本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電子屏的加工工藝。
背景技術(shù)：
藍(lán)寶石材質(zhì)由于其高硬度（硬度為9僅次于鉆石）、耐磨、透過率高，目前已經(jīng)逐漸應(yīng)用于手機(jī)攝像頭保護(hù)蓋、手機(jī)指紋傳感器按鍵和手機(jī)觸摸屏蓋板。藍(lán)寶石材料為單晶體，有晶體取向，不同晶向有不同的物理和化學(xué)性能。藍(lán)寶石的晶向包括c向，a向和r向等，與晶向垂直的面對應(yīng)稱之為c面，a面和r面。
目前在電子產(chǎn)品行業(yè)所采用的藍(lán)寶石材質(zhì)零部件工作面主要取晶體的a面和c面。藍(lán)寶石a面的抗彎理論強(qiáng)度約1500mpa，光軸各項(xiàng)異性；c面的抗彎理論強(qiáng)度約1050mpa，光軸各向同性。因此目前手機(jī)攝像頭保護(hù)蓋由于對光學(xué)性能要求較高，一般采用光軸各項(xiàng)同性的c面晶體。而手機(jī)觸摸屏蓋板對強(qiáng)度要求較高目前主要用a面晶體。雖然藍(lán)寶石的a面理論強(qiáng)度可以滿足手機(jī)等電子產(chǎn)品對強(qiáng)度的要求，但由于藍(lán)寶石是晶體材料，如果切割時按照工作面是a面，邊緣是與之垂直的c面，工作面強(qiáng)度與邊緣強(qiáng)度不一致，邊緣強(qiáng)度低導(dǎo)致在加工過程中容易產(chǎn)生崩邊和砂口及損傷應(yīng)力層等缺陷。表面損傷層、邊緣損傷層及砂口情況與拋光后藍(lán)寶石電子屏蓋板成品的強(qiáng)度密切相關(guān)，用目前傳統(tǒng)的藍(lán)寶石產(chǎn)品加工工藝（例如加工手表表蓋及其他窗口片等）加工出的a面藍(lán)寶石電子屏蓋板的抗彎強(qiáng)度只有400mpa左右，遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于理論值1500mpa。表面損傷層、邊緣損傷層和邊緣砂口是藍(lán)寶石產(chǎn)品在外力作用下產(chǎn)生裂紋失效的起始點(diǎn)，砂口比崩邊小，可視為一種微米級崩邊，目前主流藍(lán)寶石加工工藝進(jìn)行研磨倒角后未對表面損傷層，邊緣損傷層和邊緣砂口進(jìn)行加工處理，因此用目前傳統(tǒng)的藍(lán)寶石加工工藝制作出的手機(jī)用藍(lán)寶石屏蓋板強(qiáng)度遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于藍(lán)寶石材質(zhì)的理論強(qiáng)度，限制了藍(lán)寶石產(chǎn)品在手機(jī)等消費(fèi)類電子產(chǎn)品的大規(guī)模普及應(yīng)用。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)的問題，提供一種電子屏的加工工藝。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：
一種電子屏的加工工藝，包括以下步驟：
（1）藍(lán)寶石毛坯成型：根據(jù)電子屏幕的形狀尺寸成型；
（2）研磨：采用雙面研磨設(shè)備對藍(lán)寶石毛坯進(jìn)行雙面研磨；
（3）等離子蝕刻：將研磨后的藍(lán)寶石電子屏半成品平放于等離子蝕刻機(jī)的蝕刻腔內(nèi)，關(guān)閉腔蓋，去除藍(lán)寶石電子屏半成品表面的損傷，去除表面應(yīng)力；
（4）雙面拋光：采用雙面拋光設(shè)備對清洗后的電子屏半成品進(jìn)行化學(xué)機(jī)械拋光；
（5）倒角：采用倒角機(jī)對雙面拋光后的電子屏半成品進(jìn)行邊緣倒角；
（6）鍍膜：采用真空鍍膜機(jī)對倒角后的電子屏半成品進(jìn)行鍍膜，得到所述電子屏成品。
