本發(fā)明涉及半導(dǎo)體材料加工，具體為一種設(shè)有輔助上料組件的陶瓷盤轉(zhuǎn)運(yùn)設(shè)備及使用方法。

背景技術(shù)：

1、在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，半導(dǎo)體硅單晶片需要多次拋光才能達(dá)到所需的效果，拋光之前，將蠟涂抹到硅片表面，然后烘干，使用機(jī)械手翻轉(zhuǎn)將其放置于陶瓷盤上，進(jìn)行加載，使陶瓷盤與硅片粘合，然后將粘有硅片的陶瓷盤放到拋光機(jī)上對(duì)硅片進(jìn)行粗拋，粗拋完成后，用機(jī)械手將陶瓷盤連帶硅片傳送至下一個(gè)拋光機(jī)。

2、公告號(hào)cn?216037336?u公開了一種陶瓷盤轉(zhuǎn)運(yùn)設(shè)備，利用傳動(dòng)件連接塊通電帶動(dòng)連接塊和陶瓷盤下降，對(duì)涂膠烘干后的晶片施加壓力，使得晶片與陶瓷盤粘貼固定，再利用驅(qū)動(dòng)電機(jī)運(yùn)行帶動(dòng)設(shè)備轉(zhuǎn)動(dòng)，帶動(dòng)粘貼好的晶片移動(dòng)至粗拋區(qū)，在粗拋區(qū)打磨后繼續(xù)移動(dòng)至精拋區(qū)進(jìn)行拋光，整個(gè)裝置拋棄外部輔助機(jī)構(gòu)，直接運(yùn)轉(zhuǎn)帶動(dòng)晶片移動(dòng)，并且晶片在不同加工區(qū)間移動(dòng)同步，加工同步，大大提高工作效率，并且該結(jié)構(gòu)無需對(duì)晶片進(jìn)行翻轉(zhuǎn)，操作簡單，避免操作失誤，防止晶片在運(yùn)轉(zhuǎn)中掉落損壞，增加傳動(dòng)區(qū)，利用傳動(dòng)帶輸送晶片，并在晶片輸送過程中對(duì)其進(jìn)行涂蠟和烘干，烘干完成后自動(dòng)移動(dòng)至加載區(qū)，整個(gè)裝置自動(dòng)化程度提高，實(shí)現(xiàn)晶片的連續(xù)不間斷運(yùn)轉(zhuǎn)加工，但是上述專利在實(shí)際使用過程中還存在以下問題：

3、該陶瓷盤轉(zhuǎn)運(yùn)設(shè)備雖然能夠?qū)崿F(xiàn)晶片的連續(xù)不間斷運(yùn)轉(zhuǎn)加工，但是在利用傳動(dòng)帶進(jìn)行晶片的輸送時(shí)，不能夠保證晶片正好落在陶瓷盤的底部中心位置，在對(duì)涂膠烘干后的晶片施加壓力，使得晶片與陶瓷盤粘貼固定時(shí)，由于晶片沒有處于陶瓷盤的中心位置，導(dǎo)致晶片受力不均，從而影響晶片與陶瓷盤的壓合緊密性，在拋光時(shí)很容易造成拋光不平整的現(xiàn)象。

4、所述提出了一種設(shè)有輔助上料組件的陶瓷盤轉(zhuǎn)運(yùn)設(shè)備及使用方法，以便于解決上述中提出的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種設(shè)有輔助上料組件的陶瓷盤轉(zhuǎn)運(yùn)設(shè)備及使用方法，以解決上述背景技術(shù)提出的該陶瓷盤轉(zhuǎn)運(yùn)設(shè)備雖然能夠?qū)崿F(xiàn)晶片的連續(xù)不間斷運(yùn)轉(zhuǎn)加工，但是在利用傳動(dòng)帶進(jìn)行晶片的輸送時(shí)，不能夠保證晶片正好落在陶瓷盤的底部中心位置，在對(duì)涂膠烘干后的晶片施加壓力，使得晶片與陶瓷盤粘貼固定時(shí)，由于晶片沒有處于陶瓷盤的中心位置，導(dǎo)致晶片受力不均，從而影響晶片與陶瓷盤的壓合緊密性，在拋光時(shí)很容易造成拋光不平整的問題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種設(shè)有輔助上料組件的陶瓷盤轉(zhuǎn)運(yùn)設(shè)備及使用方法，包括轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)，以及安裝于轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)底部一側(cè)的轉(zhuǎn)運(yùn)電機(jī)；

