本發(fā)明涉及觸摸屏生產(chǎn)領(lǐng)域,具體涉及一種用于制作精細銅引線柔性觸摸屏的蝕刻液及其制備方法。
背景技術(shù):
目前,觸摸屏生產(chǎn)工藝包括絲網(wǎng)印刷,激光鐳射,一體式壓印成型(如metal mesh),濕法蝕刻等。這其中印刷及激光工藝存在制程精度差、生產(chǎn)效率低、耗費人力物料成本較高等缺點。一體式壓印又受到良率低及外觀缺陷方面的弊端而不能得以技術(shù)推廣。濕法蝕刻屬于感光化學(xué)領(lǐng)域,具備成本低、生產(chǎn)效率及良率高、可靠性好、工藝簡單且制程精度高、蝕刻選擇性好等一系列優(yōu)點。濕法蝕刻可廣泛用于制做高精細圖案化部件。而對于柔性基底上的薄膜刻蝕工藝,可以更好地選擇濕法蝕刻進行。
金屬銅具有優(yōu)異的導(dǎo)電性能,其電阻率:1.75×10-8Ω?m。其延展性好,導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性高,因此在電纜、電氣和電子元器件制造業(yè)中是最常用的材料。另外,銅可以組成眾多種合金,并且可表現(xiàn)為優(yōu)異的機械性能及加工性能。所以精細類銅導(dǎo)線方案被廣泛應(yīng)用于印刷銅線路板及FPC柔性板等方面。
觸控屏邊緣金屬走線制作廣泛采用Mo-Al-Mo 工藝,特別是體現(xiàn)在玻璃基板上鍍膜后采用黃光制程制作Mo-Al-Mo走線。然而,在柔性薄膜上受Mo-Al-Mo膜層特性及卷繞低溫鍍膜工藝限制,該工藝路線是不可取的。另外,Mo-Al-Mo 工藝存在高價金屬(如Mo)的耗用及廢液排放,不益于環(huán)境保護。因此現(xiàn)行使用較多的是用Cu 或Cu合金來作為柔性觸控傳感器的邊緣引線。
根據(jù)大量文獻報道,銅蝕刻液廣泛用于于銅箔、印刷銅線路板等電子器件領(lǐng)域。這類電子器材的銅層厚度在微米級,不適用于柔性薄膜基材上銅蝕刻工藝。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種汽車半反半透型電致變色內(nèi)后視鏡用第三面導(dǎo)電膜及其制備方法,采用該第三面導(dǎo)電膜制備的半反半透型電致變色內(nèi)后視鏡,無論顏色、反射率、還是響應(yīng)速度,都可以滿足汽車對內(nèi)后視鏡的要求。
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是:一種用于制作精細銅引線柔性觸摸屏的蝕刻液,其特征在于:包含a和b兩部分,蝕刻液a部分包含以下組分:銅鹽 5~10g/L、鹽酸 2~10g/L、氯化鹽 4~12g/L、有機磷化合物 0.1~2.0g/L,其余成分為水;蝕刻液b部分包含以下組分:鹽酸120~200g/L 、氯化鹽80~120g/L、銅保護劑 0.1~1.0mol/L、有機磷化合物 0.5~2.0g/L,其余成分為水。
進一步地,所述蝕刻液a部分的酸當量為0.10~0.50mol/L;所述蝕刻液b部分的酸當量為2.5~6.0mol/L。
進一步地,所述的有機磷化合物為羥基亞乙基二膦酸。
進一步地,所述的銅保護劑為有機脒類、硫脲類化合物和/或雜環(huán)唑類螯合物。
進一步地,所述的蝕刻液a部分為刻蝕銅層蝕刻液,其中的銅層包括銅、銅鎳、銅鎳鈦或其混合搭配膜層,且膜層厚度范圍在500-10000?。
進一步地,所述的蝕刻液b部分為刻蝕底層ITO的蝕刻液;ITO層是形成觸控屏可視區(qū)的電極圖形。
本發(fā)明還涉及制備所述的蝕刻液的方法,根據(jù)配比將原料混合,并充分攪拌,得到蝕刻液a部分和蝕刻液b部分。
進一步地,所述的原料混合時利用自動供酸系統(tǒng)進行混合。
本發(fā)明中涉及的蝕刻液應(yīng)用于在柔性薄膜上分步對銅及ITO膜層進行蝕刻。本發(fā)明的蝕刻技術(shù)方案在于制備的蝕刻液是以不同配制成分分段對銅及銅下層ITO導(dǎo)電層進行精密刻蝕;且蝕刻選擇性非常高,即分步蝕刻銅或蝕刻ITO導(dǎo)電層過程中槽體的蝕刻液不會對另外膜層進行攻擊。蝕刻工藝調(diào)控更加靈活,且對銅及ITO蝕刻效率高。該蝕刻液應(yīng)用于柔性銅薄膜蝕刻,是一種應(yīng)用前景良好的柔性觸摸屏解決方案。
