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      一種基板防污罩及基板磨邊設(shè)備的制作方法

      文檔序號:12874800閱讀:206來源:國知局
      一種基板防污罩及基板磨邊設(shè)備的制作方法與工藝

      本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種基板防污罩及基板磨邊設(shè)備。



      背景技術(shù):

      oled(organiclight-emittingdiode;有機電致發(fā)光)顯示面板的制備過程中,需對玻璃基板進行激光切割、磨邊和清洗工藝,然后采用蒸鍍法在玻璃基板上形成oled器件。在磨邊工藝中會產(chǎn)生大量的玻璃粉塵,oled顯示面板的生產(chǎn)過程中對玻璃基板表面的異物數(shù)量要求較高,而玻璃基板的表面在被玻璃粉塵污染后會降低后續(xù)工藝中形成的oled器件的良率。

      為減少在磨邊工藝中對玻璃基板造成的粉塵污染,目前的解決方法為在磨邊工藝過程中在玻璃基板的上方設(shè)置防污罩,防污罩的下表面設(shè)有若干個出水孔,在磨邊過程中,防污罩可阻擋部分玻璃粉塵落入玻璃基板表面,同時可通過出水孔排出清洗液對玻璃基板表面進行清洗。然而,現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的防污罩對玻璃粉塵的防護能力和清潔能力仍不能滿足oled顯示面板對玻璃基板表面異物數(shù)量的要求,在磨邊工藝后玻璃基板上仍殘留有較多玻璃粉塵,降低了oled顯示面板的良率。



      技術(shù)實現(xiàn)要素:

      本發(fā)明提供了一種基板防污罩及基板磨邊設(shè)備,用于解決現(xiàn)有技術(shù)中的防污罩對玻璃粉塵防護能力和清潔能力不足而導(dǎo)致的磨邊工藝后玻璃基板上殘留的粉塵數(shù)量較多,進而降低oled顯示面板良率的問題。

      為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供如下的技術(shù)方案:

      一種基板防污罩,用于基板磨邊設(shè)備,包括:

      罩體,所述罩體具有防護側(cè),所述防護側(cè)在所述基板磨邊設(shè)備的工作過程中與待研磨的基板相對設(shè)置;

      水幕裝置,在所述基板磨邊設(shè)備的工作過程中,所述水幕裝置用于在所述罩體的防護側(cè)上形成流向所述基板的第一水幕,所述第一水幕所在的平面與所述基板之間在遠離所述待研磨邊的一側(cè)的夾角小于90°,且在所述基板的待研磨邊方向上,所述第一水幕的長度大于或等于所述基板的長度;

      沖洗裝置,在所述基板磨邊設(shè)備的工作過程中,所述沖洗裝置用于在所述罩體的防護側(cè)向所述基板排放清洗液體。

      本發(fā)明提供的基板防污罩中,水幕裝置可在基板磨邊設(shè)備的工作過程中在罩體的防護側(cè)形成流向基板的第一水幕,第一水幕在基板的待研磨邊方向的長度大于或等于基板的長度,可阻擋部分基板磨邊設(shè)備形成的粉塵落在基板表面,且第一水幕所在的平面與所述基板之間在遠離所述待研磨邊的一側(cè)的夾角小于90°,可減小混入粉塵的水幕由基板邊緣流向基板表面的概率;同時,沖洗裝置還可在基板磨邊設(shè)備的工作過程中向基板排放清洗液體,對基板表面進行沖洗。因此,本發(fā)明提供的基板防污罩可通過第一水幕阻擋部分粉塵,并通過沖洗裝置對基板表面的粉塵進行沖洗,提高了防污罩對粉塵的防護能力和清潔能力,減少了磨邊工藝后玻璃基板上殘留的粉塵數(shù)量,進而可提高oled顯示面板良率。

      可選地,在所述基板磨邊設(shè)備的工作過程中,所述水幕裝置還用于在所述罩體的防護側(cè)上形成流向所述基板的第二水幕,所述第二水幕位于所述第一水幕遠離所述待研磨邊的一側(cè),所述第二水幕所在的平面與所述基板之間在遠離所述待研磨邊的一側(cè)的夾角小于90°,且在所述基板的待研磨邊方向上,所述第二水幕的長度大于或等于所述基板的長度。

