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      一種N離子摻雜二氧化鈰薄膜的制備方法與流程

      文檔序號:11246646閱讀:1820來源:國知局
      一種N離子摻雜二氧化鈰薄膜的制備方法與流程

      本發(fā)明涉及固體氧化物燃料電池電解質(zhì)薄膜制備技術(shù)領域,尤其涉及一種n離子摻雜ceo2薄膜的制備方法。



      背景技術(shù):

      固體氧化物燃料電池(sofc)是一種將燃料氣和氧化劑氣體通過離子導電氧化物發(fā)生電化學結(jié)合而產(chǎn)生電能的全固態(tài)能量轉(zhuǎn)化裝置。傳統(tǒng)的sofc中的電解質(zhì)為y2o3穩(wěn)定的zro2(簡寫為ysz),須在高溫(900~1000℃)下才能獲得理想的氧離子電導率,而ceo2基電解質(zhì)在中溫(500~800℃)下的氧離子電導率比ysz高出幾倍,近年來對中溫電解質(zhì)材料的研究工作大多都集中在具有立方螢石結(jié)構(gòu)的ceo2基材料上。

      純ceo2電導率較低,通過摻雜的方法可以提高其電導率。n3-離子也可以作為一種摻雜源來調(diào)節(jié)氧化物的性能?,F(xiàn)有技術(shù)中通常采用化學方法制備n3-離子摻雜ceo2基材料。jorge等(參見《nitrogendopingofceria》,chem.mater.2008,20:1682–1684)采用氨解反應的方法在550~900℃溫度范圍內(nèi),在還原氣氛中,制備了n3-離子摻雜ceo2基材料,n3-離子摻雜濃度達到了4.5%;但是存在合成溫度較高(550~900℃)的問題。mao等(參見《synthesis,characterizationandcomputationalstudyofnitrogen-dopedceo2nanoparticleswithvisible-lightactivity》,phys.chem.chem.phys.,2008,10:5633~5638)采用濕化學路線制備了n3-離子摻雜ceo2基材料,n3-離子摻雜濃度高達11%;但是在合成過程中使用大量的有機溶劑,易造成環(huán)境污染問題。



      技術(shù)實現(xiàn)要素:

      有鑒于此,本發(fā)明的目的在于提供一種n離子摻雜ceo2薄膜的制備方法,在低溫條件下制備n離子摻雜ceo2固體氧化物燃料電池電解質(zhì)薄膜,克服了以往采用化學制備方法需采用高溫及有機溶劑造成的環(huán)境污染問題。

      為了實現(xiàn)上述發(fā)明目的,本發(fā)明提供以下技術(shù)方案:

      一種n離子摻雜ceo2薄膜的制備方法,包括以下步驟:

      (1)在ar和n2的混合氣氛中,以金屬ce為靶材,經(jīng)磁控濺射得到cen薄膜;

