位銷14的位置，U型滑槽19的運動方向與X向和Y向互成45°角，也就是說，第二定位銷14運動時，可以帶動待加工的PCB板沿斜45°方向移動。
[0034]標(biāo)記定位裝置2采用Mark相機，如圖4所示，Mark相機與被加工件上的Mark點配合對被加工件進行加工前的標(biāo)記和定位。
[0035]X向移動機構(gòu)3包括兩條相互平行的X向線性滑軌31，固定平臺I通過滑塊安裝在兩條X向線性滑軌31上，X向移動機構(gòu)3安裝在機架100的臺板101上，X向移動機構(gòu)3上還設(shè)有固定平臺I的限位緩沖裝置16，固定平臺I的往復(fù)運動由X向直線電機32驅(qū)動。
[0036]Y向移動機構(gòu)4包括安裝在支架10上表面的Y向線性滑軌41，激光割膜裝置5的底板安裝在Y向線性滑軌41上，激光割膜裝置5的往復(fù)運動由Y向直線電機42驅(qū)動。
[0037]激光割膜裝置5包括作為底板的Y向移動板51，Y向移動板51安裝在Y向移動機構(gòu)4上，并能在Y向移動機構(gòu)5的驅(qū)動下往復(fù)運動，Y向移動板51上設(shè)有激光器安裝板52，激光器安裝板52上固定安裝有激光器53，激光器53的前端固定連接振鏡54，Y向移動板51的下表面設(shè)有滑桿組55，滑桿組55穿過Y向移動板51與激光器安裝板52固定連接，縱向調(diào)節(jié)機構(gòu)6安裝在激光器53的上方，激光器安裝板52能夠在縱向調(diào)節(jié)機構(gòu)6的驅(qū)動下沿滑桿組55移動。振鏡54的掃描方向向下。
[0038]縱向調(diào)節(jié)機構(gòu)6用于調(diào)節(jié)激光割膜裝置5在Z軸即縱向的高度，在被加工元件存在厚度不一致或有所起伏的時候調(diào)整激光頭的位置。縱向調(diào)節(jié)機構(gòu)6包括縱向軸承座61，縱向軸承座61跨設(shè)在激光器53上方，縱向軸承座61上設(shè)有縱向驅(qū)動電機62，縱向驅(qū)動電機62的輸出端連接有驅(qū)動螺桿63，驅(qū)動螺桿63通過設(shè)置在激光器53外圍的激光器驅(qū)動支架56帶動激光器53沿縱向移動。
[0039]懸垂支架7包括連接部位71和安裝部位72，連接部位71呈半工字型，連接部位71包括用于與激光刻膜裝置5連接的上頂板73和用于與壓板機構(gòu)8連接的下底板74，上頂板73和下底板74之間設(shè)有縱向加強板75，縱向加強板75上設(shè)有減重孔76，安裝部位72固定連接在下底板74的下方，標(biāo)記定位裝置2固定安裝在安裝部位72上。
[0040]壓板機構(gòu)8包括蓋板81和氣缸組82，蓋板81固定連接在懸垂支架7上，割膜定位孔9設(shè)置在蓋板81的中部，氣缸組82均布在蓋板81的下表面，氣缸組82能夠向下壓緊被加工元件，在割膜的時候，從上部起到按壓作用。
[0041]本發(fā)明的操作過程如下:
1、將待加工的PCB板放在固定平臺上，PCB板上有3個預(yù)制孔，然后將3根銷釘分別對準(zhǔn)3個預(yù)制孔并安裝進去，位于側(cè)邊的2個銷釘可沿開槽12移動；位于角部的銷釘由微型控制氣缸15控制，微型控制氣缸15進氣可以將自由狀態(tài)的銷釘強行固定于左下角的位置，如圖2所示，圖3為銷釘?shù)母┮晥D。當(dāng)刻好一個區(qū)域后，松開氣缸，將兩個銷釘沿開槽滑動，調(diào)整下一次割膜的位置。
[0042]2、固定好線路板之后再用mark相機尋找mark點確認(rèn)板子的方向以及位置。
