本發(fā)明涉及包括對板狀的被加工物進行加工的加工裝置的加工系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

在將由半導(dǎo)體或陶瓷等的材料構(gòu)成的晶片加工為芯片時，廣泛使用切削裝置、激光加工裝置和磨削裝置等的加工裝置。這些加工裝置通常使保持晶片的保持臺和加工組件相對移動，從而根據(jù)預(yù)先設(shè)定的加工條件等對晶片進行加工。

另外，在加工裝置的各部分存在問題或產(chǎn)生了經(jīng)時變化等的情況下，大多無法獲得期望的加工結(jié)果。例如，切削裝置中，在進行切削加工時供給水等的切削液的噴嘴的位置偏離或在切削刀具發(fā)生了堵塞等情況下，晶片的缺損(崩邊)變大而容易產(chǎn)生不良芯片。

為了防止這種加工不良，操作者對噴嘴的位置進行確認，此外，預(yù)測堵塞的時機來實施加工條件的調(diào)整和切削刀具的磨削等(例如，參照專利文獻1)。進而，定期確認斷痕(切口)的位置和缺損的大小等，以備應(yīng)對突發(fā)的加工不良(例如，參照專利文獻2)。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平5-326700號公報

專利文獻2：日本特開2011-66233號公報

然而，在上述方法中，未必能夠適當(dāng)?shù)仡A(yù)防加工不良的發(fā)生，此外，還存在無法迅速地應(yīng)對突發(fā)的加工不良的課題。本發(fā)明就是鑒于上述情況而完成的，其目的在于提供一種既能夠預(yù)防加工不良和裝置不良等的問題的發(fā)生，又能夠應(yīng)對突發(fā)問題的發(fā)生的加工系統(tǒng)。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種加工系統(tǒng)，其特征在于，具有：加工裝置，其具有功能單元，該功能單元包括通過保持面保持被加工物的保持單元、對保持于該保持單元上的被加工物進行加工的加工單元、以及使該保持單元和該加工單元相對移動的進給單元；檢測單元，其設(shè)置于該功能單元的一部分或全部，對振動、電流、電壓、載重、速度、扭矩、壓力、溫度、流量、拍攝到的圖像的變化及被加工物的厚度中的任意方進行檢測；以及數(shù)據(jù)蓄積單元，其將從該檢測單元輸出的信號中包含的信息作為數(shù)據(jù)進行蓄積。

本發(fā)明優(yōu)選構(gòu)成為，蓄積于該數(shù)據(jù)蓄積單元的該數(shù)據(jù)利用于被加工物的質(zhì)量管理、該功能單元的管理、連續(xù)工作的管理、故障的原因調(diào)查及操作錯誤的驗證中的任意方。

此外，本發(fā)明優(yōu)選構(gòu)成為，還具有測定單元，該測定單元對通過該加工裝置加工的被加工物的質(zhì)量進行測定。

此外，本發(fā)明優(yōu)選構(gòu)成為，還具有XY位置檢測單元，該XY位置檢測單元在平行于該保持面的XY平面內(nèi)對該保持單元或該加工單元的位置進行檢測，該數(shù)據(jù)蓄積單元將從該檢測單元輸出的信號中包含的信息以與通過該XY位置檢測單元檢測出的位置對應(yīng)的方式作為該數(shù)據(jù)進行蓄積。

此外，本發(fā)明優(yōu)選構(gòu)成為，還具有數(shù)據(jù)輸出單元，該數(shù)據(jù)輸出單元輸出蓄積于該數(shù)據(jù)蓄積單元的該數(shù)據(jù)。

此外，本發(fā)明優(yōu)選構(gòu)成為，還具有判斷單元，該判斷單元根據(jù)蓄積于該數(shù)據(jù)蓄積單元的該數(shù)據(jù)判斷該功能單元的狀態(tài)。

此外，本發(fā)明優(yōu)選構(gòu)成為，還具有正常數(shù)據(jù)存儲單元，該正常數(shù)據(jù)存儲單元將該功能單元的正常時從該檢測單元輸出的信號中包含的信息作為正常數(shù)據(jù)進行存儲，該判斷單元對蓄積于該數(shù)據(jù)蓄積單元的該數(shù)據(jù)與存儲于該正常數(shù)據(jù)存儲單元的該正常數(shù)據(jù)進行比較，判斷該功能單元的狀態(tài)。

此外，本發(fā)明優(yōu)選構(gòu)成為，該加工裝置是將切削單元作為該加工單元設(shè)置的切削裝置，該切削單元安裝有對保持于該保持單元上的被加工物進行切削加工的切削刀具，作為該檢測單元，具有檢測該切削刀具的振動的振動檢測單元，該數(shù)據(jù)蓄積單元將通過該切削刀具對被加工物進行切削加工時的振動的信息作為該數(shù)據(jù)進行蓄積，該正常數(shù)據(jù)存儲單元將通過與被加工物對應(yīng)的正確的切削刀具對被加工物進行切削加工時的振動的信息作為該正常數(shù)據(jù)進行存儲，該判斷單元對蓄積于該數(shù)據(jù)蓄積單元的 該數(shù)據(jù)與存儲于該正常數(shù)據(jù)存儲單元的該正常數(shù)據(jù)進行比較，判斷被加工物是否已被正常地切削加工。

此外，本發(fā)明優(yōu)選構(gòu)成為，該判斷單元對蓄積于該數(shù)據(jù)蓄積單元的該數(shù)據(jù)與存儲于該正常數(shù)據(jù)存儲單元的該正常數(shù)據(jù)進行比較，判斷安裝于該切削單元上的切削刀具是否正確。

此外，本發(fā)明優(yōu)選構(gòu)成為，該判斷單元對蓄積于該數(shù)據(jù)蓄積單元的該數(shù)據(jù)與存儲于該正常數(shù)據(jù)存儲單元的該正常數(shù)據(jù)進行比較，判斷安裝于該切削單元上的切削刀具的缺損、磨損的程度及堵塞的發(fā)生中的任意方。

此外，本發(fā)明優(yōu)選構(gòu)成為，還具有Z位置檢測單元，該Z位置檢測單元在垂直于該保持面的Z軸方向上檢測該切削單元的位置，該振動檢測單元輸出與安裝于該切削單元上的該切削刀具向Z軸方向移動而接觸該保持單元的外周部時的振動對應(yīng)的信號，該數(shù)據(jù)蓄積單元將該切削刀具接觸該外周部時的振動的信息以與通過該Z位置檢測單元檢測出的Z軸方向的位置對應(yīng)的方式作為接觸數(shù)據(jù)進行蓄積，該判斷單元根據(jù)該接觸數(shù)據(jù)，將該切削刀具接觸該外周部時的Z軸方向的位置判斷為該切削刀具的切入原點的位置。

