技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提出一種實(shí)現(xiàn)自動(dòng)清洗的烘烤腔結(jié)構(gòu)，包括腔體以及腔體內(nèi)部的加熱器，其特征在于，一個(gè)外置遙控清洗模塊通過(guò)氣體管線與腔體相連，通過(guò)觸發(fā)信號(hào)控制清洗模塊，利用模塊內(nèi)線圈電離并偏轉(zhuǎn)氣體，將大質(zhì)量的離子引入腔內(nèi)進(jìn)行清洗。本發(fā)明還提出利用上述結(jié)構(gòu)進(jìn)行自動(dòng)清洗烘烤腔的方法。通過(guò)自動(dòng)清洗可以去除腔體內(nèi)壁及加熱器表面上堆積的硅片的前道副產(chǎn)物的揮發(fā)物，減少腔體內(nèi)顆粒，避免了由于假借人力可能引起的清洗效果因人而異的波動(dòng)，也使省略了打開(kāi)腔體后恢復(fù)真空所必須的抽真空過(guò)程，實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步提高清洗效率的最終目的。

技術(shù)研發(fā)人員：柳小敏;朱亮;劉瑋;徐伯山
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海華力微電子有限公司
文檔號(hào)碼：201610983031
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.09
技術(shù)公布日：2017.02.22