賦予該組合物觸變性。也就是說， 添加隨機化添加劑后，添加到所述松香樹脂組合物中的填料為約〇. 5重量％至約5重量％。 所述填料可以是聚合物化學(xué)反應(yīng)性或非反應(yīng)性材料。反應(yīng)性材料填料的非限制性實例包括 向聚乙烯醇中添加水合硼酸鈉、硼酸或琥珀酸。非反應(yīng)性材料填料的非限制性實例包括煅 制氧化硅（CAB-O-S丨L? )、切割玻璃纖維、鋁氧化物、細粉陶瓷、非導(dǎo)電碳納米管（CNT)、 碳測地線球（巴基球或富勒烯）、天然有機質(zhì)細堅果殼顆粒（顆?；驁怨麣ぃ?、燒蝕軟木、合 成有機細顆粒（細磨尼龍66或其衍生物）、細磨玻璃珠（二氧化硅）和無機非反應(yīng)性細粉 (硫酸鉀）。在一些實施方案中，所述用于所述松香粘合劑組合物的填料的熱穩(wěn)定性達到約 MOcC0
[0035] 在一些實施方案中，松香粘合劑組合物包括松香、乳化劑、假預(yù)聚物松香的隨機 化添加劑和粘合劑。在一些實施方案中，所述溶解的松香組合物和隨機化添加劑與松香、 聚合物體系粘合劑結(jié)合，從而形成松香粘合劑組合物。這樣的聚合物體系是通過使用固 有的水解不穩(wěn)定聚合物制備，或通過以羥基可裂解的聚合物結(jié)構(gòu)修飾水解穩(wěn)定預(yù)聚物反 應(yīng)物來制備。水解不穩(wěn)定結(jié)合樹脂和由以下類別的材料組成：諸如聚糊精（C 6HwO5)n、聚乙 烯醇（C2H 4O)n、聚丙烯酸（C3H4O2)n、苯酸、乙酸和水的組合（PAW)(結(jié)構(gòu)）、Polyox tm樹脂系 統(tǒng)（陶氏化學(xué)）。水解不穩(wěn)定結(jié)合樹脂和具有羥基可裂解的聚合物結(jié)構(gòu)的聚合物體系是 通過丙烯酸、丙烯酸改性聚氨酯、擴展聚氨酯脲、具有親水性多元醇結(jié)構(gòu)（例如乙烯己二 酸）的橡膠改性環(huán)氧樹脂/?；〈h(huán)氧預(yù)聚物進行反應(yīng)獲得的。其他有機聚合物前體 (pre-curser)，例如丙二酸/馬來酸、酯類以及丙二酸/馬來酸酐，可以作為基底粘合樹脂 或聚合物體系。
[0036] 在一些實施方案中，所述粘合劑包括有機溶液可溶性結(jié)合樹脂體系和聚合物。這 些有機溶液可溶性結(jié)合樹脂體系和聚合物可以使用與已公開的水解不穩(wěn)定結(jié)合樹脂和具 有羥基可裂解的聚合物結(jié)構(gòu)的聚合物體系類似的方法來制備。然而，所述水解裂解聚合物 結(jié)構(gòu)以溶解性非穩(wěn)定丙烯酸預(yù)聚物或非穩(wěn)定改性氨基甲酸酯來代替。該體系的實例包括 合并二乙二醇酯例如乙基烯二醇己二酸?？扇芙饩酆衔矬w系的有機溶劑的實例包括：芳烴 (如苯、甲苯、二甲苯和氧雜蒽）；脂肪族（例如丙酮、甲基乙基酮）；常見烷烴（例如丁烷、 十二烷）；常見的醇類（如甲醇、丁基十二烷醇）；以及弱有機化合物（例如醋酸甲酯、醋酸 異戊酯）。
[0037] 在一些實施方案中，松香樹脂粘合劑組合物包括：約1至3份的溶解松香和隨機化 添加劑混合有月3至6份的粘結(jié)劑。如前述披露，所述粘結(jié)劑為水溶性材料或可清洗溶劑 的膠粘材料。在一些實施方案中，所述結(jié)合劑能夠在回流溫度約210至約240°C下焊接后保 持其性能并不發(fā)生聚合物的熱解。
[0038] 例如，在一些實施方案中，松香樹脂溶入異丙醇（IPA)，其中松香樹脂占約65%， IPA占約35%。在約23至約30°C下，攪拌該松香/IPA溶液高達約3小時。在一些實施方 案中，將約1份油加入約9份白松香/IPA溶液中來形成分別如圖1中心容器和圖2右邊容 器中所示的水不混溶焊劑混合物。使用約0.5%或更少量的水合硼酸鈉（填料）來配制粘 合劑樹脂和催化劑，并混入圖1左邊和右邊的容器所示的聚乙烯醇（粘合劑）中。如圖2 和圖3所示的通過將約8份水不混溶焊劑混入約3份聚乙烯醇來配制最終暫時性粘合劑。 粘合劑樹脂與水不混溶焊劑的比為約2至約1重量份比約1至7重量份。本文披露的填料 可添加至該粘合劑組合物中。
[0039] 在一些實施方案中，本文所述暫時性粘合劑組合物可以在不破壞或危及應(yīng)用表面 的情況下很容易去除。去除該暫時性粘合劑組合物包括使用水溶液或有機溶劑溶液進行清 洗。在一些實施方案中，使用包括有工業(yè)洗滌劑的皂溶液清洗本文所述暫時性粘合劑組合 物。所述工業(yè)洗滌劑的實例包括Kyzen洗滌劑，例如，Kyzen 4615( Aquanox' Kyzen公 司，納什維爾，田納西州）。
