本實(shí)用新型涉及一種氧化鋯陶瓷平板的方法，具體涉及一種平板狀2.5D氧化鋯陶瓷的加工裝置。

（二）

背景技術(shù)：

與金屬、玻璃、塑料相比，氧化鋯陶瓷在外在呈現(xiàn)和內(nèi)在屬性上具有顯著的優(yōu)點(diǎn)，具體體現(xiàn)在：1）外在呈現(xiàn)。質(zhì)地高貴，與藍(lán)寶石（單晶氧化鋁）同為寶石級(jí)材料；氧化鋯陶瓷色澤圓潤(rùn)，具有較高的折光率和較強(qiáng)的色散，看上去“白如玉、明如鏡”，擁有良好的即視效果。2）內(nèi)在屬性。氧化鋯陶瓷的莫氏硬度為8.5與藍(lán)寶石相仿，耐磨、防刮痕；氧化鋯陶瓷熱導(dǎo)率低，觸感溫潤(rùn)如玉，與金屬、塑料相比更親膚，適合在穿戴設(shè)備上使用；氧化鋯陶瓷為非導(dǎo)電材料，不會(huì)屏蔽信號(hào)，不會(huì)影響天線布局，可方便一體成型；氧化鋯陶瓷的介電常數(shù)是藍(lán)寶石的3倍，用于指紋傳感器可獲得更為清晰銳利的圖像，是理想的指紋識(shí)別蓋板；生物相容性好，人體排異性低，可廣泛應(yīng)用于人造牙、人造骨關(guān)節(jié)等生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域。

正是由于氧化鋯陶瓷具備上述優(yōu)點(diǎn)，未來在智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備上具有廣闊的應(yīng)用前景。從具體的產(chǎn)品形態(tài)上來看，氧化鋯陶瓷將率先以指紋識(shí)別蓋板、外觀結(jié)構(gòu)件、手機(jī)后蓋為三大突破口，逐步切入移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)鏈。目前由于氧化鋯陶瓷制備、生長(zhǎng)能力嚴(yán)重不足，陶瓷的加工技術(shù)相對(duì)落后、加工成品率低、加工效率低、加工成本高，嚴(yán)重制約著氧化鋯陶瓷在消費(fèi)類電子市場(chǎng)上的大范圍應(yīng)用，因此氧化鋯部件市場(chǎng)占有率較低。隨著人們對(duì)氧化鋯陶瓷認(rèn)知度不斷提高，氧化鋯陶瓷的制備、加工能力不斷完善，氧化鋯陶瓷在消費(fèi)類電子市場(chǎng)上的應(yīng)用，尤其在大尺寸手機(jī)后蓋上的應(yīng)用，將產(chǎn)生爆發(fā)式的增長(zhǎng)。

（三）

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種平板氧化鋯陶瓷的快速、高效、高穩(wěn)定性、低成本的氧化鋯陶瓷板的加工裝置。

本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的：它包括依次連接的多線切割單元、雙面研磨單元、退火單元、邊緣倒角單元、2.5D掃光單元和表面拋光單元，多線切割單元上設(shè)置有放置氧化鋯陶瓷塊的多線切割操作臺(tái)，雙面研磨單元上設(shè)置有碳化硼磨料，退火單元包括電連接的加熱結(jié)構(gòu)和溫度調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)，邊緣倒角單元包括300~800目倒角砂輪，2.5D掃光單元包括上盤結(jié)構(gòu)和底托結(jié)構(gòu)，上盤結(jié)構(gòu)為全豬毛或羊毛刷，底托結(jié)構(gòu)上設(shè)置有含有金剛石顆粒的研磨膏，表面拋光單元包括上盤結(jié)構(gòu)和下盤結(jié)構(gòu)，上盤結(jié)構(gòu)為金剛石砂輪，下盤結(jié)構(gòu)為鑄鐵或高鋁99瓷材質(zhì)的載物臺(tái)。氧化鋯陶瓷片以吸附方式固定到載物臺(tái)上。

