本實(shí)用新型涉及LED光源結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種錫膏的固化設(shè)備。
背景技術(shù):
LED光源結(jié)構(gòu)中LED芯片焊接固定于基板上的安裝操作一般通過傳統(tǒng)的回流焊工藝進(jìn)行,回流焊工藝的核心設(shè)備是回流焊設(shè)備,回流焊設(shè)備可提供一種加熱環(huán)境使位于基板的錫盤區(qū)上的錫膏受熱熔化,熔化的錫膏可使LED芯片和錫盤可靠地焊接在一起。但是,傳統(tǒng)的回流焊設(shè)備一般呈長(zhǎng)條型,內(nèi)部設(shè)有若干個(gè)溫區(qū),各個(gè)溫區(qū)進(jìn)行排列,LED光源結(jié)構(gòu)通過水平傳輸機(jī)構(gòu)依次在各溫區(qū)之間傳輸,各個(gè)溫區(qū)對(duì)錫膏進(jìn)行逐步加熱從而使錫膏熔化最終使LED芯片焊接到基板上。但是,上述回流焊工藝存在以下缺點(diǎn):錫膏熔化不徹底,熔化過程中會(huì)起泡從而導(dǎo)致熔化后的錫膏層的厚度不均,表面凹凸不平,熔化后的錫膏層的形狀不規(guī)則且不能鋪滿整個(gè)錫盤,導(dǎo)熱性能較差,容易影響LED芯片的導(dǎo)熱,而且,錫膏的反光性能較好,表面比較亮,具有反光作用,而錫盤的反光性能較差,表面比較黑,反光效果較差,如熔化后的錫膏層不能鋪滿整個(gè)錫盤,則會(huì)影響LED芯片的發(fā)光效果。另外,回流焊設(shè)備的體積龐大,占用的存放空間大,加熱時(shí)間長(zhǎng),生產(chǎn)效率低,生產(chǎn)周期長(zhǎng),設(shè)備復(fù)雜昂貴,生產(chǎn)成本高。
因此,為了解決上述問題,現(xiàn)有技術(shù)中,中國(guó)專利CN 205194741U公開了一種錫膏的固化設(shè)備,該固化設(shè)備可使錫膏徹底熔化并平薄地鋪滿整個(gè)錫盤,厚度均勻且平薄,導(dǎo)熱性能好,反光作用強(qiáng),使LED光源結(jié)構(gòu)發(fā)光效果好,并且具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,設(shè)備造價(jià)低,設(shè)備體積小,占用空間小的優(yōu)勢(shì);然而,該錫膏的固化設(shè)備存在以下兩方面的缺陷:一方面,該錫膏的固化設(shè)備為敞開式接觸加熱,容易導(dǎo)致熱量散失,能耗消耗較大,不利于節(jié)能降耗,而且該固化設(shè)備采用的加熱源為發(fā)熱絲,其熱利用率一般低于50%,因而導(dǎo)致固化設(shè)備的熱利用效率較低,溫度均勻性較差;另一方面,該錫膏的固化設(shè)備為固定式設(shè)置,無法實(shí)現(xiàn)連續(xù)化自動(dòng)生產(chǎn),大大降低了生產(chǎn)效率。
有鑒于此,確有必要對(duì)現(xiàn)有的錫膏固化設(shè)備作進(jìn)一步的改進(jìn),以提高其熱利用效率,降低設(shè)備能耗,并使其實(shí)現(xiàn)連續(xù)化作業(yè),提高生產(chǎn)效率。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本實(shí)用新型的目的在于:針對(duì)現(xiàn)有錫膏的固化設(shè)備存在的加熱效率低、能耗高、溫度均勻性差、生產(chǎn)效率低等缺陷,而提供一種能夠有效提高熱利用效率,并能夠?qū)崿F(xiàn)連續(xù)化自動(dòng)生產(chǎn)的錫膏固化設(shè)備。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:
一種錫膏的固化設(shè)備,包括固定支架、傳送裝置、熱固化腔體和加熱平臺(tái),所述傳送裝置和所述熱固化腔體均固設(shè)在所述固定支架上,所述傳送裝置具有用于傳送所述加熱平臺(tái)的耐高溫傳送帶,所述耐高溫傳送帶至少有部分區(qū)域在所述熱固化腔體內(nèi),所述加熱平臺(tái)的內(nèi)部嵌設(shè)有電磁感應(yīng)加熱器,所述熱固化腔體安裝有溫控器,所述溫控器與所述電磁感應(yīng)加熱器電性連接。