發(fā)明的效果

本發(fā)明的加工系統(tǒng)具有：檢測單元，其設(shè)置于保持單元、加工單元、進給單元等的功能單元，對用于判斷功能單元的狀態(tài)等而需要的振動、電流、載重等進行檢測；以及數(shù)據(jù)蓄積單元，其將從檢測單元輸出的信號中包含的信息作為數(shù)據(jù)進行蓄積，因此通過使用所蓄積的數(shù)據(jù)，既能夠預(yù)防加工不良和裝置不良等的問題的發(fā)生，又能夠應(yīng)對突發(fā)問題的發(fā)生。

附圖說明

圖1是示意性表示加工系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)例的框圖。

圖2是示意性表示切削裝置的結(jié)構(gòu)例的立體圖。

圖3是示意性表示切削組件的結(jié)構(gòu)的分解立體圖。

圖4是示意性表示切削組件的剖面等的圖。

圖5是示意性表示激光加工裝置的結(jié)構(gòu)例的立體圖。

圖6是示意性表示磨削組件的結(jié)構(gòu)例的立體圖。

圖7是示意性表示對被加工物進行切削加工的狀況的平面圖。

圖8的(A)是表示通過電流檢測組件檢測出的電流的時間變化的曲線圖，圖8的(B)是放大圖8的(A)的一部分的曲線圖。

圖9的(A)是表示從振動檢測組件輸出的信號(電壓的時間變化)的例子的曲線圖，圖9的(B)是表示傅里葉變換后的信號的例子的曲線圖。

圖10是表示正確時的頻率成分和不正確時的頻率成分的例子的曲線圖。

圖11是表示根據(jù)切削刀具的振動估計的被加工物的缺損的大小與實際的缺損的大小的關(guān)系的曲線圖。

標號說明

2：加工系統(tǒng)，4：服務(wù)器，6：控制部(判斷單元)，8：存儲部，8a：第1存儲部(數(shù)據(jù)蓄積單元)，8b：第2存儲部(正常數(shù)據(jù)存儲單元)，10：通信部(數(shù)據(jù)輸出單元)，12：切削裝置(加工裝置)，14：激光加工裝置(加工裝置)，16：磨削裝置(加工裝置)，18：帶貼附裝置(加工裝置)，20：檢測組件(檢測單元)，22：位置測定組件(XY位置檢測單元)，24：高度測定組件(Z位置檢測單元)，26：質(zhì)量測定裝置(測定單元)，28：終端，32：基臺，34：X軸移動機構(gòu)(進給單元、功能單元)，36：X軸導(dǎo)軌，38：X軸移動臺，40：X軸滾珠絲杠，42：X軸脈沖馬達，44：臺基座，46：卡盤臺(保持單元、功能單元)，46a：保持面，46b：夾鉗，50：支承結(jié)構(gòu)，52：切削組件移動機構(gòu)(進給單元、功能單元)，54：Y軸導(dǎo)軌，56：Y軸移動板，58：Y軸滾珠絲杠，60：Y軸脈沖馬達，62：Z軸導(dǎo)軌，64：Z軸移動板，66：Z軸滾珠絲杠，68：Z軸脈沖馬達，70、70a、70b：切削組件(切削單元、加工單元、功能單元)，72：相機，74：主軸外殼，74a：螺紋孔，76：主軸，76a：螺栓孔，78：罩組件，78a：開口，78b：卡止部，78c：開口，80：螺釘，82：凸緣部件，82a：開口，84：凸緣部，84a：接觸面，86：第1凸臺部，86a：外周面，88：第2凸臺部，90：墊圈，92：螺栓，94：切削刀具，94a：開口，96：支承基臺，98：切割刃，100：板部件，100a：開口，100b：接觸面，102：振動檢測組件(振動檢測單元)，104：超聲波振動子，106：傳送路徑，108：第1電感，110：第2電感，112：控制組件，122：基臺，122a：突出部，124：支承結(jié)構(gòu)，124a：支承臂，126：料盒升降臺，128：料盒，130：暫存機構(gòu)，130a、130b：導(dǎo)軌，132：搬送組件，134：卡盤臺移動機構(gòu) (進給單元、功能單元)，136：Y軸導(dǎo)軌，138：Y軸移動臺，140：Y軸滾珠絲杠，142：Y軸脈沖馬達，144：X軸導(dǎo)軌，146：X軸移動臺，148：X軸滾珠絲杠，150：臺基座，152：卡盤臺(保持單元，功能單元)，152a：保持面，154：夾鉗，156：激光加工組件(加工單元、功能單元)，158：相機(檢測單元)，160：清洗組件，162：旋轉(zhuǎn)臺，164：噴射噴嘴，172：基臺，172a：開口，174：搬送組件，176a、176b：料盒，178：校準機構(gòu)，180：搬入組件，182：回轉(zhuǎn)臺，184：卡盤臺(保持單元、功能單元)，184a：保持面，186：支承結(jié)構(gòu)，188：磨削組件移動機構(gòu)(進給單元、功能單元)，190：Z軸導(dǎo)軌，192：Z軸移動板，194：Z軸滾珠絲杠，196：Z軸脈沖馬達，198：磨削組件(加工單元、功能單元)，200：固定具，202：主軸外殼，204：主軸，206：磨削輪，208：搬出組件，210：清洗組件，11：被加工物，13：帶，15：框架。

具體實施方式

以下，參照附圖，對本發(fā)明的實施方式進行說明。圖1是示意性表示本實施方式的加工系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)例的框圖。本實施方式的加工系統(tǒng)2例如用于對由半導(dǎo)體或陶瓷等的材料構(gòu)成的板狀的被加工物11(參照圖2等)加工時，如圖1所示，具有用于管理各種信息的服務(wù)器4。

服務(wù)器4包括進行信息處理的控制部(判斷單元)6、將信息作為數(shù)據(jù)存儲的存儲部8、以及進行通信的通信部(數(shù)據(jù)輸出單元)10。該服務(wù)器4連接有對被加工物11進行切削加工的切削裝置12、對被加工物11進行激光加工的激光加工裝置14、對被加工物11進行磨削加工(或研磨加工)的磨削裝置16、以及在被加工物11上貼附帶13(參照圖2等)的帶貼附裝置18等的加工裝置。

