1.一種殼聚糖Ag納米復(fù)合膜的制備方法，其特征在于具體制備步驟如下：
(1)將殼聚糖溶于溶劑中，制備母液；
(2)向母液中加入銀化合物，銀化合物與殼聚糖的重量比0.1％-20％，攪拌24h-72h后，靜止4h-8h，得到殼聚糖/銀化合物的混合溶液；
(3)將所述殼聚糖/銀化合物的混合溶液置于導(dǎo)電成膜平板上；
(4)在導(dǎo)電成膜平板上施加垂直于導(dǎo)電成膜平板的直流電場(chǎng)，直流電場(chǎng)電壓為3MV/m-20MV/m；
(5)待溶劑揮發(fā)后，獲得殼聚糖Ag納米復(fù)合膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼聚糖Ag納米復(fù)合膜的制備方法，其特征在于所述殼聚糖Ag納米復(fù)合膜的Ag粒子的平均粒徑小于5nm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼聚糖Ag納米復(fù)合膜的制備方法，其特征在于所述殼聚糖Ag納米復(fù)合膜含有100％的0價(jià)Ag粒子。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼聚糖Ag納米復(fù)合膜的制備方法，其特征在于所述的溶劑為無水甲酸、無水乙酸、無水乳酸中的一種或幾種。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼聚糖Ag納米復(fù)合膜的制備方法，其特征在于所述的銀化合物選自硝酸銀，硫酸銀，氯化銀，乙酸銀，乳酸銀、磷酸銀中的一種或幾種。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼聚糖Ag納米復(fù)合膜的制備方法，其特征在于所述的母液中的殼聚糖與溶劑的質(zhì)量比為0.01g/ml-1g/ml。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼聚糖Ag納米復(fù)合膜的制備方法，其特征在于所述導(dǎo)電成膜平板的上方設(shè)置有導(dǎo)電成膜平板的上板，所述導(dǎo)電成膜平板的下方設(shè)置有導(dǎo)電成膜平板的下板，所述的導(dǎo)電成膜平板的下板接地，所述的導(dǎo)電成膜平板的上板接電源負(fù)極。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼聚糖Ag納米復(fù)合膜的制備方法，其特征在于所述殼聚糖的脫乙酰度為50％-100％。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼聚糖Ag納米復(fù)合膜的制備方法，其特征在于所述殼聚糖的分子量在2000-200000g/mol。