本實(shí)用新型涉及一種用于手機(jī)指紋環(huán)加工的真空鍍膜治具，涉及手機(jī)指紋環(huán)鍍膜領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

近年來，由于真空鍍膜技術(shù)可以有效避免陽極、電鍍等表面處理普遍存在的污染嚴(yán)重、膜層性能差等不足，可以解決或提高產(chǎn)品裝飾性和功能性的問題，得到了越來越廣泛的關(guān)注與應(yīng)用。但是，真空鍍膜的產(chǎn)品形狀極不規(guī)則，大小不一，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)品在真空爐內(nèi)分布不均的現(xiàn)象，一方面會(huì)造成產(chǎn)品鍍膜不均勻以致影響鍍膜效果；另一方面會(huì)造成真空爐內(nèi)部空間的資源浪費(fèi)，增加單間產(chǎn)品鍍膜成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型目的是提供一種用于手機(jī)指紋環(huán)加工的真空鍍膜治具，該用于手機(jī)指紋環(huán)加工的真空鍍膜治具，可以最大程度利用真空鍍膜機(jī)的空間，實(shí)現(xiàn)一個(gè)鍍膜周期產(chǎn)出多個(gè)產(chǎn)品，提高遮蔽準(zhǔn)確性，減少多余鍍膜，不僅降低了生產(chǎn)成本，而且使得鍍膜更加的穩(wěn)定均勻，大大提高了產(chǎn)品鍍層性能。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：一種用于手機(jī)指紋環(huán)加工的真空鍍膜治具，包括蓋板、底板、掛孔和拉簧，所述底板上表面具有若干供定位手機(jī)指紋環(huán)的凸起部和位于底板側(cè)端面的下卡槽，所述蓋板包括開有若干個(gè)供凸起部嵌入的讓位通孔、和位于上蓋板側(cè)端面的上卡槽，所述上蓋板與底板之間通過至少2對(duì)定位通孔和定位凸點(diǎn)連接；所述掛孔固定在底板下表面，所述拉簧包括彈簧和分別位于彈簧兩端的第一卡扣、第二卡扣；所述拉簧安裝于底板的下表面，且其第一卡扣、第二卡扣卡接于在上蓋板的上卡槽和底板的下卡槽內(nèi)，從而將蓋板和底板定位在一起；位于所述凸起部的側(cè)表面設(shè)置有一四分之一環(huán)外凸部。

上述技術(shù)方案中進(jìn)一步改進(jìn)的方案如下：

1. 上述方案中，所述讓位通孔形狀為圓形，所述凸起部形狀為方形，此讓位通孔和凸起部的數(shù)目相等。

2. 上述方案中，所述上卡槽、下卡槽數(shù)目為12個(gè)，均勻分布在上蓋板和底板兩側(cè)。

3. 上述方案中，所述凸起部數(shù)目為21個(gè)，呈3列7行排列，此凸起部和讓位通孔一一對(duì)應(yīng)。

4. 上述方案中，所述掛孔以焊接的方式固定在底板背面中間。

5. 上述方案中，所述掛孔位于底板的中上部。

6. 上述方案中，所述上蓋板與底板之間具有3對(duì)定位通孔和定位凸點(diǎn)，其中2對(duì)位于上部，另一對(duì)位于下部。

由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)和效果：

1. 本實(shí)用新型用于手機(jī)指紋環(huán)加工的真空鍍膜治具，所述底板上表面具有若干供定位手機(jī)指紋環(huán)的凸起部，所述蓋板包括開有若干個(gè)供凸起部嵌入的讓位通孔，一個(gè)治具可以同時(shí)加工多個(gè)產(chǎn)品，最大程度利用真空鍍膜機(jī)的空間，降低了生產(chǎn)成本。

2. 本實(shí)用新型用于手機(jī)指紋環(huán)加工的真空鍍膜治具，所述上蓋板與底板之間通過至少2對(duì)定位通孔和定位凸點(diǎn)連接，用以固定產(chǎn)品的位置，使得鍍膜更加的穩(wěn)定均勻，大大提高了產(chǎn)品鍍層性能。

3. 本實(shí)用新型用于手機(jī)指紋環(huán)加工的真空鍍膜治具，所述拉簧安裝于底板的下表面，且其第一卡扣、第二卡扣卡接于在上蓋板的上卡槽和底板的下卡槽內(nèi)，從而將蓋板和底板定位在一起，使得每個(gè)產(chǎn)品很好的固定在讓位通孔和凸起部之間，提高產(chǎn)品鍍膜的精確性和穩(wěn)定性。

