位置穿透所述本體101、201以形成完全穿透的扣孔103、203，也可使沖壓不徹底，例如半沖，而使本體101、201上的相應(yīng)部位不脫離本體101、201，而是延伸變形而在扣孔103、203的邊緣形成連接的扣邊。例如從側(cè)視方向看，扣邊可以是呈V形截面，其中V形頂端遠(yuǎn)離所述扣孔，扣邊的兩個(gè)連接端與扣孔的相對(duì)兩端連接。通過(guò)這樣的結(jié)構(gòu)，使得這些扣邊卡置在相鄰芯片的扣孔內(nèi)，從而將芯片相互連接。
[0025]而本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的馬達(dá)芯片組合沖壓裝置，還包括設(shè)置在上模上的可伸縮的另一沖頭。所述另一沖頭伸出以與下模配合用于形成所述扣孔，所述另一沖頭縮進(jìn)以與下模配合用于形成所述扣孔和扣邊。也即，通過(guò)設(shè)置另外的可伸縮的沖頭，并控制沖頭的縮進(jìn)和伸出程度，來(lái)形成相應(yīng)的單獨(dú)的扣孔，或者扣孔與扣邊兩個(gè)結(jié)構(gòu)。
[0026]所述另一沖頭也同樣與控制器電氣連接，且控制器用于根據(jù)上、下模的合模次數(shù)來(lái)控制另一沖頭的伸縮次數(shù)。例如，在生產(chǎn)圖1所示的馬達(dá)芯片組合時(shí)，可在形成第一片第一芯片10之后，通過(guò)縮進(jìn)控制另一沖頭，以在后續(xù)的芯片生產(chǎn)中形成扣孔與扣邊，從而將后續(xù)的芯片依次與前次的芯片結(jié)合在一起。通過(guò)計(jì)數(shù)，形成一個(gè)組合后，另一組合的第一片第一芯片10上不形成扣邊，因而不會(huì)與前面的組合中的芯片卡合，從而達(dá)到分離各個(gè)組合的目的。
[0027]進(jìn)一步地，當(dāng)芯片上的扣孔為多個(gè)時(shí)，則相應(yīng)于所述扣孔，所述另一沖頭也為多個(gè)。
[0028]以下再結(jié)合圖5，對(duì)上述的馬達(dá)芯片組合沖壓裝置生產(chǎn)圖1所示的馬達(dá)芯片組合的過(guò)程作出說(shuō)明。首先，可沖孔將料帶的中心部分料體去除，同時(shí)借助沖頭30沖出孔洞102a。此孔洞102a即為最終對(duì)應(yīng)第一芯片10上的缺口 102。第二步，可進(jìn)一步?jīng)_壓上一步形成的孔的邊緣，以脫落部分料體，形成具有與第一芯片10的內(nèi)輪廓105對(duì)應(yīng)的內(nèi)邊沿105a。在接下來(lái)的兩至三個(gè)步驟里，可沖壓形成孔洞103a，此孔洞103a即對(duì)應(yīng)第一芯片10上的扣孔103?？梢岳斫獾?，當(dāng)需要在扣孔成型的同時(shí)也形成扣邊，則需要控制另一沖頭的行程，使得扣孔對(duì)應(yīng)的料體不脫落，而是與扣孔的兩端連接，以形成對(duì)應(yīng)的扣邊。是否需要形成扣邊，則可通過(guò)控制器計(jì)數(shù)功能，以及當(dāng)前的芯片在馬達(dá)芯片組合中的位置來(lái)確定。最后一步則是通過(guò)再次沖壓，使之落料并形成第一芯片10，以得到具有內(nèi)輪廓105和外輪廓106的環(huán)形本體101。
[0029]在圖5中倒數(shù)第二步是一個(gè)空位，即不進(jìn)行相應(yīng)的沖壓動(dòng)作，此為沖壓設(shè)備提供裝配空間，避免料帶無(wú)法加工而設(shè)置。
[0030]可以理解，上述僅是用于加工第一芯片10的一個(gè)示例，第一芯片10的成型可以由不同步驟甚至是不同結(jié)構(gòu)的模具成型。
[0031]第二芯片20的成型與第一芯片10類似，只不過(guò)借助控制器將沖頭30縮進(jìn)，使之不會(huì)在料帶上形成孔洞102a即可。
[0032]本實(shí)用新型提供的馬達(dá)芯片組合沖壓裝置通過(guò)設(shè)置可縮進(jìn)的沖頭，可連續(xù)形成具有不同結(jié)構(gòu)的兩類芯片，由此連續(xù)生產(chǎn)出具有不同芯片組裝在一起的馬達(dá)芯片組合，而無(wú)需使用多套模具，可提升生產(chǎn)效率，也可降低設(shè)備配置成本。
