本發(fā)明屬于金屬鍍液技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種化學(xué)鍍鎳鈀合金渡液及其應(yīng)用。

背景技術(shù)：

金鍍層廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)、首飾和鐘表工業(yè)。隨著電子工業(yè)的發(fā)展、人民生活水平的提高，需要的金量越來越大，為了節(jié)省資源，降低產(chǎn)品成本，世界各國都采取了很多措施節(jié)省黃金。代金材料的選用在國外已引起了人們的重視，如采用電鍍銀、錫、鉛錫合金、錫鎳合金、鈀、鈀鎳合金等鍍層代替金或部分代金鍍層。而且，有的替代鍍層已用于生產(chǎn)。如對鍍層質(zhì)量要求較高的接插件，用鈀或鈀鎳合金鍍層代替金鍍層，已在工業(yè)生產(chǎn)中得到應(yīng)用。

我國對鈀鎳合金代金鍍層于20世紀70年代末開始研究。鈀鎳合金鍍層與純金鍍層相比，成本可降低20％～80％(鈀價通常為金價的l/3)，是一種較理想的代金鍍層。近年來，國內(nèi)外電鍍工作者對鈀鎳合金鍍層的性能測試和電鍍工藝等方面作了大量工作，并取得一定效果。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是，提供一種化學(xué)鍍鎳鈀合金渡液及其應(yīng)用。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

一種化學(xué)鍍鎳鈀合金渡液，包括如下組分：

氨基磺酸鎳0.05～0.07mol/L、草酸二氨鈀0.3～0.5mol/L、氯化氨0.02～0.03mol/L、丙烯基硫脲0.002～0.003mol/L、煙酸0.003～0.005mol/L、對氨基磺胺0.005～0.008mol/L、甲硫氨酸0.001～0.003mol/L、光亮劑、絡(luò)合劑，pH8.5～9.2，溶劑為水。

作為優(yōu)選，包括如下組分：

氨基磺酸鎳0.06mol/L、草酸二氨鈀0.4mol/L、氯化氨0.025mol/L、丙烯基硫脲0.003mol/L、煙酸0.004mol/L、對氨基磺胺0.006mol/L、甲硫氨酸0.002mol/L、光亮劑、絡(luò)合劑，pH8.5～9.2，溶劑為水。

作為優(yōu)選，包括如下組分：

氨基磺酸鎳0.05mol/L、草酸二氨鈀0.3mol/L、氯化氨0.02mol/L、丙烯基硫脲0.002mol/L、煙酸0.003mol/L、對氨基磺胺0.005mol/L、甲硫氨酸0.001mol/L、光亮劑、絡(luò)合劑，pH8.5～9.2，溶劑為水。

作為優(yōu)選，包括如下組分：

氨基磺酸鎳0.07mol/L、草酸二氨鈀0.5mol/L、氯化氨0.03mol/L、丙烯基硫脲0.003mol/L、煙酸0.005mol/L、對氨基磺胺0.006mol/L、甲硫氨酸0.003mol/L、光亮劑、絡(luò)合劑，pH8.5～9.2，溶劑為水。

其中，所述的絡(luò)合劑為EDTA、硫代硫酸鈉、磷酸三鈉的混合物，其中，EDTA0.003～0.005mol/L、硫代硫酸鈉0.05～0.07mol/L、磷酸三鈉0.03～0.05mol/L。

其中，所述的光亮劑為糖精鈉、吡啶-3-磺酸的混合物，其中，糖精鈉0.002～0.003mol/L、吡啶-3-磺酸0.002～0.005mol/L。

上述化學(xué)鍍鎳鈀合金渡液的電鍍領(lǐng)域中的應(yīng)用在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。

其中，電鍍溫度為28～35℃,電流密度為0.1～1A/dm 2，電壓為4～6V。

有益效果：

本發(fā)明提供的鈀渡液的電鍍工藝簡單，易于擴大生產(chǎn)，且利用該渡液能在金屬零件表面形成物理性能優(yōu)良的高純度光亮鎳鈀合金鍍層。

具體實施方式

根據(jù)下述實施例，可以更好地理解本發(fā)明。然而，本領(lǐng)域的技術(shù)人員容易理解，實施例所描述的內(nèi)容僅用于說明本發(fā)明，而不應(yīng)當也不會限制權(quán)利要求書中所詳細描述的本發(fā)明。

實施例1：pH對鍍層組成和電流效率的影響。

電鍍液組成如下：

氨基磺酸鎳0.05mol/L、草酸二氨鈀0.3mol/L、氯化氨0.03mol/L、丙烯基硫脲0.002mol/L、煙酸0.003mol/L、對氨基磺胺0.008mol/L、甲硫氨酸0.002mol/L、EDTA 0.004mol/L、硫代硫酸鈉0.06mol/L、磷酸三鈉0.03mol/L、糖精鈉0.002mol/L、吡啶-3-磺酸0.002mol/L，pH8.5～9.2，溶劑為水。

電鍍方法：

將清洗過的銅片放入鈀渡液中，電流密度為0.5A/dm^-2，渡液溫度28℃，槽壓4V。

電鍍效果：從表1中可以看出，pH值在7.5～9.5之間電鍍效果。

表1 pH對鍍層組成和電流效率的影響

實施例2：

電鍍液組成如下：

氨基磺酸鎳0.07mol/L、草酸二氨鈀0.5mol/L、氯化氨0.03mol/L、丙烯基硫脲0.003mol/L、煙酸0.005mol/L、對氨基磺胺0.008mol/L、甲硫氨酸0.001mol/L、EDTA 0.005mol/L、硫代硫酸鈉0.05mol/L、磷酸三鈉0.03mol/L、糖精鈉0.003mol/L、吡啶-3-磺酸0.002mol/L，pH8.5～9.2，溶劑為水。

電鍍方法：將清洗過的銅合金放入鈀渡液中，電流密度為0.1～0.5.A/dm^-2，渡液溫度35℃，槽壓4V。

電鍍效果：從表2中可以看出電流密度在0.5～1.0中效果最好。

表2電流密度對鍍層組成和電流效率的影響

實施例3：

電鍍液組成如下：

氨基磺酸鎳0.06mol/L、草酸二氨鈀0.4mol/L、氯化氨0.025mol/L、丙烯基硫脲0.0025mol/L、煙酸0.004mol/L、對氨基磺胺0.006mol/L、甲硫氨酸0.002mol/L、EDTA 0.004mol/L、硫代硫酸鈉0.06mol/L、磷酸三鈉0.04mol/L、糖精鈉0.0025mol/L、吡啶-3-磺酸0.004mol/L，pH8.5～9.2，溶劑為水。

電鍍方法：

將清洗過的銅合金放入鈀渡液中，電流密度為0.5.A/dm^-2，渡液溫度20～40℃，槽壓4V。

電鍍效果：檢測結(jié)果見表3

表3溫度對鍍層組成和電流效率的影響