[0040] 以下這些實施例僅用于說明本發(fā)明，其不以任何方式限制本發(fā)明的范圍或內(nèi)容。 實施例
[0041] 通過在23~30°C下在35 %的IPA中攪拌65 %的水白松香3小時將水白松香融入 異丙醇（IPA)中。向9份該松香/IPA混合物中，添加1份葡萄籽油，后添加0.5%的水合硼 酸鈉。然后，將3份聚乙酸乙烯酯（PVAc)或聚乙烯醇（PVA)加到7份松香/IPA/水合硼酸 鈉混合物中，以形成水白松香粘合劑。
[0042] 圖4所示為應(yīng)用粘合劑之前的印刷線路板（PWB)。將該粘合劑置于配管中，后將 其應(yīng)用于PWB的位置A (圖5)、位置B (圖6)、位置C (圖7)和位置D (圖8)。圖9和10顯 示在位置D處焊接粘合劑。圖11顯示去除所述粘合劑之前粘附和焊接了組件的PWB/CCA。 圖12顯示的粘合劑在有焊接點的位置A處持有電阻。圖13顯示的粘合劑在有焊接點的位 置B處持有電阻。圖14顯示的粘合劑在有焊接點的位置C處持有電阻。圖15顯示在65 攝氏度下使用10%的Kyzen 4615 (Kyzen公司）清洗粘合劑后的PWB/CCA。然后，用去離子 水沖洗經(jīng)過清洗和焊接的CCA，并在60攝氏度（140華氏）下干燥2小時。
[0043] 如本文披露，例如圖10-15所示，根據(jù)本發(fā)明實施方案的水白松香粘合劑組合物 在焊接之前及其焊接期間對于連接的組件都是有效的。所述水白松香為暫時性粘合劑，其 替代了通常使用的永久型或可替換型粘合劑。如本文實施例和圖10-15所示，當(dāng)回流操作 完成時，所述暫時性粘合劑在適當(dāng)?shù)牡胤搅粲行〗M件。由于所述粘合劑是焊劑，任何連接襯 墊的進入物都將促進焊接點的形成。形成焊接點后，所述粘合劑遺留并作為結(jié)構(gòu)性粘合劑， 或可通過鉚合化合物（即導(dǎo)電性粘合劑材料）將其去除和替代。
[0044] 盡管本發(fā)明通過示例性實施方案進行了說明和描述，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解， 針對本發(fā)明實施方案所作出的各種改變或變形，只要不脫離本發(fā)明的精神，均應(yīng)屬于本發(fā) 明所附權(quán)利要求的范圍，正如下述權(quán)利要求書所定義。
【主權(quán)項】
1. 一種松香組合物，包含： 松香； 乳化劑； 隨機化添加劑；以及 粘合劑。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的松香組合物，其中，所述松香為水白松香。3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的松香組合物，其中，所述隨機化添加劑選自烴油、天然油、甘 油及其組合。4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的松香組合物，其中，所述隨機化添加劑選自蓖麻油、玉米油、 葡萄籽油、橄欖油、花生油、大豆油、葵花籽油、核桃油、甘油、麻油、荷荷巴油、羊毛脂、茶樹 油、小麥胚芽油、聚乙二醇、乙烯己二酸和苯并烷基二醇。5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的松香組合物，其中，所述松香和乳化劑的比為約4份松香比約 1份乳化劑。6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的松香組合物，其中，所述乳化劑選自三氯乙烷、丙酮異丙醇 (IPA)、IPA-水的組合、甲苯、苯、2-丙醇（IPA)，甲基乙基酮（MEK)、甲苯/丙酮/甲基乙基酮 (MEK)和IPA的組合、1，1-二氯乙烷、醋酸異戊酯、醋酸溶纖劑、丙酮、二甲苯、1，1，1，1-四 氣甲燒、1，1,2, 2-四氣乙稀、1，1，I-二氣乙燒、1，1，2-二氣乙燒、1，I - -氣乙燒、1，1_ -. 氣乙稀、1，2- 二氣乙燒、1，2- 二氣乙稀、1，1_ ^氣_1_漠乙燒、1，1_ ^氣_1_漠乙稀、 1_漠_1 _氣_2_氣乙稀、1，1，1-二漠乙燒、1，1，2_二漠乙稀及其組合。