，因而對(duì)于分離過程來說不使用連續(xù)的消除方法而使用對(duì)工藝僅有非常低的要求的區(qū) 域或面狀作用（fliichigeinwirkendes)的消除方法。更確切的說，在作用時(shí)間期間內(nèi)對(duì)所 有W上述方式預(yù)處理并相應(yīng)被改性的區(qū)域同時(shí)定量且定性地進(jìn)行材料消除，從而使制造多 個(gè)凹部或穿孔所需的時(shí)間總體上大幅減少。
[0019] 在強(qiáng)度最小的情況下將聚焦點(diǎn)集中至基板的外表面。然而，已證明特別有利的是， 當(dāng)激光束在基板的背側(cè)與其間隔地聚焦時(shí)，運(yùn)樣來調(diào)整激光束的聚焦點(diǎn)，使得所述聚焦點(diǎn) 位于背離激光束的背側(cè)與基板的表面相間隔。因此，W運(yùn)種方式首先將激光束集中至位于 基板外側(cè)的聚焦點(diǎn)。然后，因強(qiáng)度的增加而改變的折射率導(dǎo)致聚焦點(diǎn)沿光軸穿過基板的局 部位移。由此確保W足W產(chǎn)生改性的高強(qiáng)度在基板內(nèi)施加各個(gè)聚焦點(diǎn)。
[0020] 當(dāng)然，在激光加工頭相對(duì)于基板的相對(duì)位置不變的情況下照射作用的持續(xù)時(shí)間可 包括多個(gè)脈沖長(zhǎng)度，W例如進(jìn)一步優(yōu)化基本材料的改性。然而，特別有利的是，針對(duì)單脈沖 的持續(xù)時(shí)間將激光束集中至相應(yīng)的聚焦點(diǎn)。因此，將之前W及隨后的激光束的脈沖集中至 基板平面中的間隔開的位置，W使相鄰的聚焦點(diǎn)在基板平面中具有間距。
[0021] 優(yōu)選地，沿切割線運(yùn)樣來選擇相鄰的待引入基板中的改性的間距，使得經(jīng)改性的 區(qū)域直接鄰接或彼此具有非常小的間距。
[0022] 通過激光加工可引入所述改性，其中交替進(jìn)行激光加工頭的定位和激光加工。然 而，優(yōu)選在將激光束集中至基板時(shí)進(jìn)行激光束或激光加工頭與基板間的穩(wěn)定的相對(duì)移動(dòng)， 使得激光束連續(xù)地飛行式"("fliegenden")的移動(dòng)被引導(dǎo)通過基板，從而相對(duì)位置的連 續(xù)變化導(dǎo)致極快速的基板處理時(shí)間。特別地，所述基板的相對(duì)位置可相對(duì)于激光束W恒定 的速度改變，使得在恒定的脈沖頻率下待形成的改性的間距符合預(yù)定的間距。
[0023] 特別優(yōu)選的是，所述激光具有對(duì)基板透明的波長(zhǎng)，從而確保穿透基板。特別地，由 此確保基本為圓柱形的與激光軸同軸的改性區(qū)域，運(yùn)導(dǎo)致了穿孔或凹部的恒定的直徑。
[0024] 此外，還有利的是，通過激光額外地消除表面區(qū)域，從而能運(yùn)樣來設(shè)計(jì)作用區(qū)域， W便于形成穿孔的錐形入口區(qū)域。W運(yùn)種方式可簡(jiǎn)化之后的分離過程。為此，在該區(qū)域例 如聚集蝕刻劑的效用。
[00巧]在所述方法的另一項(xiàng)同樣也是特別有利的實(shí)施方式中，在激光處理前使用抗蝕刻 劑在至少一個(gè)表面上對(duì)基板進(jìn)行表面涂覆。通過激光束的作用同時(shí)在點(diǎn)狀的作用區(qū)域中消 除至少表面的抗蝕刻劑并在基板中形成改性。W運(yùn)種方式使非改性區(qū)域在隨后的蝕刻過程 中免受不希望的作用并由此使表面不受損害。運(yùn)種情況下，抗蝕刻劑并不妨礙位于其下的 基板的改性。更確切的說，對(duì)于激光束來說抗蝕刻劑要么是可穿透的要么W接近點(diǎn)狀的形 式被該激光束消除，例如蒸發(fā)掉。此外，不排除所述抗蝕刻劑包含那些對(duì)改性起支持作用， 例如加快改性過程的物質(zhì)。
[0026] 基本上，該方法并不局限于特定的基板材料組成。然而，特別有效的是，基板包含 侶娃酸鹽、特別是棚侶娃酸鹽作為主要的材料成分。
[0027] 沿經(jīng)改性的區(qū)域可產(chǎn)生所限定的分離面，其中可選地通過額外的外力作用或熱后 處理來優(yōu)化所述分離，從而接下來的蝕刻過程可W是不必要的。
[002引在基板的經(jīng)改性的區(qū)域中優(yōu)選通過借助于液體蝕刻（Fliissigiitzen)、干蝕刻 (Trocken扯zen)或氣相蝕刻(03口響村化8611艙611)的各向異性的材料消除或者任選還通 過借助于高電壓或高頻的蒸發(fā)在來實(shí)現(xiàn)材料的分離。還可任選通過外力作用、特別是拉伸 力或推力來促進(jìn)所述分離過程?？商娲?，當(dāng)基板因固有應(yīng)力而預(yù)緊（vorspannen)時(shí)，還 可W在無外力作用的情況下很容易地實(shí)現(xiàn)分離過程。