如圖1所示，例如，在切削裝置12設(shè)置有1個或2個以上的檢測組件(檢測單元)20，該檢測組件對與構(gòu)成切削裝置12的各功能要素(功能單元)相關(guān)的振動、電流、電壓、載重、速度、扭矩、壓力、溫度、流量、拍攝到的圖像的變化、被加工物11的厚度等進行檢測并輸出信號。

從各檢測組件20輸出的信號中包含的信息(以下，稱作檢測信息)例如通過通信部10和控制部6而作為數(shù)據(jù)蓄積于存儲部8內(nèi)的第1存儲部(數(shù)據(jù)蓄積單元)8a。該數(shù)據(jù)例如用于被加工物11的質(zhì)量管理、功能要素的管理、連續(xù)工作的管理、故障 的原因調(diào)查、操作錯誤的驗證等。

此外，如后所述，從各檢測組件20輸出的信號中包含的信息(檢測信息)的一部分或全部有時作為與切削裝置12的位置測定組件(XY位置檢測單元)22或高度測定組件(Z位置檢測單元)24的測定結(jié)果對應(yīng)的數(shù)據(jù)而蓄積于第1存儲部8a。

另外，圖1中，為了便于說明，僅舉例示出了切削裝置12具備的檢測組件20、位置測定組件22、高度測定組件24，然而以上部件的一部分或全部也設(shè)置于激光加工裝置14、磨削裝置16、帶貼附裝置18等的加工裝置。此外，對于與服務(wù)器4連接的加工裝置的種類、數(shù)量等不做限制。

進而，在服務(wù)器4連接有對通過切削裝置12、激光加工裝置14、磨削裝置16、帶貼附裝置18等的加工裝置而加工的被加工物11的質(zhì)量等進行測定的質(zhì)量測定裝置(測定單元)26。該質(zhì)量測定裝置26例如對根據(jù)被加工物11的缺損(崩邊)、附著于被加工物11上的異物(污物)、被加工物11的厚度偏差、形成于被加工物11上的斷痕(切口)的狀態(tài)(深度等)等而表現(xiàn)的被加工物11的質(zhì)量進行測定。

通過測定而得到的與質(zhì)量有關(guān)的信息(以下，稱作質(zhì)量信息)例如通過通信部10和控制部6而作為數(shù)據(jù)蓄積于第1存儲部8a。如果將該質(zhì)量信息與上述的檢測信息對照進行分析，則能夠確定出在切削裝置12等的加工裝置發(fā)生的加工不良、裝置不良等的問題與各檢測組件20的檢測結(jié)果之間的相關(guān)。因此，例如確定表示通過各檢測組件20檢測出的振動、電流、電壓、載重、速度、扭矩、壓力、溫度、流量等的正確范圍的閾值等，實施監(jiān)視它們的變化，從而能夠?qū)崿F(xiàn)問題的預(yù)防和解決。

此外，在服務(wù)器4連接有以個人計算機為代表的操作用的終端28。例如，將與檢測信息對應(yīng)的數(shù)據(jù)和與質(zhì)量信息對應(yīng)的數(shù)據(jù)從通信部10輸出給終端28，從而操作者能夠在終端28上對檢測信息和質(zhì)量信息進行分析，確定表示正確范圍的閾值等的條件。另外，所確定的條件例如通過通信部10和控制部6而被存儲于存儲部8。

另外，存儲部8內(nèi)的第2存儲部(正常數(shù)據(jù)存儲單元)8b將在各功能要素的正常時從檢測組件20輸出的信號中包含的信息作為正常數(shù)據(jù)進行存儲?？刂撇?例如將進行加工處理時蓄積于第1存儲部8a中的數(shù)據(jù)所具備的信息與如上所述確定的條件和正常數(shù)據(jù)具備的信息等進行比較，進行問題的預(yù)防和解決所需的處理或指示。

下面，對上述切削裝置12、激光加工裝置14和磨削裝置16的詳細情況進行說明。圖2是示意性表示切削裝置12的結(jié)構(gòu)例的立體圖。如圖2所示，切削裝置12 具有支承各構(gòu)成要素的基臺32。在基臺32的上表面設(shè)置有X軸移動機構(gòu)(進給單元、功能單元)34。

X軸移動機構(gòu)34具有平行于X軸方向(切削裝置12的加工進給方向)的一對X軸導(dǎo)軌36，X軸導(dǎo)軌36上以能夠滑動的方式安裝有X軸移動臺38。X軸移動臺38的下表面?zhèn)仍O(shè)置有螺母部(未圖示)，在該螺母部螺合有平行于X軸導(dǎo)軌36的X軸滾珠絲杠40。

在X軸滾珠絲杠40的一端部連結(jié)有X軸脈沖馬達42。通過X軸脈沖馬達42使X軸滾珠絲杠40進行旋轉(zhuǎn)，從而X軸移動臺38沿著X軸導(dǎo)軌36在X軸方向移動。該X軸移動機構(gòu)34設(shè)置有測定X軸移動臺38的X軸方向的位置的X軸測定組件(未圖示)。

X軸移動臺38的正面?zhèn)?上表面?zhèn)?設(shè)置有臺基座44。在臺基座44的上部配置有吸引、保持被加工物11的卡盤臺(保持單元、功能單元)46。在卡盤臺46的周圍設(shè)置有從四方固定對被加工物11進行支承的環(huán)狀的框架15的4個夾鉗46b。

被加工物11例如是由硅等的半導(dǎo)體構(gòu)成的圓形的晶片，其正面?zhèn)缺粍澐譃橹醒氲钠骷^(qū)域和包圍器件區(qū)域的外周剩余區(qū)域。器件區(qū)域由呈格子狀排列的分割預(yù)定線(切割線)進一步劃分為多個區(qū)域，在各區(qū)域形成有IC、LSI等的器件。

在被加工物11的背面?zhèn)荣N附有直徑大于被加工物11的帶13。帶13的外周部分固定于環(huán)狀的框架15。即，被加工物11隔著帶13而被支承于框架15。另外，在本實施方式中，將由硅等的半導(dǎo)體構(gòu)成的圓形的晶片作為被加工物11，然而對于被加工物11的材質(zhì)、形狀等不做限制。例如，還可以將由陶瓷、樹脂、金屬等的材料構(gòu)成的任意形狀的基板用作被加工物11。

卡盤臺46與馬達等的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動源(未圖示)連結(jié)，并且繞平行于Z軸方向(鉛直方向、高度方向)的旋轉(zhuǎn)軸進行旋轉(zhuǎn)。此外，若通過上述X軸移動機構(gòu)34使X軸移動臺38在X軸方向上移動，則卡盤臺46在X軸方向上被加工進給。另外，卡盤臺46的X軸方向的位置可通過X軸測定組件進行測定。