本實(shí)用新型首先利用多線切割單元將氧化鋯陶瓷塊切割成一定厚度的氧化鋯陶瓷平板，平板狀氧化鋯陶瓷經(jīng)雙面研磨單元和退火單元處理后，利用倒角砂輪將平板狀氧化鋯陶瓷邊緣加工成2.5D形狀，接著用2.5D掃光單元對(duì)陶瓷片邊緣進(jìn)行掃光，最后采用金剛石砂輪在表面拋光單元上進(jìn)行拋光。

本實(shí)用新型的有益效果在于：

（1） 通過退火，可有效去除在粗加工過程中在陶瓷片表面形成的殘余應(yīng)力，提高后續(xù)加工成品率。

（2）利用金剛石砂輪拋光陶瓷表面，可顯著提高拋光效率，提高磨料的利用率，降低陶瓷表面精加工成本。

（四）附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

（五）具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

結(jié)合圖1，本實(shí)施例包括依次連接的多線切割單元1、雙面研磨單元2、退火單元3、邊緣倒角單元4、2.5D掃光單元5和表面拋光單元6，多線切割單元1上設(shè)置有放置氧化鋯陶瓷塊的多線切割操作臺(tái)，雙面研磨單元2上設(shè)置有碳化硼磨料，退火單元3包括電連接的加熱結(jié)構(gòu)和溫度調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)，邊緣倒角單元4包括300~800目倒角砂輪，2.5D掃光單元5包括上盤結(jié)構(gòu)和底托結(jié)構(gòu)，上盤結(jié)構(gòu)為全豬毛或羊毛刷，底托結(jié)構(gòu)上設(shè)置有含有金剛石顆粒的研磨膏，表面拋光單元6包括上盤結(jié)構(gòu)和下盤結(jié)構(gòu)，上盤結(jié)構(gòu)為金剛石砂輪，下盤結(jié)構(gòu)為鑄鐵或高鋁99瓷材質(zhì)的載物臺(tái)。氧化鋯陶瓷片以吸附方式固定到載物臺(tái)上。本實(shí)施例具體過程如下：

（1）多線切割：利用多線切割單元將氧化鋯陶瓷塊切割成厚度為0.6~1.0mm的氧化鋯陶瓷平板；

（2）雙面研磨：在雙面研磨單元上，以碳化硼為磨料，將氧化鋯陶瓷平板磨至厚度為0.5~0.6 mm、兩表面平行度小于20μm的氧化鋯陶瓷薄片；

（3）退火：將雙面研磨后的氧化鋯陶瓷片置于退火單元中，在空氣條件下以1~5℃/min的速度將退火單元的溫度升至800~1200℃，并在最高溫度處恒溫4~8h，最后以3~6℃/min的速度將退火爐的溫度降至室溫；

（4）邊緣倒角：退火后的氧化鋯陶瓷片，利用300~800目倒角砂輪進(jìn)行邊緣粗、精加工；

（5）2.5D掃光：陶瓷片經(jīng)邊緣倒角單元后，在上盤為全豬毛/羊毛刷的掃光單元上，利用含有D50=0.1~3μm金剛石顆粒的研磨膏進(jìn)行邊緣掃光；

（6）表面拋光：用表面拋光單元進(jìn)行氧化鋯陶瓷板的精加工，表面拋光單元的上盤結(jié)構(gòu)為金剛石砂輪，下盤結(jié)構(gòu)為鑄鐵或高鋁99瓷材質(zhì)的載物臺(tái)。將氧化鋯陶瓷片以吸附方式固定到載物臺(tái)上，用6000~20000目金剛石砂輪對(duì)氧化鋯陶瓷片表面進(jìn)行精加工。

以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所做的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只限于這些說明。對(duì)于具有本實(shí)用新型所屬領(lǐng)域基礎(chǔ)知識(shí)的人員來講，可以很容易對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行變更和修改，這些變更和修改都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型所提交的權(quán)利要求書確定的專利保護(hù)范圍。