一種不易擊穿的整流二極管的焊接制作工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及整流二極管制造技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種不易擊穿的整流二極管的焊接制作工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]最大整流電流和最高反向峰值工作電壓是整流二極管的一個(gè)重要參數(shù)，因?yàn)樵趯?shí)際使用中往往需要二極管供給一個(gè)較大的電流，當(dāng)PN結(jié)上加以正弦交變電壓時(shí)，在PN結(jié)上有一定的功率消耗:在負(fù)半周時(shí)，反向漏電流會(huì)引起功率消耗;在正半周時(shí)整流電流會(huì)引起功率消耗，二極管的總功率消耗為兩者之和。
[0003]一般情況下反向漏電流很小，反向漏電流引起的功率消耗可以忽略不計(jì)，但是，當(dāng)PN結(jié)存在工藝缺陷時(shí)，反向漏電流引起的功率消耗在結(jié)溫或環(huán)境溫度比較高時(shí)，這種功率消耗不但不能忽略，還由于工藝缺陷引起的漏電流是局部集中極小的缺陷處，因而高反向電壓和高密度電流的局部功率消耗所產(chǎn)生的局部溫升很高，從而導(dǎo)致局部擊穿。
[0004]芯片厚度和材料電阻率由擊穿電壓高低檔次所決定，擊穿電壓越高，所需材料的電阻率越高，芯片厚度也越厚，從熱量的傳遞路徑來說就是一個(gè)較大的熱阻，芯片厚度越厚，熱阻越大；電極的接觸不良即電極與芯片的焊接質(zhì)量差，這由工藝質(zhì)量所引起，主要表現(xiàn)為接觸界面存在大的空洞，電極接觸不良是一個(gè)很大的熱阻，整流電流在芯片PN結(jié)內(nèi)部的功率消耗所產(chǎn)生的熱量，必須有效地導(dǎo)出外界空間，如果芯片厚度很厚和電極接觸不良，其熱阻就很大，若功率消耗所產(chǎn)生的熱量不能有效地導(dǎo)出外界空間，會(huì)因結(jié)溫過高而損壞。
[0005]目前，半導(dǎo)體硅整流二極管制造行業(yè)的大電流6A、10A等產(chǎn)品，因?yàn)殂~引線冒頭大、焊片面積大、芯片厚且面積大，所以焊接工藝復(fù)雜且產(chǎn)生問題。因此，受主材料銅引線冒頭、焊片、芯片三者焊接接觸面積大的影響，在制作過程中，焊接對設(shè)備傳送速度、適合的焊接溫度、所選焊片材質(zhì)的要求高;行業(yè)傳統(tǒng)焊接設(shè)備使用的各種電機(jī)不一，導(dǎo)致設(shè)備傳送速度一致性差。一直以來，焊接材料的材質(zhì)差異導(dǎo)致焊接效果不理想。因此，產(chǎn)品在制作過程中稍有偏差，焊接過程極易出現(xiàn)產(chǎn)品實(shí)際焊接面積過小，空洞面積過大的現(xiàn)象，從而導(dǎo)致電性擊穿率高，產(chǎn)出率不理想，在后期應(yīng)用中失效也非常高，存在很大的潛在風(fēng)險(xiǎn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種設(shè)計(jì)合理，不易擊穿的整流二極管的焊接制作工藝。
[0007]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是通過以下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的，本發(fā)明是一種不易擊穿的整流二極管的焊接制作工藝，其特點(diǎn)是，其工藝步驟為，選用含Ag^l.45%的焊片、無氧銅引線和芯片作為整流二極管的焊接材料，焊接材料裝在傳輸鏈上的模具后，在傳輸鏈的帶動(dòng)下輸送至爐膛內(nèi)，同時(shí)，以3000L/H-3200L/H的流量從爐膛底部朝爐膛內(nèi)輸送氮?dú)猓瑺t膛內(nèi)沿傳輸方向分為升溫區(qū)、降溫區(qū)和常溫區(qū)，所述的升溫區(qū)和降溫區(qū)均設(shè)置有若干個(gè)不同加熱溫度的加熱點(diǎn)，升溫區(qū)的加熱點(diǎn)沿輸送方向按照溫度大小升序排列，降溫區(qū)的加熱點(diǎn)沿輸送方向按照溫度大小降序排列，所述升溫區(qū)初始加熱點(diǎn)的加熱溫度為296°C，末端加熱點(diǎn)的加熱溫度為385°(3，傳輸速率為140111111/1^11-150臟/1^11，升溫時(shí)間為7.2±0.5分鐘，所述降溫區(qū)初始加熱點(diǎn)的加熱溫度為385°C，末端加熱點(diǎn)的加熱溫度為296°C，傳輸速率為140mm/min-150mm/min,降溫時(shí)間為9.7±0.5分鐘，再經(jīng)常溫區(qū)的自然降溫后，制得整流二極管。