在卡盤臺46的上表面成為保持被加工物11的保持面46a。該保持面46a形成為與X軸方向和Y軸方向大致平行，并且通過形成于卡盤臺46和臺基座44的內(nèi)部的流路(未圖示)等而與吸引源(未圖示)連接。另外，該吸引源的負壓還用于在臺基座44上固定卡盤臺46時。

在與卡盤臺46接近的位置處，設(shè)置有將被加工物11向卡盤臺46搬送的搬送組件(未圖示)。此外，卡盤臺46的周圍設(shè)置有暫時貯存切削加工時使用的純水等的切削液(廢液)的水箱48。貯存于水箱48內(nèi)的廢液通過排水管(未圖示)等而被排出到切削裝置2的外部。

在基臺34的上表面配置有跨越X軸移動機構(gòu)34的門型的支承結(jié)構(gòu)50。在支承結(jié)構(gòu)50的正面上部設(shè)置有2組切削組件移動機構(gòu)(進給單元、功能單元)52。

各切削組件移動機構(gòu)52共通具備配置于支承結(jié)構(gòu)50的正面且平行于Y軸方向(切削裝置12的分度進給方向)的一對Y軸導(dǎo)軌54。在Y軸導(dǎo)軌54上，以能夠滑動的方式安裝有構(gòu)成各切削組件移動機構(gòu)52的Y軸移動板56。

在各Y軸移動板56的背面?zhèn)仍O(shè)置有螺母部(未圖示)，在該螺母部分別螺合有平行于Y軸導(dǎo)軌54的Y軸滾珠絲杠58。在各Y軸滾珠絲杠58的一端部連結(jié)有Y軸脈沖馬達60。若通過Y軸脈沖馬達60使Y軸滾珠絲杠58進行旋轉(zhuǎn)，則Y軸移動板56沿著Y軸導(dǎo)軌54在Y軸方向上移動。

在各Y軸移動板56的正面設(shè)置有平行于Z軸方向的一對Z軸導(dǎo)軌62。在Z軸導(dǎo)軌62上以能夠滑動的方式安裝有Z軸移動板64。

在各Z軸移動板64的背面?zhèn)仍O(shè)置有螺母部(未圖示)，在該螺母部分別螺合有平行于Z軸導(dǎo)軌62的Z軸滾珠絲杠66。在各Z軸滾珠絲杠66的一端部連結(jié)有Z軸脈沖馬達68。若通過Z軸脈沖馬達68使Z軸滾珠絲杠66進行旋轉(zhuǎn)，則Z軸移動板64沿著Z軸導(dǎo)軌62在Z軸方向上移動。

在各切削組件移動機構(gòu)52設(shè)置有測定Y軸移動板56的Y軸方向的位置的Y軸測定組件(未圖示)。該Y軸測定組件與X軸測定組件一起作為上述位置測定組件22發(fā)揮功能。此外，在各切削組件移動機構(gòu)52設(shè)置有測定Z軸移動板64的Z軸方向的位置的Z軸測定組件(未圖示)。該Z軸測定組件作為上述高度測定組件24發(fā)揮功能。

在各Z軸移動板64的下部設(shè)置有切削組件(切削單元、加工單元、功能單元)70。該切削組件70具有提供純水等的切削液的噴嘴。此外，在與切削組件70相鄰的位置處設(shè)置有對被加工物11進行拍攝的相機72。該相機72是上述檢測組件20之一，例如對被加工物11進行拍攝，對伴隨切削加工的經(jīng)過而出現(xiàn)的圖像的變化等進行檢測。

若通過各切削組件移動機構(gòu)52使Y軸移動板56在Y軸方向上移動，則切削組件70和相機72在垂直于X軸方向的Y軸方向上被分度進給。此外，若通過各切削組件移動機構(gòu)52使Z軸移動板64在Z軸方向上移動，則切削組件70和相機72進行升降。另外，切削組件70的Y軸方向的位置可通過Y軸測定組件測定，切削組件70的Z軸方向的位置可通過Z軸測定組件測定。

圖3是示意性表示切削組件70的結(jié)構(gòu)的分解立體圖，圖4是示意性表示切削組件70的剖面等的圖。另外，圖3和圖4中，省略了切削組件70的構(gòu)成要素的一部分。

切削組件70具有固定于Z軸移動板64的下部的筒狀的主軸外殼74。在主軸外殼74的內(nèi)部收納有構(gòu)成平行于Y軸方向的旋轉(zhuǎn)軸的主軸76。主軸76的一端部從主軸外殼74向外部突出。

此外，在主軸76的另一端側(cè)連結(jié)有使主軸76旋轉(zhuǎn)的馬達等的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動源(未圖示)。在旋轉(zhuǎn)驅(qū)動源設(shè)置有檢測電流的電流檢測組件。該電流檢測組件是上述檢測組件20之一，例如檢測構(gòu)成旋轉(zhuǎn)驅(qū)動源的馬達的電流。

在主軸外殼74的一端部固定有圓盤狀的罩組件78。在罩組件78的中央形成有開口78a，該開口78a供主軸76的一端部插通。

此外，在罩組件78的外周的一部分設(shè)置有卡止部78b。使主軸76的一端部通過開口78a，并通過卡止部78b的開口78c而在主軸外殼74的螺紋孔74a中旋入螺釘80(圖4)，則能夠?qū)⒄纸M件78固定于主軸外殼74。

在主軸76的一端部安裝有凸緣部件82。凸緣部件82包括圓盤狀的凸緣部84、以及從凸緣部84的正反面中央分別突出的第1凸臺部86和第2凸臺部88。凸緣部件82的中央形成有貫通第1凸臺部86、凸緣部84和第2凸臺部88的開口82a。

從背面?zhèn)?主軸外殼74側(cè))向凸緣部件82的開口82a嵌入主軸76的一端部。在這種狀態(tài)下，若在開口82a內(nèi)配置墊圈90，通過該墊圈90將固定用的螺栓92旋入主軸76的螺栓孔76a，則凸緣部件82被固定于主軸76。

凸緣部84的外周側(cè)的正面形成與切削刀具94的背面接觸的接觸面84a。該接觸面84a在從Y軸方向(主軸76的軸心方向)觀察時形成為圓環(huán)狀。

第1凸臺部86形成為圓筒狀，在其末端側(cè)的外周面86a設(shè)置有螺紋牙型。在切削刀具94的中央形成有圓形的開口94a。使第1凸臺部86通過該開口94a，從而切削刀具94安裝于凸緣部件82。

