本發(fā)明涉及EMI加工領(lǐng)域，尤其涉及一種EMI自動(dòng)化濺鍍工藝。

背景技術(shù)：

EMI通稱防電磁銀箔，通常運(yùn)用在柔性電路板加工生產(chǎn)中，主要起屏蔽作用，它主要分為五層，包括PET、膠、銀漿、屏蔽層和易撕離型紙，存在制作難度高、制程長以及人工貼合成本高等問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種EMI自動(dòng)化濺鍍工藝，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在制作難度高、制程長以及人工貼合成本高的問題，本發(fā)明運(yùn)用在一種EMI自動(dòng)化濺鍍?cè)O(shè)備內(nèi)，利用自動(dòng)化定位噴涂方法代替原有人工作業(yè)，實(shí)現(xiàn)高精度、快速均勻的銀漿噴涂作業(yè)，較好地提高了生產(chǎn)質(zhì)量和加工效率，顯著降低了人工成本。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是：提供一種EMI自動(dòng)化濺鍍工藝，包括以下具體步驟：

（1）擺料，將電路板放置在一種EMI自動(dòng)化濺鍍?cè)O(shè)備的加工模具內(nèi)并鎖定，關(guān)閉并鎖定所述EMI自動(dòng)化濺鍍?cè)O(shè)備加工機(jī)蓋；

（2）靶點(diǎn)遍歷，控制加工模具在所述EMI自動(dòng)化濺鍍?cè)O(shè)備內(nèi)隨軌道路徑移動(dòng)，同時(shí)利用CCD傳感器對(duì)電路板遍歷掃描，將取得的掃描影像傳輸至所述EMI自動(dòng)化濺鍍?cè)O(shè)備的數(shù)據(jù)處理組件，查找預(yù)先在電路板上標(biāo)記的光學(xué)點(diǎn)靶標(biāo)；

（3）設(shè)定噴涂坐標(biāo)，以所述光學(xué)點(diǎn)靶標(biāo)為定位基準(zhǔn)，向所述EMI自動(dòng)化濺鍍?cè)O(shè)備輸入噴涂坐標(biāo)數(shù)據(jù)；

（4）噴涂，控制所述EMI自動(dòng)化濺鍍?cè)O(shè)備內(nèi)的噴嘴運(yùn)行至所述噴涂坐標(biāo)位置后，向電路板噴射銀漿；

（5）出料，解除對(duì)所述加工機(jī)蓋的鎖定，解除對(duì)電路板的鎖定。

其中，所述步驟4中，所述噴嘴與電路板間噴射距離控制在10毫米以內(nèi)。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明提供的一種EMI自動(dòng)化濺鍍工藝，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在制作難度高、制程長以及人工貼合成本高的問題，本發(fā)明運(yùn)用在一種EMI自動(dòng)化濺鍍?cè)O(shè)備內(nèi)，利用自動(dòng)化定位噴涂方法代替原有人工作業(yè)，實(shí)現(xiàn)高精度、快速均勻的銀漿噴涂作業(yè)，較好地提高了生產(chǎn)質(zhì)量和加工效率，顯著降低了人工成本。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中：

圖1 是本發(fā)明一種EMI自動(dòng)化濺鍍工藝的一較佳實(shí)施例的流程圖。

具體實(shí)施方式

下面將對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

如圖1所示，本發(fā)明實(shí)施例包括：

一種EMI自動(dòng)化濺鍍工藝，包括以下具體步驟：

（1）擺料，將電路板放置在一種EMI自動(dòng)化濺鍍?cè)O(shè)備的加工模具內(nèi)并鎖定，關(guān)閉并鎖定所述EMI自動(dòng)化濺鍍?cè)O(shè)備加工機(jī)蓋；

（2）靶點(diǎn)遍歷，控制加工模具在所述EMI自動(dòng)化濺鍍?cè)O(shè)備內(nèi)隨軌道路徑移動(dòng)，同時(shí)利用CCD傳感器對(duì)電路板遍歷掃描，將取得的掃描影像傳輸至所述EMI自動(dòng)化濺鍍?cè)O(shè)備的數(shù)據(jù)處理組件，查找預(yù)先在電路板上標(biāo)記的光學(xué)點(diǎn)靶標(biāo)；

（3）設(shè)定噴涂坐標(biāo)，以所述光學(xué)點(diǎn)靶標(biāo)為定位基準(zhǔn)，向所述EMI自動(dòng)化濺鍍?cè)O(shè)備輸入噴涂坐標(biāo)數(shù)據(jù)；

（4）噴涂，控制所述EMI自動(dòng)化濺鍍?cè)O(shè)備內(nèi)的噴嘴運(yùn)行至所述噴涂坐標(biāo)位置后，向電路板噴射銀漿；

（5）出料，解除對(duì)所述加工機(jī)蓋的鎖定，解除對(duì)電路板的鎖定。

在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，所述步驟4中，所述噴嘴與電路板間噴射距離控制在10毫米以內(nèi)。

綜上所述，本發(fā)明提供了一種EMI自動(dòng)化濺鍍工藝，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在制作難度高、制程長以及人工貼合成本高的問題，本發(fā)明運(yùn)用在一種EMI自動(dòng)化濺鍍?cè)O(shè)備內(nèi)，利用自動(dòng)化定位噴涂方法代替原有人工作業(yè)，實(shí)現(xiàn)高精度、快速均勻的銀漿噴涂作業(yè)，較好地提高了生產(chǎn)質(zhì)量和加工效率，顯著降低了人工成本。

以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。