本發(fā)明制備的蝕刻液及其蝕刻方法結(jié)合了濕法蝕刻的工藝的特點,并利用蝕刻液的高選擇性分段對銅、ITO進行刻蝕一步完成圖案化,實現(xiàn)了精細銅引線柔性觸摸屏的制作。所述的銅及ITO蝕刻段蝕刻液濃度、溫度、噴壓等參數(shù)可實現(xiàn)不同工藝的調(diào)控,蝕刻方法穩(wěn)定控制性好,且能實現(xiàn)微米級精細銅引線圖形制作。蝕刻液通過中央自動供酸系統(tǒng)(Central Chemical Supply System)配備后導(dǎo)入到生產(chǎn)主槽中,通過循環(huán)泵充分循環(huán)攪拌后進行噴淋作業(yè)。整個過程操作簡練、安全環(huán)保而且配制的藥液體系更加均勻穩(wěn)定。
附圖說明
圖1為蝕刻液蝕刻銅薄膜的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
下面結(jié)合實施例,進一步闡明本發(fā)明。
實施例1:
一種用于制作精細銅引線柔性觸摸屏的蝕刻液,包含a和b兩部分,蝕刻液a部分包含以下組分:銅鹽 5g/L、鹽酸 2g/L、氯化鹽 4g/L、有機磷化合物 0.1g/L,其余成分為水;蝕刻液b部分包含以下組分:鹽酸120g/L 、氯化鹽80g/L、銅保護劑 0.1mol/L、有機磷化合物 0.5g/L,其余成分為水。
實施例2:
一種用于制作精細銅引線柔性觸摸屏的蝕刻液,包含a和b兩部分,蝕刻液a部分包含以下組分:銅鹽 10g/L、鹽酸 10g/L、氯化鹽12g/L、有機磷化合物2.0g/L,其余成分為水;蝕刻液b部分包含以下組分:鹽酸200g/L 、氯化鹽120g/L、銅保護劑 1.0mol/L、有機磷化合物 2.0g/L,其余成分為水。
實施例3:
一種用于制作精細銅引線柔性觸摸屏的蝕刻液,包含a和b兩部分,蝕刻液a部分包含以下組分:銅鹽 8g/L、鹽酸 5g/L、氯化鹽 8g/L、有機磷化合物 1g/L,其余成分為水;蝕刻液b部分包含以下組分:鹽酸160g/L 、氯化鹽80~120g/L、銅保護劑 0.1~1.0mol/L、有機磷化合物 0.5~2.0g/L,其余成分為水。
實施例4:
一種用于制作精細銅引線柔性觸摸屏的蝕刻液,包含a和b兩部分,蝕刻液a部分包含以下組分:銅鹽 5g/L、鹽酸 10g/L、氯化鹽 9g/L、羥基亞乙基二膦酸 2.0g/L,其余成分為水;蝕刻液b部分包含以下組分:鹽酸160g/L 、氯化鹽100g/L、銅保護劑 1.0mol/L、羥基亞乙基二膦酸2.0g/L,其余成分為水。
實施例5:
一種用于制作精細銅引線柔性觸摸屏的蝕刻液,包含a和b兩部分,蝕刻液a部分包含以下組分:銅鹽 6g/L、鹽酸 9g/L、氯化鹽 10g/L、有機磷化合物 1.6g/L,其余成分為水;蝕刻液b部分包含以下組分:鹽酸140g/L 、氯化鹽110g/L、有機脒類化合物0.6mol/L、有機磷化合物 1.0g/L,其余成分為水。
實施例6:
一種用于制作精細銅引線柔性觸摸屏的蝕刻液,包含a和b兩部分,蝕刻液a部分包含以下組分:銅鹽 5~10g/L、鹽酸 2~10g/L、氯化鹽 4~12g/L、有機磷化合物 0.1~2.0g/L,其余成分為水,控制蝕刻液a部分的酸當量為0.10~0.50mol/L;蝕刻液b部分包含以下組分:鹽酸120~200g/L 、氯化鹽80~120g/L、銅保護劑 0.1~1.0mol/L、有機磷化合物 0.5~2.0g/L,其余成分為水,控制蝕刻液b部分的酸當量為2.5~6.0mol/L。
進一步地,所述的銅保護劑為有機脒類、硫脲類化合物和/或雜環(huán)唑類螯合物。
進一步地,所述的蝕刻液a部分為刻蝕銅層蝕刻液,其中的銅層包括銅、銅鎳、銅鎳鈦或其混合搭配膜層,且膜層厚度范圍在500-10000?。
進一步地,所述的蝕刻液b部分為刻蝕底層ITO的蝕刻液;ITO層是形成觸控屏可視區(qū)的電極圖形。
制備所述的蝕刻液的方法,根據(jù)配比將原料混合,并充分攪拌,得到蝕刻液a部分和蝕刻液b部分。
所述的原料混合時利用自動供酸系統(tǒng)進行混合。
根據(jù)金屬銅優(yōu)良的導(dǎo)電及機械性能,濕法蝕刻制程中銅引線是應(yīng)用于柔性觸控傳感器及圖案化最理想的方案。這些實施例應(yīng)理解為僅用于說明本發(fā)明而不是用于限制本發(fā)明的保護范圍。在閱讀了本發(fā)明記載的內(nèi)容之后,本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對本發(fā)明作各種改動或修改,這些等效變化和修飾同樣落入本發(fā)明權(quán)利要求書所限定的范圍。