3、所述轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)的一側(cè)設(shè)置有輔助上料機(jī)構(gòu)，且輔助上料機(jī)構(gòu)的正面一側(cè)設(shè)置有上料電機(jī)；

4、還包括：

5、所述轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)包括轉(zhuǎn)運(yùn)底座，所述轉(zhuǎn)運(yùn)底座的頂部固定安裝有轉(zhuǎn)運(yùn)支撐桿，所述轉(zhuǎn)運(yùn)支撐桿的底部一側(cè)固定安裝有電機(jī)支架；

6、其中，轉(zhuǎn)運(yùn)電機(jī)固定安裝在電機(jī)支架的端部，所述轉(zhuǎn)運(yùn)電機(jī)的輸出端固定連接有轉(zhuǎn)運(yùn)轉(zhuǎn)盤，所述轉(zhuǎn)運(yùn)轉(zhuǎn)盤的頂部一側(cè)固定安裝有轉(zhuǎn)運(yùn)限位塊；

7、其中，轉(zhuǎn)運(yùn)轉(zhuǎn)盤的頂部中心位置固定安裝有轉(zhuǎn)運(yùn)嚙合塊，所述轉(zhuǎn)運(yùn)嚙合塊的一側(cè)嚙合連接有轉(zhuǎn)運(yùn)槽輪，所述轉(zhuǎn)運(yùn)槽輪的頂部固定安裝有轉(zhuǎn)動(dòng)套筒，所述轉(zhuǎn)動(dòng)套筒與轉(zhuǎn)運(yùn)支撐桿轉(zhuǎn)動(dòng)連接。

8、優(yōu)選的，所述轉(zhuǎn)動(dòng)套筒的外側(cè)四周固定安裝有轉(zhuǎn)運(yùn)連接桿，所述轉(zhuǎn)運(yùn)連接桿的端部固定安裝有連接柱，所述連接柱的頂部固定安裝有限位套筒，所述限位套筒的底部一側(cè)固定安裝有限位電機(jī)，所述限位電機(jī)的輸出端固定連接有限位主齒輪，所述限位主齒輪的一側(cè)嚙合連接有限位從齒輪。

9、通過采用上述技術(shù)方案，利用轉(zhuǎn)運(yùn)電機(jī)帶動(dòng)轉(zhuǎn)運(yùn)轉(zhuǎn)盤和轉(zhuǎn)運(yùn)嚙合塊轉(zhuǎn)動(dòng)，利用轉(zhuǎn)運(yùn)嚙合塊與轉(zhuǎn)運(yùn)槽輪之間的嚙合作用，實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)動(dòng)套筒和轉(zhuǎn)運(yùn)連接桿的轉(zhuǎn)動(dòng)，由于轉(zhuǎn)運(yùn)槽輪的內(nèi)部開設(shè)的滑槽呈九十度設(shè)置，因此能夠?qū)崿F(xiàn)轉(zhuǎn)動(dòng)套筒和轉(zhuǎn)運(yùn)連接桿每次轉(zhuǎn)動(dòng)九十度，便于進(jìn)行半導(dǎo)體硅單晶片的拋光。

10、優(yōu)選的，所述限位從齒輪與限位套筒轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述限位從齒輪的內(nèi)部開設(shè)有若干螺旋滑槽，所述螺旋滑槽的內(nèi)部滑動(dòng)連接有限位滑塊，所述限位滑塊的頂部固定安裝有限位滑動(dòng)桿，所述限位滑動(dòng)桿的內(nèi)部開設(shè)有若干震動(dòng)滑槽。

11、通過采用上述技術(shù)方案，通過設(shè)置限位電機(jī)帶動(dòng)限位主齒輪轉(zhuǎn)動(dòng)，利用限位主齒輪與限位從齒輪之間的嚙合作用，并在螺旋滑槽的限位作用下，使限位滑塊帶動(dòng)限位滑動(dòng)桿在限位套筒的內(nèi)部滑動(dòng)，限位滑動(dòng)桿帶動(dòng)限位支撐板展開或者收縮，在夾持彈簧和夾持板的作用下，能夠?qū)μ沾杀P本體上的半導(dǎo)體硅單晶片進(jìn)行夾持限位，使半導(dǎo)體硅單晶片能夠處于陶瓷盤本體的頂部中心位置，便于進(jìn)行陶瓷盤本體與半導(dǎo)體硅單晶片的粘貼。

