回流焊裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種回流焊裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]回流焊裝置是一種將涂覆在基板上的焊料熔化而使搭載于基板上的電子元件焊接到基板上的裝置。
[0003]回流焊裝置通過利用加熱器和風(fēng)機(jī)等產(chǎn)生的熱風(fēng)，將涂覆在基板上的焊料加熱到焊料熔點(diǎn)以上的溫度，之后通過冷卻來進(jìn)行焊接。即，回流焊裝置通過利用對(duì)流使焊料熔化后，再通過固化焊料來焊接電子元件。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0005]專利文獻(xiàn)
[0006]專利文獻(xiàn)I日本公開專利公報(bào)1993-007073

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明的一個(gè)方面涉及一種回流焊裝置，該回流焊裝置上安裝有磁鐵而形成產(chǎn)生重力方向的力的磁場(chǎng)(Magnetic field)。
[0008]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的回流焊裝置可以包括:工作室，該工作室具有加熱部；傳送部，該傳送部貫通所述工作室，并傳送設(shè)置有元件的基板；以及第一磁場(chǎng)發(fā)生部，該第一磁場(chǎng)發(fā)生部設(shè)置在所述工作室內(nèi)，并位于所述傳送部的下部。
[0009]該回流焊裝置還可以包括第二磁場(chǎng)發(fā)生部，該第二磁場(chǎng)發(fā)生部與所述傳送部的上部預(yù)定間隔地分離設(shè)置。
[0010]設(shè)置有元件的基板可以設(shè)置在所述第一磁場(chǎng)發(fā)生部與所述第二磁場(chǎng)發(fā)生部之間。
[0011]所述第一磁場(chǎng)發(fā)生部和所述第二磁場(chǎng)發(fā)生部可以包括永磁體或者電磁鐵。
[0012]所述傳送部可以為傳送帶。
[0013]所述元件可以具有外部電極。
[0014]所述基板與外部電極之間可以涂有焊料。
[0015]所述外部電極可以由磁性物體制成。
[0016]所述磁性物質(zhì)可以包括鎳。
[0017]所述元件可以為無源元件。
[0018]本發(fā)明的特征以及優(yōu)點(diǎn)通過以下參照附圖詳細(xì)說明而變得更加清楚。
[0019]在此之前，本說明書以及權(quán)利要求書中使用的用語或單詞不能解釋為通常詞典上的意思，而是遵守發(fā)明人為通過最優(yōu)選的方法說明其自身的發(fā)明而可以適當(dāng)定義用語的概念的原則基礎(chǔ)上，應(yīng)解釋為符合本發(fā)明技術(shù)思想的意思和概念。
[0020]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的回流焊裝置通過在回流焊裝置上安裝磁鐵而形成產(chǎn)生重力方向的力的磁場(chǎng)，從而減少表面貼裝時(shí)產(chǎn)生的曼哈頓不良現(xiàn)象。
【附圖說明】
[0021]圖1是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的回流焊裝置的簡(jiǎn)略剖視圖。
[0022]圖2是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的基板的剖視圖。
[0023]圖3是根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的基板的剖視圖。
[0024]附圖標(biāo)記說明
[0025]A:工作室
[0026]B:加熱部
[0027]C:第一磁場(chǎng)發(fā)生部
[0028]D:傳送部
[0029]E:第二磁場(chǎng)發(fā)生部
[0030]100:基板
[0031]101:元件貼裝用襯墊
[0032]102:焊料
[0033]110:元件
[0034]111:外部電極
[0035]200:第一磁鐵
[0036]201:第二磁鐵
【具體實(shí)施方式】
[0037]以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)地說明，這將使本發(fā)明的目的、特定的優(yōu)點(diǎn)以及新的特征更加清楚。本說明書，對(duì)各附圖中的構(gòu)成要素進(jìn)行標(biāo)記時(shí)，相同的構(gòu)成要素在不同附圖中盡量采用相同符號(hào)。另外，“第一”、“第二”、“一面”、“他面”等用語是為區(qū)分某種構(gòu)成要素與其他構(gòu)成要素而使用，構(gòu)成要素不限于上述用語。以下說明本發(fā)明時(shí)，對(duì)模糊本發(fā)明要點(diǎn)的公知技術(shù)，不進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0038]以下，參照附圖，將詳細(xì)說明本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式。
[0039]參照?qǐng)D1，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的回流焊裝置1000包括:工作室A，該工作室A具有加熱部B ;傳送部D，該傳送部D貫通所述工作室A，并傳送設(shè)置有元件110的基板100 ;第一磁場(chǎng)發(fā)生部C，該第一磁場(chǎng)發(fā)生部設(shè)置在所述工作室A內(nèi)，并位于所述傳送部D的下部。
[0040]具體地，回流焊裝置1000是一種將涂覆有焊料102的基板100上的焊料102部分熔化而使元件110和基板100焊接的裝置。
[0041 ] 另外，該回流焊裝置1000還可以包括傳送部D，該傳送部D將基板100傳送到工作室A的內(nèi)部和外部，本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，傳送部D采用了傳送帶，但是并不特別限定于此。
[0042]另外，該回流焊裝置1000還可以包括第二磁場(chǎng)發(fā)生部E，該第二磁場(chǎng)發(fā)生部E設(shè)置在工作室A的上端，并形成為與基板100的上表面分離。
[0043]其中，第一磁場(chǎng)發(fā)生部C和第二磁場(chǎng)發(fā)生部E可以包括永磁體或電磁鐵。在此,對(duì)于永磁體或電磁鐵的大小和位置，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以自行選擇需要的大小和位置而進(jìn)行設(shè)計(jì)。
[0044]另外，選擇電磁鐵進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)，顯然能夠連接電流。
[0045]參照?qǐng)D1，在基板100與元件110之間可以涂覆有焊料102。
[0046]另外，基板100可以包括元件貼裝用襯墊101。
[0047]其中，例如基板100可以是印刷電路板，但并不特別限定于此。
[0048]雖然沒有圖示，但是在基板100的內(nèi)部的絕緣層上可以形成有一層以上的電路層，該電路層可以與元件貼裝用襯墊101電連接。
[0049]在此，只要采用電路用導(dǎo)電性金屬，都可以適用于電路層，印刷電路板中一般采用銅。
[0050]另外，絕緣層可以采用樹脂絕緣層，該樹脂絕緣層還可以采用例如環(huán)氧樹脂的熱固性樹脂、例如聚酰亞胺熱塑性樹脂，或者采用在上述樹脂中浸潰有玻璃纖維、無機(jī)填料等加強(qiáng)材料的樹脂，例如半固化片，但并不限定于此。
[0051]另外，在露出有如所述元件貼裝用襯墊101等的電路層上可根據(jù)需要還可以形成有表面處理層(未圖示)。
[0052]如果屬于本領(lǐng)域公知的技術(shù)則并沒有特別限制。例如表面處理層可以通過以下方式形成，例如電鍍金(Electro Gold Plating)、浸鍍金(Immers1n Gold Plating)、有機(jī)保焊膜(OSP, organic solderability preservative)或者浸鍛錫(Immers1n TinPlating)、浸鍛銀(Immers1n Si