下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖，并獲得其他的實(shí)施方式。
[0047]為使圖面簡(jiǎn)潔，各圖中只示意性地表示出了與本實(shí)用新型相關(guān)的部分，它們并不代表其作為產(chǎn)品的實(shí)際結(jié)構(gòu)。另外，以使圖面簡(jiǎn)潔便于理解，在有些圖中具有相同結(jié)構(gòu)或功能的部件，僅示意性地繪示了其中的一個(gè)，或僅標(biāo)出了其中的一個(gè)。在本文中，“一個(gè)”不僅表示“僅此一個(gè)”，也可以表示“多于一個(gè)”的情形。
[0048]在本實(shí)用新型的實(shí)施例一中，參照?qǐng)D1、3，新型HOT BAR制程設(shè)備，包括固定底座3，用于放置焊接物的固定治具2，以及活動(dòng)設(shè)置在固定治具2上的焊接裝置I。其中，焊接裝置I包括焊接頭101和壓塊102，而壓塊102設(shè)置在焊接頭101的下方，且與被焊接物的上表面的接觸方式為面面接觸，應(yīng)說明的是，本技術(shù)方案中的焊接物為PCBA硬板4，而被焊接物為PCBA軟板5，也可選擇其余材料，本申請(qǐng)不再--贅述。而固定底座3與固定治具2
之間為滾動(dòng)連接。
[0049]在實(shí)施例一中，焊接裝置I與固定治具2之間通過設(shè)置一縱向?qū)驒C(jī)構(gòu)201，而縱向?qū)驒C(jī)構(gòu)201為兩個(gè)相互連接，且相對(duì)地設(shè)置在焊接裝置I兩側(cè)(圖1的左右兩側(cè))，能夠滿足對(duì)焊接裝置I的支撐，同時(shí)保證了焊接裝置I整體移動(dòng)的位置和方向，實(shí)現(xiàn)焊接后的產(chǎn)品外觀平整，提高焊接效率。
[0050]在實(shí)施例一中，參看圖1-3，壓塊102的形狀為長(zhǎng)方體，且長(zhǎng)方體的下表面寬度d大于PCBA軟板5最寬位置(PCBA軟板5的外輪廓)處的寬度，且保持兩者的接觸方式為面面接觸，通過規(guī)則形狀的長(zhǎng)方體的高度控制焊接頭101與PCBA軟板5之間的距離，保證兩者處于平行，同時(shí)可以保證PCBA軟板5上表面受壓均勻。
[0051]在實(shí)施例一中，進(jìn)一步地在固定底座3與固定治具2之間設(shè)置一鋼珠6，在焊接頭101下壓加熱PCB硬板，直到PCBA軟板5與PCBA硬板4之間錫熔化，實(shí)現(xiàn)對(duì)二者的焊接。而在焊接頭101下壓的過程中整個(gè)焊接裝置I會(huì)左右擺動(dòng)，進(jìn)而設(shè)置的鋼珠6能夠調(diào)整二者的位置解決此問題，有效保證在焊接的過程PCBA軟板5與PCBA硬板4 一直處于平衡狀態(tài)，且能夠?qū)附雍蟮漠a(chǎn)品變形也有一定修正作用。
[0052]同時(shí)在固定底座3與固定治具2之間通過銷釘7連接，由于保證整體結(jié)構(gòu)的平行主要通過鋼珠6來實(shí)現(xiàn)調(diào)節(jié)，但是鋼珠6是會(huì)不停地滾動(dòng)的，所以在固定底座3的上表面上設(shè)置一用于放置鋼珠6的凹槽301，可以使鋼珠6在凹槽301中做滾動(dòng)，避免鋼珠6從固定底座3滾出導(dǎo)致固定治具2滑落。而固定底座3與固定治具2之間僅靠鋼珠6的接觸，容易造成兩者脫離，從而影響焊接效率，所以在固定底座3與固定治具2之間進(jìn)一步地設(shè)置銷釘7，而設(shè)置銷釘7的目的是增加固定底座3與固定治具2之間的支撐點(diǎn)，以此，在兩者之間四周通過一個(gè)或兩個(gè)甚至更多的銷釘7提高兩者連接穩(wěn)定性。應(yīng)說明的是，其中的銷釘7為浮動(dòng)頂銷(具體的是可以使固定治具2在固定底座3上做上下移動(dòng)，用來消除距離誤差，保護(hù)相關(guān)部件及設(shè)備運(yùn)行平穩(wěn))，浮動(dòng)頂銷能夠滿足固定底座3與固定治具2在通過鋼珠6調(diào)節(jié)平行時(shí)，保證固定治具2不僅僅只在水平方向上滾動(dòng)，同時(shí)可以在半圓周面上做滾動(dòng)，提高兩者調(diào)整范圍，保持平衡。
[0053]上述整體結(jié)構(gòu)在實(shí)際運(yùn)用時(shí)，必須需通過控制裝置8來實(shí)現(xiàn)控制，目的是為了降低生產(chǎn)成本，提高焊接效率。所以在固定治具2的一側(cè)設(shè)置一控制裝置8，通過控制裝置8可控制相應(yīng)的焊接頭101的溫度，壓塊102的按壓強(qiáng)度以及其余功能。
