技術總結
本實用新型涉及有助于提高換熱面積的格子磚，有效解決現有的格子磚換熱面積小，熱交換能力差的問題，磚體上均布有上下連通的通孔，磚體上表面均布有三個定位凹槽，三個定位凹槽分別和周邊的通孔相互連通，磚體上置于最外周的兩圈通孔各自依次首尾串聯，兩圈通孔之間的環(huán)形空間呈向下的凹陷狀，構成環(huán)形凹槽，環(huán)形凹槽和三個定位凹槽相互連通，磚體的下表面上有和三個定位凹槽相對應的向下凸起的定位凸臺，通孔的一端直徑為22?24mm，通孔的另一端直徑為24?26mm，通孔之間的孔間距為37?40mm，本實用新型通過調整通孔的孔徑和孔間距的大小，從而大大提高了格子磚的加熱面積，增強了格孔的熱交換能力。

技術研發(fā)人員：劉力銘;劉力源;范劍超;郭雨;劉東;崔方輝
受保護的技術使用者：劉力銘;劉力源
文檔號碼：201720046695
技術研發(fā)日：2017.01.16
技術公布日：2017.08.15