[0043]3、用mark相機確認(rèn)好mark點后，放下氣缸，固定好線路板確保相機線路板不會移動，再進行刻膜，一次刻的最大范圍為200mmX 200mm，刻好一個區(qū)域之后氣缸上升，再移動XY軸，到達下一個區(qū)域之后再放下氣缸，然后刻第二塊區(qū)域，以此類推。
[0044]4、在刻膜之后可以根據(jù)輸入的板厚的不同來調(diào)節(jié)激光器的高度，通過M20螺桿的旋轉(zhuǎn)來升高橙色的板子的高度，從而升高激光器的高度，導(dǎo)向使用直線軸承與光軸的組合。
【主權(quán)項】
1.PCB干膜線路數(shù)字化割膜機，包括機架，其特征在于:所述割膜機包括固定平臺、標(biāo)記定位裝置、X向移動機構(gòu)、Y向移動機構(gòu)、激光割膜裝置以及縱向調(diào)節(jié)機構(gòu)，所述固定平臺安裝在X向移動機構(gòu)上，并能沿所述X向移動機構(gòu)往復(fù)運動，所述Y向移動機構(gòu)通過橫跨所述X向移動機構(gòu)的支架架設(shè)在所述X向移動機構(gòu)上方，且與所述X向移動機構(gòu)的方向相互垂直，所述激光割膜裝置安裝在所述Y向移動機構(gòu)上，并能沿所述Y向移動機構(gòu)往復(fù)運動，所述縱向調(diào)節(jié)機構(gòu)設(shè)置在所述激光割膜裝置的底板上，所述激光割膜裝置的下方設(shè)有懸垂支架，所述懸垂支架上固定安裝有壓板機構(gòu)和標(biāo)記定位裝置，所述懸垂支架、壓板機構(gòu)及標(biāo)記定位裝置與所述激光割膜裝置聯(lián)動，所述壓板機構(gòu)上設(shè)有割膜定位孔，所述激光割膜裝置的激光頭位于所述割膜定位孔的上方，其所發(fā)射激光穿過所述割膜定位孔對被加工件進行加工。2.如權(quán)利要求1所述的PCB干膜線路數(shù)字化割膜機，其特征在于:所述固定平臺包括臺板，所述臺板的相鄰兩側(cè)在靠近邊緣的位置設(shè)有垂直相交的兩條開槽，所述兩條開槽內(nèi)各自設(shè)有第一定位銷，第一定位銷通過安裝滑塊安裝在開槽內(nèi)，并能在安裝滑塊的帶動下沿開槽移動，在兩條開槽的交點處設(shè)有第二定位銷，所述第二定位銷安裝在銷釘安裝塊內(nèi)，所述臺板的下方設(shè)有銷釘支撐座和微型控制氣缸，所述銷釘支撐座內(nèi)設(shè)有U型滑槽，所述銷釘安裝塊設(shè)置在所述U型滑槽內(nèi)，所述微型控制氣缸的前端連接有定位螺栓，所述微型控制氣缸通過連接在定位螺栓上的氣缸連接塊，推動銷釘安裝塊沿U型滑槽往復(fù)運動，從而調(diào)節(jié)第二定位銷的位置，所述U型滑槽的運動方向與所述X向和Y向互成45°角。3.如權(quán)利要求1所述的PCB干膜線路數(shù)字化割膜機，其特征在于:所述標(biāo)記定位裝置采用Mark相機，所述Mark相機與被加工件上的Mark點配合對被加工件進行加工前的標(biāo)記和定位。4.如權(quán)利要求1所述的PCB干膜線路數(shù)字化割膜機，其特征在于:所述X向移動機構(gòu)包括兩條相互平行的X向線性滑軌，所述固定平臺通過滑塊安裝在兩條X向線性滑軌上，所述X向移動機構(gòu)安裝在機架的臺板上，所述X向移動機構(gòu)上還設(shè)有固定平臺的限位緩沖裝置，所述固定平臺的往復(fù)運動由X向直線電機驅(qū)動。5.如權(quán)利要求1所述的PCB干膜線路數(shù)字化割膜機，其特征在于:所述Y向移動機構(gòu)包括安裝在所述支架上表面的Y向線性滑軌，所述激光割膜裝置的底板安裝在所述Y向線性滑軌上，所述激光割膜裝置的往復(fù)運動由Y向直線電機驅(qū)動。