切削刀具94是所謂的晶圓切割刀，在圓盤狀的支承基臺96的外周固定有對被加工物11進行切削加工的圓環(huán)狀的切割刃98。切割刃98例如通過在金屬或樹脂等的粘結(jié)材料(結(jié)合材料)中混合金剛石和CBN(Cubic Boron Nitride：立方氮化硼)等的磨粒而形成為規(guī)定的厚度。另外，作為切削刀具94，可使用僅通過切割刃構(gòu)成的墊圈刀具。

在將該切削刀具94安裝于凸緣部件82的狀態(tài)下，切削刀具94的正面?zhèn)扰渲糜袌A環(huán)狀的板部件100。板部件100的中央部形成有圓形的開口100a，該開口100a的內(nèi)壁面設(shè)置有與形成于第1凸臺部86的外周面86a上的螺紋牙型對應(yīng)的螺紋槽。

板部件100的外周側(cè)的背面成為與切削刀具94的正面接觸的接觸面100b(圖4)。接觸面100b設(shè)置于凸緣部件82的與接觸面84a對應(yīng)的位置處。在該板部件100的開口100a旋入第1凸臺部86的末端，從而切削刀具94被凸緣部件82和板部件100夾持住。

如圖4所示，在如上構(gòu)成的切削組件70設(shè)置有用于檢測切削刀具94等的振動的振動檢測組件(振動檢測單元)102。振動檢測組件102是上述檢測組件20之一，包括固定于凸緣部件82的內(nèi)部的超聲波振動子104。

超聲波振動子104例如由鈦酸鋇(BaTiO3)、鋯鈦酸鉛(Pb(Zi、Ti)O3)、鈮酸鋰(LiNbO3)、鉭酸鋰(LiTaO3)等的材料形成，將切削刀具94等的振動變換為電壓(信號)。

該超聲波振動子104構(gòu)成為針對規(guī)定頻率的振動，產(chǎn)生諧振。因此，根據(jù)超聲波振動子104的諧振頻率，確定可通過振動檢測組件102檢測出的振動的頻率。因此，通過選擇性使用超聲波振動子104的諧振頻率不同的多個凸緣部件82，就能夠按照切削刀具94和被加工物11的種類(材質(zhì)、大小、重量等)、發(fā)生頻度較高的異常方式等，優(yōu)化振動檢測組件102。

例如，準備超聲波振動子104的諧振頻率為50kHz～100kHz、100kHz～300kHz、300kHz～500kHz的3種凸緣部件82并選擇使用，從而能夠適當(dāng)?shù)貦z測50kHz～500kHz的頻率范圍的振動。

為了能夠在不更換凸緣部件82的情況下檢測到較大頻率范圍的振動，可以將諧振頻率不同的多個超聲波振動子104設(shè)置于1個凸緣部件82。例如，若將諧振頻率為50kHz～100kHz、100kHz～300kHz、300kHz～500kHz的3種超聲波振動子60設(shè) 置于1個凸緣部件82，則不必更換凸緣部件82即可檢測到50kHz～500kHz的頻率范圍的振動。

另外，超聲波振動子104優(yōu)選相對于主軸76的軸心而對稱配置。由此，能夠高精度地檢測切削刀具94的振動。此外，超聲波振動子104的數(shù)量、配置、形狀等不限于圖3和圖4所示的方式。例如，凸緣部件82所具備的超聲波振動子104可以為1個。

利用超聲波振動子104而生成的電壓通過非接觸型的傳送路徑106而被傳送。該傳送路徑106包括與超聲波振動子104連接的第1電感108、以及與第1電感108隔開規(guī)定的間隔對置的第2電感110。第1電感108和第2的電感110的代表性結(jié)構(gòu)是將導(dǎo)線卷繞為同心圓狀的圓環(huán)狀的線圈，并且彼此固定于凸緣部件82的背面?zhèn)?罩組件78側(cè))和罩組件78的正面?zhèn)?凸緣部件82側(cè))。

如上所述，第1電感108與第2電感110對置且彼此電磁耦合。因此，利用超聲波振動子104生成的電壓基于第1電感106與第2電感110的相互感應(yīng)而被傳送至第2電感110側(cè)。第2電感110連接有切削裝置12的控制組件112。

該控制組件112例如將從第2電感110傳送的電壓變換為發(fā)送用的信號并發(fā)送給服務(wù)器4。服務(wù)器4的控制部6例如對從控制組件112發(fā)送的信號(相當(dāng)于電壓的時間變化的信號)進行傅里葉變換(高速傅里葉變換)并將其蓄積于第1存儲部8a。另外，該傅里葉變換可通過控制組件112進行。

在通過如上構(gòu)成的切削裝置12對被加工物11進行切削加工時，例如使切削刀具94高速旋轉(zhuǎn)，并使其降低至能夠接觸到卡盤臺46上的被加工物11的高度，并在這種狀態(tài)下，使卡盤臺46在X軸方向加工進給。由此，使切削刀具94切入，能夠沿著X軸方向?qū)Ρ患庸の?1進行切削加工。另外，通過相鄰的清洗組件(未圖示)對切削加工后的被加工物11進行清洗。

圖5是示意性表示激光加工裝置14的結(jié)構(gòu)例的立體圖。如圖5所示，激光加工裝置14具有支承各構(gòu)成要素的基臺122。基臺122的端部設(shè)置有在Z軸方向(鉛直方向、高度方向)延伸的壁狀的支承結(jié)構(gòu)124。在離開支承結(jié)構(gòu)124的基臺122的角部設(shè)置有向上方突出的突出部122a。

在突出部122a的內(nèi)部形成有空間，在該空間內(nèi)設(shè)置有可升降的料盒升降臺126。在料盒升降臺126的上表面放置有能夠收納多個被加工物11的料盒128。

在與突出部122a相鄰的位置處，設(shè)置有用于暫存被加工物11的暫存機構(gòu)130。暫存機構(gòu)130包括在維持平行于Y軸方向(激光加工裝置14的分度進給方向)的狀態(tài)的情況下接近、遠離的一對導(dǎo)軌130a、130b。

各導(dǎo)軌130a、130b具有支承被加工物11的支承面、以及垂直于支承面的側(cè)面，將通過搬送組件132從料盒128導(dǎo)出的被加工物11(環(huán)狀的框架15)在X軸方向(激光加工裝置14的加工進給方向)上夾入并對準規(guī)定的位置。

