與氰化物的雙穩(wěn)定劑，濃度分別為2-2’聯(lián)吡啶:5?30mg/L，氰化物:8?70mg/L ；
[0041]添加劑:抑制鍍層起泡適宜的添加劑有醌類:蒽醌，O-苯醌，I, 4-荼醌；
[0042]還原劑:可選次磷酸鈉，二甲胺基甲硼烷；
[0043]實(shí)施例3:
[0044]可溶性Cu2+鹽:Cu(NO 3)2;絡(luò)合劑:乙二胺，氨、水楊酸；pH調(diào)節(jié)劑:氫氧化銨、氫氧化四甲銨；穩(wěn)定劑:為氰化物；添加劑:對(duì)苯二酚，鄰苯二酚，間苯二酚多元酚類；還原劑:二甲胺基甲硼烷。
[0045]實(shí)施例4:
[0046]可溶性Cu2+鹽:CuCl 2;氨、水楊酸、三乙醇胺；絡(luò)合劑為O-醌、1，4_醌；pH調(diào)節(jié)劑:氫氧化銨、氫氧化四甲銨；穩(wěn)定劑:2-2’聯(lián)吡啶；添加劑:對(duì)苯二酚，鄰苯二酚，間苯二酚的衍生物:二氰醌等氫游離基捕捉劑；還原劑:可選次磷酸鈉。
[0047]實(shí)施例2、3、4中，關(guān)于其中各組分的含量，本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)需求可以進(jìn)行調(diào)節(jié)，故本實(shí)施例未進(jìn)行限制。
[0048]本發(fā)明的一種陶瓷基板的金屬化工藝，包括以下工藝步驟:
[0049](I)除油:將陶瓷基板放入不含磷堿性的有機(jī)溶劑中，配合超聲波清洗，去除表面油污，本發(fā)明采用酒精清洗；
[0050](2)激光改性制作電路圖案:將設(shè)計(jì)好的線路圖案，通過(guò)激光轉(zhuǎn)移到陶瓷基板上；
[0051](3)清洗:將激光改性后基板放入酒精中清洗，再進(jìn)行去離子水清洗去除改性過(guò)程中產(chǎn)生的殘?jiān)?br>[0052](4)化學(xué)鍍銅:將基板放入本發(fā)明配方的化學(xué)鍍銅液中施鍍；鍍液溫度通過(guò)恒溫水浴鍋控制在50°C左右，施鍍時(shí)間50?90min ;施鍍過(guò)程中，不斷攪拌溶液，形成陶瓷電路基板。
[0053]在步驟2中激光改性處理中的設(shè)置參數(shù)優(yōu)選:波長(zhǎng)λ = 248nm、λ = 266nm、λ =355nm、λ = 532nm、λ = 1064nm ;激光功率在I?20w ;掃描速度為80?4000mm/s，脈沖重復(fù)頻率為60?400KHz，獲得表面粗糙度Ra為0.5?2 μ m的電路圖案。
[0054]經(jīng)測(cè)量，線路板導(dǎo)線鍍速可達(dá)到0.01?0.1 μ m/min,電導(dǎo)率在1.8?
2.3 μ Ω.cm，本發(fā)明適用于鍍層厚度在0.1?20 μπι的陶瓷基線路板。
[0055]本發(fā)明的陶瓷基板化學(xué)鍍銅溶液及陶瓷基板的金屬化工藝，化學(xué)鍍銅溶液中在鍍液中加入各種成分及添加劑，可防止鍍層起泡，改善銅沉積速率；在電鍍工藝中，采用激光改性法制作陶瓷基板線路，可實(shí)現(xiàn)“無(wú)鈀活化”化學(xué)鍍銅，節(jié)約貴金屬，在附圖1中現(xiàn)有技術(shù)化學(xué)鍍銅溶液及工藝生產(chǎn)的陶瓷基板線路板中有明顯的起泡現(xiàn)象，而圖2中本發(fā)明化學(xué)鍍銅溶液及工藝生產(chǎn)的陶瓷基板的鍍層均勻，所得陶瓷基線路板鍍層光亮，鍍層致密，附著力強(qiáng)；圖3是本發(fā)明獲得的最小線寬/線間距到達(dá)20um/15um的陶瓷基導(dǎo)線線路形貌，線路依然清晰，本發(fā)明制得線路板鍍速可達(dá)0.0l?0.1 ym/min，電導(dǎo)率在1.8?2.3 μ Ω.αιι，適用于鍍層厚度在0.1?20 μ m的陶瓷基線路板，現(xiàn)有技術(shù)中未曾有如此線寬及線距的產(chǎn)品。