12、優(yōu)選的，所述震動(dòng)滑槽的內(nèi)部固定安裝有第一震動(dòng)彈簧，所述第一震動(dòng)彈簧的頂部固定連接有震動(dòng)凸塊，所述震動(dòng)凸塊通過震動(dòng)滑槽與限位滑動(dòng)桿滑動(dòng)連接，所述限位滑動(dòng)桿的端部固定安裝有限位支撐板，所述限位支撐板靠近限位滑動(dòng)桿的頂部固定安裝有夾持彈簧。

13、通過采用上述技術(shù)方案，在夾持彈簧和夾持板的作用下，能夠?qū)μ沾杀P本體上的半導(dǎo)體硅單晶片進(jìn)行夾持限位，使半導(dǎo)體硅單晶片能夠處于陶瓷盤本體的頂部中心位置，便于進(jìn)行陶瓷盤本體與半導(dǎo)體硅單晶片的粘貼。

14、優(yōu)選的，所述夾持彈簧的端部固定連接有夾持板，所述夾持板的頂部固定安裝有轉(zhuǎn)動(dòng)支座，所述轉(zhuǎn)動(dòng)支座的頂部轉(zhuǎn)動(dòng)連接有振動(dòng)板，所述振動(dòng)板的底部一側(cè)固定安裝有第二震動(dòng)彈簧，所述第二震動(dòng)彈簧與限位支撐板固定連接，所述限位套筒的頂部固定安裝有陶瓷盤本體。

15、通過采用上述技術(shù)方案，在限位滑動(dòng)桿的伸縮滑動(dòng)的同時(shí)，震動(dòng)凸塊會(huì)不斷的敲擊限位套筒和陶瓷盤本體，在第一震動(dòng)彈簧和第二震動(dòng)彈簧的作用下，使振動(dòng)板產(chǎn)生震動(dòng)，能夠使落在振動(dòng)板表面的半導(dǎo)體硅單晶片落入到陶瓷盤本體的頂部，并配合夾持板進(jìn)行夾持限位，使半導(dǎo)體硅單晶片處于陶瓷盤本體的頂部中心位置，便于進(jìn)行半導(dǎo)體硅單晶片的拋光。

16、優(yōu)選的，所述轉(zhuǎn)運(yùn)支撐桿的頂部固定安裝有轉(zhuǎn)動(dòng)頂板，所述轉(zhuǎn)動(dòng)頂板的底部固定安裝有若干第一電動(dòng)伸縮桿，所述第一電動(dòng)伸縮桿的底部分別固定安裝有粗拋光機(jī)、細(xì)拋光機(jī)和加熱設(shè)備，所述細(xì)拋光機(jī)和加熱設(shè)備對(duì)稱設(shè)置在轉(zhuǎn)動(dòng)頂板的底部兩側(cè)，所述粗拋光機(jī)垂直于細(xì)拋光機(jī)和加熱設(shè)備的水平連線中間部位設(shè)置。

17、通過采用上述技術(shù)方案，通過設(shè)置粗拋光機(jī)和細(xì)拋光機(jī)能夠?qū)Π雽?dǎo)體硅單晶片分別進(jìn)行粗拋光和細(xì)拋光，提高半導(dǎo)體硅單晶片的拋光效果，同時(shí)利用加熱設(shè)備能夠?qū)伖夂蟮陌雽?dǎo)體硅單晶片進(jìn)行加熱，使半導(dǎo)體硅單晶片表面的蠟熔化，便于進(jìn)行半導(dǎo)體硅單晶片與陶瓷盤本體的分離，同時(shí)進(jìn)行不間斷的陶瓷盤本體的轉(zhuǎn)運(yùn)和半導(dǎo)體硅單晶片的拋光。

18、優(yōu)選的，所述輔助上料機(jī)構(gòu)包括上料支架，所述上料電機(jī)固定安裝在上料支架的正面一側(cè)，所述上料電機(jī)的輸出端固定連接有第一鏈輪傳動(dòng)組件，所述第一鏈輪傳動(dòng)組件的內(nèi)側(cè)固定連接有若干輸送輥，所述輸送輥的外側(cè)傳動(dòng)連接有輸送帶。