[0029] 根據(jù)本發(fā)明，第二技術(shù)問題是利用具有用于將激光束轉(zhuǎn)移至基板的激光加工頭的 裝置通過W下來解決的，即所述裝置配備有特別設(shè)有至少一個(gè)平坦表面或例如被設(shè)計(jì)成平 板的透射介質(zhì)，其具有比空氣更大的取決于強(qiáng)度的折射率，特別地，在激光加工頭和基板之 間運(yùn)樣來布置所述透射介質(zhì)，使得激光束可穿過該透射介質(zhì)轉(zhuǎn)移至基板。根據(jù)本發(fā)明，W運(yùn) 種方式來利用該透射介質(zhì)的取決于強(qiáng)度的折射率或取決于強(qiáng)度的折射量，用W結(jié)合各個(gè)單 脈沖長(zhǎng)度內(nèi)的脈沖激光和所述單脈沖期間隨之而來的強(qiáng)度變化來產(chǎn)生聚焦位置的軸向變 化。因此，與現(xiàn)有技術(shù)不同，所述聚焦位置至少在單脈沖的持續(xù)時(shí)間內(nèi)不是不變的，而是基 于單脈沖的總持續(xù)時(shí)間沿光軸上的線路位移。容易理解的是，本發(fā)明的主要優(yōu)勢(shì)在于，在不 追蹤激光加工頭的聚焦光學(xué)系統(tǒng)的情況下聚焦位置能發(fā)生位移。特別地，由此顯著縮短了 處理時(shí)間并且還減少了操作成本。例如，對(duì)于平面基板來說可省去Z軸的追蹤。為了形成 所需的分離面，在基板中引入多個(gè)彼此相鄰的激光脈沖。
[0030] 在此，基本上還可設(shè)想一項(xiàng)變化，其中在光束路徑的方向上于激光加工頭的聚焦 光學(xué)系統(tǒng)前布置所述透射介質(zhì)，使得激光束首先穿過該透射介質(zhì)，然后穿過所述聚焦光學(xué) 系統(tǒng)集中至基板。
[0031] 當(dāng)然，取決于強(qiáng)度的光折射效果可例如由此而適用于特定的用途，即對(duì)所述透射 介質(zhì)進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整或更換或使激光束穿過多個(gè)透射介質(zhì)或多次穿過同一透射介質(zhì)。
[0032] 可將聚焦點(diǎn)集中至背離激光加工頭的基板的背側(cè)并且如此來設(shè)計(jì)透射介質(zhì)，使得 取決于強(qiáng)度的聚焦點(diǎn)在強(qiáng)度最大的情況下到達(dá)朝向激光加工頭的前側(cè)。然而，特別實(shí)用的 是，激光束可偏轉(zhuǎn)至與背離激光加工頭的基板的背側(cè)相間隔的聚焦點(diǎn)，從而不在強(qiáng)度最小 的情況下到達(dá)基板的背側(cè)而是僅在強(qiáng)度增加的過程中到達(dá)基板的背側(cè)。由此在基板內(nèi)確保 總能滿足待實(shí)現(xiàn)的改性的激光束的強(qiáng)度。
[0033] 原則上各種脈沖激光均是適用于加工的，其中具有小于50ps，優(yōu)選小于5ps的脈 沖長(zhǎng)度的激光已被證明是特別有用的。
[0034] 此外，特別有利的是，用于聚焦的激光加工頭包括具有大于0.3,特別是大于0.4 的數(shù)值孔徑（numerischenApertur) (NA)的聚焦光學(xué)系統(tǒng)。
[0035] 通過W下還實(shí)現(xiàn)了本發(fā)明裝置的一項(xiàng)特別有利的設(shè)計(jì)，即所述聚焦光學(xué)系統(tǒng)包括 梯度指數(shù)透鏡（Gradienten-Index-Linse)。通過使用運(yùn)樣的亦被已知為GRIN透鏡的透鏡， 沿徑向減小的折射率導(dǎo)致在很大程度上補(bǔ)償了在透鏡的邊緣區(qū)域的W其它方式存在的強(qiáng) 度的衰減。
[0036] 此外，被證明有利的是，透射介質(zhì)由玻璃，特別是石英玻璃構(gòu)成，W實(shí)現(xiàn)顯著取決 于強(qiáng)度的折射率。
[0037]運(yùn)種情況下，所述透射介質(zhì)優(yōu)選連接至激光加工頭并與其一起可移動(dòng)地布置W及 特別地將所述透射介質(zhì)可替換地布置在所述激光加工頭上。為此，例如快速定影是適用的。
[0038]所述裝置優(yōu)選除脈沖激光器之外還配備連續(xù)發(fā)射的激光器，其中所述透射介質(zhì)對(duì) 所述連續(xù)發(fā)射的激光的波長(zhǎng)透明，并且所述連續(xù)發(fā)射的激光穿過所述介質(zhì)集中至基板或者 在繞過所述透射介質(zhì)的情況下集中至基板。在此，脈沖激光的波長(zhǎng)可不同于所述連續(xù)發(fā)射 的激光的波長(zhǎng)。此外，不同激光光源的激光束可從不同側(cè)被集中至基板。
[0039]本發(fā)明允許各種實(shí)施方式。為了進(jìn)一步闡明其基本原理，其中的一項(xiàng)在附圖中被 示出并描述如下。附圖示出了：
[0040] 圖1示出了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的方法的原理圖；
[0041] 圖2示出了包括多個(gè)方法步驟的流程圖，該方法步驟用于將多個(gè)穿孔引入基板；
[0042] 圖3示出了單脈沖期間取決于強(qiáng)度的聚焦位置；
[0043]圖4示出了單脈沖的