基臺122的中央設(shè)置有卡盤臺移動機構(gòu)(進給單元、功能單元)134。卡盤臺移動機構(gòu)134具有配置于基臺122的上表面且平行于Y軸方向的一對Y軸導(dǎo)軌136。Y軸導(dǎo)軌136上以能夠滑動的方式安裝有Y軸移動臺138。

在Y軸移動臺138的背面?zhèn)?下表面?zhèn)?設(shè)置有螺母部(未圖示)，在該螺母部螺合有平行于Y軸導(dǎo)軌136的Y軸滾珠絲杠140。Y軸滾珠絲杠140的一端部連結(jié)有Y軸脈沖馬達142。若通過Y軸脈沖馬達142使Y軸滾珠絲杠140旋轉(zhuǎn)，則Y軸移動臺138沿著Y軸導(dǎo)軌136在Y軸方向移動。

在Y軸移動臺138的正面(上表面)設(shè)置有平行于X軸方向的一對X軸導(dǎo)軌144。X軸導(dǎo)軌144上以能夠滑動的方式安裝有X軸移動臺146。

在X軸移動臺146的背面?zhèn)?下表面?zhèn)?設(shè)置有螺母部(未圖示)，在該螺母部螺合有平行于X軸導(dǎo)軌144的X軸滾珠絲杠148。在X軸滾珠絲杠148的一端部連結(jié)有X軸脈沖馬達(未圖示)。若通過X軸脈沖馬達使X軸滾珠絲杠148旋轉(zhuǎn)，則X軸移動臺146沿著X軸導(dǎo)軌144在X軸方向移動。

在卡盤臺移動機構(gòu)134設(shè)置有測定Y軸移動臺138的Y軸方向的位置和X軸移動臺146的X軸方向的位置的XY軸測定組件(未圖示)。該XY軸測定組件作為激光加工裝置14的位置測定組件(XY位置檢測單元)發(fā)揮功能。

在X軸移動臺146的正面?zhèn)?上表面?zhèn)?設(shè)置有臺基座150。在臺基座150的上部配置有吸引、保持被加工物11的卡盤臺(保持單元、功能單元)152?？ūP臺152的周圍設(shè)置有從四方固定對被加工物11進行支承的環(huán)狀的框架15的4個夾鉗154。

卡盤臺152與馬達等的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動源(未圖示)連結(jié)，并且繞平行于Z軸方向(鉛直方向、高度方向)的旋轉(zhuǎn)軸進行旋轉(zhuǎn)。若通過上述卡盤臺移動機構(gòu)134使X軸移動臺146在X軸方向移動，則卡盤臺152在X軸方向上被加工進給。此外，若通過卡盤臺移動機構(gòu)134使Y軸移動臺138在Y軸方向移動，則卡盤臺152在Y軸方向 上被分度進給。另外，卡盤臺152的X軸方向的位置和Y軸方向的位置可通過XY軸測定組件進行測定。

卡盤臺152的上表面成為保持被加工物11的保持面152a。該保持面152a形成為大致平行于X軸方向和Y軸方向，通過形成于卡盤臺152和臺基座150的內(nèi)部的流路(未圖示)等而與吸引源(未圖示)連接。另外，該吸引源的負壓還可用于在臺基座150上固定卡盤臺152時。

在支承結(jié)構(gòu)124設(shè)置有從正面突出的支承臂124a，在該支承臂124a的末端部配置有向下方照射激光光線的激光加工組件(加工單元、功能單元)156。

此外，在與激光加工組件156相鄰的位置處，設(shè)置有對被加工物11進行拍攝的相機(檢測單元)158。另外，該相機158是激光加工裝置14所具備的檢測組件之一，例如，對被加工物11進行拍攝，以檢測伴隨激光加工的經(jīng)過而發(fā)生的圖像變化等。

激光加工組件156將通過激光發(fā)振器(未圖示)振蕩的激光光線照射在保持于卡盤臺152的被加工物11上。例如，通過激光加工組件156照射激光光線，并使卡盤臺152在X軸方向上加工進給，從而能夠沿著X軸方向?qū)Ρ患庸の?1進行激光加工。

加工后的被加工物11例如被搬送組件132從卡盤臺152搬送至清洗組件160。清洗組件160具有在筒狀的清洗空間內(nèi)吸引、保持被加工物11的旋轉(zhuǎn)臺162。旋轉(zhuǎn)臺162的下部連結(jié)有使旋轉(zhuǎn)臺162以規(guī)定的速度旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動源(未圖示)。

在旋轉(zhuǎn)臺162的上方配置有向被加工物11噴射清洗用流體(代表的是混合了水和空氣的二流體)的噴射噴嘴164。使保持被加工物11的旋轉(zhuǎn)臺162旋轉(zhuǎn)，并從噴射噴嘴164噴射清洗用流體，從而能夠?qū)Ρ患庸の?1進行清洗。被清洗組件160清洗后的被加工物11例如通過搬送組件132而被放置于暫存機構(gòu)130，且被收納于料盒128。

圖6是示意性表示磨削裝置16的結(jié)構(gòu)例的立體圖。如圖6所示，磨削裝置16具有支承各構(gòu)成要素的基臺172。在基臺172的上表面形成有開口172a，該開口172a內(nèi)設(shè)置有搬送被加工物11的搬送組件174。此外，接近開口172a的基臺172的端部放置有可收納多個被加工物11的料盒176a、176b。

在相對于開口172a而與料盒176a相反側(cè)的位置處設(shè)置有校準機構(gòu)178。該校準機構(gòu)178例如檢測從料盒176a中通過搬送組件174搬出的被加工物11的中心的位置。

在與校準機構(gòu)178相鄰的位置處配置有吸引、保持被加工物11并使其回旋的搬 入組件180。該搬入組件180具有吸引被加工物11的上表面整體的吸盤，將通過校準機構(gòu)178檢測出了中心位置的被加工物11在與開口172a相反的方向上搬送。

在相對于校準機構(gòu)178和搬入組件180而與開口172a相反側(cè)的位置處設(shè)置有繞平行于Z軸方向(磨削裝置16的加工進給方向、鉛直方向、高度方向)的旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)的回轉(zhuǎn)臺182。在回轉(zhuǎn)臺182的上表面配置有吸引、保持被加工物11的3個卡盤臺(保持單元、功能單元)184。另外，配置于回轉(zhuǎn)臺182上的卡盤臺184的數(shù)量沒有限制。

各卡盤臺184與馬達等的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動源(未圖示)連結(jié)，并且繞平行于Z軸方向的旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)。各卡盤臺184的上表面成為保持被加工物11的保持面184a。該保持面184a通過形成于卡盤臺184的內(nèi)部的流路(未圖示)等而與吸引源(未圖示)連接。被搬入組件180搬入的被加工物11利用作用于保持面184a上的吸引源的負壓而被保持于卡盤臺184。