7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的松香組合物，其中，所述乳化劑選自水中的乙二醇、水中的二 乙二醇、水中的聚乙二醇（PEG)、聚乙烯二乙二醇、萜烯基有機化合物、水中的有機硫酸鹽及 其組合。8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的松香組合物，其中，所述水中的PEG的分子量約5000道爾頓 或更小。9. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的松香組合物，其中，所述萜烯基有機化合物選自半萜、單萜、 倍半萜烯、二萜、二倍半萜、三萜、磷酸鹽取代異戊二烯及其組合。10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的松香組合物，其中，所述隨機化添加劑以約3重量％至約45 重量％的量存在。11. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的松香組合物，其中，所述隨機化添加劑以約10重量％的量存 在。12. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的松香組合物，其中，所述粘合劑選自聚乙酸乙烯酯（PVA)、聚 乙烯醇、水解不穩(wěn)定粘結(jié)樹脂、具有羥基可裂解的聚合物結(jié)構(gòu)的聚合物體系和能夠溶解聚 合物體系的有機溶液。13. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的松香組合物，其中，所述松香、所述乳化劑和所述隨機化添 加劑以約1至約3份松香與粘合劑混合，所述乳化劑和所述隨機化添加劑是所述粘合劑的 約3至約6份。14. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的松香組合物，進一步包括填料。15. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的松香組合物，其中，所述填料選自水合四硼酸鈉、硼酸、琥珀 酸、煅制氧化硅、切割玻璃纖維、鋁氧化物、細粉陶瓷、非導(dǎo)電碳納米管（CNT)、碳測地線球、 堅果殼顆粒、燒蝕軟木、研磨的尼龍66、尼龍66的衍生物、研磨的二氧化硅、硫酸鉀及其混 合物。16. -種在印刷線路板上焊接組件的方法，所述方法包括： 在印刷線路板的基板上應(yīng)用權(quán)利要求1所述的松香組合物；以及 將至少一個組件焊接到所述印刷線路板的所述基板上。17. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，進一步包括將膠黏劑從所述印刷線路板上去除。18. 根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其中將膠黏劑從所述印刷線路板上去除包括使用皂 溶液或有機溶劑。19. 根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其中所述將所述松香組合物從所述印刷線路板上去 除包括使用清潔劑。20. 根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其中所述將所述松香組合物從所述印刷線路板上去 除包括使用選自以下的有機溶劑：三氯乙烷、丙酮、甲苯、苯、異丙醇、四氯氟乙烷及其組合。
【專利摘要】樹脂組合物包括松香、乳化劑、隨機化添加劑和粘合劑。該樹脂組合物可用于組件焊接的暫時性或永久性粘合劑。所述樹脂組合物可以是暫時性的，其很容易從表面被去除而不傷及表面。
【IPC分類】B23K35/36, C08L93/04, C09J193/04
【公開號】CN105050765
【申請?zhí)枴緾N201480016062
【發(fā)明人】L·M·弗萊厄蒂, R·E·克納, T·T·蘭德爾
【申請人】雷神公司
【公開日】2015年11月11日
【申請日】2014年1月15日
【公告號】US8887981, US20140263580, WO2014143399A1