本技術(shù)涉及印刷電路相關(guān)，具體涉及一種用于生產(chǎn)車間的遠(yuǎn)程智能監(jiān)控方法。

背景技術(shù)：

1、在現(xiàn)代制造業(yè)中，pcb印刷電路板的質(zhì)量對電子產(chǎn)品的性能和可靠性至關(guān)重要。在pcb的生產(chǎn)過程中，焊接質(zhì)量直接影響到產(chǎn)品的穩(wěn)定性和功能表現(xiàn)。因此，對pcb焊接過程的實(shí)時(shí)監(jiān)控和質(zhì)量控制變得尤為重要。傳統(tǒng)的焊接質(zhì)量監(jiān)控方法依賴于人工檢測，存在檢測效率低、準(zhǔn)確性不足、響應(yīng)速度慢等問題，無法滿足高效、精確的現(xiàn)代化生產(chǎn)需求。

2、因此，在現(xiàn)有技術(shù)中pcb印刷電路板的質(zhì)量監(jiān)控方法存在監(jiān)控的全面性較低，導(dǎo)致檢測準(zhǔn)確性差，并且檢測效率低的技術(shù)問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本技術(shù)通過提供一種用于生產(chǎn)車間的遠(yuǎn)程智能監(jiān)控方法，解決了現(xiàn)有技術(shù)中pcb印刷電路板的質(zhì)量監(jiān)控方法存在監(jiān)控的全面性較低，導(dǎo)致檢測準(zhǔn)確性差，并且檢測效率低的技術(shù)問題。達(dá)到了對pcb焊接過程進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控，并全面分析評估定位和焊接過程對產(chǎn)品的質(zhì)量的影響等級，提高了焊接質(zhì)量的監(jiān)控效率和準(zhǔn)確性。

2、本技術(shù)提供一種用于生產(chǎn)車間的遠(yuǎn)程智能監(jiān)控方法，所述方法包括：在pcb的焊接生產(chǎn)車間，持續(xù)采集pcb自動定位后的圖像，獲得定位圖像序列，并對定位圖像進(jìn)行識別，獲得定位偏差信息序列并遠(yuǎn)程傳輸。在焊接過程中，基于溫度傳感器，監(jiān)測采集焊接中的溫度分布數(shù)據(jù)，獲得溫度分布序列，并對溫度分布進(jìn)行識別，獲得溫度焊接偏差信息序列并遠(yuǎn)程傳輸。在焊接完成后，采集焊接完成的圖像，獲得焊接圖像序列，對焊接圖像進(jìn)行識別，獲得圖像焊接偏差信息序列和焊接質(zhì)量信息序列并遠(yuǎn)程傳輸。根據(jù)所述定位偏差信息序列，進(jìn)行定位偏差故障趨勢分析，獲得定位偏差故障趨勢信息。根據(jù)所述溫度焊接偏差信息序列和圖像焊接偏差信息序列，結(jié)合所述定位偏差信息序列，進(jìn)行焊接偏差故障趨勢分析，獲得焊接偏差故障趨勢信息。根據(jù)所述焊接質(zhì)量信息序列，結(jié)合所述定位偏差故障趨勢信息和焊接偏差故障趨勢信息，進(jìn)行定位質(zhì)量影響和焊接質(zhì)量影響的分化分析，獲得定位質(zhì)量影響等級和焊接質(zhì)量影響等級，作為遠(yuǎn)程監(jiān)控結(jié)果，進(jìn)行管控。

3、在實(shí)現(xiàn)方式中，在pcb的焊接生產(chǎn)車間，持續(xù)采集pcb自動定位后的圖像，獲得定位圖像序列，并對定位圖像進(jìn)行識別，包括：在pcb的焊接生產(chǎn)車間內(nèi)，在pcb自動定位后，依次采集自動定位的圖像，獲得定位圖像序列。采集樣本定位圖像集合，對每個(gè)定位圖像內(nèi)pcb偏離標(biāo)準(zhǔn)定位區(qū)域的幅度進(jìn)行標(biāo)注，獲取樣本定位偏差信息集合。采用所述樣本定位圖像集合和樣本定位偏差信息集合，訓(xùn)練定位偏差識別器。采用所述定位偏差識別器，對所述定位圖像序列內(nèi)的多個(gè)定位圖像進(jìn)行識別，獲得定位偏差信息序列并遠(yuǎn)程傳輸。

