用于有核片劑的制造方法和片劑壓制機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及用于制造片劑的設(shè)備和方法。具體地，本發(fā)明涉及用于制造片劑的設(shè)備和方法，該設(shè)備和方法優(yōu)選用于制造各自包含其中包埋的一個(gè)或多個(gè)1C芯片的片劑。
【背景技術(shù)】
[0002]常規(guī)地，除其他之外，JP 2002-65812 A(專利文件1)、JP 2011-255397 A(專利文件 2)、JP 09-206358 A (專利文件 3)、JP 02-243158 A (專利文件 4)、和 JP 61-54435 A (專利文件5)中披露了不同片劑制造機(jī)。
一篇或多篇現(xiàn)有技術(shù)文件
[0003]專利文件1:JP 2002-65812 A 專利文件 2:JP 2011-255397 A
專利文件 3:JP 09-206358 A 專利文件 4:JP 02-243158 A 專利文件 5:JP 61-54435 A
最近，對以下已經(jīng)做出嘗試:使患者服下其中包埋1C芯片的片劑，用于使用從這些1C芯片發(fā)射的信號，監(jiān)測他或她的服藥歷史。例如，美國專利號8，269，635 (專利文件6)、美國專利申請公開號2010-0049012 A (專利文件7)、和JP 2012-514798 A (專利文件8)中披露了此類片劑的實(shí)例。
專利文件6:美國專利號8，269，635 專利文件7:美國專利申請公開號2010-0049012 專利文件 8:JP 2012-514798 A
[0004]根據(jù)常規(guī)圓形旋轉(zhuǎn)片劑制造機(jī)，典型地通過以下步驟制造無核片劑:(A)將粒料充入臼內(nèi)，(B)刮掉保留在臼外的過量粒料，(C)使用相關(guān)的杵或沖頭擠壓臼內(nèi)的粒料，以及(D)隨著臼沿著片劑制造機(jī)的外緣周移動(dòng)，從臼中彈出擠壓片劑。如果臼的一個(gè)循環(huán)移動(dòng)生產(chǎn)僅一個(gè)片劑，則在臼沿著片劑制造機(jī)的緣周的循環(huán)移動(dòng)期間，步驟(A)至(D)中的每一個(gè)只執(zhí)行一次。如果從另一方面來說，臼的一個(gè)循環(huán)移動(dòng)生產(chǎn)兩個(gè)或更多個(gè)片劑，則在臼沿著片劑制造機(jī)的緣周的循環(huán)移動(dòng)期間，步驟(A)至(D)中的每一個(gè)執(zhí)行對應(yīng)的次數(shù)。
[0005]典型地通過以下步驟制造有核片劑:(a)將粒料充入臼內(nèi)，⑶刮掉保留在臼外的過量粒料，(C)將核定位在臼中的粒料上，(d)將粒料充入臼中的核上，(e)刮掉保留在臼外的過量粒料，(f)使用相關(guān)的杵擠壓臼內(nèi)的粒料，以及(g)隨著臼沿著片劑制造機(jī)的緣周移動(dòng)，從白中彈出擠壓片劑。如果白的一個(gè)循環(huán)移動(dòng)生產(chǎn)僅一個(gè)片劑，則在白圍著片劑制造機(jī)的的循環(huán)移動(dòng)期間，步驟(a)至(g)中的每一個(gè)只執(zhí)行一次。如果從另一方面來說，白的一個(gè)循環(huán)移動(dòng)生產(chǎn)兩個(gè)或更多個(gè)片劑，則在臼圍著片劑制造機(jī)的循環(huán)移動(dòng)期間，步驟(a)至(g)中的每一個(gè)執(zhí)行對應(yīng)的次數(shù)。
[0006]根據(jù)在步驟(A)-(D)或(a)-(g)中最耗時(shí)步驟的加工速度，確定用于制造無核片劑或有核片劑的常規(guī)圓形旋轉(zhuǎn)片劑制造機(jī)的旋轉(zhuǎn)速度。例如，制造有核片劑中的核定位步驟(C)在定位具有片劑制造機(jī)的臼的核供應(yīng)機(jī)時(shí)會需要相當(dāng)長的時(shí)間。這要求片劑制造機(jī)的旋轉(zhuǎn)速度降低至與在步驟(C)的加工速度一致，對于通過步驟(a)至(g)制造每一個(gè)片劑，這需要更長時(shí)間(節(jié)拍時(shí)間)。
[0007]為了對各步驟分配適合的時(shí)間，可以間歇地驅(qū)動(dòng)片劑制造機(jī)，這樣使得在機(jī)器的停轉(zhuǎn)狀態(tài)中執(zhí)行最耗時(shí)步驟，例如步驟(C)，以給該步驟提供更長的時(shí)段，同時(shí)在機(jī)器的旋轉(zhuǎn)狀態(tài)中執(zhí)行其他步驟，以給它們提供各自更短的時(shí)段。盡管如此，間歇驅(qū)動(dòng)仍要求機(jī)器經(jīng)常從旋轉(zhuǎn)狀態(tài)改變至停轉(zhuǎn)狀態(tài)并且反之亦然，這最終還是增加了節(jié)拍時(shí)間。
[0008]另一選項(xiàng)可以是擴(kuò)大常規(guī)圓形旋轉(zhuǎn)片劑制造機(jī)的半徑，并且由此增加白的前行路徑，并且其結(jié)果是，增加耗時(shí)步驟，例如步驟(c)的地理長度。然而，在這種情況下，作為半徑的平方，擴(kuò)大的半徑不利地增加了片劑制造機(jī)的尺寸。
