1為四邊形，多個(gè)沉孔3相互間隔一定距離，均勻分布于切割區(qū)域111周邊的非切割區(qū)域112上。導(dǎo)磁件5包括用于固定四角的角壓片51和用于固定側(cè)邊的側(cè)壓片52。具體的，側(cè)壓片52為兩條或三條或四條，角壓片51呈L形，以便配合切割區(qū)域111邊角的形狀。進(jìn)一步，一實(shí)施例中，放置磁鐵4的空腔為長(zhǎng)槽(圖未示)，導(dǎo)磁件5為相應(yīng)長(zhǎng)度的條狀。更進(jìn)一步，L形角壓片51對(duì)應(yīng)的長(zhǎng)槽為L(zhǎng)形槽，放置于L形槽的磁鐵4為L(zhǎng)形磁鐵，側(cè)壓片52對(duì)應(yīng)的磁鐵4為與側(cè)壓片52長(zhǎng)度相當(dāng)?shù)拇盆F條，優(yōu)選的，L形磁鐵和/或磁鐵條的厚度與長(zhǎng)槽的高度一致。采用角壓片51和側(cè)壓片61配合L形磁鐵及上述磁鐵條的方式能夠使板材更加平整和穩(wěn)定的固定在基板I上。在其他實(shí)施例中，切割區(qū)域111也可以是圓形或三角形形狀，同時(shí)磁鐵4和用于放置磁鐵的槽和/或沉孔3的排布也做相應(yīng)配合，只要與切割區(qū)域111的形狀相互配合使板材平整固定在基板I上即可。
[0032]一實(shí)施例中，基板I的非切割區(qū)域112上開(kāi)設(shè)槽孔7若干，每個(gè)槽孔7配合一定位柱8使用，定位柱8對(duì)板材有一個(gè)抵頂?shù)淖饔?，使板材更加牢固地固定在基板I上。在其他實(shí)施中，也可以在待切割板材的相應(yīng)位置上開(kāi)設(shè)相應(yīng)連接孔(圖未視)，然后定位柱8穿過(guò)上述連接孔配合槽孔7將待切割板材固定在基板I上，并在磁鐵4和導(dǎo)磁件5的作用下，使待切割板材平整。
[0033]一實(shí)施例中，切割區(qū)域111上開(kāi)設(shè)吸附孔6若干，吸附孔6貫穿上表面11和下表面12，一抽真空裝置(圖未示)與吸附孔6連接。這樣，當(dāng)板材放置在基板I上面時(shí)，抽真空裝置通過(guò)吸附孔6對(duì)板材施加吸附力，一方面使板材更平整的貼合在基板I上面，同時(shí)還能減輕基板的重量，另一方面，能夠吸走灰塵，同時(shí)使切割區(qū)域111更迅速的散發(fā)熱量，避免局部熱量散發(fā)不佳，導(dǎo)致板材局部受損。具體的，基板I的下表面12可以連接一罩體(圖未示)，罩體通過(guò)氣管與抽真空裝置連接。
[0034]參見(jiàn)圖5，一實(shí)施例中，切縫13的輪廓呈封閉狀時(shí)，上述輪廓中至少有兩處沒(méi)有貫通上、下表面11、12形成連接筋2，連接筋2的厚度為2-5_，寬度與切縫13的寬度一致，長(zhǎng)度為1-3_。連接筋2采用這樣的長(zhǎng)度設(shè)置，明顯改善連接筋位置處的灰塵積壓過(guò)多和激光經(jīng)過(guò)連接筋2時(shí)容易產(chǎn)生反光，導(dǎo)致產(chǎn)品背面局部碳化的問(wèn)題。優(yōu)選的，多處連接筋2對(duì)稱設(shè)置，保證產(chǎn)品模型14的牢固的連接在基板I上。具體的，連接筋2的數(shù)量可根據(jù)具體產(chǎn)品模型14的大小進(jìn)行確定，產(chǎn)品模型14大一點(diǎn)的，可多設(shè)置一些連接筋2，模型小的可以設(shè)置少一些連接筋2，最少為兩處，以保證產(chǎn)品模型14的平衡與等強(qiáng)。具體的，連接筋2應(yīng)該盡量避免尖角或圓角或激光切割能量集中的部位。避免激光切割能量集中的部位即可避免厚度僅為2-5mm的連接筋2被激光擊穿。
[0035]一實(shí)施例中，產(chǎn)品模型包括尖角部位(圖未示)，尖角部位相對(duì)應(yīng)的切縫尖角處的寬度為3-4mm，這樣能夠避免激光在轉(zhuǎn)彎的時(shí)候?qū)⒓す庹丈湓诩饨遣课簧?，?dǎo)致反光，同時(shí)尖角部位只是一個(gè)角，長(zhǎng)度非常小，寬度相對(duì)一般切縫的最大寬度2mm增加l-2mm不會(huì)導(dǎo)致板材下陷，保證激光切割的精度。
[0036]一實(shí)施例中，下表面12開(kāi)設(shè)多個(gè)凹槽9，多個(gè)凹槽9間由未開(kāi)設(shè)部分形成的加強(qiáng)筋10連接，即加強(qiáng)筋10的厚度與基板I的厚度一致。采用這樣的結(jié)構(gòu)，加強(qiáng)筋10連接各個(gè)凹槽9以保證整塊基板I的強(qiáng)度，同時(shí)多個(gè)凹槽9的開(kāi)設(shè)大幅度降低了基板I的重量，減少了基板加工生產(chǎn)成本，減輕了操作者的勞動(dòng)強(qiáng)度。具體的，一實(shí)施例中，多個(gè)凹槽9包括多個(gè)大凹槽91和多個(gè)小凹槽92，多個(gè)大凹槽91開(kāi)設(shè)在非切割區(qū)域112對(duì)應(yīng)的下表面12，多個(gè)小凹槽92開(kāi)設(shè)在切割區(qū)域111對(duì)應(yīng)的下表面12，大凹槽91和小凹槽92的尺寸根據(jù)具體產(chǎn)品模型的尺寸大小而定。
[0037]在圖1-圖3所示的實(shí)施例中多個(gè)凹槽91還包括中凹槽93，中凹槽93鑲嵌在兩排產(chǎn)品模型之間。