4、在實(shí)現(xiàn)方式中，在焊接過程中，基于溫度傳感器，監(jiān)測采集焊接中的溫度分布數(shù)據(jù)，獲得溫度分布序列，并對溫度分布進(jìn)行識別，包括：在焊接過程中，基于溫度傳感器，依次監(jiān)測采集焊接中pcb的溫度分布數(shù)據(jù)，獲得溫度分布序列。采集樣本溫度分布集合，根據(jù)樣本溫度分布內(nèi)高溫點(diǎn)偏離標(biāo)準(zhǔn)焊接溫度的幅度進(jìn)行標(biāo)注，獲取樣本溫度焊接偏差信息集合。采用所述樣本溫度分布集合和樣本溫度焊接偏差信息集合，訓(xùn)練溫度焊接偏差分析器。采用所述溫度焊接偏差分析器，對所述溫度分布序列內(nèi)的多個(gè)溫度分布進(jìn)行焊接偏差識別，獲得溫度焊接偏差信息序列并遠(yuǎn)程傳輸。

5、在實(shí)現(xiàn)方式中，在焊接完成后，采集焊接完成的圖像，獲得焊接圖像序列，對焊接圖像進(jìn)行識別，包括：在焊接完成后，依次采集焊接完成的pcb的圖像，獲得焊接圖像序列。采集樣本焊接圖像集合，根據(jù)每個(gè)樣本焊接圖像內(nèi)焊點(diǎn)偏離標(biāo)準(zhǔn)焊接位置的幅度進(jìn)行標(biāo)注，獲取樣本圖像焊接偏差信息集合。根據(jù)每個(gè)樣本焊接圖像內(nèi)焊點(diǎn)質(zhì)量與標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)質(zhì)量的偏差幅度進(jìn)行標(biāo)注，獲取樣本焊接質(zhì)量信息集合。采用所述樣本焊接圖像集合和樣本圖像焊接偏差信息集合，訓(xùn)練圖像焊接偏差分析分支。采用所述樣本焊接圖像集合和樣本焊接質(zhì)量信息集合，訓(xùn)練焊接質(zhì)量分析分支，結(jié)合所述圖像焊接偏差分析分支，獲得焊接圖像識別器。采用所述焊接圖像識別器，對所述焊接圖像序列內(nèi)的多個(gè)焊接圖像進(jìn)行識別，獲得圖像焊接偏差信息序列和焊接質(zhì)量信息序列并遠(yuǎn)程傳輸。

6、在實(shí)現(xiàn)方式中，根據(jù)所述定位偏差信息序列，進(jìn)行定位偏差故障趨勢分析，獲得定位偏差故障趨勢信息，包括：根據(jù)pcb的自動定位監(jiān)控?cái)?shù)據(jù)，采集樣本定位偏差信息序列集合，并根據(jù)每個(gè)樣本定位偏差信息序列定位偏差信息的變化幅值，設(shè)置獲得樣本定位偏差故障趨勢信息集合。采用所述樣本定位偏差信息序列集合和樣本定位偏差故障趨勢信息集合，構(gòu)建定位偏差趨勢分類器。將所述定位偏差信息序列，輸入所述定位偏差趨勢分類器分類獲得定位偏差故障趨勢信息。

7、在實(shí)現(xiàn)方式中，根據(jù)所述溫度焊接偏差信息序列和圖像焊接偏差信息序列，結(jié)合所述定位偏差信息序列，進(jìn)行焊接偏差故障趨勢分析，獲得焊接偏差故障趨勢信息，包括：根據(jù)pcb的焊接位置監(jiān)控?cái)?shù)據(jù)，采集定位偏差信息為0的樣本溫度焊接偏差信息序列集合和樣本圖像焊接偏差信息序列集合，并根據(jù)每個(gè)樣本溫度焊接偏差信息序列和樣本圖像焊接偏差信息序列內(nèi)焊接偏差的變化幅值，設(shè)置獲得樣本焊接偏差故障趨勢信息集合。分別采用所述樣本溫度焊接偏差信息序列集合和樣本圖像焊接偏差信息序列集合，結(jié)合所述樣本焊接偏差故障趨勢信息集合，構(gòu)建溫度焊接偏差趨勢分類器和圖像焊接偏差趨勢分類器。在所述溫度焊接偏差信息序列和圖像焊接偏差信息序列內(nèi)刪除所述定位偏差信息序列的偏差，獲得單獨(dú)溫度焊接偏差信息序列和單獨(dú)圖像焊接偏差信息序列。將所述單獨(dú)溫度焊接偏差信息序列和單獨(dú)圖像焊接偏差信息序列的變化幅值分別輸入所述溫度焊接偏差趨勢分類器和圖像焊接偏差趨勢分類器，獲得溫度焊接偏差故障趨勢信息和圖像焊接偏差故障趨勢信息。對所述溫度焊接偏差故障趨勢信息和圖像焊接偏差故障趨勢信息加權(quán)計(jì)算，獲得焊接偏差故障趨勢信息。