進(jìn)一步地，所述步驟（1）中，在藍(lán)寶石毛坯成型前，需要選擇藍(lán)寶石晶體耐磨性較好的藍(lán)寶石a面，進(jìn)行定向，保證切出的電子屏是a向面。
進(jìn)一步地，所述步驟（1）中，所述藍(lán)寶石毛坯厚度比電子屏幕厚60～75um，長度、寬度尺寸與電子屏幕一致。
進(jìn)一步地，所述步驟（3）中，所述等離子蝕刻的方法為：將蝕刻腔抽真空至0.001torr后，充入蝕刻氣體和輔助氣體，蝕刻氣體體積流量為80～100sccm,輔助氣體體積流量為10～20sccm,偏壓設(shè)定為-400～-300v，蝕刻時間為2～5min，蝕刻完畢后將藍(lán)寶石電子屏半成品取出，依次進(jìn)行浸泡清洗和烘干。
進(jìn)一步地，所述步驟（5）中，所述倒角的方法為：將藍(lán)寶石毛坯片置于cnc機(jī)臺的夾具上，選取800～1000目，45°金剛石倒角磨頭，設(shè)定轉(zhuǎn)速為650～750r/min，進(jìn)給速度為0.03～0.05mm/min，磨頭移動速度為65～75mm/min，倒角量0.1mm，倒角時間為6～8min，制成藍(lán)寶石電子屏半成品。
進(jìn)一步地，所述步驟（2）、步驟（3）、步驟（4）和步驟（5）完成后，需要對電子屏半成品進(jìn)行清洗。
進(jìn)一步地，所述清洗步驟為，采用去離子水，用超聲波清洗機(jī)對研磨后的電子屏清洗，清洗時間為10～20min，去除研磨后電子屏表面的研磨顆粒。
進(jìn)一步地，所述步驟（3）完成后，需要對電子屏半成品進(jìn)行退火處理。
進(jìn)一步地，所述步驟（6）中，鍍膜處理的方法為：采用真空鍍膜機(jī)對所述電子屏半成品進(jìn)行鍍膜，真空中進(jìn)行增透膜涂覆，電子屏溫度300～500℃。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下的有益效果：
本發(fā)明通過大量實(shí)驗(yàn)篩選，優(yōu)選出最佳的研磨、等離子蝕刻和鍍膜等工藝步驟以及最佳的工藝參數(shù)。首先采用雙面研磨方法提高平面度、減少表面劃痕、降低粗糙度，可達(dá)到精密加工要求；然后對研磨后的電子屏半成品進(jìn)行清洗和退火加工處理；退火后采用化學(xué)機(jī)械拋光雙面拋光進(jìn)一步提高平面度、去除表面劃痕、降低粗糙度，可達(dá)到精密的加工要求；最后對電子屏進(jìn)行清洗和鍍膜加工處理?？纱蟠筇岣咚{(lán)寶石電子屏質(zhì)量，節(jié)省加工時間，降低藍(lán)寶石電子屏加工成本。
本發(fā)明采用上述工藝后，可消除研磨后藍(lán)寶石電子屏的表面損傷應(yīng)力層和邊緣的砂口，從而均勻地去除藍(lán)寶石襯底片在機(jī)械研磨過程中累積的應(yīng)力和表面損傷層，同時也可以將表面層沉積的化學(xué)切割液殘留徹底清除。最終大幅度提高電子屏的強(qiáng)度，滿足電子屏對強(qiáng)度的要求。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
實(shí)施例1
一種電子屏的加工工藝，包括以下步驟：
（1）藍(lán)寶石毛坯成型：根據(jù)電子屏幕的形狀尺寸成型；
（2）研磨：采用雙面研磨設(shè)備對藍(lán)寶石毛坯進(jìn)行雙面研磨；
（3）等離子蝕刻：將研磨后的藍(lán)寶石電子屏半成品平放于等離子蝕刻機(jī)的蝕刻腔內(nèi)，關(guān)閉腔蓋，去除藍(lán)寶石電子屏半成品表面的損傷，去除表面應(yīng)力；
（4）雙面拋光：采用雙面拋光設(shè)備對清洗后的電子屏半成品進(jìn)行化學(xué)機(jī)械拋光；
（5）倒角：采用倒角機(jī)對雙面拋光后的電子屏半成品進(jìn)行邊緣倒角；
（6）鍍膜：采用真空鍍膜機(jī)對倒角后的電子屏半成品進(jìn)行鍍膜，得到所述電子屏成品。