      (2)將所述步驟(1)制得的cen薄膜氧化,即得n離子摻雜ceo2薄膜。

      優(yōu)選地,所述步驟(1)中磁控濺射的濺射壓強為0.8~2.0pa。

      優(yōu)選地,所述步驟(1)中磁控濺射的射頻功率為50~200w。

      優(yōu)選地,所述步驟(1)中磁控濺射的時間為2~4小時。

      優(yōu)選地,所述步驟(1)中磁控濺射的溫度為25~200℃。

      優(yōu)選地,所述步驟(1)中ar的氣體流量為30~60cm3/min,所述n2的氣體流量為5~10cm3/min。

      優(yōu)選地,所述步驟(1)中磁控濺射時使用的襯底為單晶si。

      優(yōu)選地,所述步驟(2)中氧化在空氣中進行。

      優(yōu)選地,所述氧化的時間為2~30天。

      優(yōu)選地,所述氧化的溫度為20~25℃。

      本發(fā)明提供了一種n離子摻雜ceo2薄膜的制備方法,在ar和n2的混合氣氛中,以金屬ce為靶材,經(jīng)磁控濺射制備得到cen薄膜,將制得的cen薄膜氧化,即得n3-摻雜ceo2薄膜。本發(fā)明同時采用磁控濺射在低溫條件下制得了n3-摻雜ceo2固體氧化物燃料電池電解質(zhì)薄膜,克服了以往采用化學制備方法需采用高溫及有機溶劑造成的環(huán)境污染問題,且較傳統(tǒng)化學方法具有制備的材料均勻性好、厚度精確可控、與襯底結(jié)合牢固、可制備納米晶薄膜等優(yōu)點,制得的n3-摻雜ceo2薄膜中n3-離子最大摻雜量可以達到6.46%,n3-摻雜到ceo2中替代部分o2-離子,可以提高o2-離子空位濃度,進而提高n3-摻雜ceo2固體氧化物燃料電池電解質(zhì)薄膜的離子電導率。

      附圖說明

      下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本發(fā)明作進一步詳細的說明。

      圖1為本發(fā)明實施例1中不同氧化時間薄膜樣品的xrd譜圖;

      圖2為本發(fā)明實施例1中n3-摻雜ceo2薄膜表面和經(jīng)ar離子刻蝕10分鐘后的n3-摻雜ceo2薄膜的xps譜圖;

      圖3為本發(fā)明實施例1中n3-摻雜ceo2薄膜的掃描電鏡圖,其中3(a)為沉積在單晶si襯底上的n3-摻雜ceo2薄膜的表面掃描電鏡圖,圖3(b)為沉積在單晶si襯底上的n3-摻雜ceo2薄膜的截面掃描電鏡圖。

      具體實施方式

      本發(fā)明提供了一種n離子摻雜ceo2薄膜的制備方法,包括以下步驟:

      (1)在ar和n2的混合氣氛中,以金屬ce為靶材,經(jīng)磁控濺射得到cen薄膜;

      (2)將所述步驟(1)制得的cen薄膜氧化,即得n3-摻雜ceo2薄膜。

      本發(fā)明在ar和n2的混合氣氛中,以金屬ce為靶材,經(jīng)磁控濺射得到cen薄膜。在本發(fā)明中,所述ar的氣體流量優(yōu)選為30~60cm3/min,更優(yōu)選為40~50cm3/min;所述n2的氣體流量優(yōu)選為5~10cm3/min,更優(yōu)選為6~8cm3/min。

      本發(fā)明優(yōu)選將所述ar和n2同時通入真空室中或分別通入真空室中,所述真空室的壓強優(yōu)選為9.5×10-5~2.0×10-4pa,更優(yōu)選為1.0×10-4~1.5×10-4pa;本發(fā)明對磁控濺射的裝置沒有特殊的限定,采用本領域技術(shù)人員熟知的裝置即可。

      本發(fā)明對所述磁控濺射時使用的襯底材料沒有特殊的限定,采用本領域技術(shù)人員熟知的磁控濺射襯底即可;在本發(fā)明實施例中襯底優(yōu)選為單晶si。

      在本發(fā)明中,所述磁控濺射的濺射壓強優(yōu)選為0.8~2.0pa,更優(yōu)選為1~1.5pa。

      在本發(fā)明中,所述磁控濺射的射頻功率優(yōu)選為50~200w,更優(yōu)選為100~150w。

      在本發(fā)明中,所述磁控濺射的時間優(yōu)選為2~4小時,更優(yōu)選為2.5~3.5小時;所述磁控濺射的溫度優(yōu)選為25~200℃,更優(yōu)選為30~100℃。

      在本發(fā)明中,所述cen薄膜的厚度優(yōu)選為100nm~600nm,更優(yōu)選為200nm~500nm。

      得到cen薄膜后,本發(fā)明將cen薄膜氧化,即得n3-摻雜ceo2薄膜。在本發(fā)明中,所述氧化的時間優(yōu)選為2天~30天,更優(yōu)選為20天~25天;所述氧化的溫度優(yōu)選為20~25℃,在本發(fā)明實施例中優(yōu)選在室溫下進行,不需要額外的加熱或降溫。

      在本發(fā)明中,所述n3-摻雜cen薄膜的厚度優(yōu)選為100nm~600nm,更優(yōu)選為200nm~500nm。

      本發(fā)明對所述氧化的具體方式?jīng)]有特殊的限定,采用本領域技術(shù)人員熟知的氧化方式即可,在本發(fā)明中優(yōu)選在空氣中進行自然氧化。