作為本實(shí)用新型錫膏的固化設(shè)備的一種改進(jìn),所述電磁感應(yīng)加熱器包括金屬加熱板和能夠產(chǎn)生高頻交變磁場(chǎng)的電磁感應(yīng)線圈,所述電磁感應(yīng)線圈設(shè)置在所述金屬加熱板的內(nèi)部。
作為本實(shí)用新型錫膏的固化設(shè)備的一種改進(jìn),所述金屬加熱板采用含有氧鐵材質(zhì)的金屬材料制成,所述電磁感應(yīng)線圈的工作頻率為10KHz~90KHz。
作為本實(shí)用新型錫膏的固化設(shè)備的一種改進(jìn),所述固化設(shè)備還包括對(duì)固化好的樣品進(jìn)行接收的樣品接收裝置。
作為本實(shí)用新型錫膏的固化設(shè)備的一種改進(jìn),所述耐高溫傳送帶的耐熱溫度為300~500℃。
作為本實(shí)用新型錫膏的固化設(shè)備的一種改進(jìn),所述溫控器控制所述電磁感應(yīng)加熱器的工作從而對(duì)所述錫膏進(jìn)行高溫加熱的溫度范圍為250~280℃,加熱的時(shí)間范圍為1~8秒。
作為本實(shí)用新型錫膏的固化設(shè)備的一種應(yīng)用,可進(jìn)行LED光源結(jié)構(gòu)中LED芯片安固于基板上的安裝操作,所述LED光源結(jié)構(gòu)包括所述基板、鋪設(shè)于所述基板上并帶有錫盤的導(dǎo)電電路、放置于所述錫盤上且加熱可熔化的錫膏、可通過加熱熔化的所述錫膏焊接安裝于兩個(gè)所述錫盤之間的所述LED芯片,所述錫膏內(nèi)摻有助焊劑。
本實(shí)用新型的有益效果在于:本實(shí)用新型一種錫膏的固化設(shè)備,包括固定支架、傳送裝置、熱固化腔體和加熱平臺(tái),所述傳送裝置和所述熱固化腔體均固設(shè)在所述固定支架上,所述傳送裝置具有用于傳送所述加熱平臺(tái)的耐高溫傳送帶,所述耐高溫傳送帶至少有部分區(qū)域在所述熱固化腔體內(nèi),所述加熱平臺(tái)的內(nèi)部嵌設(shè)有電磁感應(yīng)加熱器,所述熱固化腔體安裝有溫控器,所述溫控器與所述電磁感應(yīng)加熱器電性連接。相比于現(xiàn)有技術(shù),一方面,本實(shí)用新型的加熱源采用電磁感應(yīng)加熱器,其熱利用率高達(dá)95%以上,同時(shí)通過熱固化腔體的設(shè)置,能夠有效降低熱量損失,從而進(jìn)一步提高了固化設(shè)備的熱利用效率;另一方面,本實(shí)用新型通過將加熱平臺(tái)設(shè)置在耐高溫傳送帶上,使固化設(shè)備實(shí)現(xiàn)了連續(xù)化自動(dòng)生產(chǎn),有效提高了生產(chǎn)效率。
附圖說明
圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本實(shí)用新型一實(shí)施例中LED光源結(jié)構(gòu)的側(cè)面結(jié)構(gòu)放大示意圖,圖中,LED光源結(jié)構(gòu)未置入熱固化腔體中進(jìn)行高溫加熱,錫膏未熔化。
圖3為本實(shí)用新型一實(shí)施例中LED光源結(jié)構(gòu)的側(cè)面結(jié)構(gòu)放大示意圖,圖中,LED光源結(jié)構(gòu)已置入熱固化腔體中進(jìn)行高溫加熱,錫膏已徹底熔化并可平薄地鋪滿整個(gè)錫盤。
圖中:1-固定支架;2-傳送裝置;21-耐高溫傳送帶;3-熱固化腔體;4-加熱平臺(tái);5-電磁感應(yīng)加熱器;6-溫控器;100-LED光源結(jié)構(gòu);101-LED芯片;102-基板;103-錫盤;104-錫膏。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體實(shí)施方式和說明書附圖,對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的描述,但本實(shí)用新型的實(shí)施方式不限于此。
如圖1~3所示,一種錫膏的固化設(shè)備,可進(jìn)行LED光源結(jié)構(gòu)100中LED芯片101安固于基板102上的安裝操作,LED光源結(jié)構(gòu)100包括基板102、鋪設(shè)于基板102上并帶有錫盤103的導(dǎo)電電路、放置于錫盤103上且加熱可熔化的錫膏104、可通過加熱熔化的錫膏104焊接安裝于兩個(gè)錫盤103之間的LED芯片101,錫膏104內(nèi)摻有助焊劑,助焊劑可以使錫膏104的熔化更加徹底。
