技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及用于高生產(chǎn)量制圖的自適應(yīng)射束電流。提供了一種用于規(guī)劃用于材料沉積的射束路徑的方法，其中，具有變化尺寸的特征的結(jié)構(gòu)圖案被分析以確定每一個(gè)特征的尺寸。遍歷結(jié)構(gòu)圖案的射束路徑被確定，并且針對(duì)在結(jié)構(gòu)圖案中的每一個(gè)點(diǎn)所需的射束電流被配置。配置針對(duì)每一個(gè)點(diǎn)所需的射束電流包括確定針對(duì)該點(diǎn)的可接受的射束劑量。相對(duì)小的特征對(duì)于高精度要求低的射束電流，并且相對(duì)大的特征能夠使用允許更快沉積的更高射束電流來形成。在結(jié)構(gòu)圖案中的每一個(gè)特征在允許特征的精確沉積可接受的最高的射束電流下被沉積。

技術(shù)研發(fā)人員：A·P·J·M·博特曼
受保護(hù)的技術(shù)使用者：FEI公司
文檔號(hào)碼：201610861092
技術(shù)研發(fā)日：2016.06.30
技術(shù)公布日：2017.02.22