      進一步地,所述第二水幕所在的平面與所述基板之間在遠離所述待研磨邊的一側(cè)的夾角小于所述第一水幕所在的平面與所述基板之間在遠離所述待研磨邊的一側(cè)的夾角。

      進一步地,所述第一水幕所在的平面與所述基板之間在遠離所述待研磨邊的一側(cè)的夾角小于或等于45°,所述第二水幕所在的平面與所述基板之間在遠離所述待研磨邊的一側(cè)的夾角小于45度。

      進一步地,所述水幕裝置包括用于流出所述第一水幕的第一縫隙、以及用于流出所述第二水幕的第二縫隙;

      所述第一縫隙和所述第二縫隙平行且均靠近于所述罩體的一個邊,所述第一縫隙與所述邊的距離小于或等于30mm,所述第二縫隙與所述邊的距離小于或等于50mm。

      進一步地,所述第一水幕和所述第二水幕的水壓大于等于0.6mpa且小于等于1.5mpa。

      可選地,所述沖洗裝置包括設(shè)置于所述防護側(cè)的至少一個導(dǎo)水槽,每個導(dǎo)水槽為回轉(zhuǎn)體結(jié)構(gòu),且沿由每個導(dǎo)水槽的底面到開口的方向上,每個導(dǎo)水槽的直徑逐漸增大;

      每個導(dǎo)水槽的底面設(shè)有用于排出清洗液體的排水孔。

      進一步地,每個導(dǎo)水槽為圓臺結(jié)構(gòu)。

      進一步地,每個導(dǎo)水槽底面與側(cè)壁之間平滑過渡、且側(cè)壁與開口所在平面之間平滑過渡。

      進一步地,每個導(dǎo)水槽的開口的直徑小于或等于150mm,每個排水孔的直徑小于或等于30mm。

      進一步地,所述沖洗裝置包括多個在所述防護側(cè)陣列分布的導(dǎo)水槽。

      進一步地,還包括與所述罩體連接的傳動機構(gòu),所述傳動機構(gòu)用于帶動所述罩體進行平移,和/或,回轉(zhuǎn)運動。

      本發(fā)明還提供了一種基板磨邊設(shè)備,包括如上述技術(shù)方案提供的防污罩。

      附圖說明

      圖1是本發(fā)明實施例提供的防污罩的結(jié)構(gòu)示意圖;

      圖2是本發(fā)明實施例提供的防污罩在防護側(cè)的結(jié)構(gòu)示意圖;

      圖3是本發(fā)明實施例提供的防污罩的工作過程示意圖;

      圖4是本發(fā)明實施例提供的防污罩的工作過程示意圖;

      圖5是本發(fā)明實施例提供的防污罩的局部結(jié)構(gòu)示意圖。

      附圖標(biāo)記:

      01,基板;011,待研磨邊;10,罩體;11;防護側(cè);20,水幕裝置;

      21,第一縫隙;22,第二縫隙;30,沖洗裝置;31,導(dǎo)水槽;311,排水孔;

      40,傳動機構(gòu);100,第一水幕;200,第二水幕。

      具體實施方式

      下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖,對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅是本發(fā)明一部分實施例,而不是全部的實施例?;诒景l(fā)明中的實施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發(fā)明保護的范圍。

      參見圖1和圖2所示,本發(fā)明實施例提供了一種基板防污罩,用于基板磨邊設(shè)備,包括:

      罩體10,具體實施中,罩體10可采用鈑金件制成,或采用框架結(jié)合蒙皮的結(jié)構(gòu)制成。罩體10內(nèi)部可為中空結(jié)構(gòu),以便于安裝其他零件。參見圖4所示,罩體10具有防護側(cè)11,防護側(cè)11在基板磨邊設(shè)備的工作過程中與待研磨的基板01相對設(shè)置。

      繼續(xù)參見圖1所示,還包括水幕裝置20,參見圖4所示,在基板磨邊設(shè)備的工作過程中,水幕裝置20用于在罩體10的防護側(cè)11上形成流向基板01的第一水幕100,具體地,參見圖1和圖2所示,水幕裝置20包括用于流出第一水幕100的第一縫隙21,參見圖3所示,在基板磨邊設(shè)備的工作過程中,第一縫隙21與基板01之間在遠離待研磨邊011的一側(cè)存在夾角θ1,則第一水幕100由第一縫隙21流出時與基板01之間的夾角也為θ1,第一水幕100所在的平面與基板01之間在遠離待研磨邊011的一側(cè)的夾角小于90°,參見圖3所示,在基板01的待研磨邊011方向上,第一水幕100的長度大于基板01的長度,具體實施中,第一水幕100的長度也可與基板01的長度相等。