[0038]本發(fā)明還提供一激光切割設(shè)備，該激光切割設(shè)備用于切割FPC板或紙張或柔性塑料板等軟性板材，該激光切割設(shè)備包括本發(fā)明中的板材激光切割治具。該激光切割設(shè)備在以上板材激光切割治具的協(xié)助下，能夠?qū)崿F(xiàn)軟性板材切割后產(chǎn)品不存在切割翻邊、發(fā)黑、局部碳化或破損的情況，并且有效改善切割精度和效率。
[0039]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種板材激光切割治具，其特征在于，包括: 基板，所述基板包括上表面和下表面，所述上表面包括切割區(qū)域和位于所述切割區(qū)域周邊的非切割區(qū)域，所述切割區(qū)域內(nèi)開(kāi)設(shè)切縫，所述切縫從所述上表面貫通所述下表面，用于激光通過(guò)，所述切縫的寬度為1.5-2mm，所述非切割區(qū)域上開(kāi)設(shè)槽和/或沉孔； 磁鐵，放置于所述槽和/或所述沉孔內(nèi)；及 導(dǎo)磁件，放置于所述磁鐵上方，所述導(dǎo)磁件與磁鐵之間用于固定和壓平待切割的板材。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的板材激光切割治具，其特征在于，所述基板上開(kāi)設(shè)貫穿所述上表面和所述下表面的多個(gè)吸附孔，所述吸附孔用于與一抽真空裝置連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的板材激光切割治具，其特征在于，還包括至少兩個(gè)定位柱，所述非切割區(qū)域上開(kāi)設(shè)用于連接定位柱的槽孔，所述定位柱用于加強(qiáng)固定所述板材。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任意一項(xiàng)所述的板材激光切割治具，其特征在于，當(dāng)所述切縫的輪廓呈封閉狀時(shí)，所述輪廓上至少有兩處沒(méi)有貫通所述上、下表面以形成連接筋，所述連接筋的厚度為2-5mm，長(zhǎng)度為l_3mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的板材激光切割治具，其特征在于，所述板材為四邊形，所述導(dǎo)磁件包括固定四角的角壓片和固定側(cè)邊的側(cè)壓片。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的板材激光切割治具，其特征在于，所述下表面開(kāi)設(shè)多個(gè)凹槽，所述多個(gè)凹槽間相互由所述基板未開(kāi)設(shè)凹槽的部分形成的加強(qiáng)筋相互連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的板材激光切割治具，其特征在于，所述多個(gè)凹槽包括多個(gè)大凹槽和多個(gè)小凹槽，所述大凹槽位于開(kāi)設(shè)于非切割區(qū)域相應(yīng)的所述下表面，所述小凹槽開(kāi)設(shè)于所述切割區(qū)域相應(yīng)的所述下表面。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的板材激光切割治具，其特征在于，一條或兩條或多條所述切縫在所述基板上形成一產(chǎn)品模型，所述基板上包括一個(gè)或兩個(gè)或多個(gè)所述產(chǎn)品模型。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的板材激光切割治具，其特征在于，所述產(chǎn)品模型包括尖角部位，所述尖角部位對(duì)應(yīng)的所述切縫尖角處的寬度為3-4mm。
10.一種激光切割設(shè)備，用于切割板材，其特征在于，包括權(quán)利要求1-9任意一項(xiàng)所述的板材激光切割治具。
【專利摘要】一種板材激光切割治具，包括：基板，基板的上表面包括切割區(qū)域和非切割區(qū)域，切割區(qū)域內(nèi)開(kāi)設(shè)切縫，用于激光通過(guò)，切縫的寬度為1.5-2mm，非切割區(qū)域上開(kāi)設(shè)槽和/或沉孔；磁鐵，放置于槽和/或沉孔內(nèi)；及導(dǎo)磁件，放置于磁鐵上方，導(dǎo)磁件與磁鐵之間用于固定和壓平待切割的板材。本發(fā)明通過(guò)磁鐵配合導(dǎo)磁件將要切割的板材平整的固定在基板上，從而解決因板材不平整容易導(dǎo)致的切割翻邊、發(fā)黑、影響切割精度的問(wèn)題。另外，激光通過(guò)的切縫寬度為1.5-2mm，采用此寬度的切縫一方面避免煙塵殘留，另一方面能夠讓切縫附近的熱量及時(shí)散發(fā)出去，解決產(chǎn)品容易局部破損的問(wèn)題。本發(fā)明還提供一種包括該板材激光切割治具的板材激光切割設(shè)備。
【IPC分類】B23K26-38, B23K26-70
【公開(kāi)號(hào)】CN104772571
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510212333
【發(fā)明人】邵雨化, 官偉, 張善基, 吳奎, 楊錦彬, 高云峰
【申請(qǐng)人】大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司
【公開(kāi)日】2015年7月15日
【申請(qǐng)日】2015年4月29日