焊接夾具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及光通信技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種用于光模塊焊接的工裝夾具。
【背景技術(shù)】
[0002]目前在光通信技術(shù)領(lǐng)域，光模塊的生產(chǎn)數(shù)量越來(lái)越大，生產(chǎn)線上對(duì)光模塊的焊接技術(shù)與效率亟待提高。在該焊接領(lǐng)域中，為保證光模塊焊接的準(zhǔn)確性與高效率，焊接過(guò)程中元件的固定情況是關(guān)鍵所在，而光模塊焊接的準(zhǔn)確性的提高可使光模塊獲得更大的光功率。由于目前現(xiàn)有技術(shù)中尚不存在一種可方便、準(zhǔn)確、牢固的進(jìn)行光模塊焊接的工裝夾具，因此如何固定焊接中的元件是業(yè)界急需解決的問(wèn)題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的問(wèn)題，本實(shí)用新型的目的為提供一種可方便、準(zhǔn)確、牢固的進(jìn)行光模塊焊接的焊接夾具。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:
[0005]—種焊接夾具，用于光模塊焊接，包括發(fā)熱體，所述發(fā)熱體固定隔熱設(shè)置，所述發(fā)熱體的體身空間穿過(guò)兩電極棒，所述兩電極棒通電后所述發(fā)熱體產(chǎn)生熱量，所述發(fā)熱體上設(shè)置有裝夾空間，以裝夾元件。
[0006]在一可選的實(shí)施例中，所述裝夾空間包括一大凹槽和一小凹槽，所述大凹槽用于裝夾殼體，所述小凹槽用于裝夾芯片。
[0007]在一可選的實(shí)施例中，所述發(fā)熱體通過(guò)隔熱裝置安裝于基座上。
[0008]在一可選的實(shí)施例中，所述基座上還樞轉(zhuǎn)安裝有一夾板，所述夾板一端卡壓所述小凹槽中的所述芯片。
[0009]在一可選的實(shí)施例中，所述夾板另一端連接設(shè)置有操作手柄。
[0010]在一可選的實(shí)施例中，所述基座上安裝有支架，所述支架上設(shè)置有連接孔，所述夾板對(duì)應(yīng)所述連接孔的位置上設(shè)置有銷孔，一銷軸穿過(guò)所述連接孔和所述銷孔，使所述夾板樞轉(zhuǎn)連接所述支架。
[0011]在一可選的實(shí)施例中，所述支架上設(shè)置有兩第一長(zhǎng)孔，一抵靠塊上設(shè)置有兩第二長(zhǎng)孔，兩連接件穿過(guò)所述第一長(zhǎng)孔和所述第二長(zhǎng)孔，使所述支架的位置與所述抵靠塊位置能夠調(diào)整地安裝在所述支撐架上。
[0012]在一可選的實(shí)施例中，所述抵靠塊上與所述夾板上設(shè)置有彈簧安裝孔，一彈簧安裝于所述彈簧安裝孔中。
[0013]在一可選的實(shí)施例中，所述隔熱裝置包括一過(guò)渡板和多個(gè)陶瓷墊圈，所述多個(gè)陶瓷墊圈分別設(shè)置于所述過(guò)渡板的兩面，并通過(guò)連接件固定安裝于所述發(fā)熱體與所述基座之間。
[0014]在一可選的實(shí)施例中，所述基座包括兩支撐架和一底座，所述兩支撐架下部對(duì)稱安裝于所述底座上，上部安裝所述隔熱裝置，側(cè)部樞轉(zhuǎn)安裝所述夾板。
[0015]本實(shí)用新型的有益效果在于，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型中在發(fā)熱體上設(shè)置裝夾空間，以裝夾元件，而且發(fā)熱體隔熱固定設(shè)置，可使熱量傳遞到元件上，以方便在元件上焊接粘貼另外的元器件，從而提高該元件焊接的牢固性與準(zhǔn)確性，并提高焊接的效率，使得產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率得到提高。
【附圖說(shuō)明】
[0016]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明:
[0017]圖1為本實(shí)用新型的焊接夾具的裝配結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2為本實(shí)用新型的焊接夾具的分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖3為本實(shí)用新型的焊接夾具的使用狀態(tài)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]體現(xiàn)本實(shí)用新型特征與優(yōu)點(diǎn)的典型實(shí)施例將在以下的說(shuō)明中詳細(xì)敘述。應(yīng)理解的是本實(shí)用新型能夠在不同的實(shí)施例上具有各種的變化，其皆不脫離本實(shí)用新型的范圍，且其中的說(shuō)明及附圖在本質(zhì)上是當(dāng)作說(shuō)明之用，而非用以限制本實(shí)用新型。
[0021]本實(shí)用新型的焊接夾具，用于光模塊焊接，包括發(fā)熱體，該發(fā)熱體固定隔熱設(shè)置，發(fā)熱體的體身空間穿過(guò)兩電極棒，兩電極棒通電后使得發(fā)熱體產(chǎn)生熱量。該發(fā)熱體上設(shè)置有裝夾空間，以裝夾元件，并對(duì)該元件進(jìn)行加熱，以方便固定加熱該元件后對(duì)該元件進(jìn)行相應(yīng)的焊接工作。下面結(jié)合一具體實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型在該實(shí)施例中的具體應(yīng)用結(jié)構(gòu)作展開(kāi)說(shuō)明，以方便閱讀者理解。
[0022]本實(shí)施例中的焊接夾具結(jié)構(gòu)如圖1、圖2和圖3所示，包括發(fā)熱體1、隔熱裝置2、基座3和夾板4。其中，發(fā)熱體I用于裝夾元件，隔熱裝置2用于隔離發(fā)熱體I的熱量，基座3用于支撐發(fā)熱體1、隔熱裝置2和夾板4，夾板4用于卡夾元件。
[0023]本實(shí)施例中，發(fā)熱體I為凸臺(tái)結(jié)構(gòu)，其側(cè)部設(shè)置有圓孔11，以通過(guò)該圓孔11，使得兩電極棒(圖中未示出)伸入并電性連接其發(fā)熱結(jié)構(gòu)，發(fā)熱體I在兩電極棒供電后可以發(fā)熱。發(fā)熱體I上部臺(tái)面上設(shè)置有裝夾空間10，在本實(shí)施例中，該裝夾空間10包括一大凹槽101和一小凹槽102，大凹槽101用于裝夾殼體7，其形狀尺寸與殼體7適配，小凹槽102用于裝夾芯片8，其形狀尺寸與芯片8適配。
[0024]本實(shí)施例中，隔熱裝置2包括一過(guò)渡板21和多個(gè)陶瓷墊圈22。其中，過(guò)渡板21上加工有安裝孔和散熱孔，陶瓷墊圈22的數(shù)量為8個(gè)，熱傳導(dǎo)性低，中心設(shè)置有通孔，而且發(fā)熱體I及基座3中的支撐架32相應(yīng)位置上也設(shè)置有孔。本實(shí)施例中多個(gè)陶瓷墊圈22分別設(shè)置于過(guò)渡板21的兩面，并通過(guò)螺釘(圖中未示出)穿過(guò)上述孔將隔熱裝置2固定安裝于發(fā)熱體I與基座3 (本實(shí)施例中確切地說(shuō)是支撐架32)之間。
[0025]本實(shí)施例中，基座3包括兩支撐架32和一底座31。其中，底座31為一平板結(jié)構(gòu)，下部設(shè)置有凸部作為支撐結(jié)構(gòu)，且平板上設(shè)置有多個(gè)安裝孔，以安裝支撐架32。兩支撐架32的上下部具有耳板結(jié)構(gòu)，且上下耳板上均加工有通孔，通過(guò)連接件，使得兩支撐架32下部對(duì)稱安裝于底座31上，上部安裝隔熱裝置2。在兩支撐架32的同一側(cè)部上還加工有螺紋孔311，以用于樞轉(zhuǎn)安裝夾板4。
[0026]本實(shí)施例中，夾板4包括分別設(shè)于相對(duì)兩端的卡夾部41和操作手柄42，且中部設(shè)置有銷孔43。卡夾部41具有尖頂突起，以卡夾芯片8 (