所述步驟（1）中，在藍(lán)寶石毛坯成型前，需要選擇藍(lán)寶石晶體耐磨性較好的藍(lán)寶石a面，進(jìn)行定向，保證切出的電子屏是a向面。
所述步驟（1）中，所述藍(lán)寶石毛坯厚度比電子屏幕厚60um，長度、寬度尺寸與電子屏幕一致。
所述步驟（3）中，所述等離子蝕刻的方法為：將蝕刻腔抽真空至0.001torr后，充入蝕刻氣體和輔助氣體，蝕刻氣體體積流量為100sccm,輔助氣體體積流量為10sccm,偏壓設(shè)定為-300v，蝕刻時間為2min，蝕刻完畢后將藍(lán)寶石電子屏半成品取出，依次進(jìn)行浸泡清洗和烘干。
所述步驟（5）中，所述倒角的方法為：將藍(lán)寶石毛坯片置于cnc機(jī)臺的夾具上，選取1000目，45°金剛石倒角磨頭，設(shè)定轉(zhuǎn)速為650r/min，進(jìn)給速度為0.05mm/min，磨頭移動速度為65mm/min，倒角量0.1mm，倒角時間為8min，制成藍(lán)寶石電子屏半成品。
所述步驟（2）、步驟（3）、步驟（4）和步驟（5）完成后，需要對電子屏半成品進(jìn)行清洗。
所述清洗步驟為，采用去離子水，用超聲波清洗機(jī)對研磨后的電子屏清洗，清洗時間為10min，去除研磨后電子屏表面的研磨顆粒。
所述步驟（3）完成后，需要對電子屏半成品進(jìn)行退火處理。
所述步驟（6）中，鍍膜處理的方法為：采用真空鍍膜機(jī)對所述電子屏半成品進(jìn)行鍍膜，真空中進(jìn)行增透膜涂覆，電子屏溫度500℃。
實(shí)施例2
一種電子屏的加工工藝，包括以下步驟：
（1）藍(lán)寶石毛坯成型：根據(jù)電子屏幕的形狀尺寸成型；
（2）研磨：采用雙面研磨設(shè)備對藍(lán)寶石毛坯進(jìn)行雙面研磨；
（3）等離子蝕刻：將研磨后的藍(lán)寶石電子屏半成品平放于等離子蝕刻機(jī)的蝕刻腔內(nèi)，關(guān)閉腔蓋，去除藍(lán)寶石電子屏半成品表面的損傷，去除表面應(yīng)力；
（4）雙面拋光：采用雙面拋光設(shè)備對清洗后的電子屏半成品進(jìn)行化學(xué)機(jī)械拋光；
（5）倒角：采用倒角機(jī)對雙面拋光后的電子屏半成品進(jìn)行邊緣倒角；
（6）鍍膜：采用真空鍍膜機(jī)對倒角后的電子屏半成品進(jìn)行鍍膜，得到所述電子屏成品。
所述步驟（1）中，在藍(lán)寶石毛坯成型前，需要選擇藍(lán)寶石晶體耐磨性較好的藍(lán)寶石a面，進(jìn)行定向，保證切出的電子屏是a向面。
所述步驟（1）中，所述藍(lán)寶石毛坯厚度比電子屏幕厚75um，長度、寬度尺寸與電子屏幕一致。
所述步驟（3）中，所述等離子蝕刻的方法為：將蝕刻腔抽真空至0.001torr后，充入蝕刻氣體和輔助氣體，蝕刻氣體體積流量為80sccm,輔助氣體體積流量為20sccm,偏壓設(shè)定為-400v，蝕刻時間為5min，蝕刻完畢后將藍(lán)寶石電子屏半成品取出，依次進(jìn)行浸泡清洗和烘干。
所述步驟（5）中，所述倒角的方法為：將藍(lán)寶石毛坯片置于cnc機(jī)臺的夾具上，選取800目，45°金剛石倒角磨頭，設(shè)定轉(zhuǎn)速為750r/min，進(jìn)給速度為0.03mm/min，磨頭移動速度為75mm/min，倒角量0.1mm，倒角時間為6min，制成藍(lán)寶石電子屏半成品。
所述步驟（2）、步驟（3）、步驟（4）和步驟（5）完成后，需要對電子屏半成品進(jìn)行清洗。
所述清洗步驟為，采用去離子水，用超聲波清洗機(jī)對研磨后的電子屏清洗，清洗時間為20min，去除研磨后電子屏表面的研磨顆粒。
所述步驟（3）完成后，需要對電子屏半成品進(jìn)行退火處理。
所述步驟（6）中，鍍膜處理的方法為：采用真空鍍膜機(jī)對所述電子屏半成品進(jìn)行鍍膜，真空中進(jìn)行增透膜涂覆，電子屏溫度300℃。
實(shí)施例3
一種電子屏的加工工藝，包括以下步驟：
（1）藍(lán)寶石毛坯成型：根據(jù)電子屏幕的形狀尺寸成型；
