半導體封裝焊線設備的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及半導體封裝技術領域，特別是涉及一種半導體封裝焊線設備。
【背景技術】
[0002]焊線設備被廣泛應用于半導體封裝過程中，如在生產(chǎn)具有平板式液晶屏的電子設備時，利用焊線設備可以完成平板式液晶屏的自動焊線作業(yè)。
[0003]現(xiàn)有的焊線設備通常包括兩個升降平臺以及兩臺電機，其中一個升降平臺(即夾料模塊)在其中一臺電機的驅動下做升降運動，其中的另一個升降平臺(即加熱模塊)在另一臺電機的驅動下做升降運動。
[0004]發(fā)明人在實現(xiàn)本發(fā)明過程中發(fā)現(xiàn):現(xiàn)有的焊線設備中的兩個升降平臺是由兩臺電機分別控制的，而由于兩臺電機的啟動幾乎無法做到絕對的同步，從而影響了焊線設備的升降平臺的控制精度，進而會影響焊接作業(yè)的焊接質量。另外，由于兩臺電機需要占用一定的空間，從而使焊線設備的結構不夠緊湊。
[0005]有鑒于上述現(xiàn)有的半導體封裝焊線設備需要不斷完善的需求，本發(fā)明人基于從事此類產(chǎn)品設計制造多年豐富的實務經(jīng)驗以及專業(yè)知識，并配合學理的運用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設一種新型的半導體封裝焊線設備，能夠進一步完善現(xiàn)有的半導體封裝焊線設備，使其更具有實用性。經(jīng)過不斷的研究以及設計，經(jīng)過反復試作樣品及改進后，終于創(chuàng)設出確具實用價值的本發(fā)明。

【發(fā)明內容】

[0006]本發(fā)明的一個目的在于，針對現(xiàn)有的半導體封裝焊線設備存在的技術問題，而提供一種新型結構的半導體封裝焊線設備，所要解決的技術問題包括:提高焊線設備的升降平臺的控制精度，并使焊線設備的結構更加緊湊。
[0007]本發(fā)明的目的及解決其技術問題可采用以下的技術方案來實現(xiàn)。
[0008]依據(jù)本發(fā)明提出的一種半導體封裝焊線設備，包括:驅動模塊、第一運動模塊、夾料模塊、第二運動模塊以及加熱模塊；所述驅動模塊包括:電機以及凸輪軸，所述凸輪軸上設置有第一凸輪和第二凸輪，且所述凸輪軸在與其連接的電機的驅動下旋轉；所述第一運動模塊包括:第一滾輪軸承以及第一導軌副，所述第一滾輪軸承的滾動面與第一凸輪線接觸，第一滾輪軸承還與第一導軌副的滑動件連接，所述第一滾輪軸承在第一凸輪的作用下帶動第一導軌副的滑動件沿第一導軌副的導軌運動；所述夾料模塊與第一導軌副的滑動件連接，且在第一導軌副的滑動件的作用下沿第一導軌副的導軌運動；所述第二運動模塊包括:第二滾輪軸承以及第二導軌副，所述第二滾輪軸承的滾動面與第二凸輪線接觸，第二滾輪軸承還與第二導軌副的滑動件連接，所述第二滾輪軸承在第二凸輪的作用下帶動第二導軌副的滑動件沿第二導軌副的導軌運動；所述加熱模塊與第二導軌副的滑動件連接，且在第二導軌副的滑動件的作用下沿第二導軌副的導軌運動。
[0009]借由上述技術方案，本發(fā)明的半導體封裝焊線設備至少具有下列優(yōu)點以及有益效果:本發(fā)明的驅動模塊通過利用一臺電機驅動設置有第一凸輪和第二凸輪的凸輪軸轉動，可以在一臺電機的作用下使第一凸輪和第二凸輪同時開始運動；通過利用凸輪軸上設置的凸輪、滾輪軸承以及導軌副分別帶動夾料模塊以及加熱模塊沿導軌運動，使夾料模塊和加熱模塊的動作能夠被同步控制，從而本發(fā)明能夠提高焊線設備對夾料模塊和加熱模塊的控制精度；由此可知，本發(fā)明提供的技術方案在使焊線設備的結構更加緊湊的同時，提高了焊接作業(yè)的焊接質量。
[0010]上述說明僅是本發(fā)明技術方案的概述，為了能夠更清楚的了解本發(fā)明的技術手段，而可依照說明書的內容予以實施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征以及優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細說明如下。
【附圖說明】
[0011]圖1為本發(fā)明的半導體封裝焊線設備的爆炸圖；
[0012]圖2為本發(fā)明的半導體封裝焊線設備示意圖；
[0013]圖3為本發(fā)明的第一凸輪的示意圖；
[0014]圖4為本發(fā)明的第二凸輪的示意圖；
[0015]圖5為本發(fā)明的第一凸輪和第二凸輪的起始位置示意圖。
[0016]1底板2凸輪軸3夾料模塊的底座
[0017]4第一導軌副的導軌5加熱模塊滾輪軸承
[0018]6右左結構件7右導軌副的滑動件
[0019]8加熱板9左結構件