      繼續(xù)參見圖1所示,還包括沖洗裝置30,在基板磨邊設(shè)備的工作過程中,沖洗裝置30用于在罩體10的防護側(cè)11向基板01排放清洗液體。具體地,參見圖2和圖3所示,沖洗裝置30包括設(shè)置于防護側(cè)11的多個導(dǎo)水槽31,每個導(dǎo)水槽31的底面設(shè)有用于排出清洗液體的排水孔311,具體地,清洗液體可為水或其他液體。具體實施中,水幕裝置20和沖洗裝置30均連接有供水裝置,供水裝置用于為水幕裝置20提供水流形成第一水幕100,且為每個排水孔311提供清洗液體,具體可采用水泵實現(xiàn)。

      參見圖4所示,本實施例提供的基板01防污罩中,在基板磨邊設(shè)備的工作過程中,在對基板01的待研磨邊011進行打磨時,在待沿磨邊所在一側(cè)會形成粉塵。罩體10的防護側(cè)11與基板01相對設(shè)置,水幕裝置20可在基板磨邊設(shè)備的工作過程中在防護側(cè)11形成流向基板01的第一水幕100,第一水幕100在基板01的待研磨邊011方向的長度大于或等于基板01的長度,可阻擋部分基板磨邊設(shè)備形成的粉塵落在基板01表面,且第一水幕100所在的平面與基板01之間在遠離待研磨邊011的一側(cè)的夾角小于90°,則第一水幕100內(nèi)在與基板01表面接觸后會流向待研磨邊011的方向,減小了在第一水幕100混入粉塵后將粉塵由基板01邊緣帶到基板01表面的概率,因此,水幕裝置20可提高對粉塵的阻擋能力,同時,沖洗裝置30還可在基板磨邊設(shè)備的工作過程中,通過排水孔311向基板01排放清洗液體,對基板01表面進行沖洗,可沖洗掉透過第一水幕100落入基板01表面的粉塵,提高了對粉塵的清潔能力。

      因此,本發(fā)明提供的基板01防污罩可通過第一水幕100阻擋部分粉塵,并通過沖洗裝置30對基板01表面的粉塵進行沖洗,提高了防污罩對粉塵的防護能力和清潔能力,減少了磨邊工藝后玻璃基板01上殘留的粉塵數(shù)量,進而可提高oled顯示面板良率。

      為進一步提高本申請?zhí)峁┑姆牢壅謱Ψ蹓m的阻擋能力,參見圖4所示,在基板磨邊設(shè)備的工作過程中,水幕裝置20還用于在罩體10的防護側(cè)11上形成流向基板01的第二水幕200,第二水幕200位于第一水幕100遠離待研磨邊011的一側(cè),則透過第一水幕100的部分粉塵可由第二水幕200進行阻擋。具體地,水幕裝置20包括用于流出第二水幕200的第二縫隙22,參見圖3所示,在基板磨邊設(shè)備的工作過程中,第二縫隙22與基板01之間在遠離待研磨邊011的一側(cè)存在夾角θ2,則第二水幕200由第二縫隙22流出時與基板01之間的夾角也為θ2。為提高第二水幕200的阻擋能力,且減小在第二水幕200混入粉塵后將粉塵由基板01邊緣帶到基板01表面的概率,第二水幕200所在的平面與基板01之間在遠離待研磨邊011的一側(cè)的夾角小于90°,且在基板01的待研磨邊011方向上,第二水幕200的長度大于或等于基板01的長度。

