本發(fā)明涉及激光蝕刻和噴墨打印，尤其涉及一種基于蝕刻的印后承印物切割方法、裝置及設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、噴墨打印技術(shù)是一種利用噴頭將墨水噴射到紙張或其他打印材料上，形成圖案、文本或圖片的打印技術(shù)。噴墨打印技術(shù)具有打印速度快、打印成本低、打印品質(zhì)好等特點(diǎn)，噴墨打印技術(shù)被廣泛應(yīng)用于各個領(lǐng)域，例如電子、航空、醫(yī)療等。但是，由于材料表面的不平整度和光滑度等因素，噴墨打印時常常會出現(xiàn)打印位置偏移、墨水流動不穩(wěn)定等問題，從而影響打印精度和打印質(zhì)量。為了解決這些問題，業(yè)內(nèi)提出了在噴墨打印前進(jìn)行激光蝕刻的方法，即首先利用激光蝕刻技術(shù)先蝕刻出圖像，使得承印物表面凹凸不平從而形成一定的粗糙度，有助于墨水與承印物表面形成更好的附著力，后續(xù)在蝕刻圖像的基礎(chǔ)上進(jìn)行噴墨打印使打印效果更加牢固，從而提高了打印的質(zhì)量和穩(wěn)定性。而在蝕刻和噴墨打印完成后，往往還可以利用激光對承印物進(jìn)行切割以獲取預(yù)設(shè)形狀的最終產(chǎn)品，但是在進(jìn)行產(chǎn)品切割時，如果切割定位不準(zhǔn)確將會影響到產(chǎn)品質(zhì)量甚至導(dǎo)致產(chǎn)品報廢，影響生產(chǎn)效率和造成浪費(fèi)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、有鑒于此，本發(fā)明實(shí)施例提供了基于蝕刻的印后承印物切割方法、裝置及設(shè)備，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中切割定位不準(zhǔn)確影響產(chǎn)品質(zhì)量的問題。

2、第一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種基于蝕刻的印后承印物切割方法，噴墨打印設(shè)備上集成激光蝕刻模組和圖像采集模組，所述激光蝕刻模組用于對打印平臺上的承印物進(jìn)行蝕刻和切割，所述方法包括：

3、控制圖像采集模組采集已完成激光蝕刻和噴墨打印的承印物的圖像，記為第一圖像；

4、根據(jù)所述第一圖像獲取承印物切割線及其相對于所述打印平臺的第一位置信息；

5、根據(jù)所述第一位置信息確定預(yù)設(shè)運(yùn)動軌跡；

6、控制所述激光蝕刻模組按所述預(yù)設(shè)運(yùn)動軌跡在所述打印平臺上方移動；

7、根據(jù)所述打印平臺上的光柵尺獲取所述激光蝕刻模組的第二位置信息；

8、當(dāng)所述第二位置信息與所述第一位置信息匹配時，控制所述激光蝕刻模組發(fā)射激光光束對所述承印物進(jìn)行切割。

9、優(yōu)選地，所述控制圖像采集模組采集已完成激光蝕刻和噴墨打印的承印物的圖像，記為第一圖像包括：

10、調(diào)整所述圖像采集模組的相對于所述打印平臺的高度使得所述圖像采集模組的采集范圍能夠完全覆蓋所述打印平臺，其中所述打印平臺上標(biāo)記有第一預(yù)設(shè)原點(diǎn)；

11、控制所述圖像采集模組采集所述打印平臺以及放置其上的所述已完成激光蝕刻和噴墨打印的承印物的圖像，得到所述第一圖像。

12、優(yōu)選地，所述控制圖像采集模組采集已完成激光蝕刻和噴墨打印的承印物的圖像，記為第一圖像包括：

13、調(diào)整所述圖像采集模組的相對于所述打印平臺的高度使得所述圖像采集模組的采集范圍至少能夠完全覆蓋所述承印物，其中在所述承印物邊緣標(biāo)記有第二預(yù)設(shè)原點(diǎn)；

14、控制所述圖像采集模組采集所述承印物的圖像，得到所述第一圖像。

15、優(yōu)選地，所述根據(jù)所述第一圖像獲取承印物切割線及其相對于所述打印平臺的第一位置信息包括：

16、根據(jù)所述第一圖像提取打印平臺圖像、打印圖像輪廓和承印物輪廓；

17、以所述第一預(yù)設(shè)原點(diǎn)在所述打印平臺圖像中的對應(yīng)的點(diǎn)為坐標(biāo)原點(diǎn)建立的二維直角坐標(biāo)系，記為第一坐標(biāo)系；

