本公開涉及醫(yī)療器械生產(chǎn)設(shè)備，特別是涉及一種醫(yī)用提取液測試卡封裝設(shè)備以及醫(yī)療測試卡封裝機。

背景技術(shù)：

1、醫(yī)用體外診斷設(shè)備測試過程中需要的用血量嚴重的制約著該設(shè)備的市場競爭力，為了做到微量用血的測量，各大體外診斷設(shè)備供應(yīng)商都在努力，在不影響測量結(jié)果的情況下盡量減少用血量。在儀器無污染的測量設(shè)備中，各液路的通斷控制結(jié)構(gòu)都在耗材上實現(xiàn)，如何做到控制過程中損耗最少是行業(yè)共同追尋的目標。而且，測試卡多被應(yīng)用于疾病診斷、微生物學上的細菌鑒定等技術(shù)領(lǐng)域，為了使實驗人員能夠擺脫較為繁瑣的檢測流程，一般需將作為試劑條的電極膜片放入具有上下兩塊板蓋的盒體內(nèi)，測試卡上開有取樣口，取樣口上安裝有取液針頭，以方便將待測液體與電極膜片接觸，電極膜片置于試劑條固定裝置內(nèi)，試劑板上蓋與下蓋可以卡合相接。

2、然而，在目前的測試卡生產(chǎn)過程中，為將上下兩塊合在一起，傳統(tǒng)的辦法都是采用手工裝壓，勞動強度大，工作效率低下，手接觸過多，極易造成手對產(chǎn)品的污染，時常出現(xiàn)蓋，合不嚴造成醫(yī)療設(shè)備不能正常工作，而且測試卡的取液針頭在安裝過程中，經(jīng)常容易出現(xiàn)針頭裝偏的情況，導致取樣的液體量不達標，從而導致化驗結(jié)果檢測不準的情況。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本公開的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種有效提高生產(chǎn)效率以及化驗結(jié)果檢測精準度的醫(yī)用提取液測試卡封裝設(shè)備以及醫(yī)療測試卡封裝機。

2、本公開的目的是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的：

3、一種醫(yī)用提取液測試卡封裝設(shè)備，包括：封裝機箱、回轉(zhuǎn)傳輸帶、電極膜沖切裝置、測試卡焊接裝置以及取液針頭組裝裝置；所述回轉(zhuǎn)傳輸帶設(shè)置于所述封裝機箱上，所述回轉(zhuǎn)傳輸帶用于回轉(zhuǎn)傳輸測試電極膜承載板以及測試封蓋；所述電極膜沖切裝置包括沖切支架、電極膜放置座、電極膜移動組件以及電極膜沖切組件，所述沖切支架以及所述電極膜放置座均設(shè)置于所述封裝機箱上，所述電極膜放置座用于放置電極膜片，所述電極膜移動組件滑動設(shè)置于所述沖切支架上，所述電極膜沖切組件與所述電極膜移動組件連接，所述電極膜沖切組件用于沖切電極膜片，以沖切出電極膜圓片，并移送至測試電極膜承載板的電極膜測試區(qū)；所述測試卡焊接裝置包括焊接支架、測試卡焊接移動組件以及焊接座，所述焊接支架以及所述焊接座均設(shè)置于所述封裝機箱上，所述測試卡焊接移動組件滑動設(shè)置于所述焊接支架上，所述測試卡焊接移動組件用于分別將承載有電極膜圓片的測試電極膜承載板以及測試封蓋移送至所述焊接座上，所述焊接座用于對測試電極膜承載板以及測試封蓋超聲波焊接，以形成測試卡；所述取液針頭組裝裝置包括取液針頭送料組件、取液針頭轉(zhuǎn)移組件以及取液針頭旋接安裝組件，所述取液針頭送料組件與所述取液針頭轉(zhuǎn)移組件均設(shè)置于所述封裝機箱上，所述取液針頭送料組件用于存儲并上料取液針頭；所述取液針頭旋接安裝組件包括旋接安裝支架、針頭旋接驅(qū)動件、針頭固定管、針頭對位雙端電機及兩個針頭定位引導柱，所述旋接安裝支架設(shè)置于所述封裝機箱上，所述針頭旋接驅(qū)動件設(shè)置于所述旋接安裝支架上，所述針頭固定管與所述針頭旋接驅(qū)動件的旋接端連接，所述針頭對位雙端電機與所述針頭旋接驅(qū)動件連接，所述針頭對位雙端電機的每一個對位輸出端與一所述針頭定位引導柱連接，以使兩個所述針頭定位引導柱相互靠近或遠離，每一所述針頭定位引導柱開設(shè)有一引導槽，兩個所述引導槽的槽口相對設(shè)置，以在兩個所述針頭定位引導柱相互靠近時形成針頭定位導向孔，且所述針頭定位導向孔與所述針頭固定管的管口對齊，在遠離所述針頭固定管的方向上，所述針頭定位導向孔的孔徑逐漸增大；所述取液針頭轉(zhuǎn)移組件用于將所述取液針頭送料組件上的取液針頭夾取至與所述針頭定位導向孔內(nèi)，所述針頭旋接驅(qū)動件用于驅(qū)動所述針頭固定管及兩個所述針頭定位引導柱移動，以使取液針頭的進液端穿過所述針頭定位導向孔后進入所述針頭固定管內(nèi)，所述針頭旋接驅(qū)動件還用于將取液針頭的旋接端旋入測試卡的安裝口。

