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      一種聚合物微流控芯片微通道模壓成形裝置的制作方法

      文檔序號:11186808閱讀:1189來源:國知局
      一種聚合物微流控芯片微通道模壓成形裝置的制造方法

      本實用新型涉及加工成型技術領域,具體為一種聚合物微流控芯片微通道模壓成形裝置。



      背景技術:

      微流控芯片,又稱芯片實驗室,其功能是把生物和化學等領域中所涉及的樣品制備、反應、分離和檢測等基本操作單元集成到一塊數(shù)十平方厘米(甚至更小)的芯片上,由微通道形成網(wǎng)絡,以可控流體貫穿整個系統(tǒng),用以替代常規(guī)生物或化學試驗室的各種功能,廣泛用于生物化學、臨床、醫(yī)藥和環(huán)境等領域.用于成型微流控芯片的傳統(tǒng)材料有硅、玻璃和石英等,主要采用刻蝕加工.近年來聚合物材料由于成本低、種類多、可大批量加工、工藝簡單以及具有良好的生物相容性等優(yōu)點,正日益成為微流控芯片的主要材料.微流控芯片常用聚合物材料有聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚二甲基硅氧烷、聚苯乙烯和環(huán)烯烴共聚物等,聚合物材料成型微流控芯片較為成熟和常用的方法是熱壓成型和注塑成型,但是注塑模具制造難度大、注塑工藝復雜、生產成本高;熱壓成形則存在加熱時間長、能源消耗高、成形壓力大、熱變形和成形精度受限制等問題,微通道加工精確度不高,如何發(fā)明一種工藝簡單,微通道成型精度高的聚合物微流控芯片微通道模壓成形裝置,是目前本技術領域人員亟待解決的問題。



      技術實現(xiàn)要素:

      本實用新型的目的在于提供一種聚合物微流控芯片微通道模壓成形裝置,以解決上述背景技術中提出的傳統(tǒng)的熱壓成型和注塑成型,微通道成型精度低,而且工藝復雜等問題。

      為實現(xiàn)上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種聚合物微流控芯片微通道模壓成形裝置,包括底座,所述底座的底部左右兩側均固定安裝有支腿,所述底座的頂部左右兩側均固定安裝有支撐柱,兩組所述支撐柱之間固定連接有導光板,所述導光板的頂部均勻開有導光通孔,兩組所述支撐柱的底部均連接有縱向伸縮裝置,兩組所述縱向伸縮裝置的底部均活動連接有聚合物微流控芯片面板,所述聚合物流控芯片面板的底部左右兩側均連接有彈性墊,兩組所述支撐柱的頂部均固定連接有頂箱,所述頂箱的底部開有通槽,所述頂箱的內腔左側壁固定連接有橫向伸縮裝置,所述橫向伸縮裝置的右端固定連接有激光發(fā)生器,所述激光發(fā)生器貫穿于頂箱的底部。

      優(yōu)選的,所述縱向伸縮裝置和橫向伸縮裝置均為電動伸縮桿。

      優(yōu)選的,所述彈性墊為彈性橡膠墊。

      優(yōu)選的,所述支撐柱的形狀為倒L的形狀。

      與現(xiàn)有技術相比,本實用新型的有益效果是:該種聚合物微流控芯片微通道模壓成形裝置,設計合理,實用性強,采用激光切割微通道,微通道成型快,精確度高,而且工藝簡單,解決了傳統(tǒng)的熱壓成型和注塑成型工藝復雜,微通道成型精確度低等的問題。

      附圖說明

      圖1為本實用新型結構示意圖。

      圖中:1底座、2支腿、3支撐柱、4導光板、5導光通孔、6縱向伸縮裝置、7聚合物微流控芯片面板、8彈性墊、9頂箱、10通槽、11橫向伸縮裝置、12激光發(fā)生器。

      具體實施方式

      下面將結合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例?;诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?,本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。

      請參閱圖1,本實用新型提供一種技術方案:一種聚合物微流控芯片微通道模壓成形裝置,包括底座1,所述底座1的底部左右兩側均固定安裝有支腿2,所述底座1的頂部左右兩側均固定安裝有支撐柱3,兩組所述支撐柱3之間固定連接有導光板4,所述導光板4的頂部均勻開有導光通孔5,兩組所述支撐柱3的底部均連接有縱向伸縮裝置6,兩組所述縱向伸縮裝置6的底部均活動連接有聚合物微流控芯片面板7,所述聚合物流控芯片面板7的底部左右兩側均連接有彈性墊8,兩組所述支撐柱3的頂部均固定連接有頂箱9,所述頂箱9的底部開有通槽10,所述頂箱9的內腔左側壁固定連接有橫向伸縮裝置11,所述橫向伸縮裝置11的右端固定連接有激光發(fā)生器12,所述激光發(fā)生器12貫穿于頂箱9的底部。

      其中,所述縱向伸縮裝置6和橫向伸縮裝置11均為電動伸縮桿,所述彈性墊8為彈性橡膠墊,彈性墊8能夠緩沖減震,防止聚合物微流控芯片面板7受到擠壓損壞,所述支撐柱3的形狀為倒L的形狀。

      工作原理:當需要對聚合物微流控芯片面板7導通微通道時,將聚合物微流控芯片面板7上需要開通微通道的區(qū)域涂上圓形吸熱涂層,之后將聚合物微流控芯片面板7放置在兩組彈性墊8的頂部,并將聚合物微流控芯片面板7上需要開通微通道的區(qū)域對準導光板4上的導光通孔5,之后啟動縱向伸縮裝置6,使縱向伸縮裝置6的伸縮端伸長,抵住聚合物微流控芯片面板7的左右兩側,將聚合物微流控芯片面板7固定,之后啟動橫向伸縮裝置11和激光發(fā)生器12,使激光發(fā)生器12產生的激光束對準導光通孔5,并通過導光通孔5照射到圓形吸熱涂層上,圓形吸熱涂層受熱使圓形區(qū)域融化,形成微通道,當一個微通道導通之后,橫向伸縮裝置11的伸縮端伸縮,進而帶動激光發(fā)生器12左右移動,繼續(xù)導通下一個微通道。

      盡管已經(jīng)示出和描述了本實用新型的實施例,對于本領域的普通技術人員而言,可以理解在不脫離本實用新型的原理和精神的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型,本實用新型的范圍由所附權利要求及其等同物限定。

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