19、通過采用上述技術(shù)方案，通過設(shè)置輔助上料機(jī)構(gòu)不僅能夠利用上料電機(jī)帶動(dòng)第一鏈輪傳動(dòng)組件和輸送輥轉(zhuǎn)動(dòng)，利用輸送輥與輸送帶之間傳動(dòng)連接的特點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體硅單晶片的輸送。

20、優(yōu)選的，所述上料支架的內(nèi)部一側(cè)對(duì)稱安裝有第二電動(dòng)伸縮桿，所述第二電動(dòng)伸縮桿的端部固定連接有限位擋板，所述限位擋板與輸送帶的表面貼合連接，所述第一鏈輪傳動(dòng)組件的一側(cè)傳動(dòng)連接有第二鏈輪傳動(dòng)組件。

21、通過采用上述技術(shù)方案，利用第二電動(dòng)伸縮桿帶動(dòng)限位擋板移動(dòng)，能夠控制限位擋板之間的距離，使輸送的半導(dǎo)體硅單晶片處于輸送帶的中間部位。

22、優(yōu)選的，所述第二鏈輪傳動(dòng)組件的內(nèi)部一側(cè)固定連接有傳動(dòng)軸，所述傳動(dòng)軸的兩端對(duì)稱安裝有轉(zhuǎn)動(dòng)盤，兩個(gè)所述轉(zhuǎn)動(dòng)盤之間固定連接有若干翻轉(zhuǎn)擋板，所述上料支架的頂部一側(cè)固定安裝有涂膠設(shè)備，所述上料支架的頂部靠近涂膠設(shè)備的一側(cè)固定安裝有烘干設(shè)備。

23、通過采用上述技術(shù)方案，利用第二鏈輪傳動(dòng)組件帶動(dòng)傳動(dòng)軸和轉(zhuǎn)動(dòng)盤轉(zhuǎn)動(dòng)，在翻轉(zhuǎn)擋板的作用下，使半導(dǎo)體硅單晶片在經(jīng)過翻轉(zhuǎn)擋板時(shí)翻轉(zhuǎn)一百八十度落在振動(dòng)板或者陶瓷盤本體上，便于進(jìn)行半導(dǎo)體硅單晶片的拋光，通過設(shè)置涂膠設(shè)備和烘干設(shè)備能夠?qū)Π雽?dǎo)體硅單晶片表面進(jìn)行涂蠟和烘干，烘干完成后落入到陶瓷盤本體上與陶瓷盤本體進(jìn)行粘貼。

24、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：該一種設(shè)有輔助上料組件的陶瓷盤轉(zhuǎn)運(yùn)設(shè)備及使用方法，通過設(shè)置轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)不僅能夠利用轉(zhuǎn)運(yùn)電機(jī)帶動(dòng)轉(zhuǎn)運(yùn)轉(zhuǎn)盤和轉(zhuǎn)運(yùn)嚙合塊轉(zhuǎn)動(dòng)，利用轉(zhuǎn)運(yùn)嚙合塊與轉(zhuǎn)運(yùn)槽輪之間的嚙合作用，實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)動(dòng)套筒和轉(zhuǎn)運(yùn)連接桿的轉(zhuǎn)動(dòng)，由于轉(zhuǎn)運(yùn)槽輪的內(nèi)部開設(shè)的滑槽呈九十度設(shè)置，因此能夠?qū)崿F(xiàn)轉(zhuǎn)動(dòng)套筒和轉(zhuǎn)運(yùn)連接桿每次轉(zhuǎn)動(dòng)九十度，便于進(jìn)行半導(dǎo)體硅單晶片的拋光，通過設(shè)置輔助上料機(jī)構(gòu)不僅能夠利用上料電機(jī)實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體硅單晶片的輸送，利用第二電動(dòng)伸縮桿使輸送的半導(dǎo)體硅單晶片處于輸送帶的中間部位，并利用第二鏈輪傳動(dòng)組件帶動(dòng)傳動(dòng)軸和轉(zhuǎn)動(dòng)盤轉(zhuǎn)動(dòng)，使半導(dǎo)體硅單晶片在經(jīng)過翻轉(zhuǎn)擋板時(shí)翻轉(zhuǎn)一百八十度落在振動(dòng)板或者陶瓷盤本體上，便于進(jìn)行半導(dǎo)體硅單晶片的拋光，其具體內(nèi)容如下：