[0033]以上所述實(shí)施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合，為使描述簡(jiǎn)潔，未對(duì)上述實(shí)施例中的各個(gè)技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說(shuō)明書記載的范圍。
[0034]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種馬達(dá)芯片組合沖壓裝置，用于連續(xù)沖壓形成馬達(dá)芯片組合，所述馬達(dá)芯片組合包括依次疊置的第一單元、第二單元和第三單元，其中第一、第三單元均由若干第一芯片構(gòu)成，第二單元由若干第二芯片構(gòu)成，第一芯片除具有第二芯片所有特征之外，還具有形成在邊緣處的缺口，其特征在于，所述馬達(dá)芯片組合沖壓裝置包括上模和下模，所述上模上還設(shè)置可伸縮的沖頭，沖壓形成第一芯片時(shí)，所述沖頭伸出以與下模配合用于形成所述缺口，沖壓形成第二芯片時(shí)，所述沖頭縮進(jìn)以避免形成缺口。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的馬達(dá)芯片組合沖壓裝置，其特征在于，所述上模上設(shè)置氣缸，所述沖頭與氣缸連接，所述氣缸帶動(dòng)所述沖頭伸縮。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的馬達(dá)芯片組合沖壓裝置，其特征在于，還包括控制器，所述控制器與沖頭電氣連接用于根據(jù)上、下模的合模次數(shù)來(lái)控制沖頭的伸縮次數(shù)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的馬達(dá)芯片組合沖壓裝置，其特征在于，所述第一芯片和第二芯片上還形成扣孔，除第一片第一芯片之外，其他第一芯片以及所有第二芯片上于扣孔邊緣處還形成扣邊，所述扣邊用于卡置在相鄰芯片的扣孔內(nèi)以將馬達(dá)芯片組合內(nèi)的芯片固定連接在一起，所述扣邊由形成扣孔時(shí)不完全沖壓而形成，所述馬達(dá)芯片組合沖壓裝置還包括設(shè)置在上模上的可伸縮的另一沖頭，所述另一沖頭伸出以與下模配合用于形成所述扣孔，所述另一沖頭縮進(jìn)以與下模配合用于形成所述扣孔和扣邊，所述另一沖頭與控制器電氣連接，且控制器用于根據(jù)上、下模的合模次數(shù)來(lái)控制另一沖頭的伸縮次數(shù)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的馬達(dá)芯片組合沖壓裝置，其特征在于，所述扣孔為多個(gè)，相應(yīng)于所述扣孔，所述另一沖頭也為多個(gè)。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種馬達(dá)芯片組合沖壓裝置，用于連續(xù)沖壓形成馬達(dá)芯片組合，所述馬達(dá)芯片組合包括兩種不同結(jié)構(gòu)的芯片，其中第一種芯片除具有第二種芯片所有特征之外，還具有形成在邊緣處的缺口，所述馬達(dá)芯片組合沖壓裝置包括上模和下模，所述上模上還設(shè)置可伸縮的沖頭，沖壓形成第一芯片時(shí)，所述沖頭伸出以與下模配合用于形成所述缺口，沖壓形成第二芯片時(shí)，所述沖頭縮進(jìn)以避免形成缺口。本實(shí)用新型提供的馬達(dá)芯片組合沖壓裝置通過(guò)設(shè)置可縮進(jìn)的沖頭，可連續(xù)形成具有不同結(jié)構(gòu)的兩類芯片，由此連續(xù)生產(chǎn)出具有不同芯片組裝在一起的馬達(dá)芯片組合，而無(wú)需使用多套模具，可提升生產(chǎn)效率，也可降低設(shè)備配置成本。
【IPC分類】B21D37/10
【公開(kāi)號(hào)】CN204842686
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520536869
【發(fā)明人】劉振德, 張強(qiáng), 張?jiān)? 熊春英, 郭小軍
【申請(qǐng)人】深圳市鴻源浩進(jìn)科技有限公司
【公開(kāi)日】2015年12月9日
【申請(qǐng)日】2015年7月22日