0%。裝夾厚度較小一端的工裝的兩段貫通槽的深度均為焊縫深度的10%。
[0065](3)將工件放置于真空電子束焊機(jī)的操作臺(tái)上，用工裝進(jìn)行固定；
[0066](4)采用電子束小束流對(duì)焊縫進(jìn)行預(yù)定位，定位方式為焊縫雙面定位，定位焊采用的電子束工藝參數(shù)為加速電壓50kV，聚焦電流1500mA，焊接束流20mA，焊接速度為100mm/min，定位焊采用分段定位方式，每段定位長(zhǎng)度為20mm。
[0067](4)采用優(yōu)化設(shè)計(jì)后的電子束焊接工藝參數(shù)對(duì)工件進(jìn)行焊接，焊接方式為雙面焊，第一面焊接采用的電子束工藝參數(shù)為加速電壓60kV，聚焦電流1500mA，焊接束流20?80mA，焊接速度為1000mm/min，第二面焊接在第一面焊接的參數(shù)基礎(chǔ)上，焊接束流增加10%，即為22?88mA，其余參數(shù)不變。
[0068](5)焊后測(cè)量結(jié)構(gòu)的變形，焊縫發(fā)生朝一個(gè)方向的角變形，利用電子束校形進(jìn)行結(jié)構(gòu)校形，電子束校形參數(shù)為加速電壓40kV，聚焦電流1580mA，焊接束流30mA，焊接速度為1000mm/mino
[0069](6)校形后結(jié)構(gòu)變形符合要求。
[0070]校形后，工件結(jié)構(gòu)的平面度良好，不超過(guò)0.3_，符合設(shè)計(jì)要求。
[0071]以上所述，僅為本發(fā)明最佳的【具體實(shí)施方式】，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
[0072]本發(fā)明說(shuō)明書中未作詳細(xì)描述的內(nèi)容屬于本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員的公知技術(shù)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種大型變厚度構(gòu)件電子束焊接變形控制方法，其特征在于:所述待焊接工件(2)為變厚度的板狀結(jié)構(gòu)，具體步驟如下: (1)、采用防變形工裝對(duì)兩個(gè)待焊接工件(I)進(jìn)行裝夾，所述防變形工裝包括第一固定板⑵、第二固定板(3)、四個(gè)拉桿⑶、第一壓塊⑷、第二壓塊(5)、第三壓塊(6)和第四壓塊(7)，其中第一壓塊(4)與第二壓塊(5)為組合結(jié)構(gòu)，組合之后的型面與待焊接工件(I)厚度較大的一端的外表面貼合，第三壓塊(6)和第四壓塊(7)為組合結(jié)構(gòu)，組合之后的型面與待焊接工件(I)厚度較小的一端的外表面貼合，具體裝夾方法如下: (1-1)、將四個(gè)拉桿(8)的一端固定安裝在第一固定板(2)上，并使四個(gè)拉桿(8)垂于第一固定板(2)，將第一壓塊(4)與第二壓塊(5)放置在第一固定板(2)上，并使兩個(gè)待焊接工件(I)焊接面貼合后，將厚度較大的一端通過(guò)第一壓塊(4)與第二壓塊(5)進(jìn)行固定，保證厚度較大的一端的外表面與第一壓塊(4)與第二壓塊(5)組合之后的型面相貼合； (1-2)、將兩個(gè)待焊接工件(I)厚度較小的一端通過(guò)第三壓塊(6)和第四壓塊(7)進(jìn)行固定，保證厚度較小的一端的外表面與第三壓塊(6)和第四壓塊(7)組合之后的型面相貼合； (1-3)、安裝第二固定板(3)，將第二固定板(3)放置在第三壓塊(6)和第四壓塊(7)上方，并將四個(gè)拉桿(8)的另一端固定安裝在第二固定板(3)上，從而將四個(gè)壓塊和待焊接工件⑴壓緊； (2)、將裝夾待焊接工件(I)的防變形工裝工件放置于真空電子束焊機(jī)的操作臺(tái)上，并進(jìn)行固定； (3)、采用電子束小束流對(duì)焊縫進(jìn)行預(yù)定位，定位方式為焊縫雙面定位，定位焊采用的電子束工藝參數(shù)為加速電壓50?60kV，聚焦電流1500?1600mA，焊接束流10?50mA，焊接速度為500?1 500mm/mi η ； (4)、采用電子束焊接工藝對(duì)定位后的工件進(jìn)行焊接，焊接方式為雙面焊接，第一面焊接工藝參數(shù)為:加速電壓50?60kV，聚焦電流1500?1600mA，焊接束流10?120mA，焊接速度500?1500mm/min，第二面焊接工藝參數(shù)中加速電壓、聚焦電流、焊接速度與第一面焊接相同，焊接束流比第一面焊接增加10%?20%。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大型變厚度構(gòu)件電子束焊接變形控制方法，其特征在于:所述第一壓塊(4)與第二壓塊(5)上均開設(shè)臺(tái)階面，組合之后形成非連續(xù)的兩段貫通槽，兩個(gè)待焊接工件(I)厚度較大的一端分別位于其中一段貫通槽內(nèi)，焊縫則從兩段貫通槽之間的區(qū)域露出。