本發(fā)明涉及一種能利用加工光來加工物體的加工裝置的,尤其涉及一種加工裝置以及系統(tǒng)。
背景技術(shù):
1、作為能加工物體的加工裝置,專利文獻(xiàn)1中記載了一種對物體的表面照射加工光以形成結(jié)構(gòu)的加工裝置。此種加工裝置中,要求對物體適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行加工。
2、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
3、專利文獻(xiàn)
4、專利文獻(xiàn)1:美國專利第4,994,639號
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、根據(jù)第一方案,提供一種加工裝置,其是通過將來自加工光源的加工光照射至物體來加工所述物體的加工裝置,包括:合成光學(xué)系統(tǒng),將來自所述加工光源的所述加工光的光路與包含脈沖光的測量光的光路合成;照射光學(xué)系統(tǒng),將經(jīng)由所述合成光學(xué)系統(tǒng)的所述加工光及所述測量光照射至所述物體;以及照射位置變更光學(xué)系統(tǒng),配置在所述合成光學(xué)系統(tǒng)與所述照射光學(xué)系統(tǒng)之間,變更所述加工光在所述物體上的照射位置及所述測量光在所述物體上的照射位置。
2、根據(jù)第二方案,提供一種加工裝置,其是通過將來自加工光源的加工光照射至物體來加工所述物體的加工裝置,包括:合成光學(xué)系統(tǒng),將來自所述加工光源的所述加工光的光路與來自測量光源的第一測量光的光路合成;照射光學(xué)系統(tǒng),將經(jīng)由所述合成光學(xué)系統(tǒng)的所述加工光及所述第一測量光照射至所述物體;位置變更裝置,變更所述照射光學(xué)系統(tǒng)相對于所述物體的位置;拍攝裝置,其位置與所述照射光學(xué)系統(tǒng)一起變更,拍攝所述物體;以及檢測裝置,經(jīng)由所述照射光學(xué)系統(tǒng)及所述合成光學(xué)系統(tǒng),來檢測第二測量光,所述第二測量光通過經(jīng)由所述照射光學(xué)系統(tǒng)照射至所述物體的所述第一測量光而自所述物體產(chǎn)生。
3、根據(jù)第三方案,提供一種加工裝置,其是通過將來自加工光源的加工光照射至物體來加工所述物體的加工裝置,包括:照射光學(xué)系統(tǒng),將所述加工光照射至所述物體;位置變更裝置,變更包含所述照射光學(xué)系統(tǒng)的至少一部分的加工頭與所述物體之間的相對位置;以及位置測量裝置,將包含脈沖光的第一測量光照射至所述加工頭,接收通過所述第一測量光而自所述加工頭產(chǎn)生的第二測量光,并基于所述第二測量光的光接收結(jié)果來測量所述加工頭的位置,并且將包含脈沖光的第三測量光照射至所述物體,接收通過所述第三測量光而自所述物體產(chǎn)生的第四測量光,并基于所述第四測量光的光接收結(jié)果來測量所述物體的位置。
4、根據(jù)第四方案,提供一種加工裝置,其是通過將來自加工光源的加工光照射至物體來加工所述物體的加工裝置,包括:合成光學(xué)系統(tǒng),將來自所述加工光源的所述加工光的光路與來自測量光源的測量光的光路合成;照射光學(xué)系統(tǒng),將經(jīng)由所述合成光學(xué)系統(tǒng)的所述加工光及所述測量光照射至所述物體;以及照射位置變更光學(xué)系統(tǒng),配置在所述照射光學(xué)系統(tǒng)的入射側(cè),變更所述加工光在所述物體上的照射位置及所述測量光在所述物體上的照射位置,且所述照射位置變更光學(xué)系統(tǒng)變更所述加工光的所述照射位置與所述測量光的所述照射位置之間的位置關(guān)系。
5、根據(jù)第五方案,提供一種加工裝置,其是通過將來自加工光源的加工光照射至物體來加工所述物體的加工裝置,包括:合成光學(xué)系統(tǒng),將來自所述加工光源的所述加工光的光路與來自測量光源的測量光的光路合成;照射光學(xué)系統(tǒng),將經(jīng)由所述合成光學(xué)系統(tǒng)的所述加工光及所述測量光照射至所述物體;照射位置變更光學(xué)系統(tǒng),入射所述加工光及所述測量光,變更所述加工光在所述物體上的照射位置及所述測量光在所述物體上的照射位置;以及控制裝置,控制所述照射位置變更光學(xué)系統(tǒng),以變更所述加工光的所述照射位置與所述測量光的所述照射位置之間的位置關(guān)系,或者,控制所述照射位置變更光學(xué)系統(tǒng),以變更所述加工光的所述照射位置及所述測量光的所述照射位置,而不變更所述加工光的所述照射位置與所述測量光的所述照射位置之間的位置關(guān)系。
