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      一種電子元器件折彎端子長(zhǎng)度可調(diào)的折彎?rùn)C(jī)構(gòu)的制作方法

      文檔序號(hào):10174719閱讀:674來源:國(guó)知局
      一種電子元器件折彎端子長(zhǎng)度可調(diào)的折彎?rùn)C(jī)構(gòu)的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      :
      [0001]本實(shí)用新型涉及電子元器件加工設(shè)備,具體而言,涉及一種電子元器件折彎端子長(zhǎng)度可調(diào)的折彎?rùn)C(jī)構(gòu)。
      【背景技術(shù)】
      :
      [0002]部分電子元器件的端子需經(jīng)折彎處理后方可使用,現(xiàn)有技術(shù)中的折彎設(shè)備一般采用上模塊下壓定位在底模塊的電子元器件的方式對(duì)電子元器件的端子進(jìn)行折彎處理。然而,由于電子元器件端子材料本身的性能,當(dāng)折彎處理完成,所述上模塊上升復(fù)位后,電子元器件折彎后的端子會(huì)出現(xiàn)一定程度的形狀反彈。
      【實(shí)用新型內(nèi)容】:
      [0003]本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題:
      [0004]第一,現(xiàn)有技術(shù)中的電子元器件折彎設(shè)備,當(dāng)折彎處理結(jié)束,其用于折彎電子元器件端子的上模塊上升復(fù)位后,電子元器件折彎后的端子會(huì)出現(xiàn)一定程度的形狀反彈,導(dǎo)致電子元器件的端子得不到預(yù)定的形狀;
      [0005]第二,現(xiàn)有技術(shù)中的電子元器件折彎設(shè)備,電子元器件端子的折彎長(zhǎng)度一般按電子元器件向上突出底模塊的長(zhǎng)度而定,而所述底模塊一般按特定電子元器件端子的折彎要求而被制作成固定形狀,即一塊底模塊僅能適用一種特定電子元器件端子的折彎要求,如此,造成了底模塊的浪費(fèi)。
      [0006]為解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:
      [0007]—種電子元器件折彎端子長(zhǎng)度可調(diào)的折彎?rùn)C(jī)構(gòu),包括設(shè)有水平頂板的機(jī)架、安裝在水平頂板上的升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、位于水平頂板下方且與升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)連接的折彎模組、位于折彎模組下方的定位底板、定位在定位底板上的下模板;
      [0008]所述折彎模組包括上層組合板和折彎模塊,所述上層組合板的底部設(shè)有滑軌,所述折彎模塊的頂部開設(shè)與滑軌配合的滑槽,所述上層組合板的一側(cè)開設(shè)一豁口,上層組合板的頂部安裝一位于豁口處的伸縮氣缸,伸縮氣缸的活塞桿上設(shè)有一連接板,連接板位于豁口內(nèi),連接板的頂部與伸縮氣缸的活塞桿連接,連接板的底部與折彎模塊連接;
      [0009]所述定位底板固定在機(jī)架上,定位底板的底部固定連接左側(cè)板和右側(cè)板,左側(cè)板和右側(cè)板的底部固定連接一水平板;所述水平板和定位底板之間設(shè)有第二導(dǎo)向柱,第二導(dǎo)向柱上滑動(dòng)配合有第二升降板,第二升降板上設(shè)有基板,基板位于定位底板的下方;所述水平板的底部安裝有第二伺服電機(jī),第二伺服電機(jī)聯(lián)接第二絲桿,第二絲桿向上穿過水平板與第二升降板螺接;
      [0010]所述下模板上開設(shè)多個(gè)模板孔,所述定位底板上開設(shè)多個(gè)與模板孔上下對(duì)齊的第一定位孔,所述電子元器件放置在基板上且被定位在模板孔和第一定位孔內(nèi)。
      [0011]按上述技術(shù)方案,本實(shí)用新型所述電子元器件折彎端子長(zhǎng)度可調(diào)的折彎?rùn)C(jī)構(gòu)的工作原理如下:
      [0012]第一,待加工的電子元器件放置在基板上且被定位底板的第一定位孔和下模板的模板孔定位,其中,下模板定位在定位底板上,電子元器件待折彎的端子向上突出下模板;電子元器件待折彎的端子向上突出下模板的長(zhǎng)度可調(diào),具體地:第二伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)第二絲桿旋轉(zhuǎn),第二絲桿驅(qū)動(dòng)第二升降板在第二導(dǎo)向柱的導(dǎo)向下進(jìn)行升降,第二升降板帶動(dòng)其上的基板升降,在定位底板和下模板保持不動(dòng)的情況下,基板的升降可控制電子元器件待折彎的端子向上突出下模板的長(zhǎng)度;