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種大型變厚度構(gòu)件電子束焊接變形控制方法，其特征在于:所述兩段貫通槽的深度均為待焊接工件(I)焊縫深度的10%?50%。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大型變厚度構(gòu)件電子束焊接變形控制方法，其特征在于:所述第三壓塊(6)和第四壓塊(7)上均開設(shè)臺(tái)階面，組合之后形成非連續(xù)的兩段貫通槽，兩個(gè)待焊接工件(I)厚度較小的一端分別位于其中一段貫通槽內(nèi)，焊縫則從兩段貫通槽之間的區(qū)域露出。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種大型變厚度構(gòu)件電子束焊接變形控制方法，其特征在于:所述兩段貫通槽的深度均為待焊接工件(I)焊縫深度的10%?50%。6.根據(jù)權(quán)利要求1?5之一所述的一種大型變厚度構(gòu)件電子束焊接變形控制方法，其特征在于:所述待焊接工件(I)的截面為梯形，材料為鋁合金、鈦合金或鋼。7.根據(jù)權(quán)利要求1?5之一所述的一種大型變厚度構(gòu)件電子束焊接變形控制方法，其特征在于:所述待焊接工件(I)的焊縫厚度為1mm?150mm，焊縫為等厚度焊縫或變厚度焊縫。8.根據(jù)權(quán)利要求1?5之一所述的一種大型變厚度構(gòu)件電子束焊接變形控制方法，其特征在于:所述防變形工裝的材料為6061鋁合金。9.根據(jù)權(quán)利要求1?5之一所述的一種大型變厚度構(gòu)件電子束焊接變形控制方法，其特征在于:所述四個(gè)壓塊與待焊接工件(I)表面貼合的型面要求為:貼合后間隙不超過(guò)0.2_，貼合的長(zhǎng)度超過(guò)50_，以起到限制變形的作用。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大型變厚度構(gòu)件電子束焊接變形控制方法，其特征在于:所述步驟(3)中，定位焊采用分段定位方式，以減少定位焊的熱影響，每段定位長(zhǎng)度為10 ?50mmo11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大型變厚度構(gòu)件電子束焊接變形控制方法，其特征在于:所述步驟(4)完成工件焊接后，測(cè)量工件結(jié)構(gòu)是否發(fā)生變形，若結(jié)構(gòu)發(fā)生變形，采用電子束小束流對(duì)工件結(jié)構(gòu)進(jìn)行校形。12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的一種大型變厚度構(gòu)件電子束焊接變形控制方法，其特征在于:采用電子束小束流對(duì)工件結(jié)構(gòu)進(jìn)行校形的方法為:首先確定工件結(jié)構(gòu)變形的方向，在焊縫相應(yīng)的位置采用電子束小束流進(jìn)行重熔校形，校形采用的電子束焊接工藝參數(shù)為:加速電壓40?60kV，聚焦電流1550?1680mA，焊接束流10?50mA，焊接速度為500?1500mm/mino
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種大型變厚度構(gòu)件電子束焊接變形控制方法，通過(guò)設(shè)計(jì)特殊結(jié)構(gòu)的防變形工裝對(duì)工件進(jìn)行裝夾定位，將裝夾工件放置于真空電子束焊機(jī)的操作臺(tái)上，進(jìn)行固定；采用電子束小束流對(duì)焊縫進(jìn)行預(yù)定位，定位方式為焊縫雙面定位；之后采用優(yōu)化設(shè)計(jì)后的電子束焊接工藝參數(shù)對(duì)工件進(jìn)行焊接，焊接方式為雙面焊；焊后測(cè)量結(jié)構(gòu)的變形，若結(jié)構(gòu)發(fā)生變形，采用電子束小束流校形工藝，對(duì)結(jié)構(gòu)進(jìn)行校形，該方法可有效地解決大型結(jié)構(gòu)件的連接問(wèn)題，提高焊接質(zhì)量，并對(duì)結(jié)構(gòu)整體變形的控制有著良好的效果。
【IPC分類】B23K15/06, B23K37/04
【公開號(hào)】CN104959725
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510309770
【發(fā)明人】張俊杰, 康黎, 胡太文, 戎磊, 沈江紅, 蔣元清
【申請(qǐng)人】航天材料及工藝研究所, 中國(guó)運(yùn)載火箭技術(shù)研究院
【公開日】2015年10月7日
【申請(qǐng)日】2015年6月8日...