,設于L形噴嘴本體上的錫槽,設于噴嘴本體后側(cè)的L形擋片,設于L形噴嘴本體底部且與錫槽連通的輸入孔,以及設于L形噴嘴本體頂部且與錫槽連通的輸出孔。

      進一步地,所述噴嘴采用不銹鋼材料制成,于所述噴嘴的外側(cè)還設有抗腐蝕性的保護鍍層。

      進一步地,所述底板的兩端還設有用于定位該底板的手柄螺釘。

      與現(xiàn)有技術相比,本實用新型的優(yōu)點在于:本實用新型使用簡單,只需簡單的將多噴嘴夾具固定于相應的波峰焊機上,程序控制PCB板到達多噴嘴夾具上,由錫缸控制錫從多個噴嘴中出來的壓力,就可對復雜的PCB拼板上的元件進行定點焊錫,達到焊接PCB板上各焊點的要求,效率高且成本低。

      附圖說明

      為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案,下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

      圖1是本實用新型所述選擇性波峰焊的多噴嘴夾具的結(jié)構(gòu)示意圖。

      圖2是本實用新型所述選擇性波峰焊的多噴嘴夾具中底板的結(jié)構(gòu)示意圖。

      圖3是本實用新型所述選擇性波峰焊的多噴嘴夾具中定位組件的結(jié)構(gòu)示意圖。

      圖4是本實用新型所述選擇性波峰焊的多噴嘴夾具中一種噴組的結(jié)構(gòu)示意圖。

      圖5是本實用新型所述選擇性波峰焊的多噴嘴夾具中一種噴組的結(jié)構(gòu)示意圖。

      圖6是本實用新型所述選擇性波峰焊的多噴嘴夾具中一種噴組的結(jié)構(gòu)示意圖。

      圖7是本實用新型所述選擇性波峰焊的多噴嘴夾具中一種噴組的結(jié)構(gòu)示意圖。

      圖8是本實用新型所述選擇性波峰焊的多噴嘴夾具中一種噴組的結(jié)構(gòu)示意圖。

      附圖標記說明:1、底板,2、噴嘴,3、壓板,4、手柄螺釘,5、蓋板,6、眼膜,7、定位組件,8、螺釘組件,9、折彎板,10、定位孔,11、螺桿孔,12、第一開口,13、第二開口,14、第三開口,15、銅牌。

      具體實施方式

      下面結(jié)合附圖對本實用新型的優(yōu)選實施例進行詳細闡述,以使本實用新型的優(yōu)點和特征能更易于被本領域技術人員理解,從而對本實用新型的保護范圍做出更為清楚明確的界定。

      參閱圖1和圖2所示,本實用新型提供一種選擇性波峰焊的多噴嘴夾具,包括底板1、噴嘴2、壓板3、蓋板5、定位組件7和螺釘組件8,所述底板1上安裝有多個噴嘴2,所述壓板3上設有多個與噴嘴2相配合的第一開口12,所述蓋板5上設有多個與噴嘴2相配合的第二開口13,所述壓板3設于底板1上,所述蓋板5設于壓板3上,所述定位組件7和螺釘組件8均設于底板1與蓋板5之間。

      所述蓋板5上還設有眼膜6,所述眼膜6上設有多個與噴嘴2相配合的第三開口14。

      具體的,所述定位組件7為兩組,分別設于壓板3兩端的底板1上,每組定位組件7的兩側(cè)均設有螺釘組件8。

      所述底板1的加工平面度要求高。表面鍍層耐高溫及腐蝕等優(yōu)點,保證PCB板上焊接焊點光滑均勻。

      參閱圖3所示,本實用新型中所述定位組件7包括定位銷和定位銷壓板7-1,所述定位銷包括定位銷下段7-2和定位銷上段7-3,所述定位銷上段7-3的直徑小于定位銷下段7-2的直徑,所述定位銷上段7-3的上端設有錐面,所述蓋板5上設有與定位銷相配合的定位孔10;在使用時,定位銷上段7-3的上端的錐面通過定位孔10,定位孔10搭接在定位銷下段7-2和定位銷上段7-3之間的臺階面上,再將蓋板5固定在底板1上即可。