4. 本實(shí)用新型用于手機(jī)指紋環(huán)加工的真空鍍膜治具，位于所述凸起部的側(cè)表面設(shè)置有一四分之一環(huán)外凸部，可以有效遮蔽產(chǎn)品不需要鍍膜的部位，減少多余鍍膜，降低生產(chǎn)成本，使得鍍膜更加的穩(wěn)定均勻。

附圖說明

附圖1為本實(shí)用新型用于手機(jī)指紋環(huán)加工的真空鍍膜治具結(jié)構(gòu)示意圖一；

附圖2為本實(shí)用新型用于手機(jī)指紋環(huán)加工的真空鍍膜治具結(jié)構(gòu)示意圖二；

附圖3為本實(shí)用新型用于手機(jī)指紋環(huán)加工的真空鍍膜治具結(jié)構(gòu)示意圖三；

附圖4為本實(shí)用新型用于手機(jī)指紋環(huán)加工的真空鍍膜治具結(jié)構(gòu)示意圖四。

以上附圖中：1、蓋板；2、底板；3、掛孔；4、彈簧；5、讓位通孔；6、凸起部；7、定位通孔；8、定位凸點(diǎn)；9、上卡槽；10、下卡槽；11、拉簧；12、第一卡扣；13、第二卡扣；14、四分之一環(huán)外凸部。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述：

實(shí)施例1：一種用于手機(jī)指紋環(huán)加工的真空鍍膜治具，包括蓋板1、底板2、掛孔3和拉簧4，所述底板2上表面具有若干供定位手機(jī)指紋環(huán)的凸起部6和位于底板2側(cè)端面的下卡槽10，所述蓋板1包括開有若干個(gè)供凸起部6嵌入的讓位通孔5、和位于上蓋板1側(cè)端面的上卡槽9，所述上蓋板1與底板2之間通過至少2對(duì)定位通孔7和定位凸點(diǎn)8連接；所述掛孔3固定在底板下表面，所述拉簧4包括彈簧11和分別位于彈簧11兩端的第一卡扣12、第二卡扣13；所述拉簧4安裝于底板2的下表面，且其第一卡扣12、第二卡扣13卡接于在上蓋板1的上卡槽9和底板2的下卡槽10內(nèi)，從而將蓋板1和底板2定位在一起；位于所述凸起部的側(cè)表面設(shè)置有一四分之一環(huán)外凸部14。

上述讓位通孔5形狀為圓形，上述凸起部6形狀為方形，此讓位通孔5和凸起部6的數(shù)目相等；上述掛孔3以焊接的方式固定在底板背面中間；上述掛孔3位于底板的中上部。

實(shí)施例2：一種用于手機(jī)指紋環(huán)加工的真空鍍膜治具，包括蓋板1、底板2、掛孔3和拉簧4，所述底板2上表面具有若干供定位手機(jī)指紋環(huán)的凸起部6和位于底板2側(cè)端面的下卡槽10，所述蓋板1包括開有若干個(gè)供凸起部6嵌入的讓位通孔5、和位于上蓋板1側(cè)端面的上卡槽9，所述上蓋板1與底板2之間通過至少2對(duì)定位通孔7和定位凸點(diǎn)8連接；所述掛孔3固定在底板下表面，所述拉簧4包括彈簧11和分別位于彈簧11兩端的第一卡扣12、第二卡扣13；所述拉簧4安裝于底板2的下表面，且其第一卡扣12、第二卡扣13卡接于在上蓋板1的上卡槽9和底板2的下卡槽10內(nèi)，從而將蓋板1和底板2定位在一起；位于所述凸起部的側(cè)表面設(shè)置有一四分之一環(huán)外凸部14。

上述上卡槽、下卡槽9，10數(shù)目為12個(gè)，均勻分布在上蓋板1和底板2兩側(cè)；上述凸起部6數(shù)目為21個(gè)，呈3列7行排列，此凸起部6和讓位通孔5一一對(duì)應(yīng)；上述上蓋板1與底板2之間具有3對(duì)定位通孔和定位凸點(diǎn)，其中2對(duì)位于上部，另一對(duì)位于下部。

采用用于手機(jī)指紋環(huán)加工的真空鍍膜治具時(shí)，可以最大程度利用真空鍍膜機(jī)的空間，實(shí)現(xiàn)一個(gè)鍍膜周期產(chǎn)出多個(gè)產(chǎn)品，提高遮蔽準(zhǔn)確性，減少多余鍍膜，不僅降低了生產(chǎn)成本，而且使得鍍膜更加的穩(wěn)定均勻，大大提高了產(chǎn)品鍍層性能。

上述實(shí)施例只為說明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。