技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明屬于半導(dǎo)體薄膜沉積應(yīng)用及制備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種應(yīng)用于薄膜沉積設(shè)備中的動密封頂升結(jié)構(gòu)，包括固定裝置和驅(qū)動裝置，固定裝置包括直線軸承座和連接基座，直線軸承座與反應(yīng)腔體固定連接，驅(qū)動裝置包括支撐導(dǎo)桿、支撐導(dǎo)桿連接件和驅(qū)動部件，支撐導(dǎo)桿插入直線軸承座內(nèi)，驅(qū)動部件與連接基座進行連接，連接基座與直線軸承座進行連接，支撐導(dǎo)桿與支撐導(dǎo)桿連接件進行連接，將動密封膠圈安裝在直線軸承座的膠圈槽內(nèi)，密封膠圈安裝在直線軸承基座的膠圈槽內(nèi)。本發(fā)明采用簡易的密封結(jié)構(gòu)，利用動密封形式，解決動作連桿運動時的密封要求，簡化了自身結(jié)構(gòu)，使整個機構(gòu)的裝配變得簡便，易于設(shè)備的維護。

技術(shù)研發(fā)人員：姜巍;關(guān)帥
受保護的技術(shù)使用者：沈陽拓荊科技有限公司
文檔號碼：201510707452
技術(shù)研發(fā)日：2015.10.27
技術(shù)公布日：2017.05.03