4、在其中一個實施例中，所述電極膜移動組件包括兩兩相互垂直的第一移動導軌、第二移動導軌以及第三移動導軌，所述第一移動導軌設(shè)置于所述沖切支架上，所述第二移動導軌滑動設(shè)置于所述第一移動導軌上，所述第三移動導軌滑動設(shè)置于所述第二移動導軌上，所述電極膜沖切組件與所述第三移動導軌滑動連接，其中，所述第三移動導軌與所述回轉(zhuǎn)傳輸帶相互垂直。

5、在其中一個實施例中，所述電極膜移動組件還包括分通移送架，所述分通移送架與所述第二移動導軌滑動連接，所述分通移送架具有多個移膜安裝區(qū)，所述第三移動導軌設(shè)置于至少一個所述移膜安裝區(qū)上。

6、在其中一個實施例中，所述電極膜沖切組件包括沖切氣缸以及沖切脫膜桿，所述沖切氣缸滑動設(shè)置于所述第三移動導軌上，所述沖切脫膜桿與所述沖切氣缸的脫膜伸縮端連接。

7、在其中一個實施例中，所述測試卡焊接移動組件包括第四導軌、第五導軌以及測試卡焊接夾持爪，所述第四導軌與所述焊接支架連接，所述第五導軌滑動設(shè)置于所述第四導軌上，所述測試卡焊接夾持爪與所述第五導軌滑動連接，所述測試卡焊接夾持爪用于分別將承載有電極膜圓片的測試電極膜承載板以及測試封蓋夾持并移送至所述焊接座上。

8、在其中一個實施例中，所述焊接座包括底座、焊接升降電機以及兩個超聲波焊接件，所述底座設(shè)置于所述封裝機箱上，所述底座具有焊接區(qū)，所述焊接區(qū)用于放置層疊設(shè)置的測試電極膜承載板以及測試封蓋，所述底座開設(shè)有相互連通的電機收容空間以及焊接滑孔，所述焊接升降電機設(shè)置于所述電機收容空間內(nèi)，每一所述超聲波焊接件包括升降連桿、轉(zhuǎn)向連桿、微型超聲波焊接器以及焊接夾持塊，所述升降連桿與所述焊接升降電機的升降端連接，所述升降連桿與所述電機收容空間的側(cè)壁滑動抵接，所述升降連桿分別與所述升降連桿以及所述微型超聲波焊接器活動連接，所述微型超聲波焊接器與所述電機收容空間的頂部側(cè)壁滑動連接，所述焊接夾持塊與所述微型超聲波焊接器的超聲波焊接振動端連接，所述焊接夾持塊穿設(shè)于所述焊接滑孔內(nèi)，兩個所述焊接夾持塊以所述焊接區(qū)為中心對稱設(shè)置，兩個所述焊接夾持塊用于共同夾持并焊接層疊設(shè)置的測試電極膜承載板以及測試封蓋。

9、在其中一個實施例中，所述焊接座還包括焊接固定臺，所述焊接固定臺設(shè)置于所述焊接區(qū)內(nèi)，所述焊接固定臺開設(shè)有測試卡固定通槽，所述測試卡固定通槽用于固定并收容層疊設(shè)置的測試電極膜承載板以及測試封蓋。