25、1.通過設(shè)置轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)不僅能夠利用轉(zhuǎn)運(yùn)電機(jī)帶動(dòng)轉(zhuǎn)運(yùn)轉(zhuǎn)盤和轉(zhuǎn)運(yùn)嚙合塊轉(zhuǎn)動(dòng)，利用轉(zhuǎn)運(yùn)嚙合塊與轉(zhuǎn)運(yùn)槽輪之間的嚙合作用，實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)動(dòng)套筒和轉(zhuǎn)運(yùn)連接桿的轉(zhuǎn)動(dòng)，由于轉(zhuǎn)運(yùn)槽輪的內(nèi)部開設(shè)的滑槽呈九十度設(shè)置，因此能夠?qū)崿F(xiàn)轉(zhuǎn)動(dòng)套筒和轉(zhuǎn)運(yùn)連接桿每次轉(zhuǎn)動(dòng)九十度，便于進(jìn)行半導(dǎo)體硅單晶片的拋光，通過設(shè)置限位電機(jī)帶動(dòng)限位主齒輪轉(zhuǎn)動(dòng)，利用限位主齒輪與限位從齒輪之間的嚙合作用，并在螺旋滑槽的限位作用下，使限位滑塊帶動(dòng)限位滑動(dòng)桿在限位套筒的內(nèi)部滑動(dòng)，限位滑動(dòng)桿帶動(dòng)限位支撐板展開或者收縮，在夾持彈簧和夾持板的作用下，能夠?qū)μ沾杀P本體上的半導(dǎo)體硅單晶片進(jìn)行夾持限位，使半導(dǎo)體硅單晶片能夠處于陶瓷盤本體的頂部中心位置，便于進(jìn)行陶瓷盤本體與半導(dǎo)體硅單晶片的粘貼，在限位滑動(dòng)桿的伸縮滑動(dòng)的同時(shí)，震動(dòng)凸塊會(huì)不斷的敲擊限位套筒和陶瓷盤本體，在第一震動(dòng)彈簧和第二震動(dòng)彈簧的作用下，使振動(dòng)板產(chǎn)生震動(dòng)，能夠使落在振動(dòng)板表面的半導(dǎo)體硅單晶片落入到陶瓷盤本體的頂部，并配合夾持板進(jìn)行夾持限位，使半導(dǎo)體硅單晶片處于陶瓷盤本體的頂部中心位置，便于進(jìn)行半導(dǎo)體硅單晶片的拋光，通過設(shè)置粗拋光機(jī)和細(xì)拋光機(jī)能夠?qū)Π雽?dǎo)體硅單晶片分別進(jìn)行粗拋光和細(xì)拋光，提高半導(dǎo)體硅單晶片的拋光效果，同時(shí)利用加熱設(shè)備能夠?qū)伖夂蟮陌雽?dǎo)體硅單晶片進(jìn)行加熱，使半導(dǎo)體硅單晶片表面的蠟熔化，便于進(jìn)行半導(dǎo)體硅單晶片與陶瓷盤本體的分離，同時(shí)進(jìn)行不間斷的陶瓷盤本體的轉(zhuǎn)運(yùn)和半導(dǎo)體硅單晶片的拋光；

26、2.通過設(shè)置輔助上料機(jī)構(gòu)不僅能夠利用上料電機(jī)帶動(dòng)第一鏈輪傳動(dòng)組件和輸送輥轉(zhuǎn)動(dòng)，利用輸送輥與輸送帶之間傳動(dòng)連接的特點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體硅單晶片的輸送，利用第二電動(dòng)伸縮桿帶動(dòng)限位擋板移動(dòng)，能夠控制限位擋板之間的距離，使輸送的半導(dǎo)體硅單晶片處于輸送帶的中間部位，并利用第二鏈輪傳動(dòng)組件帶動(dòng)傳動(dòng)軸和轉(zhuǎn)動(dòng)盤轉(zhuǎn)動(dòng)，在翻轉(zhuǎn)擋板的作用下，使半導(dǎo)體硅單晶片在經(jīng)過翻轉(zhuǎn)擋板時(shí)翻轉(zhuǎn)一百八十度落在振動(dòng)板或者陶瓷盤本體上，便于進(jìn)行半導(dǎo)體硅單晶片的拋光，通過設(shè)置涂膠設(shè)備和烘干設(shè)備能夠?qū)Π雽?dǎo)體硅單晶片表面進(jìn)行涂蠟和烘干，烘干完成后落入到陶瓷盤本體上與陶瓷盤本體進(jìn)行粘貼。