在接近回轉(zhuǎn)臺182的基臺172的端部設(shè)置有在鉛直方向上延伸的2根支承結(jié)構(gòu)186。在各支承結(jié)構(gòu)186的正面?zhèn)仍O(shè)置有磨削組件移動機構(gòu)(進給單元、功能單元)188。

各磨削組件移動機構(gòu)188具有配置于支承結(jié)構(gòu)186的正面且平行于Z軸方向(加工進給方向)的一對Z軸導(dǎo)軌190。在Z軸導(dǎo)軌190上以能夠滑動的方式安裝有構(gòu)成各磨削組件移動機構(gòu)188的Z軸移動板192。

在各Z軸移動板192的背面?zhèn)仍O(shè)置有螺母部(未圖示)，在該螺母部螺合有平行于Z軸導(dǎo)軌190的Z軸滾珠絲杠194。在各Z軸滾珠絲杠194的一端部連結(jié)有Z軸脈沖馬達196。若通過Z軸脈沖馬達196使Z軸滾珠絲杠194進行旋轉(zhuǎn)，則Z軸移動板192沿著Z軸導(dǎo)軌190在Z軸方向上移動。

在各Z軸移動板192的正面設(shè)置有磨削組件(加工單元、功能單元)198。各磨削組件198具有通過固定器具200而固定于Z軸移動板192上的主軸外殼202。各主軸外殼202收納有構(gòu)成旋轉(zhuǎn)軸的主軸204。

各主軸204的下端部從主軸外殼202向外部突出。該主軸204的下端部安裝有磨削輪206。各磨削輪206包括：由鋁、不銹鋼等的金屬材料形成的圓盤狀的輪基臺；以及呈環(huán)狀排列于輪基臺的下表面的多個磨石。

此外，在主軸202的上端側(cè)連結(jié)有使主軸202旋轉(zhuǎn)的馬達等的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動源(未圖 示)。在旋轉(zhuǎn)驅(qū)動源設(shè)置有檢測電流的電流檢測組件。該電流檢測組件是磨削裝置16具備的檢測組件之一，例如檢測構(gòu)成旋轉(zhuǎn)驅(qū)動源的馬達的電流。

被加工物11保持于卡盤臺184時，回轉(zhuǎn)臺182進行旋轉(zhuǎn)，使被加工物11向磨削組件198的下方移動。此后，在使卡盤臺184和磨削輪206相互旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)下使磨削組件198下降，并使磨削輪206具備的磨石接觸被加工物11的上表面，從而能夠?qū)Ρ患庸の?1磨削加工。

在與搬入組件180相鄰的位置處設(shè)置有吸引保持磨削加工后的被加工物11并使其回旋的搬出組件208。搬出組件208與開口172a之間配置有對通過搬出組件208搬出的磨削加工后的被加工物11進行清洗的清洗組件210。被清洗組件210清洗后的被加工物11被搬送組件174搬送，例如收納于料盒176b。

下面，說明上述加工系統(tǒng)2的使用方法的一例。圖7是示意性表示對被加工物11切削加工的狀況的平面圖。如圖7所示，本實施方式的切削裝置12具有2組切削組件(切削單元、加工單元、功能單元)70a、70b，在對被加工物11切削加工時，各切削組件70a、70b以彼此不相干擾的方式被分度進給。

具體而言，例如，被加工物11被一個切削組件70a按照分割預(yù)定線(切割線)L1、L2、L3、L4、L5、L6、L7的順序而被切削加工。同時，被加工物11通過另一個切削組件70b按照分割預(yù)定線(切割線)L14、L13、L12、L8、L9、L10、L11的順序而被切削加工。其中，切削加工的順序可以在切削組件70a、70b彼此不相干擾的范圍內(nèi)任意變更。

在本實施方式的切削裝置12中，在進行按照上述步驟實施的切削加工時，能夠通過電流檢測組件檢測與主軸76連結(jié)的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動源的電流。從電流檢測組件輸出的信號中包含的電流的信息例如通過通信部10和控制部6而作為數(shù)據(jù)蓄積于存儲部8內(nèi)的第1存儲部8a。

圖8的(A)是表示通過電流檢測組件檢測出的電流的時間變化的曲線圖，圖8的(B)是放大了圖8的(A)的區(qū)域A的曲線圖。在通過電流檢測組件檢測旋轉(zhuǎn)驅(qū)動源的電流時，同時可以預(yù)先通過位置測定組件22測定加工點的位置(平行于X軸方向和Y軸方向的XY平面內(nèi)的坐標)。

由此，如圖8的(A)和圖8的(B)所示，能夠?qū)⒃撾娏鞯男畔⒆鳛榕c位置測定組件22的測定結(jié)果和時間對應(yīng)的數(shù)據(jù)蓄積于第1存儲部8a。另外，在將電流的信 息作為數(shù)據(jù)蓄積時，作為信息可在去除不需要的期間(例如，未實施圖8的(B)所示的切削加工的期間t1等)后蓄積于第1存儲部8a。

此后，控制部6對蓄積于第1存儲部8a的數(shù)據(jù)與預(yù)先存儲于存儲部8的條件(表示正確范圍的閾值等)進行比較?；蛘?，對蓄積于第1存儲部8a的數(shù)據(jù)與預(yù)先存儲于第2存儲部8b的正常數(shù)據(jù)進行比較。另外，存儲于存儲部8的條件如上所述，可以通過對照從各檢測組件20輸出的信號中包含的信息(檢測信息)與通過質(zhì)量測定裝置26得到的與質(zhì)量有關(guān)的信息(質(zhì)量信息)并分析來確定。

比較的結(jié)果為蓄積于第1存儲部8a的數(shù)據(jù)脫離了正確的范圍或不與正常數(shù)據(jù)一致等的情況下，控制部6判斷為產(chǎn)生了加工不良或裝置不良等的問題，進行該問題的預(yù)防和解決所需的處理或指示。在與主軸76連結(jié)的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動源中流過的電流值與被加工物11的缺損(崩邊)和切削刀具94的堵塞等的問題存在關(guān)聯(lián)。因此，控制部6根據(jù)比較結(jié)果和判斷結(jié)果，進行切削加工的停止和切削刀具94的磨削等的處理或指示。

