本實用新型涉及一種用于PLC芯片的化學機械研磨裝置，屬于半導體制造技術領域。

背景技術：
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隨著超大規(guī)模集成電路的飛速發(fā)展，集成電路制造工藝變得越來越復雜和精細。為了提高集成度，降低制造成本，器件的特征尺寸(Feature Size)不斷變小，芯片單位面積的元件數(shù)量不斷增加，平面布線已難滿足元件高密度分布的要求，采用多層布線技術，利用芯片的垂直空間，可進一步提高器件的集成密度。

但多層布線技術的應用會造成PLC芯片表面起伏不平，對圖形制作極其不利。為此，需要對不平坦的晶片表面進行平坦化處理。目前，化學機械研磨法是達成全局平坦化的最佳方法，尤其在半導體制作工藝進入亞微米領域后，化學機械研磨已成為一項不可或缺的制作工藝技術。

化學機械研磨法是通過化學反應和機械研磨相結合的方式將半導體結構表面的材料層去除的一種平坦化方法。

目前現(xiàn)有的化學機械研磨裝置是將PLC芯片進行研磨，然后再利用出水噴頭對PLC芯片進行清洗，在研磨過程中，是先將數(shù)個PLC芯片分別放置在多個研磨墊和晶圓裝卸單元上，PLC芯片的上部分別設置有研磨頭，且研磨頭對PLC芯片施加一定的壓力來保證研磨的順利進行，但是目前施加壓力的大小缺乏有效的調節(jié)手段，這樣會導致研磨頭對PLC芯片施加的壓力過大而損壞PLC芯片，致PLC芯片報廢。

且現(xiàn)有的對PLC芯片進行沖洗的每個噴頭只有一個出水口，對PLC芯片沖洗不均勻，寒天水溫度較低，不容易將PLC芯片沖洗干凈，影響PLC芯片的質量。

技術實現(xiàn)要素：
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針對上述問題，本實用新型要解決的技術問題是提供一種用于PLC芯片的化學機械研磨裝置。

本實用新型的一種用于PLC芯片的化學機械研磨裝置，它包含研磨臺和研磨頭固定架，研磨臺上設置有第一研磨墊、第二研磨墊、第三研磨墊和PLC芯片裝卸單元，第一研磨墊、第二研磨墊、第三研磨墊和PLC芯片裝卸單元循環(huán)分布在研磨臺上，研磨臺的上部設置有研磨頭固定架，研磨頭固定架的下表面固定有第一研磨頭、第二研磨頭、第三研磨頭和第四研磨頭，第一研磨頭、第二研磨頭、第三研磨頭和第四研磨頭分別與第一研磨墊、第二研磨墊、第三研磨墊和PLC芯片裝卸單元一一對應，第一研磨墊和PLC芯片裝卸單元之間設置有第一出水噴頭，第一研磨墊和第二研磨墊之間設置有第二出水噴頭，第二研磨墊和第三研磨墊之間設置有第三出水噴頭，第三研磨墊和PLC芯片裝卸單元之間設置有第四出水噴頭，所述的第一研磨頭、第二研磨頭、第三研磨頭和第四研磨頭與研磨頭固定架之間均設置有壓力感應器。

作為優(yōu)選，所述的第一出水噴頭、第二出水噴頭、第三出水噴頭和第四出水噴頭的下部均設置有氣閥，第一出水噴頭、第二出水噴頭、第三出水噴頭和第四出水噴頭的下端均與分流管連接，分流管與主水管連接，主水管與儲水箱連接，儲水箱的內部設置有加熱棒，第一出水噴頭、第二出水噴頭、第三出水噴頭和第四出水噴頭的上部均設置有三個小出水柱，三個小出水柱呈正三角形排列。加熱棒可以給水加熱，將水加熱到適合的溫度可以提高沖洗能力。

作為優(yōu)選，所述的第一研磨墊、第二研磨墊和第三研磨墊的上表面為粗糙平面。

本實用新型的有益效果為：它結構新穎，在研磨頭和研磨頭固定架之間設置有壓力傳感器，可以對研磨頭壓在PLC芯片上的壓力進行適當?shù)恼{節(jié)，從而保證研磨頭的壓力適中，不損傷PLC芯片，提高了PLC芯片的成品率，沖洗水柱分為三個小型水柱，且水溫適中，沖洗更干凈。