8、在實(shí)現(xiàn)方式中，根據(jù)所述焊接質(zhì)量信息序列，結(jié)合所述定位偏差故障趨勢信息和焊接偏差故障趨勢信息，進(jìn)行定位質(zhì)量影響和焊接質(zhì)量影響的分化分析，獲得定位質(zhì)量影響等級和焊接質(zhì)量影響等級，作為遠(yuǎn)程監(jiān)控結(jié)果，包括：根據(jù)所述焊接質(zhì)量信息序列，分析獲得焊接質(zhì)量變化趨勢信息。獲取當(dāng)前進(jìn)行遠(yuǎn)程傳輸?shù)膫鬏敃r(shí)延，結(jié)合所述焊接質(zhì)量變化趨勢信息，分類獲得焊接質(zhì)量故障等級。根據(jù)所述定位偏差故障趨勢信息和焊接偏差故障趨勢信息的大小，對所述焊接質(zhì)量故障等級進(jìn)行分化分配，獲得定位質(zhì)量影響等級和焊接質(zhì)量影響等級，其中，所述定位質(zhì)量影響等級和焊接質(zhì)量影響等級之和為所述焊接質(zhì)量故障等級，所述定位質(zhì)量影響等級和焊接質(zhì)量影響等級的比例與所述定位偏差故障趨勢信息和焊接偏差故障趨勢信息的比例相同。將所述定位質(zhì)量影響等級和焊接質(zhì)量影響等級作為遠(yuǎn)程監(jiān)控結(jié)果。

9、在實(shí)現(xiàn)方式中，獲取當(dāng)前進(jìn)行遠(yuǎn)程傳輸?shù)膫鬏敃r(shí)延，結(jié)合所述焊接質(zhì)量變化趨勢信息，分類獲得焊接質(zhì)量故障等級，包括：采集樣本傳輸時(shí)延集合，并采集樣本焊接質(zhì)量變化趨勢信息集合，根據(jù)每個(gè)樣本傳輸時(shí)延和樣本焊接質(zhì)量變化趨勢信息的大小，設(shè)置獲得樣本焊接質(zhì)量故障等級集合，其中，焊接質(zhì)量故障等級的大小和傳輸時(shí)延與焊接質(zhì)量故障等級的大小正相關(guān)。采用所述樣本傳輸時(shí)延集合、樣本焊接質(zhì)量變化趨勢信息集合作為決策輸入，采用所述樣本焊接質(zhì)量故障等級集合作為決策輸出，基于決策樹，構(gòu)建焊接質(zhì)量分類器。采用所述焊接質(zhì)量分類器對所述傳輸時(shí)延和焊接質(zhì)量變化趨勢信息進(jìn)行輸入分類，獲得焊接質(zhì)量故障等級。

10、擬通過本技術(shù)提出的一種用于生產(chǎn)車間的遠(yuǎn)程智能監(jiān)控方法，通過在pcb的焊接生產(chǎn)車間，持續(xù)采集pcb自動定位后的圖像，獲得定位圖像序列，并對定位圖像進(jìn)行識別，獲得定位偏差信息序列并遠(yuǎn)程傳輸。在焊接過程中，基于溫度傳感器，監(jiān)測采集焊接中的溫度分布數(shù)據(jù)，獲得溫度分布序列，并對溫度分布進(jìn)行識別，獲得溫度焊接偏差信息序列并遠(yuǎn)程傳輸。在焊接完成后，采集焊接完成的圖像，獲得焊接圖像序列，對焊接圖像進(jìn)行識別，獲得圖像焊接偏差信息序列和焊接質(zhì)量信息序列并遠(yuǎn)程傳輸。根據(jù)所述定位偏差信息序列，進(jìn)行定位偏差故障趨勢分析，獲得定位偏差故障趨勢信息。根據(jù)所述溫度焊接偏差信息序列和圖像焊接偏差信息序列，結(jié)合所述定位偏差信息序列，進(jìn)行焊接偏差故障趨勢分析，獲得焊接偏差故障趨勢信息。根據(jù)所述焊接質(zhì)量信息序列，結(jié)合所述定位偏差故障趨勢信息和焊接偏差故障趨勢信息，進(jìn)行定位質(zhì)量影響和焊接質(zhì)量影響的分化分析，獲得定位質(zhì)量影響等級和焊接質(zhì)量影響等級，作為遠(yuǎn)程監(jiān)控結(jié)果，進(jìn)行管控。解決了現(xiàn)有技術(shù)中pcb印刷電路板的質(zhì)量監(jiān)控方法存在監(jiān)控的全面性較低，導(dǎo)致檢測準(zhǔn)確性差，并且檢測效率低的技術(shù)問題。達(dá)到了對pcb焊接過程進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控，并全面分析評估定位和焊接過程對產(chǎn)品的質(zhì)量的影響等級，提高了焊接質(zhì)量的監(jiān)控效率和準(zhǔn)確性。