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      一種汽車電子封裝用納米碳纖維增強(qiáng)抗靜電鋁鎂合金材料及其制備方法與流程

      文檔序號(hào):11937556閱讀:430來源:國知局

      本發(fā)明涉及電子封裝材料技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種汽車電子封裝用納米碳纖維增強(qiáng)抗靜電鋁鎂合金材料及其制備方法。



      背景技術(shù):

      汽車電子是汽車電子控制裝置和車載汽車電子裝置的總稱,汽車電子在汽車技術(shù)中占據(jù)至關(guān)重要的位置,是開發(fā)新車型、改進(jìn)汽車性能最重要的技術(shù)措施。由于汽車內(nèi)部存在極端的工作溫度范圍、強(qiáng)烈的機(jī)械振動(dòng)以及污漬較多等惡劣環(huán)境因素,要確保汽車電子產(chǎn)品性能不受干擾,必須做好產(chǎn)品的封裝工作,選擇好的封裝材料以實(shí)現(xiàn)行業(yè)更低的成本、更強(qiáng)的功能、更高的可靠性等技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。

      理想的電子封裝材料要具備熱膨脹系數(shù)低、高導(dǎo)熱、氣密性佳、足夠的強(qiáng)度和剛度、便于加工成型和焊接以及輕質(zhì)輕量等優(yōu)點(diǎn),目前常用的幾類封裝材料主要有塑料封裝材料、陶瓷封裝材料、金屬封裝材料以及金屬基復(fù)合材料幾大類,其中金屬基復(fù)合電子封裝材料具有強(qiáng)度高、導(dǎo)熱性好等優(yōu)點(diǎn)成為行業(yè)研究的熱點(diǎn),尤其是鋁基金屬材料,其輕質(zhì)的優(yōu)點(diǎn)在汽車領(lǐng)域廣受青睞,提高鋁基封裝材料的綜合性能也是研究熱點(diǎn)?!墩婵諢釅簾Y(jié)法制備金剛石/Al-Cu基復(fù)合材料》一文利用真空熱壓燒結(jié)的方式改善金剛石與鋁的界面不良反應(yīng),同時(shí)加入Cu粉改善性能,這種方法使用的是微米級(jí)的金剛石粉體,雖然獲得了高熱導(dǎo)率的復(fù)合材料,但是合金材料的強(qiáng)度、塑性卻在一定程度上降低,使用范圍受限,納米級(jí)無機(jī)材料在改善合金性能方面有突出的優(yōu)點(diǎn),但是納米級(jí)材料在合金中的分散性卻不盡如人意。



      技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

      本發(fā)明目的就是為了彌補(bǔ)已有技術(shù)的缺陷,提供一種汽車電子封裝用納米碳纖維增強(qiáng)抗靜電鋁鎂合金材料及其制備方法。

      本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:

      一種汽車電子封裝用納米碳纖維增強(qiáng)抗靜電鋁鎂合金材料,該合金材料由以下重量份的原料制成:鎂5-10%、鋅2-3%、鈣1-2%、鋯0.5-1%、納米碳纖維溶膠40-50%、氧化鑭0.1-0.2%、造孔劑1-2%、無水乙醇0.5-1、余量為鋁。

      所述的納米氧化鋁溶膠由以下方法配制而成:將十二烷基三甲基溴化銨投入無水乙醇中,攪拌至其完全溶解后投入納米碳纖維,超聲振蕩分散5-10h,即得;其中納米碳纖維、無水乙醇、十二烷基三甲基溴化銨三者的重量比為1:5:0.1。

      所述的造孔劑為氯化鈉、碳酸鈉、球形尿素中的一種。

      所述的一種汽車電子封裝用納米碳纖維增強(qiáng)抗靜電鋁鎂合金材料的制備方法包括以下步驟:

      (1)先將鋁、鎂、鋅、鈣、鋯、氧化鑭、造孔劑、無水乙醇混合,以200-300轉(zhuǎn)/min的轉(zhuǎn)速混粉5-10min,所得混合物料經(jīng)壓實(shí)致密化處理獲得生坯,隨后將生坯放入模具中在真空條件下熱壓燒結(jié)成型,燒結(jié)工藝為:體系以15-20℃/min的升溫速度升溫至500-600℃,在溫度達(dá)到450℃時(shí)加壓,壓力為50-60MPa,保溫?zé)Y(jié)30-40min,隨后自然冷卻至室溫后卸壓,所得產(chǎn)品放入水中溶出造孔劑后干燥,得泡沫鋁鎂合金預(yù)制件備用;