該固化設(shè)備包括固定支架1、傳送裝置2、熱固化腔體3、加熱平臺(tái)4和對(duì)固化好的樣品進(jìn)行接收的樣品接收裝置(圖未示),傳送裝置2和熱固化腔體3均固設(shè)在固定支架1上,傳送裝置2具有用于傳送加熱平臺(tái)4的耐高溫傳送帶21,其耐熱溫度為300~500℃,且耐高溫傳送帶21至少有部分區(qū)域在熱固化腔體3內(nèi),需要說明的是,可以選用耐高溫傳送輥來代替耐高溫傳送帶21;加熱平臺(tái)4的內(nèi)部嵌設(shè)有電磁感應(yīng)加熱器5,熱固化腔體3安裝有溫控器6,溫控器6與電磁感應(yīng)加熱器5電性連接;溫控器6控制電磁感應(yīng)加熱器5的工作從而對(duì)錫膏104進(jìn)行高溫加熱進(jìn)而使錫膏104受熱熔化并可平薄地鋪滿整個(gè)錫盤103同時(shí)將LED芯片101焊接到錫盤103上;其中,溫控器6控制電磁感應(yīng)加熱器5的工作從而對(duì)錫膏104進(jìn)行高溫加熱的溫度范圍為250~280℃,加熱的時(shí)間范圍為1~8秒。
電磁感應(yīng)加熱器5包括金屬加熱板和能夠產(chǎn)生高頻交變磁場(chǎng)的電磁感應(yīng)線圈,電磁感應(yīng)線圈設(shè)置在金屬加熱板的內(nèi)部;金屬加熱板采用含有氧鐵材質(zhì)的金屬材料制成,電磁感應(yīng)線圈的工作頻率為10KHz~90KHz。
具體操作時(shí),將基板102放置到加熱平臺(tái)4上,基板102的錫盤103上置有錫膏104,錫膏104上置有LED芯片101,通過耐高溫傳送帶21的帶動(dòng)下,加熱平臺(tái)4進(jìn)入熱固化腔體3,并通過溫控器6控制電磁感應(yīng)加熱器5工作,從而對(duì)錫膏104進(jìn)行高溫加熱,加熱溫度為275℃,時(shí)間約為4秒,使錫膏104充分受熱并徹底熔化從而可以平薄地鋪滿整個(gè)錫盤103同時(shí)將LED芯片101焊接到錫盤103上;加熱固化完成后,固化好的樣品在耐高溫傳送帶21的帶動(dòng)下傳送至樣品接收裝置進(jìn)行接收;往復(fù)循環(huán)上述操作,即可實(shí)現(xiàn)快速的批量化生產(chǎn),從而提高生產(chǎn)效率,滿足企業(yè)需求。
相比于現(xiàn)有技術(shù),一方面,本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單合理,可使錫膏104徹底熔化并平薄地鋪滿整個(gè)錫盤103,不會(huì)起泡,厚度均勻且平薄,導(dǎo)熱性能好,有利于LED芯片101的導(dǎo)熱,而且錫膏104的反光性能好,錫盤103的反光性能較差,而熔化后的錫膏104層鋪滿整個(gè)錫盤103,使得整個(gè)錫盤103的反光作用強(qiáng),使LED光源結(jié)構(gòu)100的發(fā)光效果好;另一方面,本實(shí)用新型的加熱源采用電磁感應(yīng)加熱器5代替現(xiàn)有的發(fā)熱絲,使其熱利用率高達(dá)95%以上,同時(shí)通過熱固化腔體3的設(shè)置,能夠有效降低熱量損失,從而進(jìn)一步提高了固化設(shè)備的熱利用效率;而且,本實(shí)用新型通過將加熱平臺(tái)4設(shè)置在耐高溫傳送帶21上,使固化設(shè)備實(shí)現(xiàn)了連續(xù)化自動(dòng)生產(chǎn),有效提高了生產(chǎn)效率。
根據(jù)上述說明書的揭示和教導(dǎo),本實(shí)用新型所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員還能夠?qū)ι鲜鰧?shí)施方式進(jìn)行變更和修改。因此,本實(shí)用新型并不局限于上述的具體實(shí)施方式,凡是本領(lǐng)域技術(shù)人員在本實(shí)用新型的基礎(chǔ)上所作出的任何顯而易見的改進(jìn)、替換或變型均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。此外,盡管本說明書中使用了一些特定的術(shù)語,但這些術(shù)語只是為了方便說明,并不對(duì)本實(shí)用新型構(gòu)成任何限制。