10、在其中一個實施例中，所述醫(yī)用提取液測試卡封裝設(shè)備還包括氣密測試裝置，所述氣密測試裝置包括氣密測試支架、氣密測試臺、負壓測試器、第六導軌、第七導軌、第八導軌、氣密下壓板以及兩個氣密夾持板，所述氣密測試支架以及所述氣密測試臺均設(shè)置于所述封裝機箱上，所述氣密測試臺用于放置測試卡，所述負壓測試器與所述氣密測試臺連接，且所述負壓測試器的測試管用于套接測試機卡的進液端，所述第六導軌與所述氣密測試支架連接，所述第七導軌滑動設(shè)置于所述第六導軌上，所述第八導軌與所述第七導軌滑動連接，所述第六導軌、所述第七導軌以及所述第八導軌兩兩相互垂直設(shè)置，所述氣密下壓板與所述第七導軌固定連接，所述氣密下壓板用于擠壓所述測試卡的硅膠區(qū)，兩個所述氣密夾持板均與所述第八導軌滑動連接，兩個所述氣密夾持板用于將測試卡從回轉(zhuǎn)傳輸帶夾持并轉(zhuǎn)移至所述氣密測試臺上。

11、在其中一個實施例中，所述醫(yī)用提取液測試卡封裝設(shè)備還包括測試卡頻譜測試裝置，所述測試卡頻譜測試裝置包括測試卡翻轉(zhuǎn)支架、測試卡翻轉(zhuǎn)電機、測試卡翻轉(zhuǎn)夾持爪、頻譜測試支架、頻譜測試固定電機以及頻譜測試下壓板，所述測試卡翻轉(zhuǎn)支架以及所述頻譜測試支架均設(shè)置于所述封裝機箱上，所述測試卡翻轉(zhuǎn)電機與所述測試卡翻轉(zhuǎn)支架連接，所述測試卡翻轉(zhuǎn)電機的轉(zhuǎn)軸與所述測試卡翻轉(zhuǎn)夾持爪連接，以將所述回轉(zhuǎn)傳輸帶上的測試卡翻轉(zhuǎn)放置于所述頻譜測試支架上，所述頻譜測試固定電機與所述頻譜測試支架連接，所述頻譜測試固定電機的伸縮端與所述頻譜測試下壓板連接，所述頻譜測試下壓板與所述頻譜測試支架共同夾持測試卡，所述頻譜測試支架具有頻譜感光測試區(qū)，所述頻譜感光測試區(qū)與測試卡對應(yīng)，且所述頻譜感光測試區(qū)還與頻譜測試儀的感光測試對應(yīng)。

12、一種醫(yī)療測試卡封裝機，包括上述任一實施例所述的醫(yī)用提取液測試卡封裝設(shè)備。

13、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本公開至少具有以下優(yōu)點：

14、1、電極膜沖切組件將電極膜放置座上電極膜片進行沖切，以將沖切出的電極膜圓片逐個放置到測試電極膜承載板的電極膜測試區(qū)內(nèi)，實現(xiàn)電極膜片的自動化上料，有效地提高了對測試卡的電極膜片上料效率；

15、2、測試卡焊接移動組件分批將承載有電極膜圓片的測試電極膜承載板以及測試封蓋移送至焊接座上，使得測試電極膜承載板和測試封蓋層疊放置在焊接座上，便于焊接座對測試電極膜承載板和測試封蓋進行快速超聲波焊接，有效地提高了對測試卡的焊接效率；

16、3、在組裝針頭時，取液針頭轉(zhuǎn)移組件將取液針頭夾取至與針頭定位導向孔內(nèi)，在針頭定位導向孔的內(nèi)部兩個引導槽的引導下，將取液針頭引導至與針頭固定管的管口對齊的位置，便于取液針頭被針頭固定管直接套住，之后取液針頭轉(zhuǎn)移組件移開，針頭固定管在針頭旋接驅(qū)動件的帶動下朝向測試卡的安裝口，使得取液針頭直接對準安裝口，提高了取液針頭的安裝準度，使得取液針頭的取液量達標，從而有效地提高了對提取液的化驗結(jié)果檢測精準度。