6、根據(jù)第六方案,提供一種系統(tǒng),其是利用測量光來測量物體的系統(tǒng),包括:測量裝置,朝向所述物體照射第一測量光,接收通過所述第一測量光而自所述物體產(chǎn)生的第二測量光,并基于所述第二測量光的光接收結(jié)果來測量所述物體的位置;位置變更裝置,與所述測量裝置連接,變更所述測量裝置相對于所述物體的位置;以及末端執(zhí)行器(endeffector),設(shè)置于所述測量裝置。
7、根據(jù)第七方案,提供一種加工裝置,其是通過將來自加工光源的加工光照射至物體來加工所述物體的加工裝置,包括:合成光學(xué)系統(tǒng),將來自所述加工光源的所述加工光的光路與包含脈沖光的測量光的光路合成;照射光學(xué)系統(tǒng),將經(jīng)由所述合成光學(xué)系統(tǒng)的所述加工光及所述測量光照射至所述物體;第一照射位置變更光學(xué)系統(tǒng),變更所述加工光在所述物體上的照射位置;第二照射位置變更光學(xué)系統(tǒng),變更所述測量光在所述物體上的照射位置,且經(jīng)由所述第一照射位置變更光學(xué)系統(tǒng)的所述加工光及經(jīng)由所述第二照射位置變更光學(xué)系統(tǒng)的所述測量光入射至所述照射光學(xué)系統(tǒng)。
8、根據(jù)第八方案,提供一種加工裝置,其是通過將來自加工光源的加工光照射至物體來加工所述物體的加工裝置,包括:合成光學(xué)系統(tǒng),將來自所述加工光源的所述加工光的光路與來自測量光源的第一測量光的光路合成;照射光學(xué)系統(tǒng),將經(jīng)由所述合成光學(xué)系統(tǒng)的所述加工光及所述第一測量光照射至所述物體;以及檢測裝置,經(jīng)由所述照射光學(xué)系統(tǒng)及所述合成光學(xué)系統(tǒng),來檢測第二測量光,所述第二測量光通過經(jīng)由所述照射光學(xué)系統(tǒng)照射至所述物體的所述第一測量光而自所述物體產(chǎn)生,且所述第一測量光照射至經(jīng)所述加工光加工的所述物體。
9、根據(jù)第九方案,提供一種加工裝置,其是通過將來自加工光源的加工光照射至物體來加工所述物體的加工裝置,包括:合成光學(xué)系統(tǒng),將來自所述加工光源的所述加工光的光路與來自測量光源的第一測量光的光路合成;照射光學(xué)系統(tǒng),將經(jīng)由所述合成光學(xué)系統(tǒng)的所述加工光及所述第一測量光照射至所述物體;以及檢測裝置,經(jīng)由所述照射光學(xué)系統(tǒng)及所述合成光學(xué)系統(tǒng),來檢測第二測量光,所述第二測量光通過經(jīng)由所述照射光學(xué)系統(tǒng)照射至所述物體的所述第一測量光而自所述物體產(chǎn)生,且所述加工光照射至被照射所述第一測量光之后的所述物體。
10、根據(jù)第十方案,提供一種系統(tǒng),其是利用測量光來測量物體的系統(tǒng),包括:可動構(gòu)件,能變更與所述物體的一部分之間的相對位置關(guān)系;測量裝置,朝向所述物體照射第一測量光,接收通過所述第一測量光而自所述物體產(chǎn)生的第二測量光,并基于所述第二測量光的光接收結(jié)果來測量所述物體的位置;以及連接裝置,以所述可動構(gòu)件與所述測量裝置之間的相對位置關(guān)系能變更的方式,連接所述可動構(gòu)件與所述測量裝置,且所述連接裝置包括:驅(qū)動構(gòu)件,使所述可動構(gòu)件及所述測量裝置中的至少一者移動;以及緩沖構(gòu)件,將所述可動構(gòu)件與所述測量裝置予以結(jié)合。
11、根據(jù)第十一方案,提供一種加工裝置,其是通過將來自加工光源的加工光照射至物體來加工所述物體的加工裝置,包括:合成光學(xué)系統(tǒng),將來自所述加工光源的所述加工光的光路與來自測量光源的第一測量光的光路合成;照射光學(xué)系統(tǒng),將經(jīng)由所述合成光學(xué)系統(tǒng)的所述加工光及所述第一測量光照射至所述物體;位置變更裝置,變更所述照射光學(xué)系統(tǒng)與所述物體之間的相對位置;以及檢測裝置,經(jīng)由所述照射光學(xué)系統(tǒng)及所述合成光學(xué)系統(tǒng),來檢測通過經(jīng)由所述照射光學(xué)系統(tǒng)照射至所述物體的所述第一測量光而自所述物體產(chǎn)生的散射光。