技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種汽車電子封裝用納米陶瓷粉增強鋁鎂合金材料，該合金材料由以下重量份的原料制成：鎂4?5%、銅2?3%、錳1?2%、鋅0.5?1%、納米陶瓷粉溶膠40?60%、造孔劑1?2%、無水乙醇0.5?1、余量為鋁。

技術(shù)研發(fā)人員：朱興堂;朱亮亮;陳軍彥
受保護的技術(shù)使用者：蚌埠市時代電子有限公司
文檔號碼：201610550309
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.13
技術(shù)公布日：2016.12.07