[0056]以上所述實(shí)施例，只是本發(fā)明的較佳實(shí)例，并非來(lái)限制本發(fā)明實(shí)施范圍，故凡依本發(fā)明申請(qǐng)專利范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均應(yīng)包括于本發(fā)明專利申請(qǐng)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種陶瓷基板化學(xué)鍍銅溶液，其特征在于:所述化學(xué)鍍銅溶液由以下成分構(gòu)成，可溶性Cu2+鹽；與Cu 2+絡(luò)合形成相對(duì)穩(wěn)定的配合物的絡(luò)合劑；含有氫氧根離子來(lái)源的pH調(diào)節(jié)劑；防止鍍液自發(fā)分解的穩(wěn)定劑；抑制鍍層起泡適宜的添加劑；以及還原劑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷基板化學(xué)鍍銅溶液及陶瓷基板的金屬化工藝，其特征在于，所述可溶性Cu2+鹽為CuSO 4.5H20，Cu(NO3)2, &^12其中一種或任意組合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷基板化學(xué)鍍銅溶液及陶瓷基板的金屬化工藝，其特征在于，所述絡(luò)合劑為酒石酸鹽，EDTA，乙二胺，氨、水楊酸、三乙醇胺其中一種或任意組合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷基板化學(xué)鍍銅溶液及陶瓷基板的金屬化工藝，其特征在于，所述pH調(diào)節(jié)劑為氫氧化鈉、氫氧化鋰、氫氧化鉀、氫氧化銨、氫氧化四甲銨其中一種或任意組合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷基板化學(xué)鍍銅溶液及陶瓷基板的金屬化工藝，其特征在于，所述穩(wěn)定劑為2-2’聯(lián)吡啶與氰化物的雙穩(wěn)定劑，所述穩(wěn)定劑濃度分別為2-2’聯(lián)吡啶:5?30mg/L，氰化物:8?70mg/L。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷基板化學(xué)鍍銅溶液及陶瓷基板的金屬化工藝，其特征在于，所述添加劑為P-苯醌、氰醌、蒽醌、O-苯醌、1，4-荼醌、及多元酚類:對(duì)苯二酚、鄰苯二酚、間苯二酚以及氫游離基捕捉劑。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷基板化學(xué)鍍銅溶液及陶瓷基板的金屬化工藝，其特征在于，所述還原劑為次磷酸鈉、二甲胺基甲硼烷、甲醛其中的一種。
8.一種陶瓷基板的金屬化工藝，包括以下工藝步驟: (1)除油:將陶瓷基板放入不含磷堿性的有機(jī)溶劑中，配合超聲波清洗，去除表面油污，本發(fā)明采用酒精清洗； (2)激光改性制作電路圖案:將設(shè)計(jì)好的線路圖案，通過(guò)激光轉(zhuǎn)移到陶瓷基板上； (3)清洗:將激光改性后基板放入酒精中清洗，再進(jìn)行去離子水清洗去除改性過(guò)程中產(chǎn)生的殘?jiān)? (4)化學(xué)鍍銅:將基板放入權(quán)利要求1?7任意一項(xiàng)所述的化學(xué)鍍銅液中施鍍；鍍液溫度通過(guò)恒溫水浴鍋控制在50°C左右，施鍍時(shí)間50?90min ;施鍍過(guò)程中，不斷攪拌溶液，形成陶瓷電路基板。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種陶瓷基板的金屬化工藝，其特征在于，所述步驟2中激光改性處理中的設(shè)置參數(shù):波長(zhǎng)λ = 248nm、λ = 266nm、λ = 355nm、λ = 532nm、λ =1064nm ;激光功率在I?20w ;掃描速度為80?4000mm/s，脈沖重復(fù)頻率為60?400KHz，獲得表面粗糙度Ra為0.5?2 μ m的電路圖案。
【專利摘要】本發(fā)明涉及陶瓷基板電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其是指一種陶瓷基板化學(xué)鍍銅溶液及陶瓷基板的金屬化工藝；本發(fā)明的陶瓷基板化學(xué)鍍銅溶液及陶瓷基板的金屬化工藝，所述化學(xué)鍍銅溶液中在鍍液中加入各種成分及添加劑，可防止鍍層起泡，改善銅沉積速率；在電鍍工藝中，采用激光改性法制作陶瓷基板線路，可實(shí)現(xiàn)“無(wú)鈀活化”化學(xué)鍍銅，節(jié)約貴金屬。
【IPC分類】C23C18-40
【公開號(hào)】CN104561955
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410771640
【發(fā)明人】侯若洪, 蔡志祥, 葉玉梅, 楊玉山, 楊偉
【申請(qǐng)人】東莞光韻達(dá)光電科技有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請(qǐng)日】2014年12月11日