技術特征：

1.一種碳化硅晶錠激光切割分片的方法，其特征在于，包括：

2.如權利要求1所述的碳化硅晶錠激光切割分片的方法，其特征在于，所述預設深度為目標厚度與切割余量之和，所述切割余量為10-50μm。

3.如權利要求1所述的碳化硅晶錠激光切割分片的方法，其特征在于，所述激光光源為：脈沖激光或連續(xù)激光，其中，脈沖激光的脈寬為納秒，皮秒或飛秒；激光波長為193nm-10600nm；激光能量為1-1000w，頻率為50-10000khz；光斑直徑為1-150μm。

4.如權利要求3所述的碳化硅晶錠激光切割分片的方法，其特征在于，所述激光光源為：波長為320nm-1080nm的短脈沖激光，脈寬為皮秒或飛秒；功率為10-500w，頻率為100-3000khz；光斑直徑為1-50μm。

5.如權利要求1所述的碳化硅晶錠激光切割分片的方法，其特征在于，激光掃描速度為1-2000mm/s。

6.如權利要求1所述的碳化硅晶錠激光切割分片的方法，其特征在于，相鄰兩條切割道之間的距離為10-1000μm。

7.如權利要求6所述的碳化硅晶錠激光切割分片的方法，其特征在于，相鄰兩條切割道之間的距離為200-800μm。

8.如權利要求1所述的碳化硅晶錠激光切割分片的方法，其特征在于，所述多個所述切割點疊加形成切割道，疊加率n滿足公式(1)：

9.如權利要求8所述的碳化硅晶錠激光切割分片的方法，其特征在于，所述疊加率n為1-5。

10.一種碳化硅晶錠激光切割分片的系統(tǒng)，其特征在于，包括：

技術總結
本發(fā)明公開了一種碳化硅晶錠激光切割分片的方法及系統(tǒng)，涉及碳化硅激光加工技術領域。該方法包括設置激光器參數，將激光光束焦點聚焦在待切割的碳化硅晶錠內部的預設深度，光斑在預設深度的位置生成切割點，所述切割點形成碳化區(qū)，所述碳化區(qū)的周圍形成裂紋區(qū)；設置激光掃描路徑及參數，使多個所述切割點疊加形成切割道，多條所述切割道形成切割面，多個所述碳化區(qū)形成碳化區(qū)層，多個所述裂紋區(qū)形成裂紋區(qū)層；以所述碳化區(qū)層為界面，將碳化硅晶錠的一部分剝離，得到碳化硅晶片；對所述碳化硅晶片進行精磨至目標粗糙度及目標厚度。

技術研發(fā)人員：鄧波,裴冠森,孫玉芬,周宇超
受保護的技術使用者：海目星激光科技集團股份有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2024/12/10