      [0013]第二,升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)折彎模組下壓在下模板上,電子元器件的端子被折彎;之后,伸縮氣缸伸展,驅(qū)動(dòng)折彎模塊沿滑軌橫向水平移動(dòng),折彎模塊的移動(dòng)方向?yàn)殡娮釉骷俗拥恼蹚澐较?;之后,升降?qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)折彎模組上升復(fù)位,電子元器件端子的折彎處理完成。
      [0014]通過上述技術(shù)方案,電子元器件待折彎的端子向上突出下模板的長(zhǎng)度可調(diào),如此,一塊下模板可適用端子折彎長(zhǎng)度不同的電子元器件,以提高下模板的使用率,節(jié)約成本。另夕卜,本實(shí)用新型所述電子元器件折彎端子長(zhǎng)度可調(diào)的折彎?rùn)C(jī)構(gòu)可以把電子元器件的端子折彎后再進(jìn)行側(cè)推成型,防止折彎后的端子形狀反彈而失去預(yù)定的形狀。本實(shí)用新型所述電子元器件折彎端子長(zhǎng)度可調(diào)的折彎?rùn)C(jī)構(gòu)取代了人工作業(yè),從而提高了電子元器件的端子在折彎中的工作效率,降低了作業(yè)人員的勞動(dòng)強(qiáng)度,進(jìn)而降低了生產(chǎn)成本。
      [0015]作為本實(shí)用新型的一種說明,所述連接板位于豁口內(nèi)可節(jié)約整個(gè)折彎?rùn)C(jī)構(gòu)的占用空間,使整個(gè)折彎?rùn)C(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)精簡(jiǎn)。
      [0016]作為本實(shí)用新型的一種說明,所述水平頂板的一側(cè)設(shè)有向下延伸的阻擋調(diào)節(jié)塊,所述伸縮氣缸的伸展可驅(qū)使連接板的頂部抵在阻擋調(diào)節(jié)塊上。所述阻擋調(diào)節(jié)塊與連接板的配合可調(diào)控伸縮氣缸驅(qū)動(dòng)折彎模板的平移幅度,避免電子元器件的損壞。所述阻擋調(diào)節(jié)塊的位置可調(diào),具體地,阻擋調(diào)節(jié)塊上開設(shè)螺孔,螺孔內(nèi)螺接調(diào)整螺栓,調(diào)整螺栓的長(zhǎng)度方向相同于伸縮氣缸的伸縮方向,阻擋調(diào)節(jié)塊通過調(diào)整螺栓安裝在上層組合板上,上層組合板上開設(shè)導(dǎo)向槽,阻擋調(diào)節(jié)塊卡合在導(dǎo)向槽內(nèi),導(dǎo)向槽的長(zhǎng)度方向相同于調(diào)整螺栓的長(zhǎng)度方向。
      [0017]作為本實(shí)用新型的一種說明,所述升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括伺服電機(jī)、與伺服電機(jī)聯(lián)接的絲桿、與絲桿螺接的升降板;所述水平頂板上設(shè)有導(dǎo)向柱,導(dǎo)向柱的頂端固定安裝有安裝板,所述伺服電機(jī)安裝在安裝板上,所述升降板上固定安裝有與導(dǎo)向柱配合的導(dǎo)向套;所述水平頂板上開設(shè)通孔,通孔內(nèi)活動(dòng)插設(shè)連接柱,連接柱的頂端與升降板固定連接,連接柱的底端與上層組合板固定連接。按上述說明,伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)絲桿旋轉(zhuǎn),在導(dǎo)向柱與導(dǎo)向套的配合下,絲桿驅(qū)動(dòng)升降板升降,升降板通過連接柱驅(qū)動(dòng)折彎模組升降。
      [0018]作為本實(shí)用新型的一種說明,所述水平頂板上安裝有限位光電感應(yīng)裝置,所述限位光電感應(yīng)裝置包括固定安裝在水平頂板上的光電安裝板、固定安裝在光電安裝板上的光電調(diào)節(jié)板、安裝在光電調(diào)節(jié)板上的上限元件安裝塊和下限元件安裝塊、安裝在上限元件安裝塊上的上限光電感應(yīng)元件、安裝在下限元件安裝塊上的下限光電感應(yīng)元件;所述光電調(diào)節(jié)板上開設(shè)豎直向的滑行軌道,所述上限元件安裝塊和下限元件安裝塊為彈性塑料塊,上限元件安裝塊和下限元件安裝塊卡合在滑行軌道內(nèi);所述升降板的側(cè)壁上固定安裝有與上限光電感應(yīng)元件和下限光電感應(yīng)元件配合使用的感應(yīng)塊。按上述說明,所述上限元件安裝塊和下限元件安裝塊在光電調(diào)節(jié)板上的高度可調(diào),進(jìn)而,所述上限光電感應(yīng)元件和下限光電感應(yīng)元件的高度可調(diào),高度可調(diào)的上限光電感應(yīng)元件和下限光電感應(yīng)元件與伺服電機(jī)電連接,如此,限位光電感應(yīng)裝置可控制折彎模組的升降幅度。