      (2)將步驟(1)所得的泡沫鋁鎂合金預(yù)制件放入模具中,隨后加入納米碳纖維溶膠,在-0.01--0.05MPa下滲積50-60min,處理結(jié)束后恢復(fù)常壓,取出預(yù)制件,在80-100℃烘箱中干燥處理2-3h,隨后將預(yù)制件再次放入模具中,在750-800℃、20-30MPa壓力下再次燒結(jié)20-30min,最后降溫卸壓,冷卻至室溫后即得所述的封裝合金材料。

      本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是:

      (1)本發(fā)明的封裝材料以鋁鎂合金作為基材,并在其中摻混鋅、鈣、鋯、氧化鑭等原料,獲得了具有質(zhì)量輕、強(qiáng)度高的復(fù)合材料,在電子封裝材料領(lǐng)域有突出的優(yōu)勢(shì)。

      (2)本發(fā)明在工藝上先將合金加工成泡沫鋁鎂合金預(yù)制件,并將納米碳纖維以溶膠的形式真空滲積到合金件中,再經(jīng)過二次燒結(jié)后制得成品,這種工藝流程改善了納米碳纖維在合金材料中容易團(tuán)聚的現(xiàn)象,其分散程度更高,從而有效的提高了合金材料的力學(xué)性能,獲得具有高導(dǎo)熱性、高強(qiáng)度、高吸波、抗靜電的合金材料,提高了封裝的安全性,以其封裝的電子器件經(jīng)久耐用,為開發(fā)更高性能的汽車系統(tǒng)提供了可靠保證。

      具體實(shí)施方式

      一種汽車電子封裝用納米碳纖維增強(qiáng)抗靜電鋁鎂合金材料,該合金材料由以下重量份的原料制成:鎂5%、鋅2%、鈣1%、鋯0.5%、納米碳纖維溶膠40%、氧化鑭0.1%、造孔劑1%、無水乙醇0.5、余量為鋁。

      其中納米氧化鋁溶膠由以下方法配制而成:將十二烷基三甲基溴化銨投入無水乙醇中,攪拌至其完全溶解后投入納米碳纖維,超聲振蕩分散5h,即得;其中納米碳纖維、無水乙醇、十二烷基三甲基溴化銨三者的重量比為1:5:0.1。

      其中造孔劑為球形尿素。

      該合金材料的制備方法包括以下步驟:

      (1)先將鋁、鎂、鋅、鈣、鋯、氧化鑭、造孔劑、無水乙醇混合,以200轉(zhuǎn)/min的轉(zhuǎn)速混粉5min,所得混合物料經(jīng)壓實(shí)致密化處理獲得生坯,隨后將生坯放入模具中在真空條件下熱壓燒結(jié)成型,燒結(jié)工藝為:體系以15℃/min的升溫速度升溫至500℃,在溫度達(dá)到450℃時(shí)加壓,壓力為50MPa,保溫?zé)Y(jié)30min,隨后自然冷卻至室溫后卸壓,所得產(chǎn)品放入水中溶出造孔劑后干燥,得泡沫鋁鎂合金預(yù)制件備用;

      (2)將步驟(1)所得的泡沫鋁鎂合金預(yù)制件放入模具中,隨后加入納米碳纖維溶膠,在-0.01MPa下滲積60min,處理結(jié)束后恢復(fù)常壓,取出預(yù)制件,在80℃烘箱中干燥處理3h,隨后將預(yù)制件再次放入模具中,在750℃、30MPa壓力下再次燒結(jié)30min,最后降溫卸壓,冷卻至室溫后即得所述的封裝合金材料。

      取所制得的材料制備標(biāo)準(zhǔn)試樣,根據(jù)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行性能測(cè)試,測(cè)試結(jié)果為:

      密度:2.74g/cm3;抗彎強(qiáng)度:78MPa;導(dǎo)熱率:220W/m.k;熱膨脹系數(shù):3.05×10-6m/k;是否可焊接:是。

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