技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種因瓦合金薄帶的細(xì)晶強(qiáng)化方法，所述因瓦合金的化學(xué)成分按質(zhì)量百分比為：Ni?36％，C?0.01～0.1％，Si?0.01～0.04％，Mn?0.01～0.05％，P<0.01％，S<0.01％，余量Fe。制備過程包括冶煉、澆鑄、熱軋、固溶處理、深冷軋制、低溫再結(jié)晶退火等工序。制備得到的因瓦合金薄帶的平均晶粒尺寸為3.9～6μm，抗拉強(qiáng)度為510～550MPa，延伸率為35～37％。本發(fā)明的細(xì)晶強(qiáng)化方法不需要改變因瓦合金薄帶的成分，工藝控制簡單成本低。本發(fā)明解決了現(xiàn)有工藝生產(chǎn)的因瓦合金薄帶晶粒尺寸粗大、力學(xué)性能不佳的技術(shù)問題，成本低，無污染，有助于高強(qiáng)因瓦合金薄帶的開發(fā)。

技術(shù)研發(fā)人員：李長生;鄭建軍;樊子銘;賀帥
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東北大學(xué)
技術(shù)研發(fā)日：2017.05.11
技術(shù)公布日：2017.09.01