本發(fā)明涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于電子接頭的銅合金。

背景技術(shù)：

銅是人類(lèi)最早使用的金屬，早在史前時(shí)代，人們就開(kāi)始采掘露天銅礦，并用獲取的銅制造武器、工具和其他器皿。銅的具有較高的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能，工業(yè)純金屬的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性由高到低依次為：銀、銅、鋁、鎂、鋅、鎘、鈷、鐵、鉑、錫、鉛、銻。20℃時(shí)銅的電阻率為1.613μΩ.cm，熱導(dǎo)率為402W/m.k。

銅合金以純銅為基體加入一種或幾種其他元素所構(gòu)成的合金。純銅密度為8.96，熔點(diǎn)為1083℃，具有優(yōu)良的導(dǎo)電性﹑導(dǎo)熱性﹑延展性和耐蝕性。主要用于制作發(fā)電機(jī)﹑母線(xiàn)﹑電纜﹑開(kāi)關(guān)裝置﹑變壓器等電工器材和熱交換器﹑管道﹑太陽(yáng)能加熱裝置的平板集熱器等導(dǎo)熱器材。常用的銅合金分為黃銅﹑青銅﹑白銅3大類(lèi)。

作為電氣/電子零件用材料，通用Cu-Fe-P合金，但如果為了實(shí)現(xiàn)高強(qiáng)度化而添加Sn等合金成分的話(huà)，則導(dǎo)電性下降，難以實(shí)現(xiàn)強(qiáng)度與導(dǎo)電性的平衡(強(qiáng)度-導(dǎo)電性平衡)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是：為了解決現(xiàn)有技術(shù)中電子接頭用銅合金存在導(dǎo)電性低的問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種用于電子接頭的銅合金，導(dǎo)電性的平衡好，且具有較高的抗拉伸強(qiáng)度，不容易變形。

本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：

一種用于電子接頭的銅合金，按質(zhì)量百分比由以下組分組成：

鋁：4-6.5％，鐵：1-2.6％，鈦：0.05-0.3％，硅：0.1-0.4％，鎳：0.2-0.55％，余量為銅及不可避免的雜質(zhì)。

作為優(yōu)選，按質(zhì)量百分比由以下組分組成：鋁：5-6％，鐵：1.5-2％，鈦：0.1-0.2％，硅：0.2-0.3％，鎳：0.2-0.3％，余量為銅及不可避免的雜質(zhì)。

作為優(yōu)選，按質(zhì)量百分比由以下組分組成：鋁：5％，鐵：2％，鈦：0.15％，硅：0.2％，鎳：0.3％，余量為銅及不可避免的雜質(zhì)。

具體地，所述合金粒度為10-50mm。

具體地，所述合金熔點(diǎn)為1300-1500℃。

具體地，所述合金抗拉強(qiáng)度為700-800MPa。

具體地，所述合金延伸率為6-10％。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明提供的一種用于電子接頭的銅合金，導(dǎo)電性的平衡好，且具有較高的抗拉伸強(qiáng)度，不容易變形；本發(fā)明銅合金具有良好的機(jī)械性能和切削性能，同時(shí)具有良好的熱成型性能和耐應(yīng)力腐蝕性能，且成本低又安全環(huán)保。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)在結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。

實(shí)施例1

一種用于電子接頭的銅合金，按質(zhì)量百分比由以下組分組成：鋁：5％，鐵：2％，鈦：0.15％，硅：0.2％，鎳：0.3％，余量為銅及不可避免的雜質(zhì)；合金粒度為10mm；合金熔點(diǎn)為1500℃；合金抗拉強(qiáng)度為800Mpa；合金延 伸率為10％。

實(shí)施例2

一種用于電子接頭的銅合金，按質(zhì)量百分比由以下組分組成：鋁：4％，鐵：1％，鈦：0.05％，硅：0.1％，鎳：0.2％，余量為銅及不可避免的雜質(zhì)；合金粒度為50mm；合金熔點(diǎn)為1500℃；合金抗拉強(qiáng)度為800Mpa；合金延伸率為10％。

實(shí)施例3

一種用于電子接頭的銅合金，按質(zhì)量百分比由以下組分組成：鋁：6.5％，鐵：2.6％，鈦：0.3％，硅：0.4％，鎳：0.55％，余量為銅及不可避免的雜質(zhì)；合金粒度為10mm；合金熔點(diǎn)為1300℃；合金抗拉強(qiáng)度為700Mpa；合金延伸率為6％。

實(shí)施例4

一種用于電子接頭的銅合金，按質(zhì)量百分比由以下組分組成：鋁：5％，鐵：1.5％，鈦：0.1％，硅：0.2％，鎳：0.2％，余量為銅及不可避免的雜質(zhì)。合金粒度為40mm；合金熔點(diǎn)為1400℃；合金抗拉強(qiáng)度為750Mpa；合金延伸率為8％。

實(shí)施例5

一種用于電子接頭的銅合金，按質(zhì)量百分比由以下組分組成：鋁：-6％，鐵：2％，鈦：0.2％，硅：0.3％，鎳：0.3％，余量為銅及不可避免的雜質(zhì)。合金粒度為30mm；合金熔點(diǎn)為1350℃；合金抗拉強(qiáng)度為800Mpa；合金延伸率為9％。

以上述依據(jù)本發(fā)明的理想實(shí)施例為啟示，通過(guò)上述的說(shuō)明內(nèi)容，相關(guān)工作人員完全可以在不偏離本項(xiàng)發(fā)明技術(shù)思想的范圍內(nèi)，進(jìn)行多樣的變更以及修改。本項(xiàng)發(fā)明的技術(shù)性范圍并不局限于說(shuō)明書(shū)上的內(nèi)容，必須要根據(jù)權(quán)利要求范圍來(lái)確定其技術(shù)性范圍。