[0020]10左導軌副的導軌11升降結構件
[0021]12夾料模塊滾輪軸承13角度傳感器
[0022]14扇形軸套15步進電機16底座支撐件
【具體實施方式】
[0023]為更進一步闡述本發(fā)明為達成預定發(fā)明目的所采取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的半導體封裝焊線設備的【具體實施方式】、結構、特征及其功效，詳細說明如后。
[0024]本實施例的半導體封裝焊線設備的主要結構如圖1和圖2所示。
[0025]在圖1和圖2中，本實施例的半導體封裝焊線設備主要包括:驅動模塊、第一運動模塊、夾料模塊(即夾料平臺)、第二運動模塊以及加熱模塊(即加熱平臺)。
[0026]本實施例中的驅動模塊主要包括:電機以及設置有第一凸輪和第二凸輪的凸輪軸2，且該驅動模塊還包括:底座。由于驅動模塊通常設置于半導體封裝焊線設備的最下方，因此，設置有底座的驅動模塊也可以被稱為底座驅動模塊。
[0027]本實施例中的底座主要用于固定電機以及其他模塊中的部分部件，即底座不僅可以固定電機，還可以固定第一運動模塊、夾料模塊、第二運動模塊以及加熱模塊中的部分部件。底座主要包括:底板1(也可以稱為支撐底板)以及底座支撐件16等，且底座支撐件16固定設置于底板1上。
[0028]電機與底板1固定連接，且該電機還與底座支撐件16固定連接。電機與凸輪軸2連接，且電機可以帶動凸輪軸2繞其軸線旋轉。
[0029]本實施例中的電機通常為步進電機15，該步進電機15的驅動力矩應足夠帶動凸輪軸2旋轉。步進電機15主軸上可以設置有扇形軸套14，步進電機15通過該扇形軸套14與凸輪軸2連接，從而使凸輪軸2在步進電機15主軸的帶動下繞其軸線旋轉；扇形軸套14還可以用于使角度傳感器13采集步進電機15主軸的轉動角度信號。角度傳感器13可以固定設置于底板1上，且角度傳感器13的設置位置通常與扇形軸套14相對，如角度傳感器13設置在扇形軸套14的正下方等。角度傳感器13采集轉動角度信號的一個具體的例子為:角度傳感器13包括兩個光電傳感器，且這兩個光電傳感器在扇形軸套14的旋轉范圍內被設置成互為90度，扇形軸套14的結構設計中的扇形部分可以阻擋光線，這樣，在扇形軸套14轉動時，扇形部分會間斷性的阻擋光線，使光電傳感器的輸出信號發(fā)生變化，從而實現(xiàn)了對步進電機15主軸的轉動角度信號的采集。角度傳感器13采集到的轉動角度信號會被傳輸至半導體封裝焊線設備中的控制模塊，由控制模塊根據(jù)接收到的轉動角度信號執(zhí)行相應的控制操作，如對步進電機15的轉速或者主軸的轉動角度進行控制等，從而控制夾料模塊以及加熱模塊的位置。
[0030]本實施例中的凸輪軸2上設置的第一凸輪可以具體為一個凸輪或者一段連續(xù)凸輪，且凸輪軸2上設置的第二凸輪可以具體為一個凸輪或者兩個凸輪或者一段連續(xù)凸輪。
[0031]本實施例的凸輪軸2的一個具體例子為，凸輪軸2上的第一凸輪包括一個凸輪，第二凸輪同樣也包括一個凸輪，且這兩個凸輪在外部輪廓上是不相同的，第一凸輪的外部輪廓可以如圖3所示，而第二凸輪的外部輪廓可以如圖4所示。第一凸輪和第二凸輪的外部輪廓通常是根據(jù)夾料模塊和加熱模塊在工作過程中的具體運動位置需求來設計的。
[0032]圖3中的第一凸輪由三段圓弧和兩條線段組成，第一段圓弧為:圓心為凸輪軸2的軸心且半徑為4.68mm的圓弧，該圓弧的度數(shù)為90度；第二段圓弧位于第一段圓弧的左側，第二段圓弧的圓心的位置為:凸輪軸2的水平方向的直徑與凸輪軸2的內圓周的交匯處，且第二段圓弧的半徑為4mm ;第一條線段與第一段圓弧和第二段圓弧分別相切；第三段圓弧為:圓心為凸輪軸2的軸心且直徑為16mm的圓弧；第三段圓弧的起點為第三段圓弧與第二段圓弧的交點，且第三段圓弧的終點為平行于凸輪軸2的豎直方向的直徑且與該直徑相距6.6mm的直線與第三段圓弧的交點；第二條線段與第一條線段相切，并與第三段圓弧相交。
[0033]圖4中的第二凸輪由三段圓弧和一條線段組成，第一段圓弧為:圓心在凸輪軸2的豎直方向的直徑的延長線且距離凸輪軸2的圓心8mm的位置處且半徑為3mm的圓??；第二段圓弧位于第一段圓弧的右側，第二段圓弧的圓心的位置為:在凸輪軸2的豎直方向的直徑上且距離凸輪軸2的圓心2.5mm的位置處，且第二段圓弧的半徑為8.5mm，第二段圓弧的上側與第一段圓弧的右側相交，第二段圓弧的下側與第三段圓弧的右側相交；第三段圓弧為:圓心的第一條線段與第一段圓弧和第二段圓弧分別相切；第三段圓弧為:圓心為凸輪軸2的軸心且半徑為6mm的圓?。坏谌螆A弧的起點為第三段圓弧與第二段圓弧的交點，且第三段圓弧的終點為與線段的交點；該線段一方面與第三段圓弧相交，一方面與第一段圓弧相切，一方面與凸輪軸2的內圓周的一條切線平