技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種用于加工軟脆性晶體材料的研磨墊及其制備方法。該研磨墊由下而上依次包括研磨墊布基，膠粘層，研磨層，所述研磨層由磨料與研磨助劑混合而成。先選研磨墊布基；按照質(zhì)量分?jǐn)?shù)計(jì)，稱取粘膠劑20%?50%，另外稱取磨料1%?10%、流變改性劑1%?10%、表面活性劑1%?10%，余量為去離子水，并將流變改性劑、表面活性劑和去離子水混合均勻后作為研磨助劑備用；然后將粘膠劑稀釋噴涂于研磨墊布基表面形成膠粘層；再將磨料分散在研磨助劑后，噴涂在膠粘層上形成研磨層得研磨墊半成品；最后將半成品烘干即可。本發(fā)明具有制備過程簡單，制作成本低，使用本發(fā)明研磨墊目標(biāo)產(chǎn)品的表面質(zhì)量提升顯著，亞表面損傷程度低。

技術(shù)研發(fā)人員：黃傳錦;周海;顧斌;徐曉明;龔凱
受保護(hù)的技術(shù)使用者：鹽城工學(xué)院
文檔號碼：201610649721
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.10
技術(shù)公布日：2017.01.04