附圖說明：

為了易于說明，本實用新型由下述的具體實施及附圖作以詳細描述。

圖1為本實用新型的結構示意圖，

圖2為本實用新型中研磨頭固定架2與研磨頭的安裝結構示意圖，

圖3為本實用新型中沖洗裝置的結構示意圖，

圖4為圖3的A部向視圖。

圖中：1-研磨臺；2-研磨頭固定架；1-1-第一研磨墊；1-2-第二研磨墊；1-3-第三研磨墊；1-4-PLC芯片裝卸單元；2-1-第一研磨頭；2-2-第二研磨頭；2-3-第三研磨頭；2-4-第四研磨頭；3-1-第一出水噴頭；3-2-第二出水噴頭；3-3-第三出水噴頭；3-4-第四出水噴頭；4-壓力感應器；5-小出水柱；6-氣閥；7-分流管；8-主水管；9-儲水箱；10-加熱棒。

具體實施方式：

為使本實用新型的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚明了，下面通過附圖中示出的具體實施例來描述本實用新型。但是應該理解，這些描述只是示例性的，而并非要限制本實用新型的范圍。此外，在以下說明中，省略了對公知結構和技術的描述，以避免不必要地混淆本實用新型的概念。

如圖1-2所示，本具體實施方式采用以下技術方案：它包含研磨臺1和研磨頭固定架2，研磨臺1上設置有第一研磨墊1-1、第二研磨墊1-2、第三研磨墊1-3和PLC芯片裝卸單元1-4，第一研磨墊1-1、第二研磨墊1-2、第三研磨墊1-3和PLC芯片裝卸單元1-4循環(huán)分布在研磨臺1上，研磨臺1的上部設置有研磨頭固定架2，研磨頭固定架2的下表面固定有第一研磨頭2-1、第二研磨頭2-2、第三研磨頭2-3和第四研磨頭2-4，第一研磨頭2-1、第二研磨頭2-2、第三研磨頭2-3和第四研磨頭2-4分別與第一研磨墊1-1、第二研磨墊1-2、第三研磨墊1-3和PLC芯片裝卸單元1-4一一對應，第一研磨墊1-1和PLC芯片裝卸單元1-4之間設置有第一出水噴頭3-1，第一研磨墊1-1和第二研磨墊1-2之間設置有第二出水噴頭3-2，第二研磨墊1-2和第三研磨墊1-3之間設置有第三出水噴頭3-3，第三研磨墊1-3和PLC芯片裝卸單元1-4之間設置有第四出水噴頭3-4，所述的第一研磨頭2-1、第二研磨頭2-2、第三研磨頭2-3和第四研磨頭2-4與研磨頭固定架2之間均設置有壓力感應器4。

進一步的，如圖3-4所示，所述的第一出水噴頭3-1、第二出水噴頭3-2、第三出水噴頭3-3和第四出水噴頭3-4的下部均設置有氣閥6，第一出水噴頭3-1、第二出水噴頭3-2、第三出水噴頭3-3和第四出水噴頭3-4的下端均與分流管7連接，分流管7與主水管8連接，主水管8與儲水箱9連接，儲水箱9的內部設置有加熱棒10，第一出水噴頭3-1、第二出水噴頭3-2、第三出水噴頭3-3和第四出水噴頭3-4的上部均設置有三個小出水柱5，三個小出水柱5呈正三角形排列。加熱棒10可以給水加熱，將水加熱到適合的溫度可以提高沖洗能力。

進一步的，所述的第一研磨墊1-1、第二研磨墊1-2和第三研磨墊1-3的上表面為粗糙平面。

本具體實施方式中壓力感應器4與控制器連接，控制器與報警裝置連接，如果壓力過大，壓力感應器4會連通控制器，控制器連通報警裝置進行報警，工作人員可以及時發(fā)現(xiàn)進行調整，降低產(chǎn)品的不良率。

當PLC芯片被裝載到PLC芯片裝卸單元1-4上后，每個研磨頭在研磨頭固定架2的帶動下依次來到PLC芯片裝卸單元1-4上進行取片，取完之后開始對研磨頭上攜帶的PLC芯片進行研磨，整個機臺進入研磨狀態(tài)。此時，至少有一個研磨頭是依舊停留在PLC芯片裝卸單元1-4的上方。而其余幾個研磨頭在分別來到與之對應的研磨墊上方，并向下移動研磨頭，以使PLC芯片按壓到研磨墊上為止。當研磨結束后，則將研磨頭上攜帶的PLC芯片依次移到PLC芯片裝卸單元1-4上進行清洗，之后由外在的機械運輸裝置將PLC芯片卸載并進入下一個流程。如此完成一個化學機械研磨的循環(huán)。

以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征和本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內。本實用新型要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。