      參見圖4所示,為進一步減小在第二水幕200混入粉塵后將粉塵由基板01邊緣帶到基板01表面的概率,第二水幕200所在的平面與基板01之間在遠離待研磨邊011的一側(cè)的夾角θ2小于第一水幕100所在的平面與基板01之間在遠離待研磨邊011的一側(cè)的夾角θ1,進一步地,第一水幕100所在的平面與基板01之間在遠離待研磨邊011的一側(cè)的夾角小于或等于45°,第二水幕200所在的平面與基板01之間在遠離待研磨邊011的一側(cè)的夾角小于45度。則第一水幕100和第二水幕200在接觸到基板01后不易產(chǎn)生濺射,且第二水幕200可將第一水幕100流向基板01表面方向的水流沖向基板01的待研磨邊011,進一步減小了在第一水幕100和第二水幕200混入粉塵后將粉塵由基板01邊緣帶到基板01表面的概率。

      為減小第一水幕100和第二水幕200與基板01的接觸面積,進而減小混入粉塵的第一水幕100和第二水幕200塵基板01邊緣流向基板01表面的概率,參見圖2所示,一種具體實施方式中,第一縫隙21和第二縫隙22平行且均靠近于罩體10的一個邊,第一縫隙21與邊的距離小于或等于30mm,第二縫隙22與邊的距離小于或等于50mm。則參見圖4所示,在基板磨邊設(shè)備的工作過程中,第一水幕100和第二水幕200流向基板01上靠近待研磨邊011的區(qū)域并從待研磨邊011處流出,減小了第一水幕100和第二水幕200與基板01的接觸面積。

      為減小第一水幕100和第二水幕200對基板01的沖擊,一種具體實施方式中,第一水幕100和第二水幕200的水壓大于等于0.6mpa且小于等于1.5mpa,可減小對基板01的沖擊,使基板01不易在第一水幕100和第二水幕200的沖擊下發(fā)生振動或產(chǎn)生破裂。

      在沖洗裝置30的排水孔311對基板01進行沖洗后,在罩體10的防護側(cè)11有可能存在殘留水,殘留水中混有粉塵,有可能會對基板01再次造成污染。為減少沖洗裝置30的殘留水量,參見圖4所示,在一種具體實施方式中,每個導(dǎo)水槽31為回轉(zhuǎn)體結(jié)構(gòu),且沿由每個導(dǎo)水槽31的底面到開口的方向上,每個導(dǎo)水槽31的直徑逐漸增大,可減少排水孔311流出的清洗液體附著在導(dǎo)水槽31內(nèi)的概率。具體地,參見圖4所示,一種具體實施方式中,每個導(dǎo)水槽31為圓臺結(jié)構(gòu),即排水孔311所在的表面為平面。為進一步減少排水孔311流出的清洗液體附著在導(dǎo)水槽31內(nèi)的概率,參見圖5所示,另一種實施方式中,每個導(dǎo)水槽31底面與側(cè)壁之間平滑過渡、且側(cè)壁與開口所在平面之間平滑過渡,具體地,排水孔311所在的表面可為球面,該結(jié)構(gòu)可進一步減少附著在導(dǎo)水槽31內(nèi)的清洗液體。

      為保證沖洗裝置30的清潔能力,一種具體實施方式中,每個導(dǎo)水槽31的開口的直徑小于或等于150mm,每個排水孔311的直徑小于或等于30mm。進一步地,參見圖2所示,沖洗裝置30包括多個在防護側(cè)11陣列分布的導(dǎo)水槽31。具體地,導(dǎo)水槽31的數(shù)量和分布面積應(yīng)根據(jù)基板01的大小進行設(shè)置。

      在基板磨邊設(shè)備的工作過程中,防污罩需在研磨過程開始前移動到基板01上方并在研磨過程結(jié)束后移走,且當(dāng)基板01存在多一個待研磨邊011時,防污罩還需跟隨基板磨邊設(shè)備進行轉(zhuǎn)動以適應(yīng)不同的待研磨邊011,為使防污罩的罩體10進行平移或回轉(zhuǎn)運動,參見圖1和圖4所示,一種具體實施方式中,本實施例提供的防污罩還包括與罩體10連接的傳動機構(gòu)40,傳動機構(gòu)40用于帶動罩體10進行平移運動或回轉(zhuǎn)運動,或帶動罩體10同事進行平移運動和回轉(zhuǎn)運動。具體實施中,傳動機構(gòu)40可采用電機或滑軌實現(xiàn)。

      基于同一發(fā)明構(gòu)思,本實施例還提供了一種基板磨邊設(shè)備,包括如上述實施例提供的防污罩。

      顯然,本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本發(fā)明實施例進行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣,倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi),則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。

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