      [0019]作為本實(shí)用新型的一種說明,所述定位底板上開設(shè)一對(duì)安裝孔,一對(duì)安裝孔在定位底板上對(duì)角設(shè)置,每一安裝孔內(nèi)固定安裝有軸套;所述上層組合板的底部固定安裝有與一對(duì)軸套配合使用的下行導(dǎo)向柱。折彎模組下行至一定高度時(shí),下行導(dǎo)向柱插入軸套內(nèi)進(jìn)行導(dǎo)向。
      [0020]作為本實(shí)用新型的一種說明,所述定位底板上固定安裝有兩組定位銷,兩組定位銷在定位底板上對(duì)角設(shè)置,每組定位銷包括并列設(shè)置的兩根定位銷;所述下模板上開設(shè)與兩組定位銷配合的定位孔。上述設(shè)計(jì)的目的在于更加穩(wěn)定而準(zhǔn)確地將下模板定位在定位底板上。
      [0021]作為本實(shí)用新型的一種說明,所述折彎模塊包括對(duì)電子元器件的端子進(jìn)行折彎的折彎壓頭,所述折彎壓頭與電加熱裝置電連接;即本實(shí)用新型的折彎壓頭采用加熱壓頭,以進(jìn)一步提高電子元器件端子的折彎效果。
      [0022]作為本實(shí)用新型的一種說明,所述左側(cè)板和右側(cè)板上安裝第二限位光電感應(yīng)裝置,所述第二升降板上安裝有與第二限位光電感應(yīng)裝置配合使用的第二感應(yīng)塊。所述第二限位光電感應(yīng)裝置與第二伺服電機(jī)電連接,第二限位光電感應(yīng)裝置感應(yīng)第二感應(yīng)塊的升降位移量,以控制第二伺服電機(jī)的動(dòng)作。
      【附圖說明】
      :
      [0023]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的說明:
      [0024]圖1為本實(shí)用新型一種電子元器件折彎端子長(zhǎng)度可調(diào)的折彎?rùn)C(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0025]圖2為圖1中從右上方觀察電子元器件折彎端子長(zhǎng)度可調(diào)的折彎?rùn)C(jī)構(gòu)所得的結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0026]圖3為圖2中從后方觀察電子元器件折彎端子長(zhǎng)度可調(diào)的折彎?rùn)C(jī)構(gòu)所得的結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0027]圖4為圖2中A處放大圖。
      [0028]圖中符號(hào)說明:
      [0029]10、機(jī)架;11、水平頂板;
      [0030]20、升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu);21、伺服電機(jī);22、升降板;23、導(dǎo)向柱;24、安裝板;25、連接柱;
      [0031]30、折彎模組;31、上層組合板;311、下行導(dǎo)向柱;32、折彎模塊;321、折彎壓頭;33、連接板;34、阻擋調(diào)節(jié)塊;
      [0032]41、定位底板;411、軸套;412、定位銷;413、左側(cè)板;414、右側(cè)板;415、水平板;42、下模板;43、第二導(dǎo)向柱;44、第二升降板;45、基板;46、第二限位光電感應(yīng)裝置;47、第二感應(yīng)塊;
      [0033]50、限位光電感應(yīng)裝置;51、光電安裝板;52、光電調(diào)節(jié)板;520、滑行軌道;531、上限元件安裝塊;532、下限元件安裝塊;54、感應(yīng)塊;
      [0034]a、電子元器件?!揪唧w實(shí)施方式】:
      [0035]結(jié)合圖1至圖3,一種電子元器件折彎端子長(zhǎng)度可調(diào)的折彎?rùn)C(jī)構(gòu),包括設(shè)有水平頂板11的機(jī)架10、安裝在水平頂板上的升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)20、位于水平頂板下方且與升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)連接的折彎模組30、位于折彎模組下方的定位底板41、定位在定位底板上的下模板42。
      [0036]結(jié)合圖1至圖3,所述折彎模組包括上層組合板31和折彎模塊3
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