本發(fā)明涉及低含量鉻、鎳不銹鋼鑄造的技術領域，尤其涉及解決鑄造低含量鉻鎳不銹鋼表面麻坑缺陷的方法。

背景技術：

當不銹鋼w(Cr)＜20％，w(Ni)＜10％時，在鑄造過程中，鑄件表面極容易出現(xiàn)麻坑缺陷，影響鑄件表面質量，嚴重的導致鑄件直接報廢，工廠生產此類鑄件時造成較大的損失。一般來說，大家防止此類缺陷時普遍采用的措施有以下幾種辦法：

1.減少金屬液中氧化物，提高金屬液的質量；

2.合理選用型殼材料，并確保質量；

3.選擇合理的型殼焙燒工藝，并嚴格執(zhí)行；

4.使用中性或堿性粘接劑；

這些方法可以起到一定的改善作用，但效果并不理想，且部分方法成本高，實現(xiàn)難度較大，不利于控制。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術問題是：

提供一種解決鑄造低含量鉻鎳不銹鋼表面麻坑缺陷的方法，用較低的成本，簡易的操作，解決低含量Cr、Ni不銹鋼鑄件出現(xiàn)表面麻坑的問題。

本發(fā)明的技術方案是：

一種解決鑄造低含量鉻鎳不銹鋼表面麻坑缺陷的方法，在低含量鉻、鎳不銹鋼鑄件澆注后，在凝固過程中用密封罩將鑄件密封，并在罩內加入還原性氣體或者制造還原性氣氛，使鑄件在還原性氣氛下冷卻凝固，阻止其氧化過程的發(fā)生，以達到不產生鑄件表面麻坑缺陷的目的。

本發(fā)明的有益效果是：通過采用改變環(huán)境條件，在低含量鉻、鎳不銹鋼鑄件澆注后，在凝固過程中用密封罩將鑄件密封，并在罩內加入還原性氣氛，使鑄件在還原性氣氛下冷卻凝固，阻止其氧化過程的發(fā)生，以達到消除鑄件表面麻坑缺陷的目的，方法簡單、操作方便以及成本低廉。

具體實施方式

下面通過具體實例對本發(fā)明進行進一步的詳細說明：

實施例1：某通道鑄件設計要求為ZG1Cr11Ni2WMoV熔模精密鑄件，鑄件要求表面粗糙度達到Ra6.3。故此采用了本發(fā)明的方法生產。即在鑄件澆注完畢后，將鑄件集中擺放，用鋼制密封罩將鑄件扣住密封，并在罩內燃燒煤油或者蠟塊，生成CO氣體，造成還原性氣氛，使鑄件在還原性氣氛下冷卻凝固，以防止鑄件在凝固過程中在鑄件表面產生氧化物并進一步與型殼雜質發(fā)生反應造成表面麻坑。

實施例2：在鑄件澆注完畢后，將鑄件集中擺放，用鋼制密封罩將鑄件扣住密封，并向罩內通入CO氣體，造成還原性氣氛，使鑄件在還原性氣氛下冷卻凝固，以防止鑄件在凝固過程中在鑄件表面產生氧化物并進一步與型殼雜質發(fā)生反應造成表面麻坑。