      所述螺釘組件8包括螺桿和螺桿帽,所述蓋板5上設有與螺桿相配合的螺桿孔11。

      所述蓋板5的兩側(cè)向下折彎形成折彎板9,兩個所述折彎板9卡接在底板1的兩側(cè),以便更好的定位。

      所述底板1的兩端還設有用于定位該底板1的手柄螺釘4,用于底板1的安裝和固定。

      所述底板1的兩端中部還設有U形開口,所述蓋板5的兩端設有安裝孔,在使用時將緊固件通過U形開口和安裝孔可實現(xiàn)底板1與蓋板5的連接。

      本實用新型在使用時,只需簡單的將多噴嘴夾具固定于相應的波峰焊機上,程序控制PCB板到達多噴嘴夾具上,由錫缸控制錫從多個噴嘴中出來的壓力,就可對復雜的PCB拼板上的元件進行定點焊錫,達到焊接PCB板上各焊點的要求,效率高且成本低。

      因為波峰焊的錫槽及噴嘴接觸高溫焊料的金屬部分將會溶解于無鉛合金的焊料中,無鉛焊料對這些金屬的腐蝕性比鉛錫焊料還要強。與此同時,耐高溫的不帶有機溶劑的水基助焊劑在無鉛選擇性波峰焊接工藝中呈現(xiàn)出良好的特性,但也增加了金屬部件的腐蝕性,因此在制作時,選用了抗腐蝕性更強的特種進口不銹鋼材料來制作噴嘴2。同時,在噴嘴2加工完成后,在零件表面增加了有高抗腐蝕性的保護鍍層,有效延長了使用壽命與利用率。

      參閱圖4-圖8所示,本實用新型可以根據(jù)需要選擇不同的噴組結(jié)構(gòu)或組合,所述噴嘴2包括L形噴嘴本體2-8,設于L形噴嘴本體1上的錫槽,設于噴嘴本體2-8后側(cè)的L形擋片2-9,設于L形噴嘴本體2-8底部且與錫槽連通的輸入孔,以及設于L形噴嘴本體2-8頂部且與錫槽連通的輸出孔。

      噴嘴的主體主要采用CNC五軸數(shù)控加工中心加工制作,保證了產(chǎn)品的一致性與穩(wěn)定性高,產(chǎn)品整體變形量小,達到高精度要求。

      噴嘴加工完成后,零件將上精密磨床做精磨加工,確保零件表面粗糙度滿足要求。

      在本實用新型中,通過精心計算設計噴嘴的輸入及輸出比例,確保每個噴嘴錫的輸入總的孔徑的面積與錫的流出總的孔徑面積為1:1.2的比例,通過計算同一個選擇性波峰焊多噴嘴夾具上每個噴嘴的面積比例都相同,達到設計要求。保證錫的流出量大于錫的流入量,通過波峰焊壓出噴嘴錫面的錫的高度才可穩(wěn)定在同一個高度,使噴嘴的錫的溫度,流動性達到PCB板焊點焊接光滑、均勻的要求。

      本實用新型的夾具整體為模組化結(jié)構(gòu),由于不同的PCB板上焊點不同,設計時只更換噴嘴及底板即可達到適應不同PCB板焊接的要求。

      本實用新型中的噴嘴具有良好的連線能力,可和SMT選擇性波峰焊生產(chǎn)線有機地組合在一起,是選擇性波峰焊設備不可缺少的一部分。

      因為電路板的進板方式與全自動貼片機完全一樣,電路板是通過導軌傳送機構(gòu)進入選擇性焊接設施的助焊劑噴射模塊,在需要焊接的部位噴涂定量控制的助焊劑后再進入預熱模塊,預熱后進入焊接區(qū)。焊接過程僅僅是焊接噴嘴在X、Y、Z三個方向作精確運動,而電路板是不動的,因而電路板上所有的通孔元件位置不會受振動而偏斜。

      選擇性波峰焊接可對每個焊點的焊接工藝參數(shù)進行優(yōu)化,如助焊劑噴射量、在噴嘴上方的停留時間(即焊接時間)以及需要的焊料與電路板的分離功能對某一焊點都可單獨設定,以達到最佳的焊接質(zhì)量。因此選擇性焊接的焊點質(zhì)量遠優(yōu)于手工焊接、機械手焊接以及波峰焊接的焊點質(zhì)量。更為重要的是,由于助焊劑是通過噴嘴點對點噴射,大大減少了助焊劑的使用量,離子污染也大為減低,焊點的可靠性和產(chǎn)品質(zhì)量得到了大幅提高,此款夾具經(jīng)過客戶試用后,都一致給予好評。

      雖然結(jié)合附圖描述了本實用新型的實施方式,但是專利所有者可以在所附權(quán)利要求的范圍之內(nèi)做出各種變形或修改,只要不超過本實用新型的權(quán)利要求所描述的保護范圍,都應當在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。

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