[0054]在實(shí)施例二中，參看圖2、3，與實(shí)施例一的區(qū)別在于:焊接頭101與壓塊102之間進(jìn)一步地設(shè)置一具有彈性的彈性機(jī)構(gòu)，例如彈簧103。當(dāng)壓塊102下壓時(shí)，通過彈簧103控制壓塊102對(duì)PCBA軟板5的擠壓，避免造成對(duì)PCBA軟板5的壓損，從而只需滿足壓塊102與PCBA軟板5之間的接觸方式為面面接觸即可。通過彈性機(jī)構(gòu)避免壓塊102在對(duì)PCBA軟板5和PCBA硬板4擠壓時(shí)過渡擠壓PCBA軟板5，可以有效阻止壓塊102過渡下壓，從而I可以保證PCBA軟板5與焊接頭101之間的距離及其等距按壓作用，降低損壞率，同時(shí)也保證了焊接后的產(chǎn)品整體結(jié)構(gòu)的美觀。
[0055]應(yīng)當(dāng)說明的是，上述實(shí)施例均可根據(jù)需要自由組合。以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種新型HOT BAR制程設(shè)備，其特征在于，包括: 固定底座； 用于放置焊接物的固定治具； 以及活動(dòng)設(shè)置在所述固定治具上的焊接裝置； 所述焊接裝置包括焊接頭和壓塊，所述壓塊設(shè)置在所述焊接頭下方，且與被焊接物的上表面的接觸方式為面面接觸； 所述固定底座與所述固定治具之間為滾動(dòng)連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型HOTBAR制程設(shè)備，其特征在于: 所述焊接頭與所述壓塊之間通過一彈性機(jī)構(gòu)連接。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型HOTBAR制程設(shè)備，其特征在于: 所述壓塊的形狀為長(zhǎng)方體，且下表面寬度大于被焊物最寬位置處的寬度。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型HOTBAR制程設(shè)備，其特征在于: 所述固定底座與所述固定治具之間通過設(shè)置一鋼珠進(jìn)行滾動(dòng)連接，二者間同時(shí)通過銷釘進(jìn)行浮動(dòng)連接。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的新型HOTBAR制程設(shè)備，其特征在于: 所述固定底座的上表面上設(shè)置一用于放置所述鋼珠的凹槽。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型HOTBAR制程設(shè)備，其特征在于: 所述焊接物為PCBA硬板。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型HOTBAR制程設(shè)備，其特征在于: 所述被焊接物為PCBA軟板。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型HOTBAR制程設(shè)備，其特征在于: 所述固定治具的一側(cè)設(shè)有控制裝置。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種新型HOT？BAR制程設(shè)備，包括：固定底座；用于放置焊接物的固定治具；以及活動(dòng)設(shè)置在所述固定治具上的焊接裝置；所述焊接裝置包括焊接頭和壓塊，所述壓塊設(shè)置在所述焊接頭下方，且與被焊接物的上表面的接觸方式為面面接觸；所述固定底座與所述固定治具之間為滾動(dòng)連接。本實(shí)用新型通過設(shè)置的壓塊與被焊接物上表面面面接觸的方式接觸，保證焊接頭與被焊接物之間一直處于等距狀態(tài)，滿足焊接的要求。進(jìn)一步地，還可以通過固定底座與固定治具之間的滾動(dòng)連接，提高焊接時(shí)的平衡度，保證焊接效率和產(chǎn)品外形美觀度。
【IPC分類】B23K3/00, B23K3/08
【公開號(hào)】CN204724978
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520401455
【發(fā)明人】陶良軍, 申光明, 洪松輝
【申請(qǐng)人】上海為彪汽配制造有限公司
【公開日】2015年10月28日
【申請(qǐng)日】2015年6月11日