此外，在本實施方式的切削裝置12中，在進行該切削加工時，能夠通過振動檢測組件102檢測切削刀具94等的振動。圖9的(A)是表示從振動檢測組件102輸出的信號(電壓的時間變化)的例子的曲線圖，圖9的(B)是表示傅里葉變換后的信號的例子的曲線圖。另外，圖9的(A)中，縱軸表示電壓，橫軸表示時間，圖9的(B)中，縱軸表示振幅，橫軸表示頻率。

這樣，對從振動檢測組件102輸出的信號(電壓的時間變化)進行傅里葉變換，從而如圖9的(B)所示，能夠?qū)⑶邢鞯毒?4的振動劃分為主要的頻率成分并分析。傅里葉變換后的信號所具備的信息(與對被加工物11切削加工時的振動的頻率成分有關(guān)的信息)作為數(shù)據(jù)而蓄積于第1存儲部8a。其中，還可以將從振動檢測組件102輸出的信號所具備的信息直接(不進行傅里葉變換)作為數(shù)據(jù)蓄積。

另外，在通過振動檢測組件102檢測切削刀具94的振動的情況下，可以同時通過位置測定組件22預(yù)先測定加工點的位置(在平行于X軸方向和Y軸方向的XY平面內(nèi)的坐標)。由此，能夠?qū)⑶邢鞯毒?4的振動的信息作為與位置測定組件22的測定結(jié)果和時間對應(yīng)的數(shù)據(jù)蓄積于第1存儲部8a。

在第2存儲部8b中，與通過正確的切削刀具94對被加工物11切削加工時(正確時)的振動的頻率成分有關(guān)的信息作為正常數(shù)據(jù)而事先被存儲。控制部6將該正常 數(shù)據(jù)與蓄積于第1存儲部8a的數(shù)據(jù)進行比較。圖10是表示正確時的頻率成分和不正確時的頻率成分的例子的曲線圖。圖10中，縱軸表示振幅，橫軸表示頻率。此外，圖10中，實線表示正確時的頻率成分，虛線表示不正確時的頻率成分。

如圖10所示，在不正確時，存在正確時觀測不到的高頻率側(cè)的振動模式(頻率成分)。這樣，在蓄積于第1存儲部8a的數(shù)據(jù)與事先存儲于第2存儲部8b的正常數(shù)據(jù)不一致的情況下，控制部6判斷為產(chǎn)生了加工不良或裝置不良等的問題，進行該問題的預(yù)防和解決所需的處理或指示。

切削刀具94的振動的頻率與被加工物11的缺損(崩邊)、錯誤的切削刀具94的安裝(不正確的切削刀具94的安裝)、切削刀具94的缺損、堵塞、磨損等的問題存在關(guān)聯(lián)。因此，控制部6根據(jù)比較結(jié)果和判斷結(jié)果，進行切削加工的停止和切削刀具94的磨削、切削刀具94的更換等的處理或指示。

圖11是表示根據(jù)切削刀具94的振動估計的被加工物11的缺損的大小與實際的缺損的大小的關(guān)系的曲線圖。圖11中，縱軸表示缺損的大小，橫軸表示樣本編號，白色圓形標記表示估計的缺損，黑色圓形標記表示實際的缺損。

根據(jù)圖11可知，根據(jù)切削刀具94的振動能夠適當(dāng)?shù)毓烙媽嶋H的缺損的大小。另外，在所估計出的缺損的大小超過了第1閾值B1的情況下，控制部6判斷為產(chǎn)生了加工不良或裝置不良等的問題，進行加工條件的變更、切削刀具94的磨削、預(yù)切割等的處理或指示。第2閾值B2是所允許的缺損的大小的最大值。

另外，使用該振動檢測組件102，能夠自動識別切削刀具的切入原點的位置(Z軸方向的位置)。這種情況下，使切削刀具94高速旋轉(zhuǎn)并逐漸下降，使其接觸卡盤臺46的外周部。并且，通過振動檢測組件102檢測接觸時的振動，同時通過高度測定組件24測定切削刀具94(切削組件70)的高度(Z軸方向的位置)。

通過振動檢測組件102檢測出的振動的信息作為與通過高度測定組件24測定出的高度對應(yīng)的接觸數(shù)據(jù)而蓄積于第1存儲部8a。控制部6根據(jù)該接觸數(shù)據(jù)，將切削刀具94與卡盤臺46的外周部接觸時的切削刀具94(切削組件70)的高度判斷為切削刀具94的切入原點的位置。如上識別出的切入原點的位置用于被加工物11的切削加工時等。

表1表示可通過振動檢測組件102檢測的狀態(tài)、現(xiàn)象等的例子。

【表1】

如上所述，本實施方式的加工系統(tǒng)2包括設(shè)置于卡盤臺(保持單元)46、切削組件(加工單元)70、X軸移動機構(gòu)(進給單元)34等的功能要素(功能單元)，具有檢測用于判斷功能要素的狀態(tài)等而需要的振動、電流、載重等的檢測組件(檢測單元)20、以及將從檢測組件20輸出的信號中包含的信息作為數(shù)據(jù)蓄積的第1存儲部(數(shù)據(jù)蓄積單元)18a，因此能夠使用所蓄積的數(shù)據(jù)，預(yù)防加工不良和裝置不良等的問題的發(fā)生，還能夠應(yīng)對突發(fā)問題的發(fā)生。

此外，在本實施方式的加工系統(tǒng)2中，在平行于卡盤臺46的保持面46a的XY平面內(nèi)設(shè)置有用于檢測卡盤臺46或切削組件70的位置的位置測定組件(XY位置檢測單元)22，因此能夠?qū)臋z測組件20輸出的信號中包含的信息作為與位置測定組件20測定出的位置對應(yīng)得數(shù)據(jù)蓄積。由此，易于確定產(chǎn)生加工不良等的問題的位置。

另外，本發(fā)明不限于上述實施方式的內(nèi)容，可以進行各種變更并實施。例如，上述實施方式中，作為加工系統(tǒng)2的使用方法的一例，說明了通過切削裝置12對被加 工物11切削加工的情況，然而對于激光加工裝置14、磨削裝置16、帶貼附裝置18等的加工裝置而言，可以使用各種檢測組件(檢測單元)來應(yīng)對問題。

此外，各加工裝置所使用的檢測組件不存在限制，可追加、省略任意的檢測組件。表2示出加工裝置可使用的檢測組件和主要檢測對象的例子。

【表2】

此外，表3示出各檢測組件可檢測的狀態(tài)、現(xiàn)象等的例子。

【表3】

此外，上述實施方式的結(jié)構(gòu)、方法等可以在不脫離本發(fā)明目的的范圍內(nèi)適當(dāng)變更并實施。