本發(fā)明屬于金屬粉末激光熔化增材制造技術領域,具體涉及一種激光增材制造IN718合金成形固溶強化方法。
背景技術:“3D打印”技術,也稱為增材制造技術,屬于快速成型技術的一種。它是一種以數(shù)字模型文件為基礎,通過軟件分層離散和數(shù)控成型系統(tǒng),利用激光束、熱熔噴嘴等方式將粉末狀金屬或塑料等可粘合材料,進行逐層堆積黏結最終疊加成型,制造出實體產(chǎn)品的技術。3D打印的核心原理是“分層制造,逐層疊加”,與傳統(tǒng)“減材制造”的制造技術相比,3D打印技術將機械、材料、計算機、通信、控制技術和生物醫(yī)學等技術融合貫通,具有實現(xiàn)一體制造復雜形狀工件、大大縮短產(chǎn)品生產(chǎn)周期、節(jié)省大量材料、提高生產(chǎn)效率等明顯優(yōu)勢。具體的,首先,3D打印技術的應用領域?qū)⒉粩鄶U大(廣度);其次,3D打印技術在各個應用領域的應用層面不斷深入(深度);再者,3D打印技術自身的物化形式(裝備與工藝)將更加豐富。由此,該技術必然在不久的將來快速滲透到國防、航空航天、電力、汽車、生物醫(yī)學模具、鑄造、電力、農(nóng)業(yè)、家電、工藝美術、動漫等諸多領域,深刻影響著上述領域的設計理念,并配合其他技術(包括傳統(tǒng)技術),完善、甚至更新某些司空見慣的制造方案,使制造更為智能、簡捷、綠色,產(chǎn)品性能更加貼近理想狀態(tài)。2012年以來,3D打印逐漸成為科技界的熱點,被譽為“第四次工業(yè)革命最具標志性的生產(chǎn)技術”,其發(fā)展前景之廣闊難以估量。全球3D打印行業(yè)的市場規(guī)模在保持25%-30%的平均增速基礎上不斷上揚。高溫合金是指以鐵、鎳、鈾為基,能在600℃以上的高溫及一定應力作用下長期工作的一類金屬材料。高溫合金具有較高的高溫強度,良好的抗氧化和抗熱腐蝕性能,良好的疲勞性能、斷裂韌性、塑性等綜合性能。高溫合金為單一奧氏體基體組織,在各種溫度下具有良好的組織穩(wěn)定性和使用的可靠性。IN718合金是以體心四方的γ"和面心立方的γ′相沉淀強化的鎳基高溫合金,在-253~700℃溫度范圍內(nèi)具有良好的綜合性能,650℃以下的屈服強度居變形高溫合金的首位,并具有良好的抗疲勞、抗輻射、抗氧化、耐腐蝕性能,以及良好的加工性能、焊接性能和長期組織穩(wěn)定性,能夠制造各種形狀復雜的零部件,在宇航、核能、石油工業(yè)中,在上述溫度范圍內(nèi)獲得了極為廣泛的應用。由于IN718合金高溫下的高強度特性,致使加工成形該合金存在困難,所成形的零件不但具有較低結構復雜度,而且加工工藝周期較長,切削困難,材料利用率低,有時材料利用率甚至達到10%以下。基于上述成形局限性,目前已有科研機構通過選擇性激光熔化(SelectiveLaserMelting;SLM)技術成形高溫合金零件,不但提高了零件成形的復雜度,而且會在合金內(nèi)部形成快速凝固組織,組織結構更加細小,為零件材料提供更為優(yōu)越的性能。如圖1所示,為SLM技術成形IN718合金的微觀細晶組織圖,可見,為SLM成形過程保留了快速凝固微細組織。但是,目前SLM制造的零件,后期同樣進行傳統(tǒng)鑄造及鍛造工藝必要的熱處理,導致本來SLM成形過程保留的快速凝固微細組織(圖1)就會被破壞,而最終可能為較粗大的晶粒組織替代,參考圖2,為采用傳統(tǒng)方法熱處理后IN718合金的微觀組織圖,由圖2可以看出,采用傳統(tǒng)鑄造及鍛造工藝等熱處理后,得到較粗大的晶粒組織。可見,后期熱處理過程消除了SLM技術制造IN718合金零件內(nèi)部組織的優(yōu)越性。
技術實現(xiàn)要素:針對現(xiàn)有技術存在的缺陷,本發(fā)明提供一種激光增材制造IN718合金成形固溶強化方法,可有效解決上述問題。本發(fā)明采用的技術方案如下:本發(fā)明提供一種激光增材制造IN718合金成形固溶強化方法,包括以下步驟:步驟1,通過三維運動重力混合的方式,向IN718原始合金粉末中添加固溶強化元素,形成復合粉末;其中,混合時間為20~50小時;固溶強化元素在復合粉末中的質(zhì)量百分數(shù)為0.1~1.5%;固溶強化元素的粒度d1范圍為:0<d1<5um;IN718原始合金粉末的粒度d2范圍為:0<d2<60um;步驟2,將步驟1得到的復合粉末作為激光熔化成形的原材料,采用SLM成形機進行激光熔化成形;其中,激光熔化成形的工藝參數(shù)設置為:激光功率:300~1000W;掃描速度:1000~3000mm/s;加工層厚:0.03~0.05mm;掃描間隔0.03~0.1mm。優(yōu)選的,所述固溶強化元素為鎢、鉬、鉻和釩中的一種或幾種混合物。優(yōu)選的,所述IN718原始合金粉末為球形形貌。優(yōu)選的,步驟2具體為:步驟2.1,計算機建立待成形零件的幾何模型,并對所建立的幾何模型進行切片和分層處理,規(guī)劃得到對每層的激光掃描路徑;步驟2.2,向SLM成形機的儲粉缸中放置步驟1得到的復合粉末;將成形基板上升到指定高度;步驟2.3;送粉裝置將儲粉缸中的復合粉末均勻鋪到成形基板上,其中,鋪到成形基板的復合粉末層厚為0.03~0.05mm;步驟2.4,然后,激光振鏡掃描裝置以300~1000W的激光功率、1000~3000mm/s的掃描速度以及0.03~0.1mm的單線掃描間隔,按已規(guī)劃的激光掃描路徑,對成形基板上的復合粉...