（2）研磨：采用雙面研磨設(shè)備對藍(lán)寶石毛坯進(jìn)行雙面研磨；
（3）等離子蝕刻：將研磨后的藍(lán)寶石電子屏半成品平放于等離子蝕刻機(jī)的蝕刻腔內(nèi)，關(guān)閉腔蓋，去除藍(lán)寶石電子屏半成品表面的損傷，去除表面應(yīng)力；
（4）雙面拋光：采用雙面拋光設(shè)備對清洗后的電子屏半成品進(jìn)行化學(xué)機(jī)械拋光；
（5）倒角：采用倒角機(jī)對雙面拋光后的電子屏半成品進(jìn)行邊緣倒角；
（6）鍍膜：采用真空鍍膜機(jī)對倒角后的電子屏半成品進(jìn)行鍍膜，得到所述電子屏成品。
所述步驟（1）中，在藍(lán)寶石毛坯成型前，需要選擇藍(lán)寶石晶體耐磨性較好的藍(lán)寶石a面，進(jìn)行定向，保證切出的電子屏是a向面。
所述步驟（1）中，所述藍(lán)寶石毛坯厚度比電子屏幕厚68um，長度、寬度尺寸與電子屏幕一致。
所述步驟（3）中，所述等離子蝕刻的方法為：將蝕刻腔抽真空至0.001torr后，充入蝕刻氣體和輔助氣體，蝕刻氣體體積流量為90sccm,輔助氣體體積流量為15sccm,偏壓設(shè)定為-350v，蝕刻時間為4min，蝕刻完畢后將藍(lán)寶石電子屏半成品取出，依次進(jìn)行浸泡清洗和烘干。
所述步驟（5）中，所述倒角的方法為：將藍(lán)寶石毛坯片置于cnc機(jī)臺的夾具上，選取900目，45°金剛石倒角磨頭，設(shè)定轉(zhuǎn)速為700r/min，進(jìn)給速度為0.04mm/min，磨頭移動速度為70mm/min，倒角量0.1mm，倒角時間為7min，制成藍(lán)寶石電子屏半成品。
所述步驟（2）、步驟（3）、步驟（4）和步驟（5）完成后，需要對電子屏半成品進(jìn)行清洗。
所述清洗步驟為，采用去離子水，用超聲波清洗機(jī)對研磨后的電子屏清洗，清洗時間為15min，去除研磨后電子屏表面的研磨顆粒。
所述步驟（3）完成后，需要對電子屏半成品進(jìn)行退火處理。
所述步驟（6）中，鍍膜處理的方法為：采用真空鍍膜機(jī)對所述電子屏半成品進(jìn)行鍍膜，真空中進(jìn)行增透膜涂覆，電子屏溫度400℃。
經(jīng)檢測，本發(fā)明加工得到的藍(lán)寶石電子屏，電子屏表面晶格完整、平整度＜2微米、拋光面粗糙度(rms)＜0.09納米，具有超光滑表面，質(zhì)感優(yōu)越。對電子屏進(jìn)行彎曲強(qiáng)度測試，測試10片產(chǎn)品的平均彎曲強(qiáng)度結(jié)果為：1190mpa。
本發(fā)明通過大量實(shí)驗(yàn)篩選，優(yōu)選出最佳的研磨、等離子蝕刻和鍍膜等工藝步驟以及最佳的工藝參數(shù)。首先采用雙面研磨方法提高平面度、減少表面劃痕、降低粗糙度，可達(dá)到精密加工要求；然后對研磨后的電子屏半成品進(jìn)行清洗和退火加工處理；退火后采用化學(xué)機(jī)械拋光雙面拋光進(jìn)一步提高平面度、去除表面劃痕、降低粗糙度，可達(dá)到精密的加工要求；最后對電子屏進(jìn)行清洗和鍍膜加工處理。可大大提高藍(lán)寶石電子屏質(zhì)量，節(jié)省加工時間，降低藍(lán)寶石電子屏加工成本。
本發(fā)明采用上述工藝后，可消除研磨后藍(lán)寶石電子屏的表面損傷應(yīng)力層和邊緣的砂口，從而均勻地去除藍(lán)寶石襯底片在機(jī)械研磨過程中累積的應(yīng)力和表面損傷層，同時也可以將表面層沉積的化學(xué)切割液殘留徹底清除。最終大幅度提高電子屏的強(qiáng)度，滿足電子屏對強(qiáng)度的要求。
以上僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，盡管參照前述實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，其依然可以對前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。