[0008]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題還可以通過以下的技術(shù)方案來進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)，所述傳輸鏈通過變頻電機(jī)驅(qū)動(dòng)。
[0009]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題還可以通過以下的技術(shù)方案來進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)，所述升溫區(qū)的加熱點(diǎn)的升溫梯度相等，所述降溫區(qū)的加熱點(diǎn)的降溫梯度相等。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明選用含Ag2 1.45%的焊片和無氧銅引線，焊接過程用3000L/H-3200L/H的氮?dú)饬髁拷o焊接提供良好的保護(hù)，以提高焊接面積，避免材料的氧化；溫度范圍設(shè)在296°C_385°C，通過穩(wěn)定的升溫再降溫，以達(dá)到最佳焊接效果，提高產(chǎn)品質(zhì)量及產(chǎn)出率，控制焊接空洞面積小于焊接面積15%的標(biāo)準(zhǔn)，避免產(chǎn)品電性擊穿而失效，其設(shè)計(jì)合理，操作方便，降低了工藝要求，同時(shí)，產(chǎn)品的合格率從88%提高到了 99%。
【具體實(shí)施方式】
[0011]為進(jìn)一步描述本發(fā)明的具體技術(shù)方案，以便于本領(lǐng)域的技術(shù)人員進(jìn)一步地理解本發(fā)明，而不構(gòu)成對其權(quán)利的限制。
[0012]實(shí)施例1，一種不易擊穿的整流二極管的焊接制作工藝，其工藝步驟為，選用含Ag^ 1.45%的焊片、無氧銅引線和芯片作為整流二極管的焊接材料，焊接材料裝在傳輸鏈上的模具后，在傳輸鏈的帶動(dòng)下輸送至爐膛內(nèi)，同時(shí)，以3000L/H的流量從爐膛底部朝爐膛內(nèi)輸送氮?dú)猓瑺t膛內(nèi)沿傳輸方向分為升溫區(qū)、降溫區(qū)和常溫區(qū)，所述的升溫區(qū)和降溫區(qū)均設(shè)置有若干個(gè)不同加熱溫度的加熱點(diǎn)，升溫區(qū)的加熱點(diǎn)沿輸送方向按照溫度大小升序排列，降溫區(qū)的加熱點(diǎn)沿輸送方向按照溫度大小降序排列，所述升溫區(qū)初始加熱點(diǎn)的加熱溫度為296°C，末端加熱點(diǎn)的加熱溫度為385°C，傳輸速率為140mm/min，升溫時(shí)間為7.2分鐘，所述降溫區(qū)初始加熱點(diǎn)的加熱溫度為385°C，末端加熱點(diǎn)的加熱溫度為296°C，傳輸速率為150mm/min，降溫時(shí)間為9.7分鐘，再經(jīng)常溫區(qū)的自然降溫后，制得整流二極管。
[0013]實(shí)施例2，一種不易擊穿的整流二極管的焊接制作工藝，其工藝步驟為，選用含Ag^ 1.45%的焊片、無氧銅引線和芯片作為整流二極管的焊接材料，焊接材料裝在傳輸鏈上的模具后，在傳輸鏈的帶動(dòng)下輸送至爐膛內(nèi)，同時(shí)，以3100L/H的流量從爐膛底部朝爐膛內(nèi)輸送氮?dú)?，爐膛內(nèi)沿傳輸方向分為升溫區(qū)、降溫區(qū)和常溫區(qū)，所述的升溫區(qū)和降溫區(qū)均設(shè)置有若干個(gè)不同加熱溫度的加熱點(diǎn)，升溫區(qū)的加熱點(diǎn)沿輸送方向按照溫度大小升序排列，降溫區(qū)的加熱點(diǎn)沿輸送方向按照溫度大小降序排列，所述升溫區(qū)初始加熱點(diǎn)的加熱溫度為296°C，末端加熱點(diǎn)的加熱溫度為385°C，傳輸速率為145mm/min，升溫時(shí)間為7.7分鐘，所述降溫區(qū)初始加熱點(diǎn)的加熱溫度為385°C，末端加熱點(diǎn)的加熱溫度為296°C，傳輸速率為140mm/min，降溫時(shí)間為9.2分鐘，再經(jīng)常溫區(qū)的自然降溫后，制得整流二極管。
[0014]實(shí)施例3，一種不易擊穿的整流二極管的焊接制作工藝，其工藝步驟為，選用含Ag^ 1.45%的焊片、無氧銅引線和芯片作為整流二極管的焊接材料，焊接材料裝在傳輸鏈上的模具后，