[0009]雖然專利文件8在它的段落0060和圖15中建議了用于制造含1C芯片的片劑的方法，但是對于制造機(jī)的結(jié)構(gòu)或片劑的制造方法，沒有做出詳細(xì)描述。
[0010]本發(fā)明的諸位發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，用于制造含1C芯片的片劑的臼-和-杵片劑制造機(jī)需要不同時(shí)間。例如，用于將1C芯片定位在臼中的步驟需要更長加工時(shí)間，這導(dǎo)致完整節(jié)拍時(shí)間方面的不利增加
[0011]諸位發(fā)明人還發(fā)現(xiàn)，根據(jù)常規(guī)的含1C芯片的片劑的制造過程，由于在其上施加的離心力，在相關(guān)的臼從1C芯片供應(yīng)站移動(dòng)至隨后的粒料供應(yīng)站期間，發(fā)生供應(yīng)的1C芯片的不想要的位移。
[0012]為了解決這些問題，本發(fā)明提供了用于制造片劑的方法和設(shè)備，該方法和設(shè)備能夠縮短總節(jié)拍時(shí)間，無論是否存在需要多于其他步驟的一個(gè)步驟，并且還在制造含1C芯片的片劑時(shí)精確地定位1C芯片。
發(fā)明概述
[0013]片劑制造機(jī)具有臼和杵，該臼和這些杵被如此配置，使得在臼和杵沿著一個(gè)路徑前行的同時(shí)將粒料充入臼內(nèi)并且然后用杵擠壓，該路徑從一個(gè)點(diǎn)延伸，并且然后返回該點(diǎn)。該路徑具有一個(gè)或多個(gè)基本上直的路徑部分，其中白和杵沿著該基本上直的路徑部分基本上直地前行。
[0014]優(yōu)選地，在直的路徑部分上提供1C芯片供應(yīng)站，用于供應(yīng)1C芯片至充入白內(nèi)的粒料上。
[0015]優(yōu)選地，該路徑具有基本上橢圓形或長橢圓形的形狀。而且，優(yōu)選地，該機(jī)器被如此配置，使得在白和杵從該點(diǎn)移動(dòng)并且然后返回該點(diǎn)的同時(shí)，每個(gè)白生產(chǎn)兩個(gè)片劑，其中該路徑具有執(zhí)行相同過程的兩個(gè)相對的基本上直的路徑部分。
[0016]用于制造片劑的方法，以便供應(yīng)粒料至一個(gè)白，并且隨著白和相關(guān)的杵沿著前行路徑從一個(gè)位置移動(dòng)并且然后返回該位置，使用相關(guān)的杵擠壓白內(nèi)的粒料，該方法包括在前行路徑上提供的基本上直的路徑部分上執(zhí)行某一過程，白和杵沿著該基本上直的路徑部分直地前行。
[0017]優(yōu)選地，該某一過程至少包括用杵擠壓白內(nèi)的粒料。
優(yōu)選地，該某一過程至少包括供應(yīng)1C芯片至充入白內(nèi)的粒料上。
[0018]優(yōu)選地，該路徑具有基本上橢圓形或長橢圓形的形狀。
附圖簡要說明
[0019]圖1是圖解，示出根據(jù)本發(fā)明，用于制造含1C芯片的片劑的方法中的一系列步驟；并且
圖2是俯視圖，示出根據(jù)本發(fā)明，片劑制造機(jī)中臼的移動(dòng)。
本發(fā)明的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式
[0020]將聯(lián)系用于制造含1C芯片的片劑的示例性實(shí)施例，對根據(jù)本發(fā)明所述的片劑制造機(jī)和方法做出描述。
[0021]圖1是圖解，示出根據(jù)本發(fā)明，用于制造含集成電路(1C)芯片的片劑的方法中的一系列步驟。參考該圖，示例性有核片劑制造過程具有以下步驟:將粒料充入白內(nèi)(步驟S10)，供應(yīng)1C芯片(核)至臼中(步驟S20)，將粒料充入臼內(nèi)(步驟S30)，擠壓粒料同時(shí)壓迫1C芯片(步驟S40)，并且從臼中彈出片劑(步驟S50)。雖然未示出，但是如有需要，可以在步驟S10和S20之間和/或步驟S30和S40之間提供用于刮掉保留在白周圍和臼外的粒料的步驟。
[0022]在步驟S10，供應(yīng)粒料至臼。臼是由壓模制成。壓模由金屬制成，并且具有限定在其中的通孔。在通孔的底部中提供下沖頭，用來封閉通孔的下開口，在壓模中形成底部封閉的腔體，用于接收其中充入的粒料。粒料可以是藥物。在充入腔體之前，粒料可以被擠壓或可以不被擠壓。如果在步驟S10供應(yīng)未擠壓的粒料至腔體中，可以添加擠壓步驟，用來在供應(yīng)粒料至腔體中之后立即擠壓粒料。
[0023]在步驟S20，供應(yīng)1C芯片(核)至白中。由于在步驟S20前已經(jīng)將粒料充入，因此是將供應(yīng)的芯片定位在粒料上。該芯片能夠傳送電信號或電磁信號至外部裝置，并且能夠從外部裝置接收電信號或電磁信號。例如，如果芯片被設(shè)計(jì)為傳送電信號，則可以在服用含芯片藥物片劑的患者的體外提供接收機(jī)。這允許接收機(jī)來接收來自患者體內(nèi)的芯片的電信號，允許識別患者體內(nèi)片劑的存在。
[0024]芯片供應(yīng)步驟需要以精確的方式，將芯片放置在合適的位置。否則的話，片劑的外部上可以看見芯片