6.如權(quán)利要求1所述的PCB干膜線路數(shù)字化割膜機，其特征在于:所述激光割膜裝置包括作為底板的Y向移動板，所述Y向移動板安裝在Y向移動機構(gòu)上，并能在所述Y向移動機構(gòu)的驅(qū)動下往復(fù)運動，所述Y向移動板上設(shè)有激光器安裝板，所述激光器安裝板上固定安裝有激光器，所述激光器的前端固定連接振鏡，所述Y向移動板的下表面設(shè)有滑桿組，所述滑桿組穿過所述Y向移動板與所述激光器安裝板固定連接，所述縱向調(diào)節(jié)機構(gòu)安裝在所述激光器的上方，所述激光器安裝板能夠在所述縱向調(diào)節(jié)機構(gòu)的驅(qū)動下沿所述滑桿組移動。7.如權(quán)利要求6所述的PCB干膜線路數(shù)字化割膜機，其特征在于:所述振鏡的掃描方向向下。8.如權(quán)利要求6所述的PCB干膜線路數(shù)字化割膜機，其特征在于:所述縱向調(diào)節(jié)機構(gòu)包括縱向軸承座，所述縱向軸承座跨設(shè)在所述激光器上方，縱向軸承座上設(shè)有縱向驅(qū)動電機，所述縱向驅(qū)動電機的輸出端連接有驅(qū)動螺桿，所述驅(qū)動螺桿通過設(shè)置在所述激光器外圍的激光器驅(qū)動支架帶動所述激光器沿縱向移動。9.如權(quán)利要求1所述的PCB干膜線路數(shù)字化割膜機，其特征在于:所述懸垂支架包括連接部位和安裝部位，所述連接部位呈半工字型，所述連接部位包括用于與所述激光刻膜機連接的上頂板和用于與所述壓板機構(gòu)連接的下底板，所述上頂板和所述下底板之間設(shè)有縱向加強板，所述縱向加強板上設(shè)有減重孔，所述安裝部位固定連接在所述下底板的下方，所述標(biāo)記定位裝置固定安裝在所述安裝部位上。10.如權(quán)利要求1所述的PCB干膜線路數(shù)字化割膜機，其特征在于:所述壓板機構(gòu)包括蓋板和氣缸組，所述蓋板固定連接在所述懸垂支架上，所述割膜定位孔設(shè)置在所述蓋板的中部，所述氣缸組均布在所述蓋板的下表面，所述氣缸組能夠向下壓緊被加工元件。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種PCB干膜線路數(shù)字化割膜機，包括固定平臺、標(biāo)記定位裝置、X向移動機構(gòu)、Y向移動機構(gòu)、激光割膜裝置以及縱向調(diào)節(jié)機構(gòu)，固定平臺沿X向移動機構(gòu)往復(fù)運動，激光割膜裝置安裝在Y向移動機構(gòu)上，縱向調(diào)節(jié)機構(gòu)設(shè)置在激光割膜裝置的底板上，激光割膜裝置的下方設(shè)有懸垂支架，懸垂支架上固定安裝有壓板機構(gòu)和標(biāo)記定位裝置，壓板機構(gòu)上設(shè)有割膜定位孔，激光割膜裝置的激光頭穿過所述割膜定位孔對被加工件進行加工。本發(fā)明實現(xiàn)在三個維度全方位的刻膜位置調(diào)整，極大提高了割膜的精確度，能更廣泛地適應(yīng)各種PCB板的加工；杜絕了在生產(chǎn)加工過程中有害性污水的產(chǎn)生，減少了有害性物質(zhì)的排放。
【IPC分類】B23K26/08, B23K26/38, B23K26/70, B23K101/42, B23K37/04
【公開號】CN105195902
【申請?zhí)枴緾N201510665117
【發(fā)明人】張方德, 胡揚五, 阮志平, 賈中輝, 張雷
【申請人】浙江歐威科技有限公司
【公開日】2015年12月30日
【申請日】2015年10月15日