      本發(fā)明提供了一種n離子(n3-)摻雜ceo2薄膜的制備方法,在ar和n2的混合氣氛中,以金屬ce為靶材,經(jīng)磁控濺射沉積得到cen薄膜,將制得的cen薄膜氧化,即得n3-摻雜ceo2薄膜。本發(fā)明同時采用磁控濺射、物理氣相沉積方法在低溫條件下制得了n3-摻雜ceo2固體氧化物燃料電池電解質(zhì)薄膜,克服了以往采用化學制備方法需采用高溫及有機溶劑造成的環(huán)境污染問題,且較傳統(tǒng)化學方法具有制備的材料均勻性好、厚度精確可控、與襯底結(jié)合牢固、可制備納米晶薄膜等優(yōu)點,制得的n3-摻雜ceo2薄膜中n3-離子最大摻雜量可以達到6.46%,n3-摻雜到ceo2中替代部分o2-離子,可以提高o2-離子空位濃度,進而提高n3-摻雜ceo2固體氧化物燃料電池電解質(zhì)薄膜的離子電導率。

      下面結(jié)合實施例對本發(fā)明提供的n3-摻雜ceo2薄膜的制備方法進行詳細的說明,但是不能把它們理解為對本發(fā)明保護范圍的限定。

      實施例1

      金屬ce作為濺射靶材放于射頻陰極上,待真空室的背景壓強達到9.5×10-5pa時,往真空室同時通入ar氣和n2氣,氣體流量分別控制在30cm3/分和5cm3/分,濺射壓強控制在0.8pa,射頻功率為50w,于25℃下進行磁控濺射2小時,得到cen薄膜。

      在真空室內(nèi)取出上述cen薄膜后置于空氣中進行自然氧化,得到n3-摻雜ceo2薄膜,分別測量氧化時間為6分鐘、8小時、15小時及2天時薄膜樣品的xrd圖,測試結(jié)果如圖1所示。從圖1中可以看出,在氧化時間為6分鐘時,cen相的衍射峰還看得非常清楚,說明此時薄膜樣品尚未完全發(fā)生氧化,隨著氧化時間的延長,薄膜樣品發(fā)生氧化的趨勢更加明顯,當氧化時間為2天時間時,其xrd衍射峰上根本觀察不到cen相的存在,說明2天后薄膜樣品已被氧化的比較充分。

      為了驗證氧化后的薄膜樣品中是否存在n離子,對所述氧化后的薄膜樣品進行了x射線光電子能譜分析(xps),具體是分別對薄膜樣品表面和經(jīng)ar離子刻蝕10分鐘后的薄膜樣品進行測試,結(jié)果如圖2所示,由圖2可以看出,薄膜樣品表面上未探測到n離子存在的痕跡,但薄膜樣品內(nèi)部探測到了n3-存在的信號,說明此時的薄膜樣品為n3-摻雜型的ceo2薄膜,xps測試結(jié)果顯示n3-的最大摻雜量可以達到6.46%。

      圖3(a)為沉積在單晶si襯底上的n離子摻雜ceo2薄膜的表面掃描電鏡圖,圖3(b)為沉積在單晶si襯底上的n離子摻雜ceo2薄膜的截面掃描電鏡圖,由圖3可以看出,實施例1制得的n離子摻雜ceo2薄膜均勻性好、厚度精確可控、與襯底結(jié)合牢固。

      實施例2

      金屬ce作為濺射靶材放于射頻陰極上,待真空室的背景壓強達到2.0×10-4pa時,往真空室同時通入ar氣和n2氣,氣體流量分別控制在60cm3/分和10cm3/分,濺射壓強控制在2pa,射頻功率為200w,于200℃下磁控濺射4小時,得到cen薄膜。

      在真空室內(nèi)取出上述cen薄膜后置于空氣中進行室溫自然氧化20天后得到n3-摻雜ceo2薄膜。

      以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式,應當指出,對于本技術(shù)領域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本發(fā)明原理的前提下,還可以做出若干改進和潤飾,這些改進和潤飾也應視為本發(fā)明的保護范圍。

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