18、根據(jù)所述打印圖像輪廓和所述承印物邊輪廓確定承印物切割線；

19、獲取所述承印物切割線在所述第一坐標(biāo)系中的坐標(biāo)信息得到所述第一位置信息。

20、優(yōu)選地，所述根據(jù)所述第一圖像獲取承印物切割線及其相對于所述打印平臺的第一位置信息包括：

21、根據(jù)所述第一圖像提取打印圖像輪廓和承印物輪廓；

22、根據(jù)所述打印圖像輪廓和所述承印物邊輪廓確定承印物切割線；

23、以所述第二預(yù)設(shè)原點(diǎn)在所述承印物輪廓中對應(yīng)的點(diǎn)為坐標(biāo)原點(diǎn)建立的二維直角坐標(biāo)系，記為第二坐標(biāo)系；

24、獲取所述承印物切割線在所述第二坐標(biāo)系中的坐標(biāo)信息得到第三位置信息；

25、根據(jù)所述第二預(yù)設(shè)原點(diǎn)在所述打印平臺中的位置信息和所述第三位置信息獲取所述第一位置信息。

26、優(yōu)選地，所述根據(jù)所述打印圖像輪廓和所述承印物邊輪廓確定承印物切割線包括：

27、根據(jù)外部輸入信息確定承印物切割線；

28、判斷所述承印物切割線包含范圍是否覆蓋所述打印圖像輪廓以及是否在所述承印物輪廓之內(nèi)；

29、若是，根據(jù)所述外部輸入信息確定所述承印物切割線；

30、若否，判斷所述承印物切割線輪廓是否在所述打印圖像輪廓之內(nèi)；

31、若是，則根據(jù)所述打印圖像輪圈確定所述承印物切割線；

32、若否，判斷所述承印物切割線輪廓是否在承印物輪廓之外；

33、若是，則根據(jù)所述承印物輪廓確定所述承印物切割線。

34、優(yōu)選地，所述承印物為玻璃、水晶、金屬、塑料、石材中的任一種、兩種或多種。

35、第二方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種基于蝕刻的印后承印物切割裝置，噴墨打印設(shè)備上集成激光蝕刻模組和圖像采集模組，所述激光蝕刻模組用于對打印平臺上的承印物進(jìn)行蝕刻和切割，所述裝置包括：

36、采集模塊，用于控制圖像采集模組采集已完成激光蝕刻和噴墨打印的承印物的圖像，記為第一圖像；

37、第一位置信息獲取模塊，用于根據(jù)所述第一圖像獲取承印物切割線及其相對于所述打印平臺的第一位置信息；

38、確定模塊，用于根據(jù)所述第一位置信息確定預(yù)設(shè)運(yùn)動軌跡；

39、移動模塊，用于控制所述激光蝕刻模組按所述預(yù)設(shè)運(yùn)動軌跡在所述打印平臺上方移動；

40、第二位置信息獲取模塊，用于根據(jù)所述打印平臺上的光柵尺獲取所述激光蝕刻模組的第二位置信息；

41、切割模塊，用于當(dāng)所述第二位置信息與所述第一位置信息匹配時，控制所述激光蝕刻模組發(fā)射激光光束對所述承印物進(jìn)行切割。

42、第三方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種基于蝕刻的印后承印物切割設(shè)備，包括：至少一個處理器、至少一個存儲器以及存儲在存儲器中的計算機(jī)程序指令，當(dāng)計算機(jī)程序指令被處理器執(zhí)行時實(shí)現(xiàn)如上述實(shí)施方式中第一方面的方法。

43、第四方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種存儲介質(zhì)，其上存儲有計算機(jī)程序指令，當(dāng)計算機(jī)程序指令被處理器執(zhí)行時實(shí)現(xiàn)如上述實(shí)施方式中第一方面的方法。

44、綜上所述，本發(fā)明的有益效果如下：

45、本發(fā)明實(shí)施例提供的基于蝕刻的印后承印物切割方法、裝置及設(shè)備，通過圖像采集模組采集已完成激光蝕刻和噴墨打印的承印物的圖像得到第一圖像，根據(jù)第一圖像獲取承印物切割線的第一位置信息；控制所述激光蝕刻模組按第一位置信息確定的預(yù)設(shè)運(yùn)動軌跡在所述打印平臺上方移動；根據(jù)打印平臺上的光柵尺獲取所述激光蝕刻模組的第二位置信息；當(dāng)?shù)诙恢眯畔⑴c第一位置信息匹配時，控制激光蝕刻模組發(fā)射激光光束對承印物進(jìn)行切割。本發(fā)明方法利用圖像采集模組和打印平臺光柵尺結(jié)合實(shí)現(xiàn)了激光蝕刻和噴墨打印后圖像的自動精準(zhǔn)的切割，使得切割定位更為準(zhǔn)確、高效，有效避免了切割不準(zhǔn)確造成的產(chǎn)品報廢問題，大大提高了生產(chǎn)效率。